• Proceedings of the Acoustical Society of Korea Conference
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• 1998.06c
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• pp.205-208
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• 1998

본 논문에서는 VLSI 기술에 바탕을 둔 top-down 접근 방식에 의하여 MPEG-2 오디오 부호화 알고리듬을 구현하였다. MPEG-2 오디오 부호화기의 알고리듬은 많은 연산량을 갖고 이질적인 특성을 갖고 이질적인 특성을 갖는 알고리듬들이 복합적으로 존재한다. 그러므로, 부호화기를 효과적으로 구현하기 위해서는 알고리듬 수준에서 구조적 수준에 이르기까지 많은 고찰이 이루어져야 한다. 본 논문에서는 우선 전체 부호화 알고리듬을 분석하여 이들을 다시 작업이라고 정의된 작은 부-알고리듬으로 나누었다. 다음으로, 분할된 작업들은 시간과 공간을 초대한 활용할 수 있도록 적절한 작업 순서를 부여하고, 좀 더 큰 모듈들로 모으는 클러스터링을 수행하였다. 마지막으로 이러한 분석 결과를 바탕으로, 실시간으로 동작하는 5.1 채널 MPEG-2 오디오 부호화기를 설계하였다. 설계된 시스템은 두 개의 하드웨어 블록과 한 개의 ASIP형 DSP 프로세서를 갖는 이질적인 다중 프로세서의 형태를 갖는다. 설계된 오디오 부호화기는 0.6$\mu\textrm{m}$ 표준 셀 기술을 이용하여 단일 칩으로 제작되었으며, PC에 탑재 가능한 시험 기판을 제작하여 동작을 검증하였다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.03a
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• pp.151-151
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• 2003

최근 휴대폰용 LCD, 컴퓨터용 TFT LCD, 가정용 PDP 등 평판 디스플레이 산업의 발달에 힘입어 평판 디스플레이 장치의 구동 칩 실장 부품인 TCP(tape carrier package), COF(chip on film) 제조 산업 또한 발전하고 있다. 이들 TCP, COF는 디스플레이 장치의 경박화에 따라 보다 가는 선폭의 회로가 요구되어지는데 이를 위해 회로를 구성하는 기본소재로 얇은 두께의 동박이 사용된다. 회로기판용 동박으로는 압연동박과 전해동박이 함께 사용되어 왔으나 박막의 제조가 어려운 압연동박의 단점과 면에 수직한 주상정 조직이 발달해 있어 일반 압연 동박에 비해 접착력이 뛰어나며 전류밀도 또는 티타늄 음극 드럼 회전 속도를 조절하여 두게 조절이 용이한 전해동박의 장점으로 인해 현재 압연동박의 전해동박으로의 대체가 증가하고 있다. 전해동박의 제조공정은 크게 제박 공정과 후처리 공정으로 나눌 수 있다. 전해동박은 먼저 드럼형태의 티타늄 음극과 불용성 납 양극으로 이루어진 제박기에 고 전류를 가하여 황산구리 용액 중 구리를 티타늄 음극에 석출시킴으로서 구리 원박을 제조한 후 접착력 향상을 위한 노듈 형성, 방식, 방청, 내열성 향상 등을 위한 여러 개의 단위 셀 조합으로 이루어진 후처리 공정을 거쳐 제조된다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.1931_1933
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• 2009

NoC 기반 시스템이 적용되는 설계는 시스템 크기가 커짐에 따라 칩 테스트 문제도 동시에 제기 되고 있다. 이에 따라 NoC 기반의 시스템의 테스트 시간을 줄일 수 있는 internal test 방식의 새로운 BIST(Built-in Self-Test) 구조에 관한 연구를 하였다. 기존의 NoC 기반 시스템의 BIST 테스트 구조는 각각의 router와 core에 BIST logic과 random pattern generator로 LFSR(Linear Feedback Shift Register)을 사용하여 연결하는 individual 방식과 하나의 BIST logic과 LFSR을 사용하여 각각의 router와 core에 병렬로 연결하는 distributed 방식을 사용한다. 이때, LFSR에서 생성된 테스트 벡터가 router에 사용되는 FIFO 메모리를 통과하면서 생기는 테스트 타임 증가를 줄이기 위하여 shift register 형태의 FIFO 메모리를 변경하였다 제안된 방법에서 테스트 커버리지 98%이상을 달성하였고, area overhead면에서 효과를 볼 수 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1993.04b
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• pp.300-304
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• 1993

Chip formation control is an important problem in the automation of manufacturing process, since the continuous chip can cause catastrophic failures of the tooling and entangle the workpiece causing damage. However, it is impossible to predict chip form correctly due to the complex nature of cutting process. In order to detect the chip form for unmanned manufacturing, a new identification method is proposed. The feasibility of using acoustic emission signals from the sensing plate for identification of chip form is investigated. Experiments were conducted under the various cutting conditions. When the acoustic emission sensor is attached to the sensing plate, it turns out that the moving averaged AE signals correlated well with the collision of segmented chips with the plate. The sensitivity of moving averaged AE signals to chip congestions due to continuous chip formation is illustrated as well.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2001.10c
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• pp.448-450
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• 2001

