Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)
- 2004.05a
- /
- Pages.239-239
- /
- 2004
- /
- 2005-8446(pISSN)
반 접촉 상태를 고려한 CMP 연마제거율 모델
Abstract
화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천
화학적 기계연마 공정(CMP)은 반도체 웨이퍼를 수 천