• 제목/요약/키워드: 차량용 반도체

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차량용 반도체 시장 동향 및 대응 방안 (A Study of the Market Trend and Policy Implications on Automotive Semiconductor)

  • 전황수
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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    • pp.783-785
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    • 2015
  • 차량용 반도체는 자동차 내 외부의 온도, 압력, 속도 등의 각종 정보를 측정하는 센서와 ECU로 통칭되는 엔진, 트랜스미션 및 전자장치 등을 조정하는 전자제어장치와 각종 장치들을 구동시키는 모터 등의 구동장치 등에 사용되는 반도체이다. 2013년 세계 차량용 반도체 시장은 LED 전조등, ASSP, 아나로그IC 등의 성장에 힘입어 3.9% 증가해 267억 달러의 매출을 기록하였다. 르네사스가 1위를 고수하였고, 프리스케일, nxp, 텍사스 인스트루먼트, 로버트 보쉬 등이 약진하였다. 국내 차량용 반도체 시장은 자동차산업의 성장에 힘입어 세계 6위의 시장으로 부상하였으나, 차량용 반도체산업이 취약하여 대다수 수입에 의존하고 있기 때문에 글로벌업체들이 속속 진출하고 있다. 산업육성을 위해서는 틈새시장 개척, 집중투자, 품질수준 제고, 국제표준화 활동 증진 등이 필요하다.

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반도체 비파괴 불량분석 (A Survey for Nondestructive Semiconductor Failure Analysis)

  • 임종언 ;홍석인
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2023년도 추계학술발표대회
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    • pp.1167-1168
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    • 2023
  • 차량용 반도체 수요의 증가로 자율 주행 및 전장제품에 시스템 반도체 수요가 증가하고 있다. 차량용 반도체는 기존 AP 같은 칩보다 더 높은 내구성과 신뢰성이 요구되기 때문에 불량 분석이 중요하다. 이러한 환경에서 반도체의 안정적인 생산과 품질 보장을 위해서는 불량 검출과 불량 원인 분석이 중요하다. 본 논문은 기본적인 비파괴 불량 분석 방법에 대하여 조사하고 장단점을 탐구한다. 이를 통해 반도체의 안정적인 양산을 위한 기반 지식을 제공한다.

철도차량용 보조전원장치에 관한 연구 (The Study on Auxiliary Power Unit for Railroad Car)

  • 최연우;이병희
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2016년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.69-70
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    • 2016
  • 본 논문에서는 공진형 DC/DC Converter와 Single-Switch Boost Converter 구조를 적용한 철도차량용 보조전원장치를 제안한다. 제안하는 회로는 기존 대비 반도체 소자의 개수 저감 및 반도체 소자의 전압 스트레스를 해당 회로부 입력전압의 1/2 이하로 저감 가능하여 낮은 내압의 반도체 소자를 적용할 수 있다. 150kW급 철도차량용 보조전원장치 회로를 컴퓨터 기반 시뮬레이션을 통해 검증하였다.

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차량용 전력반도체 평가를 위한 파워 사이클러 개발 (Development of the Power Cycler for Evaluation of Power Semiconductor for Vehicles)

  • 김태훈;정진범
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2019년도 전력전자학술대회
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    • pp.368-369
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    • 2019
  • 최근 친환경 자동차로의 적용을 위한 차량용 전력반도체에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 전압, 전류 등의 기본 성능사양은 선진사(社)의 동등 혹은 유사 수준에 도달하였음에도 아직 수명 내구성과 같은 신뢰성 측면에서는 미비한 실정이다. 이에 본 논문에서는 대용량 전력반도체 모듈의 신뢰성 평가 항목 중 하나인 파워 사이클 시험평가를 위한 파워 사이클러 개발에 대해 논한다. 본 기술개발을 통해 개발된 파워사이클러는 기존 고가의 외산 파워 사이클러를 도입하거나 해외 평가기관을 활용해야 했던 국내 전력반도체 모듈 개발업체의 지원이 가능하며, 또한 국산화 개발을 통해 전력반도체 모듈 개발업체의 요구사항을 충분히 반영할 수 있는 맞춤형 파워사이클러 개발이 가능하다. 개발된 장비를 활용하여 전기차용 전력 모듈에 대한 파워사이클 평가를 진행하며, 그 타당성을 검증한다.