블루투스는 저렴한 칩 가격과 간섭에 강한 특성을 바탕으로 휴대폰, PDA, 노트북 등 모바일 디바이스를 주요 대상으로 하는 좁은 범위의(short-range) 무선 ad-hoc 네트워크를 구성하기 위한 유력한 기술로 떠오르고 있다. 블루투스는 대부분의 무선 ad-hoc 네트워크 기술들이 단일 채널의 방송 기반 (broadcast based) 방식에 바탕을 두고 있는 것과는 달리, 주파수 호핑(frequency-hopping)을 기반으로 하는 다중 채널 방식에 바탕을 두고 있다. 그러므로 각각의 채널을 서로 연결하여 스캐터넷 (scatternet)이라고 하는 하나의 네트워크를 형성하게 되는데, 이 때 각 채널을 연결하는 방법에 따라 다양한 형태의 스캐터넷을 형성할 수 있다. 현재 발표되어 있는 스캐터넷 형성 정책들은 모바일 환경에 대한 고려가 부족하여, 노드들의 이동이 빈번한 모바일 환경을 효과적으로 지원하지 못하고 있다. 본 논문에서는 각 노드들이 빈번하게 스캐터넷에 추가되고 삭제되는 모바일 환경에서 정화하고 효과적으로 스캐터넷을 형성할 수 있는 정책을 제시한다.

• Proceedings of the Korea Contents Association Conference
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• 2006.05a
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• pp.483-485
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• 2006

RFID 시스템은 물품 등의 관리할 사물에 태그를 부착하고 전파를 이용하여 사물의 정보(Identification) 및 주변 환경 정보를 인식하여 각 사물의 정보를 수집, 저장, 가공 및 추적함으로써 사물에 대한 측위, 원격처리 관리 및 개체 간에 정보교환 등 다양한 서비스를 제공하며, 칩, 태그, 리더, 미들웨어 및 응용서비스플랫폼으로 구성된다. 이러한 RFID 기술은 반도체 기술의 지속적인 발전에 의한 컴퓨팅 능력의 급성장과 통신망 인프라의 융합화를 기반으로 이제까지의 사람 중심 정보화에서 사물중심으로 정보화의 지평을 확대시킬 수 있는 핵심기수로서 부각되고 있다.[1][2][3] 본 연구는 실용화되어 운영되고 있는 RFID미들웨어의 형태를 조사하여 연구하고, RFID 기반 EPC 네트워크를 이용하여 병원 환경에서 RFID태그를 리더가 읽은 후 태그정보와 병원정보를 매칭하여 병원환경에서 통합적으로 운영할 수 있는 미들웨어(Middleware) 인터페이스 프로그램 개발에 관한 연구를 진행한다.

• Aerospace Engineering and Technology
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• v.8 no.1
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• pp.162-171
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• 2009

Linear regulator for generating various voltages in satellite electronics is implemented with radiation harden regulator chips or simple linear regulator circuits. For implementing linear regulator circuits, the detail design can be various. But the worst case analysis method and interesting analysis items for the linear regulator circuits can be generalized. So this paper describes and summarizes the general worst case analysis method and interesting analysis items for the conventional linear regulator circuits.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 2004.08a
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• pp.157-159
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• 2004

본 논문에서는 접지면에 형성된 디펙트를 갖는 전송선로 구조인 DGS 등가회로도의 식각된 접지면에 바랙터 다이오드를 접합시켜, 그 영향을 살펴 보았다. 제시된 DGS는 아령 모양의 디펙트로 하였으며, 칩 형태의 집중소자인 인덕터와 캐패시터로 바이어스 회로를 구현하였다. 바랙터 다이오드의 DC 전압 인가에 따른 C값의 변화를 통해서 전송선로의 임피던스를 변화 시켰다. 이에 따른, 가변 전송선로의 파라미터를 추출하고, 구조 및 특성에 관하여 연구하였다.

• Proceedings of the Korea Electromagnetic Engineering Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.29-33
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• 2002

본 논문은 자기 바이어스(self bias)를 이용한 PCS 대역용 하이브리드 전력 저잡음 증폭기(power LNA) 모듈에 관한 것으로 GaAs p-HEMT 칩을 세라믹 기판에 실장하여 와이어 본딩과 주변 매칭을 통해 고주파 손실을 줄이고 온도 변화에 대한 안정성과 1.2㏈의 저잡음, 21~23㏈m의 P$_1$㏈를 실현하였다. 10mm$\times$10mm 크기로 표면 실장이 되도록 단자를 cut-line 형태로 모듈화 하여 안정성과 신뢰성을 향상시켰고 또한 저가격화를 실현하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 1999.10a
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• pp.10-10
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• 1999

금속성형공정은 칩의 발생 없이 금속의 모양을 큰 소성변형으로 유용한 임의의 형태로 변화시키는 금속가공의 한 분야로써 제품을 생산함에 있어서 생산에 소요되는 시간을 최소로 줄이면서 기계적 성질이 우수한 제품을 생산하는 방법이다. 소성가공 공정에서 성형하중은 금형의 파손 및 마모에 영향을 미치고, 금형이 과도한 탄성변형으로 인한 제품의 치수 정밀도 저하시키기 때문에 성형하중 저감 설계는 소성가공 공정 설계에서 중요한 인자로 작용하고 있다. 원통형 제품을 성형하는데 주로 이용되고 있는 압출공정은 펀치 진행 방향과 동일한 방향으로 제품이 성형되는 전방압출 공정과 펀지 진행 방향과 반대로 제품의 성형되는 후방압출 공정으로 구분된다. 후방압출공정은 튜브 형성의 제품, 포장용 캔 및 변속장치 부품등을 생산하는데 주로 사용되는 공정으로서, 우수한 표면상태, 치수정밀도 및 향상된 기계적 성질을 얻을 수 있으며 높은 생산성과 낮은 제조원가를 얻을 수 있는 장점이 있다.