• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.10 no.1
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• pp.14-21
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• 1993

비규면의 경면 가공으로 대표되는 초정밀 가공 기술은 '90년대에 와서는 이미 일반화되어가고 있으며, 양산화 시대를 맞이하고 있다고 보아야 할 것이다. 최근의 초정밀 가공 기술은 레이저 가공기를 비롯하여 일상용품으로 많이 사용되는 카메라, 컴팩트 디스크, 콘택트렌즈, 컴퓨터 디스크 등에 활용됨은 물론 대구경천채망원경, 우주 및 군사용의 레이저, X-선을 중심으로한 광기술에 점점 그 용도가 확대되어 가고 있다. 현재 초정밀 가공기가 응용되고 있는 부품의 예를 들어보면 표1과 같다. 우리나라의 초정밀 가공 시스템 기술은 선진국에 비하여 아직은 한단계 낮은 수준으로 평가되나, 최근 전자, 컴퓨터 산업의 발전과 더불어, 그 수요가 증가되고 있어 최근에는 그 응용기술, 가공시스템에 관한 연구개발이 산,학,연 여러 곳에서 활발해 지고 있다. 본 고에선 초정밀 절삭,연삭 가공시스템을 중심으로 가공기와 요소기술의 개발동향에 관하여 살펴 보고자 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.20 no.12
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• pp.11-18
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• 2003

• The Optical Journal
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• s.119
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• pp.60-64
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• 2009

최근 전자 광정보통신시스템의 급속한 고성능화 다기능화로 상징되는 것처럼, 기능성 재료의 물성을 십분 발휘하여 초고성능부품을 제조하기 위해서는 초정밀가공기술이 필수이다. 여기에서 말하는 초정밀가공조건에는 통상, 무료란(결정공학적으로 원자배열에 교란이 없는)경면, 게다가 나노미터오더의 형상정도여야 하는 것이 대전제가 된다. 본 고에서는 초정밀가공기술을 구사한 가공공정 중에서, 가장 미세한 가공면을 얻을 수 있는 유리지립 가공의 초정밀폴리싱/CMP기술과 그 응용사례에 관해 서술한다.

• 기계와재료
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• v.22 no.1
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• pp.36-42
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• 2010

초고속 레이저 가공을 위한 스캐너 장비와 초정밀/대면적 가공을 위한 스테이지 시스템을 동기화함으로써 가공을 정밀도를 보장하고 대면적 가공 분야에 적용할 수 있는 핵심요소 기술을 소개하였다. 스캐너-스테이지 동기화를 위한 핵심요소 기술인 두 시스템 사이의 하드웨어적 동기 기술 및 스캐너-스테이지의 가공 경로 분할을 위한 연동 알고리즘 기술에 대한 내용을 수록하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1993.10a
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• pp.171-176
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• 1993

초정밀 공작기계의 구조물은 Sub-micron의 운동정밀도를 갖추어야 초정밀기계로서의 기능이 유지된다. 특히 가공기의 베드구조물은 구동요소간의 상대 위치를 정.동적으로 규정 해주는 중요한 기본구조물이므로 고강성, 고쇠감성,열안정성, 경년변화에 대한 치수의 안정성등의 성능이 요구되며, 이를위해 공간적인 형상 설계 및 구조재의 선정에 고도의 기술이 필요하다. 따라서 본 연구는 낮은 고유진동수의 특성을 갖으면서 하중의 설치높이의 변화에서도 고유진동수가 일정히 유지되고 또한 구조물의 중심변화에 대한 수평조절이 가능하면서 자동제어가 가능한 공기스프링을 초정밀 가공기의 방진시스템으로 활용방안에 대하여 연구하였다.

• The Optical Journal
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• s.124
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• pp.28-32
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• 2009

초정밀 초고속 레이저 가공공정 및 장비는 유연소재의 태양전지, 인쇄전자소자(printed electronics devices)의 초고속 절단공정, 고기능 다기능 모바일 기기용 고부가 PCB의 초정밀 초고속 레이저 드릴링 및 복합 유연 가공 등에 적용된다. 최근 레이저 가공기 연구개발 패러다임은 레이저 의존형 장비 개발에서 레이저 맞춤형 장비 개발로 변화되고 있다. 즉, 수입된 레이저 발진기 및 광학기기를 사용하여 레이저 공정 및 장비를 개발하는 방식에서 벗어나, 개발하고자 하는 공정 및 장비에 최적화된 레이저 발진기 개발을 병행하는 것이다. 이러한 상황에서 최근 지식경제부 산업원천기술개발사업으로 신개념 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 개발이 착수되었으며, 본 고에서는 이에 대한 전반적인 내용들 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.10a
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• pp.141-141
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• 2004

• 기계와재료
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• v.22 no.1
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• pp.6-13
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• 2010

스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 이러한 고부가 FPCB의 생산 공정에서 드릴링, 절단, 트리밍, 리페어 등의 고정에 적용하기 위한 UV 레이저 기반 초정밀/초고속 드릴링 및 복합/유연 공정 및 장비 기술의 개발을 목표로 하는 청정제조기반 산업원천기술개발 과제가 한국기계연구원의 총괄로 2009년 6월 출범하였다. 본 고에서는 본 과제에 대해 간략하게 설명하고, 관련 국내외 시장의 최신 동향을 살펴보고자 한다.

• Journal of the KSME
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• v.30 no.3
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• pp.275-280
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• 1990

초정밀 폴리곤미러 가공기의 공작물 장착용 치구를 설계하기 위해서는 공작기계와 공작물의 변 형요인의 분석이 필요하고 특히 공작물의 및 고정력의 크기에 따른 변형도 고려해야 하며 가공에 의한 열적변형까지를 포함한 변형을 최소화하는 최적설계가 이루어져야 한다. 또한 치구자체가 다양한 제품과 수량을 장착할 수 있으며 동시에 경제성을 갖는 구조가 되어야 할 것이며 이 분야에 대한 깊은 연구가 요망된다.참고로 추후 더욱 연구가 필요한 초정밀가공기의 치공구 시스템의 구성분야를 종합해 보면 표 6과 같다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.201-201
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• 2004

200여 년 전 탄생한 기계는 전기 에너지를 동력으로 사용하게 되면서 근 발전의 전기를 이루었다. 2차 세계대전이 종료된 후 발명된 NC는 정밀가공 기술의 발전을 가져왔으며 마이프로세서 기술을 채용한 CNC는 가공기술 측면에서는 초정밀 초고속을 가능하게 하고, 운영기술 측면에서는 지능화 연구를 가능하게 하고, 관리기술 측면에서는 FMS, CIM과 같은 유연성 있는 가공 시스템의 구축을 가능하게 했다.(중략)