• 제목/요약/키워드: 크립변형도

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BN 입자 강화 Al-5wt% Mg 기지 복합재료의 고온 크립 변형에서의 임계응력 해석 (A Study of Threshold stress during High Temperature Creep of $\textrm{BN}_f$/Al-5, wt% Mg Metal Matrix Composite)

  • 송명훈;권훈;김용석
    • 한국소성가공학회:학술대회논문집
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    • 한국소성가공학회 2000년도 춘계학술대회논문집
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    • pp.187-191
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    • 2000
  • High temperature creep behaviour of Al-5 wt% Mg alloy reinforced with 7.5% BN flakes was studied. The composite specimens showed two main creep characteristics : (1) the value of the apparent stress exponent of the composite was high and varied with applied stress (2) the apparent activation energy for creep was much larger than that for self-diffusion in aluminum The true stress exponent of the composite was set equal to 5. Temperature dependence of the threshold stress of the composite was very strong. Which could not be rationalized by allowing for the temperature dependence of the elastic modulus change. AIN particles which were incorporated into the Al matrix during fabrication of the composite by the PRIMEXTM method were found to be effective barriers to dislocation motion and to give rise the threshold stress during creep of the composite

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기계적 합금법에 의한 Al-Ti-Si합금의 고온 크립 변형 (High Temperature Creep Deformation of Mechanically Alloyed Al-Ti-Si Alloy)

  • 최철진;박원욱
    • 연구논문집
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    • 통권25호
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    • pp.169-173
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    • 1995
  • The high temperature deformation of mechanically alloyed Al-Ti-Si alloy (Al-9.64wt% Ti-1.56wt% Si) was investigated by performing constant load compression creep tests over the temperature range of $673^\circC$K to $723^\circC$K. From the calculation based on the modified power law creep equation for dispersion strengthened alloy, the true creep activation energy, was 176kJ/mole, the true stress exponent was 4.9. Considering the value of activation energy, stress exponent, the shape of primary creep region, it could be concluded that creep deformation in the MA Al-Ti-Si alloy is controlled by dislocation climb.

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나노재료 입계상의 소성변형에 대한 입계확산크립 모델 (A Boundary Diffusion Creep Model for the Plastic Deformation of Grain Boundary Phase of Nanocrystalline Materials)

  • 김형섭;오승탁;이재성
    • 소성∙가공
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    • 제10권5호
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    • pp.383-388
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    • 2001
  • In describing the plastic deformation behaviour of ultrafine-grained materials, a phase mixture model in which a polycrystalline material is regarded as a mixture of a crystalline phase and a grain boundary phase has been successful. The deformation mechanism for the grain boundary phase, which is necessary for applying the phase mixture model to polycrystalline materials, is modelled as a diffusional flow of matter along the grain boundary. A constitutive equation for the boundary diffusion creep of the boundary phase was proposed, in which the strain rate is proportional to (stress/grain siz $e^{2}$). The upper limit of the stress of the boundary phase was set to equal to the strength to the amorphous phase. The proposed model can explain the strain rate and grain size dependence of the strength of the grain boundary phase. Successful applications of the model compared with published experimental data are described.

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고온용마그네슘 합금의 개발 동향 - Mg-Al-CaO 중심으로 - (Development trend of high temperature Mg alloys)

  • 서정호;김세광
    • 한국주조공학회지
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    • 제28권6호
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    • pp.243-251
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    • 2008
  • 자동차 및 항공기 부품용 고온 다이캐스팅 마그네슘 합금에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 알루미늄을 주된 합금원소로 하여 희토류원소나 알칼리토금속 등을 첨가하는 3원계 합금 및 각 원소들을 조합하는 4원계 합금이 개발되었다. 이들 합금의 크립 저항성은 금속간 상에 의한 결정 입계 강화에 기인한다. 그 동안의 합금조성 개발의 핵심은 결정 입계의 이동을 유발하여 고온 변형을 유발하는 고온 불안정 석출상의 생성을 억제하는 것이었다. Mg-Al계 합금에 희토류원소를 첨가하면 고온 안정상의 생성으로 고온 특성이 향상되지만 희토류원소의 경제성이 단점이다. 고비용의 희토류원소를 대신하기 위해 알칼리토금속을 첨가하는 합금 및 이들 원소를 조합하는 합금이 개발되었다. 본고에서는 알칼리토금속을 첨가할 경우에 발생하는 생산성의 저하 등의 단점을 보완하는 알칼리토금속산화물이 첨가된 합금을 소개하였는데 이는 1) 비고용성 2) 융점유지 3) 주조성유지 4) 재활용성 5) 경제성 등의 특징이 있다.

