Proceedings of the Korean Environmental Sciences Society Conference
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2007.05a
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pp.61-64
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2007
Fe-PC와 Fe-TCPC를 합성하여 암모니아 탈착에 따른 촉매의 특성과 황화합물 및 아민류의 흡착실험을 수행하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1) FT-IR로 분석한 결과, Fe-TCPC는 Fe-PC에 비해 카르복실기의 특성 스펙트럼이 관찰되었고, SEM/EDS로 관찰한 결과 카르복실기의 영향으로 Fe의 비율이 낮고 산소의 량은 높게 나타났으므로 표면에 카르복실기가 존재하고 있음을 알 수 있었다. 2) TPD 실험에서 철 프탈로시아닌 유도체는 두 개의 피크가 저온부와 고온부에서 나타나 약산점과 강산점이 존재하고 있음을 확인 할 수 있었으며, 탈착량은 Fe-TCPC가 Fe-PC보다 고온부에서 강산량점량이 많았고 저온부에서 약산점량은 적게 나타난 것으로 보아 Fe-TCPC가 표면에 카르복실기의 화학적흡착 영향으로 강산점에서 많은 탈착이 일어났음을 의미한다. 3) Fe-TCPC는 Fe-PC보다 비표면적과 세공부피가 많았고, 과산화수소의 분해효율이 높아 촉매적 성질이 우수하였으며, 또한 입자의 크기도 작았음을 확인하였다. 이는 모든 조건에서 Fe-TCPC가 Fe-PC보다 흡착능력이 우수한 것으로 예측된다. 4)카르복실기가 치환된 철 프탈로시아닌 유도체의 제거효율은 아민화합물이 우수하지만 황화합물에서 다소 낮게 나타났다. 이 결과로 보아 아민류에 효과가 있는 카르복실 철 프탈로시아닌을 착색제로 사용하면 탈취 기능을 가진 안료가 될 것으로 생각된다.
In this study, we synthesized novel thiophene derivatives by the protection of the carboxyl group of 3-thiophene acetic acid with differently substituted benzyl groups. While 3-thiophene acetic acid is not electro-polymerizable, the modified monomers can be easily electro-oxidized to form stable electroactive polymers. The protecting groups can be easily removed in the solid state and the desired reactive carboxyl group can be introduced on the polymer surface. SEM observations show that obtained polymer films show a very good film surface and homogeneous morphology on the Pt electrode. After introduction of macromonomer, FT-IR spectrum shows new absorption bands at 1650 and $1550 cm^{-1}$, which is consistent with the formation of an amide bond. Electroactivity measurements were examined by cyclic voltammogram(CV). These polymers showed the characteristic electrochemical behavior of poly(3-alkylthiophene)s with reversible redox transition in the range of 0.7-0.9 V.
The effects of ligands on reactivity under GoAgg oxidation system have been studied. Picolinic acid containing carboxylic acid showed the most excellent activity among various ligands. Also, Picolinic acid of ortho position carboxylic group in pyridine ring largely increased reaction rates in the GoAgg oxidation systems. From these results, we proposed the new mechanism on the GoAgg oxidation using ligands having carboxylic group at ortho position.
With the copper interconnection in the semiconductor process, complex residues including copper oxide, fluoride, and polymeric fluorocarbon are formed by plasma etching. In this study, a cleaning solution was prepared with a component having an amine group (-NH2) and a carboxyl group (-COOH), and the characteristics of removing post-etch residues in the copper wiring process were analyzed. In the cleaning solution containing an amine group, the length of the component substituted with nitrogen and the length of the carbon chain influenced the cleaning effect, and the etching rate of copper oxide increased as the pH of the cleaning solution increased. The activity of the amine group is in the basic region, and the activity of the carboxyl group is in the acidic region, and the cleaning process proceeds through complex formation with copper or copper oxide in each region.
The 7F0→5D0excitation spectra of Eu(Ⅲ) complexed with polyfunctional monocarboxylic acid(glycolic acid, glycine and thioglycolic acid) containing a terminal O, N and S neutral donors and propionic acid were investigated using Eu(Ⅲ) luminescence spectroscopy. In the excitation spectra of Eu(Ⅲ)-propionate system, the stepwise appearance of the peaks was observed at 579.0, 579.2 and 579.5 nm with increasing in the ligand-to-metal ratio, which correspond to the formation of Eu(propionate)2+, Eu(propionate)2+ and Eu(propionate)3 species. Three maximum peaks were also obtained for Eu(Ⅲ)-glycolate, Eu(Ⅲ)-glycinate and Eu(Ⅲ)-thioglycolate systems and were found to be quite similar to those of Eu(Ⅲ)-propionate system. The q values (number of coordinated water molecules of Eu(Ⅲ) ion) obtained from the luminescence decay constants of Eu(Ⅲ)-glycolate and Eu(Ⅲ)-thioglycolate were 7.0 and 7.1, and compare well with 7.3 for Eu(Ⅲ)-propionate: Each ligand units replace around two coordinated water molecules. These results show that the polyfunctional monocarboxylates behaves like the propionate for Eu(Ⅲ) ion coordination.
Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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1998.10a
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pp.5-8
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1998
폴리에스테르 공중합체의 합성에 이용될 수 있는 에스테르 교환 반응은 alcoholysis, acidolysis 및 transesterification 반응들에 의해 복합적으로 진행되며 이 때 각각의 반응 속도를 비교하여 보면 어느 한 쪽 분자쇄의 말단 알코올기가 다른 쪽 분자쇄의 에스테르기를 공격하는 alcoholysis 반응이 가장 빠르고 카르복실기가 에스테르를 공격하는 acidolysis 및 두 고분자 주쇄의 에스테르기 상호간에 발생하는 transesterification 반응들은 alcoholysis 반응에 비해 느린 것으로 알려져 있다. (중략)
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SC
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v.48
no.6
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pp.51-56
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2011
The surface of magnetic iron oxide nanoparticles (${\gamma}-Fe_2O_3$) is functionalized ($-NH_2$, -COOH) with bifunctional organic molecules and evaluated using FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy). We immobilize 21-base pair probe DNA and hybridize fluorescence-labeled (Cy5) target DNA onto the functionalized iron oxide nanoparticles. The fluorescence images obtained from a confocal microscopy show that the functionalized iron oxide nanoparticles should detect the hybridization of complementary and noncomplementary DNA.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2010.05a
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pp.43.1-43.1
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2010
조직공학의 중요한 요소로 작용하는 scaffold는 여러 가지 필수적인 조건들을 만족시켜야 한다. 대표적인 특징들로는 (1)생분해성 및 비독성, (2)넓은 표면적을 갖는 상호 연결된 내부 다공성 구조, (3)구조적 안정성, (4)세포부착 기질의 제공, (5)낮은 면역 반응성, (6)혈전 형성 억제, (7)친수성, (8)생체 기능성 등을 들 수 있다. 이러한 scaffold가 갖추어야 할 특성 중에서 세포 부착 기질 제공을 위하여 scaffold에 표면 개질을 통한 기능기를 도입하였다. 본 연구에서는 BCP scaffold의 구조적 안정성 부여를 위하여 PCL(polycaprolactone)을 infiltration 하였다. PCL은 소수성의 특징을 갖고 있어 세포와 상호작용 할 수 있는 생물학적 반응기가 없기 때문에 세포와의 친화성이 떨어진다. 세포의 친화성을 높여주기 위해 실리콘의 전구체인 TEOS(tetraethly orthosilicate)를 코팅하고, 그 위에 카복실기(carboxylic acid group)를 도입하였다. 또한 세포의 고정화를 높여주기 위해 fibronectin을 코팅하여 BCP/PCL scaffold의 세포 친화성을 높여주었다. 이와 같이 제조된 고기능성 BCP/PCL scaffold의 내부 구조와 특성을 Micro-CT로 확인하였고, 또한 실리콘 코팅 여부를 확인하기 위하여 SEM-EDS를 통해 관찰하였으며, FT-IR 관찰을 통해 카복실기 도입 여부를 확인 하였다. 또한 생체적합성 평가를 위해 MTT assay, 조골세포의 부착에 미치는 영향을 관찰하기 위해 SEM, 조골세포의 유전자 발현에 미치는 영향을 관찰하기 위해 RT-PCR을 통해 확인 하였다.
As the aluminum (Al) metallization process was replaced with copper (Cu), the damascene process was introduced, which required the planarization step to eliminate over-deposited Cu with Chemical Mechanical Polishing (CMP) process. In this study, the verification of the corrosion inhibitors, one of the Cu CMP slurry components, was conducted to find out the tendency regarding the carboxyl and amino functional group in neutral environment. Through the results of etch rate, removal rate, and chemical ability of corrosion inhibitors based on 1H-1,2,4-triazole as the base-corrosion inhibitor, while the amine functional group presents high Cu etching ability, carboxyl functional group shows lower Cu etching ability than base-corrosion inhibitor which means that it increases passivation effect by making strong passivation layer. It implies that the corrosion inhibitor with amine functional group was proper to apply for 1st Cu CMP slurry owing to the high etch rate and with carboxyl functional group was favorable for the 2nd Cu CMP slurry due to the high Cu removal rate/dissolution rate ratio.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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