최근 RFID 국제 표준안이 확정되고 RFID 태그용 칩이 저가 생산이 가능하게 되면서 특히 물류 유통 분야를 중심으로 기존의 바코드를 대체하는 RFID 시스템의 상용화 가능성이 제시되고있다. 특히 감지거리가 길고 인식률이 좋은 UHF 대역의 기술적인 활용 가능성이 고조되면서 산업적으로 성공할 가능성이 더욱 커지고 있다. UHF 대역의 무선 태그의 생산 기술은 종래에는 GaAs 쇼트키 다이오드와 기타 RF회로를 CMOS 회로와 하나의 칩으로 통합하는 것이 어려워 저가, 초소형의 무선 태그용 칩을 실용화하지 못하였다 하지만 최근에 반도체 기술의 눈부신 발전과 CMOS RF 기술의 발전으로 RF 태그용 무선회로를 하나의 칩으로 통합하여 저가 생산으로 특히 유통 및 물류 분야를 중심으로 긍정적인 활용 결과 및 제품들이 등장하고 있다.(중략)
태그 안테나를 설계할 때에는 태그 칩이 패드(pad)에 마운트(mount)된 상태에서 구한 칩 임피던스(chip impedance)와 읽기 전력감도(read power sensitivity) 값이 필요하다. 하지만 칩 임피던스 값은 태그 설계와 제조공정에 따라 그 값이 달라지기 때문에 칩 제조회사들이 이 자료를 제공하지 못하고, 단지 참고할 수 있는 근사값을 만을 제고하고 있다. 본 연구는 간단한 보조기구들과 RF 측정장비들을 가지고 마운트된 칩의 임피던스와 읽기 전력감도를 산출할 수 있는 방법을 제시한다. 본 연구는 마운틴된 칩의 단자에서 직접 측정하는 것이 불가능하기 때문에 보조 픽스쳐(fixture)들이 사용되었으며, 보조 픽스쳐에서 발생되는 전기력 특성들은 등가회로 모델과 디임베드(de-embed) 기법을 사용하여 제거함으로써 칩 임피던스와 읽기 전력감도 값을 산출하였다. 값을 알고 있는 커패시터와 저항 칩을 가지고 제안된 디임베드 방법의 타당성과 정확도를 검증하였으며, 상업용 태그 칩을 대상으로 한 심험에서도 제안된 방법의 타당성을 재확인 할 수 있다.
본 논문에서는 UHF 대역 RFID 의 국제표준인 ISO/IEC 18000-6C 표준을 만족하는 태그 칩을 위한 저전력 고성능 아날로그 회로를 설계하였다. 설계된 아날로그 회로는 성능 테스트를 위해 메모리 블록을 포함하고 있으며, 태그의 인식률과 경제성을 위해 저 전력 및 칩 면적의 최소화에 중점을 두고 설계하였다. 설계된 UHF 대역 RFID 태그용 아날로그 회로는 0.24Vpeak의 RF 입력으로 동작이 가능하며, 칩 면적은 $552.5{\mu}m{\times}338.8{\mu}m$, UHF 대역 RFID 태그 칩에 적합한 작은 면적을 갖는다.
수동형 UHF RFID 시스템에서 태그의 최대 인식 거리는 태그 칩과 안테나 사이의 임피던스 정합과 리더의 프로토콜 파라미터 설정에 따라 직접적인 영향을 받는다. 하지만 칩 임피던스 산출 방법과 프로토콜 파라미터가 최대 인식 거리에 미치는 영향에 대한 연구는 전무한 실정이다. 따라서 본 논문에서는 기존 방법(데이터 시트와 전용 RFID 테스터를 이용)과 제안된 방법(상용 리더를 이용)으로 칩의 임피던스를 산출한 후 이 값으로 태그를 제작해 인식 거리를 비교함으로써, 인식 거리를 극대화하는 칩 임피던스 산출 방법에 대한 비교분석을 하였다. 제안된 방법으로 산출된 임피던스에 공액 정합된 태그가 상용리더를 이용한 인식 거리 측정 실험에서 기존 방법과 비교하여 최대 73 % 인식 거리의 개선을 보였다.
RFID(Radio Frequency IDentification) 산업의 시장 동향은 가격 문제로 인하여 정체성을 보이고 있다. 근래에는 칩 가격의 하락으로 인해 칩을 제외한 태그 인레이 가격이 상대적으로 높아지고 있는 실정이며 태그 저 가격화를 실현하기 위해서는 빠르고 간단하면서도 저비용의 RFID 태그 설계 기술이 필수적이다. 따라서 본 논문에서는 안테나 설계를 위한 기반기술 중 하나인 칩 임피던스를 고려하여 태그를 설계하여 보다 정확하고 빠른 설계가 가능한 시스템 개발을 제안하였다. 제안한 시스템의 성능평가 결과 기존 시스템보다 20Mhz 내에서 공진 범위오차가 줄어들었으며, 판독 오류도 1.5m 이내로 줄어드는 성능개선 효과가 있었다.
