입자수송방정식의 각분할해석법에서 입자흐름방향을 묘사하는 각방향에 대한 각분할집합이 고정된 값이 아니고 각입자속으로 조종되는 각요소법에 근거하여 방사선차폐해석 목적의 전산프로그램(TDET)를 2차원직각좌표계에 대해서 개발하였다. 산란선원항의 각의존성은 Spherical Harmonics Series Expansion으로 해석하였고 입자의 에너지 의존성은 다중에너지군으로 처리하였다. 3 종류의 Benchmark 시험을 통해서 TDET 프로그램을 검증하였다. 평판형 등방적 선원을 가진 사방흡수체에 대한 해석에서 TDET 해석결과가 MORSE-CG 해석결과에 잘 일치하고. 각분할법으로 해석할때 나타나는 Ray effect를 DOT 4.3 보다 잘 치 유하고 있다. 차폐체 내에 좁은 Vacuum duct가 있는 문제의 해석에서 TDET는 MORSE-CG와 마찬가지로 duct를 통한 streaming leak-age에 대해서 분명하고 현저한, 그리고 DOT 4.3보다 매우 훌륭한 해석결과를 보여주고 있다. 원자로차폐구조물 규모에 대해, 2 에너지군, 등방적 산란 및 선형 비등방 산란의 경우에 대해서 해석한 결과 각분할법으로 계산하여 제시하고 있는 기준치에서는 여러 mesh들에 걸쳐 넓은 규모의 Ray effect를 나타내고 있는데, TDET에 의한 해석결과에서는 이웃 mesh들 간에 미세한 Ray effect를 나타내고 있다.
본 연구에서는 대전광역시 실내 라돈의 농도 분포를 조사하고 라돈 저감 공법을 적용하여 저감 효율을 평가하였다. 전국주택라돈조사 결과를 기초로 선별된 24개 주택을 대상으로 실내 라돈 측정을 실시한 결과, A자치구의 평균치가 261 Bq/m3로서 기준치를 크게 상회하는 수준임을 알 수 있었고, 동일한 주택에서도 실내 라돈 농도는 측정 지점과 시간에 따라 영향을 받고 있음을 확인하였다. 라돈 저감을 위해 토양 배기법을 적용한 8개 주택의 경우, 실내 라돈 수치는 기준치에 비해 크게 낮아졌으며 평균 저감 효율 역시 55% 정도로 나타나 양호한 라돈 저감 효과를 알 수 있었다. 또한 차폐법을 실시한 2개의 주택에서는 평균 저감 효율이 90% 정도로서 실내 라돈 저감 효과가 매우 우수하였다. 라돈 저감 시 동일한 저감공법을 적용하여도 건물의 구조, 환기의 빈도, 계절 등 여러 요인에 따라 저감 효율이 달라질 수 있으므로 향후 다양한 인자를 반영하여 저감공법의 효과를 정밀하게 평가할 필요가 있다. 이를 기초로 하여 라돈 노출에 의한 인체 위해 저감을 위한 대전광역시 실내 라돈 관리 대책 마련이 필요하다.
본 연구에서는 다중벽 탄소나노튜브(MWCNT)의 함량을 1에서 10 wt%까지 달리하여 MWCNT 강화 폴리프로필렌(PP) 나노복합재료의 전자파 차폐효과 및 기계적 특성에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 전기전도도는 4단자법으로 측정하였고, 전자파 차폐효과는 흡수와 반사방법으로 분석하였다. 기계적 특성은 임계응력세기인자($K_{IC}$) 측정을 통하여 고찰하였으며, 모폴로지는 주사전자현미경(SEM)으로 관찰하였다. 실험결과, MWCNT의 함량이 증가함에 따라 차폐효과가 향상됨을 확인할 수 있었으며, MWCNT의 함량이 전자파 차폐효과를 결정하는 중요한 요소임을 알 수 있었다. $K_{IC}$값도 MWCNT의 함량이 증가할수록 큰 값을 가지는 것을 확인할 수 있었으나 5 wt% 이상에서는 오히려 감소하였다. 이는 과량의 MWCNT가 PP 내에서 서로 뭉침으로 인하여 $K_{IC}$값을 감소시킨 것으로 판단된다.
본 연구에서는 탄소나노튜브의 전자파 차폐 성능을 향상시키고자 무전해 도금법을 이용하여 다중벽 탄소나노튜브에 니켈을 도입하였다. 니켈 도금된 다중벽 탄소나노튜브의 물리적 특성은 고분해능주사전자현미경, 열중량분석기, 표면저항측정기, 전자파 차폐능 분석기를 이용하여 분석하였다. 니켈 도금된 다중벽 탄소나노튜브의 전자파 차폐 효율은 800 MHz 영역에서 16 dB로 측정되었으며 활성화 처리된 다중벽 탄소나노튜브에 비하여 최대 1.6배 증가하였다. 또한, 평균 표면 저항 역시 $70{\Omega}/sq$로 활성화 처리된 다중벽 탄소나노튜브에 비하여 최대 56% 감소한 수치를 나타내었다. 이러한 결과는 니켈 도금 함량에 비하여 표면의 도금 형태가 전자파 차폐 효율에 더 많은 영향을 끼치기 때문인 것으로 판단된다.