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토픽모델 및 특허분석을 통한 차량용 반도체 기술 추세 분석 (Technology Trend Analysis in the Automotive Semiconductor Industry using Topic Model and Patent Analysis)

  • 남대경;최경현
    • 기술혁신학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.1155-1178
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    • 2018
  • 미래의 자동차는 친환경 자율주행이 가능한 이동형 생활공간으로 진화하고 있다. 차량내 각종 정보를 전기적으로 처리, 제어하고 명령하는 역할이 필수적으로 작용하며 자율주행, 친환경 자동차와 같은 미래 자동차는 차량용 반도체가 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 차량용 반도체 산업 육성을 위해서는 기술 트렌드를 파악하고 요구사항을 반영한 기술과 품질을 사전에 확보해야, 산업 경쟁력을 갖추고 기술혁신을 이룰 수 있다. 하지만, 현재까지 기술 트렌드의 체계적인 분석이 부족한 상황이다. 따라서 본 연구에서는 특허분석과 토픽모델을 활용하여 차량용 반도체 기술 추세를 분석하였고, 전기차, 운전보조, 디지털 제조와 같은 주요기술을 확인하였다. 기술 트렌드는 정부규제, 시장니즈, 기술융합 등에 따라 요소기술, 기술특성 등이 변화한다는 것을 확인할 수 있었다. 본 연구를 통해 차량용 반도체 산업의 R&D 정책수립과 산업계의 기술전략 수립을 위한 의사결정에 도움을 줄 것으로 기대된다. 또한 기술의 세부 요소기술 분류와 트렌드 분석결과를 제공하여 향후 세부적인 연구개발 방향과 특허전략 수립에 효과적으로 활용될 것으로 기대된다.

차량용 반도체의 품질 확보를 위한 사양 및 설계 개발 프로세스 수립 (Establishing of Requirement and Design Development Process for Assuring Quality of Automotive Semiconductor)

  • 도성룡;한혁수
    • 정보과학회 논문지
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    • 제41권9호
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    • pp.625-632
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    • 2014
  • 차량 연비 및 안전에 대한 규제 강화와 고객의 첨단 기능 요구 증가에 따라 전자제어 시스템의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 전자제어 시스템의 핵심 요소인 마이크로 컨트롤러, 아날로그 IC 그리고 ASIC 등 반도체의 수요도 증가하고 있다. 하지만, 국내의 차량용 반도체 개발 프로세스는 명확한 체계가 수립되지 못한 상황이다. 본 연구에서는 품질 경영 체계 요구사항인 ISO/TS 16949, 이미 다양한 분야에서 검증된 프로세스 모델인 CMMI, 그리고 차량 분야의 기능 안전 표준으로 제정된 ISO 26262를 도입하여 반도체 사양 및 설계 개발 프로세스 수립 방안 및 예시를 제시한다. 본 연구의 결과는 조직 내 반도체 개발 프로세스 수립을 위한 가이드로 활용될 것으로 기대한다.

차량용 전력반도체 모듈의 기생 임피던스에 관한 고찰 (A study on Parasitic Impedance of Power Semiconductor Modules for EV)

  • 장태은;김태완;장동근;김준식;박시홍
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2012년도 전력전자학술대회 논문집
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    • pp.156-157
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    • 2012
  • 최근 국내에서도 다양한 형태의 전력반도체 모듈이 개발되고 있으며 대용량화에 따라 전력반도체 패키지 내부에 소자의 병렬연결이 흔히 사용되고 있다. 이에 따라 회로의 구조에 따른 기생 임피던스, 즉, 인덕턴스와 저항 성분은 개별 소자의 안전영역(SOA)을 넘는 스트레스를 발생시키고 고장을 일으킬 수 있다. 이러한 기생 임피던스를 모듈 설계 단계에서 시뮬레이션을 통해 분석하여 이에 의한 영향을 예측하고 설계에 반영하여 고 신뢰성 차량용 전력반도체 모듈을 개발하고자 한다.

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순환 중복 검사를 통해 전송 오류를 검출하는 차량용 반도체 직렬 인터페이스 (Automotive Semiconductor Serial Interfaces with Transmission Error Detection Using Cyclic Redundancy Check)

  • 최지웅;임형철;양성현;이동현;이명진;이성수
    • 전기전자학회논문지
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    • 제26권3호
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    • pp.437-444
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    • 2022
  • 본 논문에서는 차량용 반도체에서 CRC 검사를 통해 전송 오류를 검출할 수 있는 SPI 버스 및 I2C 버스를 제안한다. 차량용 반도체에서는 전송에 오류가 발생하여 잘못된 값이 전달되는 경우 치명적인 결과가 발생한다. LIN 버스, CAN 버스와는 다르게 SPI와 I2C 등 구조가 간단한 직렬 인터페이스에서는 전송 오류를 검출하는 방법이 없기 때문에 직렬 인터페이스에 적용할 전송 오류 검출방법을 제시할 필요가 있다. 본 논문에서는 SPI 및 I2C의 통신 프로토콜에 CRC 검사를 사용하여 전송 오류를 검출하는 방법을 제시하고 이를 FPGA로 설계하여 효과적으로 오류를 검출할 수 있음을 검증하였다.