• Proceedings of the IEEK Conference
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• 1998.06a
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• pp.319-322
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• 1998

본 연구에서는 마스크의 폭을 각각 0.3.mu.m , 0.1.mu.m으로 설정하여 boron이 도핑된 실리콘 기판 위에 arsenic을 주입 시켰을때, 열처리 전과 각각 inert, dry, wet 산화분위기에서 열처리 한 후의 도핑 농도 프로파일과 수직 깊이와 측면으로의 퍼짐을 시뮬레이션하여 2차원적으로 관찰하였다. 마스크 폭을 축소시킴으로 인해 이온의 입사 방향으로 더 깊이 침투됨이 관찰되었으며, 더욱이 측면으로도 퍼짐이 관찰되었다. 열처리 전과 열처리 후의 비교에서도 농도프로파일이 보다 더 기판 내에서 넓게 분포됨이 관찰되었다.

• Defense and Technology
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• no.9 s.175
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• pp.20-25
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• 1993

시장성 측면에서 "기술전쟁"의 승자는 국가산업의 품질보증능력에서 누가 우위를 점하는냐에 달려 있습니다 또한 항공기 생산시 적용해야 되는 품질보증업무의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않는데, 왜냐하면 항공기 품질은 사고와 직결되며 항공전력증강이나 국내 항공산업 육성에도 중요한 요소로 작용하기 때문입니다 이러한 측면에서 IQUE 제도 도입을 통한, 생산공정 개선으로 불량률 감소 및 신뢰성을 확보하여, 항공분야 품질보증업무의 획기적인 발전을 기대할 수 있습니다

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 1986.10a
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• pp.443-447
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• 1986

오늘날 제조업에 있어서는 시장의 다양화, 원가절감 및 리드타임의 단축이라는 대내외적 요구에 부응할 수 있는 기술 생산체재의 확립이 요구되고 있다. 이에 따라 설계 및 기술변경(Engineering Change)에따른 원가상승을 막기 위해 CAE(Computer aided engineering), CAD(Computer aided design)의 도입을 서두르게 되었고 CAD데이타의 효율적 이용에 의한 가공 및 생산적 측면에서 CAM(Computer aided manufacturing)의 도입도 검토하게 되었다. 본 논문은 이러한 개념의 발상동기와 이를 뒷받침하기 위한 한국 아이 비 엠이서 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어를 소개하고 공장자동화를 위한 기술 생산 통합시스템의 구축이라는 측면에서 아이 비 엠이 추구하는 방향을 검토하고 있다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 1999.06a
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• pp.233-238
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• 1999

극 미세 기술과 이에 수반되는 고가 장비와 시설에 대한 대량 투자, 그리고 고속, 저전력, 멀티미디어로 대변되는 칩의 다기능화라는 반도체 기술의 기술적 측면과 산업적 측면을 조망한다. 이러한 환경 내에서 산업화 이전 핵심기술을 산·학·연이 공동 개발함으로써, 연구개발 위험도를 줄이고 국가적으로 핵심기술을 위한 인프라를 구축하고자 1998년부터 시작된 시스템집적반도체기반 기술개발사업 (System IC 2010 : A Collaborative Project for Excellence in Basic System IC Technology)의 내용과 방향을 제시하고자 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.5
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• pp.15-24
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• 2000

NC 기술은 하드웨어적, 소프트웨어적으로 빠르게 발전하고 있다. 소프트웨어적인 측면에서 NC제어기는 다양한 적응제어, 지능제어를 지원하는 추세이며, NC 가공기의 경우 고속가공, 정밀가공의 기능적 측면에서 발전이 이루어지고 있다. 뿐만 아니라, 컴퓨터 기술의 발전에 힘입어 NC가공을 지원하기 위한 환경(CAD, CAM, CAE) 역시 바르게 변화하고 있다. 그러나 CAM과 CNC 사이의 데이터 인터페이스는 여전히 ISO 6983(“G-Code”)이 사용되고 있다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.20 no.2
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• pp.87-100
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• 1993