본 논문에서는 일반적으로 문틀과 문짝을 연결하여 개폐시 작동하는 부품인 힌지의 가속수명시험법에 대한 연구이다. 힌지는 사용하는 용도에 따라 구조와 고장모드가 상이하며 본 연구에서는 전자파 차폐시설에 사용되는 개폐장치 구성품 중 하나인 힌지에 대해서 고장모드를 분석하고 현장작동조건에서의 이론적 검증과 시험장비에 대한 타당성을 분석하였다. 그리고 형상모수와 가속지수의 추정을 통한 특성수명 예측을 위한 가속수명시험법을 설계하였다.
패키지는 외부 회로에 의한 내부 회로의 보호와 함께 내부회로로부터의 누설 전자파가 전체 회로 성능에 영향을 미치지 않도록 하여야 한다. 본 논문에서는 유한요소법(FEM : Finite Element Method)을 이용하여 20~40 ㎓까지 전자기적으로 차폐된 밀리미터파 대역용 세라믹 패키지의 광대역 특성을 해석하였다. 해석 결과, 패키지 외부를 전자기적으로 차폐시킴으로써 33.4 ㎓에서 기생공진 현상이 발생함을 확인하였다. 패키지의 이러한 기생공진 현상을 억제하기 위해 세라믹 패키지 벽에 금(Gold)이 채워진 금속봉을 이용하였으며, 그 결과 세라믹 패키지의 상용 대역인 20~40 ㎓에서 공진 현상을 효과적으로 제거할 수 있었다. 따라서 본 해석결과는 전자기적으로 차폐된 밀리미터파 대역용 세라믹 패키지를 이용한 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 실장에 유용하게 사용될 수 있을 것으로 기대된다.
플라스틱 무선부품에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 도금연구를 하였다. ABS 수지상에 습식도금법과 기상도금법을 이용하여 전기전도도가 우수한 Ag를 도금하였다. Sputtering공정시 압력, 시간, 전력이 증가함에 따라 Ag 입자가 조대화되고 증착속도가 증가되었다. 그리고 탈지 후 plasma, 탈지 후 Etching, 인가 전력 70W$\~$110W, 증착압력 4×10-2torr이하, 증착시간 5min$\~$6min에서 5B의 밀착력과 100dB 이상의 차폐효과가 계산되었다. 무전해 Ag 도금의 경우 최고 0.47$\mu$m/min의 도금속도와 plasma를 이용한 도금 전처리가 깨끗한 도금표면을 나타냈고 모든 조건에서 5B의 밀착력을 나타냈으며 100dB 이상의 차폐효과가 계산되었다.
간편형으로 $^{99m}Tc$-메틸-에틸-케톤(MEK) 추출법을 개량하고 이동 가능형으로 $^{99m}Tc$추출 장치를 설계하였다. $^{99m}TcO^-{_4}$의 MEK 추출 및 상 분리를 한 용기에서 하도록 하여 조작을 간편하게 하였으며 $^{99}Mo$의 방사능 차폐를 한개의 납용기로 할 수 있도록 하였다. $^{99m}TcO^-{_4}({\gamma}_e=0.14\;MeV)$를 분리차폐를 하여 장치를 간소화하였다. $^{99m}Tc-MEK$ 추출액중의 $^{99m}TcO^-{_4}$를 흡착 및 용리만에 의하여 회수할 수 있도록 하며 방사능 휘발 가능성을 줄이었고 알루미나 칼람을 소형으로 하여 $^{99m}TcO^-{_4}$염 제품의 부피를 1 ml로 줄이고 칼람 조작시간을 단축하였다. $^{99m}Tc$ 분리시간을 30분대로 줄이고 조작을 차폐밖에서 할 수 있도록 하였다. 장치를 무균 조작할 수 있도록 설계하였다.
본 논문에서는 등각사상 법을 이용해 접지 면에 어퍼처를 갖는 차폐된 마이크로스트립 선로의 특성임피던스 및 유효 유전 상수 등을 계산하는 방법을 제안하였다. 이 방법은 닫힌 형태의 공식을 제시하기 때문에 따로 어떠한 수치해석 방법을 쓰지 않고도 선로 파라미터들을 계산할 수 있다는 장점이 있다. 먼저 신호가 마이크로스트립 모드(Quasi-TEM)로 진행한다고 가정하고 차폐된 선로를 세 부분으로 나누어 정전 용량을 계산하고 계산된 부분별 정전 용량들을 이용해 임피던스 및 유효 유전상수를 계산하였다. HFSS 시뮬레이션 결과, 계산 결과가 시뮬레이션 결과와 오차범위 $5\%$ 이내로 거의 일치함을 알 수 있었다.
고전압, 대전류의 송전을 위한 기존의 케이블 포설법과 부스덕트 시공법상 발생하기 쉬운 여러 문제점에 대한 보완 개선되어 새롭게 개발된 HiViPS (High Voltage/Current Insulation Pipe Bus-bar System)라는 복합 차폐 절연관 부스바(Complex Insulation Pipe Tubular Bus-bar)를 소개한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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