경량 블록 암호 CLEFIA-128/192/256의 FPGA 구현 (An FPGA Implementation of Lightweight Block Cipher CLEFIA-128/192/256)

  • 배기철;신경욱
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2015년도 추계학술대회
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    • pp.409-411
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    • 2015
  • 본 논문은 128/192/256-비트의 마스터키 길이를 지원하는 경량 블록 암호 알고리즘 CLEFIA-128/192/256의 FPGA 설계에 대하여 기술한다. 라운드키 생성을 위한 중간키 생성과 라운드 변환이 단일 데이터 프로세싱 블록으로 처리되도록 설계하였으며, 변형된 GFN(Generalized Feistel Network) 구조와 키 스케줄링 방법을 적용하여 데이터 프로세싱 블록과 키 스케줄링 블록의 회로를 단순화시켰다. Verilog HDL로 설계된 CLEFIA 크립토 프로세서를 FPGA로 구현하여 정상 동작함을 확인하였다. Vertex5 XC5VSX50T FPGA에서 1,563개의 LUT FilpFlop pairs로 구현되었으며, 최대 112 Mhz 81.5/69/60 Mbps의 성능을 갖는 것으로 예측되었다.

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사용후핵연료의 장기 건식 건전성 성능과 주요 열화 기구에 관한 고찰 (Review on Spent Nuclear Fuel Performance and Degradation Mechanisms under Long-term Dry Storage)

  • 김주성;국동학;심지형;김용수
    • 방사성폐기물학회지
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    • 제11권4호
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    • pp.333-349
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    • 2013
  • 최근 국내에서도 원전 부지 내에 건설된 습식저장조의 용량이 곧 포화될 것으로 예상되어 사용후핵연료의 건식저장에 관한 논의가 활발하다. 이 논문에서는 앞으로 다양하게 논의될 저장시스템의 안전성과 함께 장기 건식저장 시 발생하는 사용후핵연료의 특성 및 건전성 변화에 대해 이제까지 국내외에서 연구 보고된 내용들을 면밀히 검토하고 향후 추구해야 할 연구방향을 제시하고자 하였다. 조사 결과 건식저장 기간 동안 진행될 수 있는 여러 피복관 열화기구 중에서 가장 대표적인 기구는 크립 변형과 수소화물에 의한 영향이었으며, 이들이 사용후핵연료 장기 건식저장 시 규제기술기준의 주요 근간을 이루고 있는 것으로 분석되었다. 한편 과거에는 피복관의 크립 변형이 가장 중요한 열화기구로 평가되었으나, 최근의 연구 결과를 통해 수소화물에 의한 영향이 더 심각한 것으로 드러났고 이는 미국의 규제기준과 새로운 온도 범위를 제시하고 있는 일본의 규제기준에서 확인할 수 있었다. 그러나, 아직까지 수소화물에 의한 영향이 발생하는 응력과 온도 조건을 명확히 규명할 수 있는 연구 자료가 충분하지 못하며, 나아가 사용후핵연료의 취급 시 거동에 대한 연구도 지속적으로 수행해야 할 부분으로 드러났다. 따라서 국내 사용후핵연료 특성에 맞는 건식저장조건을 수립하기 위해서는 국내에서도 본격적인 연구를 통해 이들 자료에 대한 충분한 생산과 평가 및 분석이 뒤따라야 할 것으로 판단된다.

IN 617의 아결정립계의 전위간격 분석법에 관한 고찰 (Observation and Analysis of Dislocation Spacing in the Subgrain boundary on IN 617)

  • 안성욱;이종민
    • 한국재료학회지
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    • 제5권2호
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    • pp.184-190
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    • 1995
  • IN 617의 시편으로 1073K의 온도에서 주로 107과 180MPA의 응력에서 $\varepsilon$=0.03-0.30까지 정압크립변형을 하여, 투과전자현미경(TEM)에서 약 십만배의 배율로 아결정립의 전위간 거리 s를 측정하고, TEM에서 측정이 불가능한 경우, 아결정립계가 이루는 각도 ($\theta$_{s}=sin^{-1}$(b/s))를 Kikuchi line을 이용하여 측정하였다. TEM에서 직접 구한 s 값들을 $\theta$_{s}$값으로 환산하여, Kikuchi line으로 측정한 $\theta$_{k}$값을 비교한 결과 거의 같았다.즉, TEM에서 s의 측정이 불가능할 때, $\theta$_{k}$를 측정하여 s값으로 사용하여도 됨을 알 수 있었다.