정보통신 안전 서비스의 제공에 따라 사업자 측면에서 관련 장비의 상호운용성 확보, 연구개발 또는 도입제품 평가의 용이성과 제품생산자 측면에서는 생산원가의 저렴화를 위하여 반드시 표준화가 필요하다. 본 논문에서는 안전기술의 표준화 연구를 수행하는 주요 국제기구인 ISO/IEC JTC1 SC21, SC27과 CCITT SG VII 등의 활동과 이에 대응한 국내 표준화 그룹들과 관련 기관들의 활동을 소개하였다. 또한 이러한 국내외 활동과 통신 사업자의 사업여건을 고려하여 통신 사업자가 정보통신 사업에 잇어서 소요되는 안전기술 및 이의 표준화 방향을 제시하고자 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.7
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• pp.52-58
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• 2000

최근 첨단 미세가공기술로 주목을 받고 있는 실리콘 마이크로머시닝 기술과 이를 기반으로 한 산업용 MEMS 개발현황을 소개한다. 전반부에서는 마이크로머시닝 기술의 종류를 소개하고 각각의 기술에 대해 기술근원, 미세가공원리와 기본 가공공정을 간략히 요약한 후 기전 집적형태의 마이크로머신과의 연계성을 고려한 시스템적인 측면에서의 기술특성을 상호 비교한다. 또한 가공의 양산성, 재현성, 조립성 측면에서 마이크로머시닝의 가공성을 조명함과 동시에 향후 발전방향을 전망한다.(중략)

• The Optical Journal
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• s.124
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• pp.33-35
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• 2009

우리나라 디스플레이산업은 수년간 세계시장점유율 1위를 지속하고 있을 뿐만 아니라 수익성 측면에서도 경쟁국을 압도하여 산업내 글로벌 포지션을 후발자에서 선발자로 변화시킨 성과를 달성했다. 우리니라 디스플레이산업은 호황기에는 최고의 수익률을 시현하고 불황기에는 최소 적자로 빠른 흑자전환 모습 을 보임으로써, 세계시장점유율과 수익성의 양 측면에서 경쟁국들을 압도했다. 이러한 디스플레이산업의 경쟁력 강화와 세계시장 지배력의 확대는 경기침체기 혹은 경제위기 극복 이후 우리나라 제조업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 새로운 발전모델로 부상하고 있음을 시사한다. 본 고에서는 산업연구원의 '경기침체기의 디스플레이산업, 제조업의 새로운 발전모델로 부상' 이라는 보고서를 통해 디스플레이산업이 주목받게 된 요인을 살펴보고 국내 제조업이 나아가야 할 방향에 대해 알아본다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.19 no.5
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• pp.1-15
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• 1992

기억소자의 발달은 진공관식 기억소자로부터 cathode ray tube식 기억소자, magnetic core 기억소자를 거쳐 monolitic 반도체 기억소자로 이어진다. 반도체 기억소자는 planar bipolar transistor를 이용한 기억소자가 처음 소개 되었으나, 고집적 기억소자의 기초를 마련한 것은 MOS DRAM의 효시인 Intel의 1Kb DRAM(1971년)인 것이다. 약 20년 후인 1990년에는 4M DRAM의 양산과 16M DRAM의 개발 완료가 이룩되었으며, 이는 약 10만배의 집적도의 증가를 의미한다. 여기서 우리는 DRAM의 발전과정을 공정, 설계, 제품의 기술적 측면과 전략적 측면에서 고찰하고 앞으로의 전망을 예측해 보고자 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2012.11a
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• pp.1111-1114
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• 2012

최근 각광받고 있는 가상화 서비스 기술은 클라우드 컴퓨팅 기술에는 기존 IT환경에서 존재하던 보안 취약성뿐만 아니라, 서비스 적인 측면과 환경적인 측면에서 보안 취약점이 존재한다. 클라우드 컴퓨팅은 사회 여러분야에 적용되어 사용되므로, 보안 기술 적용의 중요성은 매우 크다. 본 논문에서는 클라우드 컴퓨팅 기술 보안 취약점의 서베이와 클라우드 컴퓨팅 보안 기술 표준화 및 개발 동향에 대해 살펴보고 클라우드 컴퓨팅 보안 연구가 향후 어떤 방향으로 진행되어야 하는지 제시할 것이다.