RFID 시스템에서 태그는 리더와 전자기 에너지 교환에 의해 동작을 하며 배터리를 사용하는 active 형 태그와 배터리를 사용하지 않는 passive형 태그로 크게 구분된다. 또한 태그는 자체 회로구조에 의해 harmonic 태그, anharmonic 태그, sequenced amplifier 태그로 나뉜다. Passive 태그에서는 리더의 반송파 backscatter 방식을 이용하여 동작을 하며 active 태그는 자체 발진회로에 의해 태그정보를 송신한다. 태그의 변조방식으로 PSK, FSK, ASK 등을 사용하며 변조방법에 따라 회로 구성과 프로토콜 설계가 달라진다. 또한 리더의 전파 신호를 정류하기 위하여 렉테나(rectenna)가 필요하다. 본 논문에서는 태그의 분류, 동작, 구조 등에 관한 일반적인 내용을 기술하였다. 특히 UHF 대역 이상의 태그 기술 최근 추세가 안테나 부분을 제외하고 CMOS one chip화 하는 수준으로서 900 MHz UHF 대역, 2.45 GHz RFID 칩이 상용화 되어 있다. 칩의 내부구조와 태그의 변조방식에 의거한 동작에 관한 개괄적인 내용을 서술하였다.
본 논문에서는 UHF 대 역용(911 MHz) 태그로 금속체 부착 가능한 태그로써 PIFA 형태 를 채택하여, $50{\times}30{\times}4$ mm의 크기로 칩의 임피던스(77-j100 ${\Omega}$)와 공액 정합이 되는 태그 안테나를 설계 및 제작하였다. RFID 태그로부터 backscattering 되는 필드, 즉 RCS(Radar Cross Section)을 통해 태그 안테나의 성능을 평가하였다. 제안된 태그 안테나는 칩의 임피던스에 쉽게 정합시킬 수 있는 간단한 구조이고, foam을 이용하여 저가에 생산할 수 있는 장점을 가지고 있다. RCS값이 칩이 단락일 때 RCS 값은 $-21\;dBm^2$이고, 정합일 때는 $-10.2\;dBm^2$로 효율적인 RCS 특성을 가지고 있다.
NFC의 능동동작 모드, 수동동작 모드 및 RFID 동작 모드에 필요한 13.56MHz 트랜스미터와 리시버 및 RFID 태그 동작을 모두 지원하는 단일 칩 NFC 트랜시버를 설계 및 제작하고 동작을 검증하였다. 제안된 NFC 트랜시버는 외부전원 공급이 없어도 RFID 태그가 동작할 수 있도록 이니시에이터와 타겟의 2중 안테나 구조를 가지고 있다. 타겟 안테나는 이니시에이터 안테나의 접지 차폐층을 사용함으로써 이중 안테나의 유효면적이 단일 안테나에 비교해서 동일한 면적을 갖도록 안테나 구조를 제안하였고, 안테나의 선택 동작에 필요한 회로를 제안하였다. 제안된 NFC 단일 칩 트랜시버의 아날로그 전단부 회로는 능동모드와 RFID 리더를 위한 Reader/writer 블록의 트랜스미터와 리시버 회로부, 수동 모드와 태그 모드를 위한 태그 회로부로 구성된다. 태그 회로부는 정류기 및 부하 변조를 위한 수동소자가 포함되어 있으며, 정류기에서 생성되는 전압을 사용하여 외부 전원 없이도 태그 동작이 가능하도록 설계하였다. 제안된 트랜시버는 UART 직렬 인터페이스 회로를 통하여 호스트와 최대 212Kbps로 통신할 수 있다. 제안된 회로는 매그나칩의 0.35um 2-Poly 4-Metal CMOS공정으로 제작되었고, 칩의 유효면적은 $2200um{\times}360um$이다.
본 논문에서는 UHF 대역 수동형 RFID 태그 안테나의 최적 설계에 필요한 요소들과 전파 음영 문제를 최소화 할 수 있는 다중 리더 안테나 방식에 대하여 분석하였다. 또한, 칩 설계시 RCS 특성이 우수한 칩 임피던스 범위를 설정해 보았으며, 등방성 방사패턴을 갖는 태그 안테나의 필요성과 설계 예를 보였다.
본 논문에서는 전기 및 전자 쓰레기의 대책으로 Printed Circuit Board (PCB) 부착형 Radio-Frequency Identification (RFID) 태그 칩을 이용한 사물인터넷 디바이스 생산 공정에 대한 모델을 제안한다. 전기 및 전자제품은 PCB 부품실장 공정과 검사가 필요하다. 또한 현재 제조사들이 사용하는 바코드 시스템은 Surface Mount Technology (SMT)공정이 완료되기 전까지 PCB 이력 관리가 불가능하다. 논문에서 제안한 PCB 부착형 RFID 태그 칩을 이용한 사물인터넷 디바이스 생산 공정 모델은 바코드 방식과 같은 출력-부착 단계가 필요하지 않다. 태그 칩은 각 단계의 공정 데이터가 기록될 수 있고, 데이터베이스 시스템 (DBMS) 접속 횟수를 현격히 줄일 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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