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고온 수명평가를 위한 수정 크립-피로 손상모델의 걔발 (Development of Modified Creep-Fatigue Damage Model for High Temperature Life Prediction)

  • 박종주;석창성;김영진
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제20권11호
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    • pp.3424-3432
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    • 1996
  • For mechanical system operating at high temperature, damage due to the interaction effect of creep and fatigue plays an important role. The objective of this paper is to develop a modified creep-fatigue damage model which separately analyzes the pure creep damage for hold time and the creep-fatigue interaction damage during startup and shutdown period. The creep damage was calculated by the general creep damage equation and the creep-fatigue interaction damage was calculated by the modified equation which is based on the frequency modified strain range method with strain rate term. In order to verify the proposed model, a service of high temperature low cycle fatigue tests were performed. The test specimens were made from inconel-718 superalloy and the test parameters were wave shape and hold time. A good agreement between the predicted lives based on the proposed model and experimentally obtained ones was observed.

표면실장용 IC 패키지 솔더접합부의 열피로 수명 예측 (A prediction of the thermal fatigue life of solder joint in IC package for surface mount)

  • 윤준호;신영의
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제16권4호
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    • pp.92-97
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    • 1998
  • Because of the low melting temperature of solder, each temperature cycle initiates an irrecoverable creep deformation at the solder interconnection which connects the package body with the PCB. The crack starts and propagates from the position where the creep deformation is maximized. This work has tried to compare and analyze the thermal fatigue life of solder interconnection which is affected by the lead material, the size of die pad, chip thickness, and interface delamination of 48-Pin TSOP under the temperature cycle ($0^{\circ}C$~1$25^{\circ}C$). The crack initiation position and thermal fatigue life which are calculated by using FEA method are well matched with the results of experiments. The thermal Fatigue life of copper lead frame is extended around 3.6 times longer than that of alloy 42 lead frame. It is maximized when the chip size is matched with the length of the lead. It tends to be extended as the thickness of chip got thinner. As the interfacial delamination between die pad and EMC is increased, the thermal fatigue life tends to decrease in the beginning of delamination, and increase after the delamination grew after 45% of the length of die pad.

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골재의 입도와 SBS 개질재가 아스팔트 혼합물의 점탄성 물성 및 피로 공용성에 미치는 영향 (The Effects of Aggregate Gradations and SBS Modifier on the Viscoelastic Properties and Fatigue Performance of Asphalt Mixtures)

  • 이현종;최지영;차순만
    • 한국도로학회논문집
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    • 제2권3호
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    • pp.129-144
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    • 2000
  • 골재의 입도에 따른 SBS 개질 아스팔트 혼합물의 점탄성 물성 및 피로공용 특성을 소개하였다. 아스팔트 바인더와 혼합물의 열역학적 거동분석을 위해 DSR 시험과 일축인장 크립시험을 실시하였다. 골재의 입도와 SBS 개질재가 피로공용성에 미치는 영향을 평가하기 위하여 7종의 아스팔트 혼합물에 대해 일축인장 피로시험을 실시하였다. DSR 및 일축인장 크립시험결과, 골재의 입도에 관계없이 SBS 개질 아스팔트 혼합물이 일반 아스팔트 혼합물에 비해 고온에서 소성변형에 대한 저항성이 큰 것으로 나타났다. Superpave 아스팔트 바인더 규격의 피로인자 $G^*sin\delta$는 아스팔트 혼합물의 피로 공용성 평가에 사용하기에는 부적절한 것으로 사료된다. 일축인장피로시험결과, 골재의 입도(밀입도, Superpave입도, SMA입도)에 관계없이 SBS 개질 아스팔트 혼합물이 일반 혼합물에 비해 약 10배 이상 피로수명이 큰 것으로 나타났다. 장기노화후의 경우에 있어서도 SBS 개질 혼합물의 피로수명이 일반 혼합물에 비해 높게 나타났다. 골재의 입도변화는 SBS 개질재에 비해 피로공용성에 미치는 영향이 적었다. SMA 혼합물에 첨가한 셀룰로오스 섬유는 혼합물의 점탄성 물성이나 피로공용성에 미치는 영향이 미미하였으나, Draindown을 방지하는 데는 효과적이었다. SMA 입도에 SBS 개질아스팔트를 사용할지라도 Draindown 방지를 위해서는 셀룰로오스 섬유를 첨가할 필요가 있을 것으로 사료된다.

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