• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.41.4-41
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• 2004

본 발표에서는, 초정밀 연마기의 고성능화와 자동화를 위한 개념설계, 적절한 요소부품의 선택, 그리고 연마공정제어 및 형상오차보정 기술에 대해 설명한다. 초정밀 Polishing 공정이 기존의 개념과는 달리 표면품질의 개선 외에 형상정밀도의 유지 또는 향상 측면에서 기술적 접근이 요구되는 사실에 대해 초점을 맞추었다. 이제 초정밀 연마기는 Nano-meter 수준의 표면 품질과 동시에 형상정밀도 달성의 가능성을 열고 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.850-853
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• 2000

최근에 초정밀 제조업 분야에서 볼의 이용에 관한 연구가 급속히 진행되고 있으며, 일부 반도체 분야에서는 BGA(Ball Grid Array)와 같은 용도로 이용되기도 하며, 볼 자체를 반도체 칩으로 응용하려는 시도가 제안되어 있다. 이러한 적용분야들에서 볼의 진구도, 정밀도 및 청정도 등을 만족시킬 수 있는 가공기술이 선결되어야 한다. 본 연구에서는 초정밀 볼의 가공기술 개발을 목적으로 하여 유리 볼을 대상으로 하고 $H_2O$와 CeO$_2$를 혼합한 연마재를 사용하여 부상회전에 의한 비접촉식 연마방법을 제안하고 가공특성을 조사하였다 연구 결과로서, 비 접촉식 볼의 가공에서는 가공에 앞서 $H_2O$와의 전처리 과정을 거침으로 해서 가공속도를 촉진시킬 수 있다는 사실이 확인되었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제15권2호
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• pp.53-60
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• 1998

In this study, it is experimented to find factors effecting surface roughness using the system of experiments. in the mirror surface finishing system. (1) The film feed and oscillation frequency in $40{\mu}m$ abrasive film, grinding speed in $30{\mu}m$, and machining time in $15{\mu}m$15 are the main factors effecting the surface roughness. (2) Applying the optimal finishing condition to $40{\mu}m$, $30{\mu}m$, $15{\mu}m$ abrasive finishing film in sequence, it is possible to obtian about Ra 10 nm surface roughness on SM45C workpiece. (3) Application of the system of experments to the micro abrasive grain film finishing was very effective method in the extraction of main factor and optimal condition.

• 한국산업안전학회:학술대회논문집
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• 한국안전학회 2002년도 춘계 학술논문발표회 논문집
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• pp.407-412
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• 2002

산업의 급속한 발달과 더불어 정보화 산업과 초정밀 가공분야의 신기술 개발이 활발히 진행되고 있다 최근 표면연마기술은 자동화 기계, 반도체, 원자력, 의료장비, 항공우주 산업 등의 분야에 사용되는 파이프와 실린더 등의 내면을 정밀하고 신속하게 가공하는데 있어서 여러 가지 기술적인 어려움으로 인해 기계 장비 및 가공효율을 저하시키는 요인이 되고 있다.(중략)

• 광학세계
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• 통권110호
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• pp.73-77
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• 2007

• 광학세계
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• 통권108호
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• pp.69-73
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• 2007

• 광학세계
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• 통권109호
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• pp.68-72
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• 2007

• 광학세계
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• 통권111호
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• pp.73-77
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• 2007

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.239-239
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• 2004

화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천$\AA$m/min의 MRR로 2$\mu\textrm{m}$ 이내의 W(Total Thickness Variable) 조건을 만족시키는 초정밀 광역 평탄화 기술이다. 일반적인 CMP 방법은 서로 다른 회전 중심을 갖고 동일한 방향으로 회전하는 웨이퍼와 다공성 패드 사이에 연마액인 슬러리를 넣어 연마하는 것이다. CMP 공정기술은 1990년 대 중반에 개발되었으나, 아직까지 연마 메커니즘이 완벽하게 밝혀지지 않았다. 따라서 장비를 최적화하기 위해 실험에 의존적일 수밖에 없으나, 이러한 방법은 막대한 자금과 노력뿐만 아니라 상당한 시간을 필요로 하기 때문에, 앞으로 가속될 연마대상 재료의 변화 및 다양한 속도에 발맞출 수 없다.(중략)

• 한국생산제조학회지
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• 제7권5호
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• pp.134-139
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• 1998

There have been so manu study in the ultra-precision mirror finishing. Already Using system of experiments extract factors effecting surface roughness and find optimal machining conditions in 40${\mu}{\textrm}{m}$, 30${\mu}{\textrm}{m}$, 15${\mu}{\textrm}{m}$ abrasive film. So in this study, Using Abrasive film of 12~3${\mu}{\textrm}{m}$ extract factors effecting surface roughness and results are follows; Factor A(film feed) in 12${\mu}{\textrm}{m}$ and 5${\mu}{\textrm}{m}$ abrasive film, Factor A(film feed) and B(applied force) in 9${\mu}{\textrm}{m}$ abrasive film, Factor C(grinding speed) in 3${\mu}{\textrm}{m}$ abrasive film are main factor effecting surface roughness.