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Baek, Seong-Hyeon;Hong, Min-Jeong
- Patent21
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- s.55
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- pp.2-8
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- 2004
21세기를 접어들어, 우리나라 및 세계 각국은 새로운 기술분야를 개척하기 위해 부단한 노력을 하고 있다. 특히 IT, BT, NT 기술분야는 현대 내ㆍ외국 모두 21세기의 새로운 발전 동력의 근간이 되는 기술로 각 국가 모두 사활을 걸고 있는 분야이다. 이에 우리나라도 국가경쟁력을 높이기 위해 각 부처에서는 10대 차세대 성장동력산업을 정부의 산업정책으로 이끌어 가기 위한 노력을 하고 있다. 정부에서 발표한 차세대 성장동력산업은 디지털 TV, 차세대 이동통신, 차세대 반도체 등의 IT 분야와 바이오 신약/장기 등의 BT 분야로 나눌 수 있다.
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차재원;김광선;서화일
- Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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- 2003.05a
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- pp.88-93
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- 2003
IC 패키지 기술중 Underfilling 은 칩과 기판사이에 Encapsulant의 표면장력을 이용하여 주입하고 경화시킴으로써 전기적 기계적 보강력을 제공하는 기술로서 시스템 칩의 발전과 함께 차세대 패키징 기술중의 하나이다. 본 연구에서는 기존의 Underfilling 공정을 개선하여 충전시간을 획기적으로 줄일 수 있는 가압식 Underfilling 공정을 이용하여 차세대 반도체 패키징에 적용할 수 있는 가능성을 파악하였다. 이를 위하여 칩과 기판사이에 주입되고 경화되는 Encapsulant의 유동특성을 파악하였다. 가압식 Underfilling기술은 아직까지 상용화되지 않은 미래기술로써 효율적인 몰드 설계를 위하여 Encapsulant 종류에 따라 Gate 위치, Bump Pattern 및 개수, 칩과 기판 사이의 거리, Side Region에 따른 유동특성등의 파악이 중요하다. 본 연구에서는 $DEXTER^{TM}(US)$의 Encapsulant FP4511 을 사용하여 Cavity 내에 Void 를 없앨 수 있는 주입조건을 찾아내고 Underfilling 시간을 감소시킬 수 있는 모사를 진행하였다.
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Kim, Yeong-Guk;Park, Yeong-Jo
- 기계와재료
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- v.21 no.2
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- pp.110-118
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- 2009
최근 유력한 차세대 광원으로 떠오르고 있는 발광 다이오드(LED, light emitting diode)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기를 자외선, 가시광선, 적외선 등으로 전환시키는 반도체 소자로 에너지 효율이 매우 높고, 수명이 길어 교체 비용이 적으며, 진동이나 충격에도 강하고, 수은 등 유독물질의 사용이 불필요하기 때문에 에너지 절약, 환경보호, 비용절감 차원에서 매우 유리하다. 현재 LED 분야에 있어 주로 연구개발이 진행되고 있는 분야는 조명용 백색 LED 분야 및 디스플레이 소자 분야이다. LED를 이용한 백색 조명 및 디스플레이 기기의 개발을 위해서는 그 응용 분야에 맞는 효율이 우수한 형광체의 개발이 필수적이다. 본고에서는 현재 조명용 백색 LED 및 디스플레이 분야에 응용되는 형광체의 개발 현황을 위해 주로 연구동향을 분석하였다.
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An, Seon-Yeong
- Photonics industry news
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- s.29
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- pp.24-35
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- 2005
광 반도체 기술의 발달에 따라 LED/LD산업이 급속히 성장하고 있으며, 반도체, 디스플레이, 자동차, 가전, 통신, 인터넷 산업드의 유관산업에서 강점을 보유하고 있는 우리나라의 측면에서는 놓칠 수 없는 매우 중요한 시장이다. 선진국에서도 이러한 반도체 광원시장의 중요성을 일찍부터 깨닫고 국택사업의 차원에서 LED/LD 응용제품 기술개발을 지원하고 있으며, 국내에서도 차세대 성장동력으로 지정하여 연구개발에 많은 투자를 하고 있다.
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