Sb에 기초한 응력 초격자 적외선검출소자의 구성 물질인 도핑하지 않은 기판 GaSb 결정과 GaSb/SI-GaAs 박막에 잔존하고 있는 진성결함 (intrinsic defect)을 비교 조사하였다. 상온 근처 (250 K)까지 광여기 발광 (PL)을 보이는 GaSb 결정에서의 발광 에너지의 온도의존성으로부터, 밴드갭 에너지에 관한 경험식인 Varshni 함수의 파라미터 ($E_o$, $\alpha$, $\beta$)를 결정하였다. GaAs 기판 위에 성장된 이종 GaSb 박막에서는 GaSb 주요 진성결함으로 알려져 있는 29 meV의 이온화 에너지를 가지는 위치반전 (antisite) Ga ([$Ga_{Sb}$]) 결함과 함께 위치반전 Sb ([$Sb_{Ga}$])와의 복합결함 ([$Ga_{Sb}-Sb_{Ga}$])과 관련된 것으로 분석된 732/711 meV의 한 쌍의 깊은준위 (deep level)가 관측되었다. PL의 온도 및 여기출력 의존성을 분석하여, Sb-rich상태에서 성장된 GaSb 박막에서는 잉여 Sb의 자발확산 (self-diffusion)에 의하여 치환된 위치전도 [$Ga_{Sb}$] 및 [$Sb_{Ga}$]가 결합하여 [$Ga_{Sb}-Sb_{Ga}$]의 깊은준위를 형성하는 것으로 해석되었다.
비파괴 검사방법 중 자기누설 방법을 이용한 방법은 높은 자기 투자율을 갖고 있는 배관 검사에 적합하다. 자기누설 방식이 적용된 시스템을 MFL PIG라고 한다. MFL PIG는 금속 손실이나 부식과 같은 결함을 검출하는데 높은 성능을 보인다. 하지만 이 시스템은 축방향으로 자기장을 형성하여 투자율이 큰 금속 배관을 포화시켜 결함이 있는 부분에서 발생하는 누설자속을 검출하는 방식이기 때문에 축방향으로 발생하는 미소 결함은 자기장이 통과하는 단면이 작고 누설자속이 거의 없어 검출이 어렵다. 축방향 미소결함을 검출하기 위해 기존의 MFL PIG를 개선시킨 것이 CMFL PIG이며, 이것은 자기장을 원주방향으로 형성하여 결함에서의 자기 누설을 최대화 가능하다. 본 논문에서는 축방향 미소 결함의 검출이 가능한 CMFL 비파괴 검사 방법에 관한 논의와 이를 이용하여 축방향 결함의 위치이동에 따른 왜곡 신호의 분석 및 보정하는 방법에 관해 제안한다.
그리드 컴퓨팅 시스템은 광범위한 지역에 분산된 고성능 자원, 대용량 정보 및 혁신적인 애플리케이션 등을 네트워크로 연결하여 마치 단일 컴퓨터를 사용하는 것처럼 자원을 상호공유하고 이용할 수 있도록 지원한다. 광범위 분산 컴퓨팅 시스템(wide area distributed computing systems)인 그리드 역시 분산 컴퓨팅 시스템과 같이 각 자원의 결함발생 가능성이 존재한다. 그리드 컴퓨팅 시스템에서도 결함은 작업수행에 있어서 치명적일 수 있기 때문에 결함 포용 기능은 필수적인 요소이다. 하지만 그리드 컴퓨팅 환경을 제공하는 글로버스(globus) 미들웨어에는 결함 포용 기능이 포함되어 있지 않다. 이에 본 연구에서는 그리드 컴퓨팅 시스템에서 QoS(quality of service)을 고려하여 프로세스, 프로세서, 네트워크 결함을 정의하고, 정의된 결함이 발생할 경우 결함을 탐지하고 해결하는 방법을 제안한다.
비정질의 Tantalum-indium-zinc oxide (TIZO) 박막 트랜지스터는 RF-sputtering 방법으로 증착되었으며 소결된 단일 타겟을 사용하였다. 증착당시 반응 가스는 알곤과 산소를 95 : 5로 섞어 반응성 스퍼터링을 진행하였으며, 1 mtorr에서 5 mtorr까지 다양한 공정압력에서 증착한 이 후 Furnace system을 통하여 $350^{\circ}C$의 온도로 1시간 동안 후열처리 공정을 진행하였다. 비정질 TIZO 박막을 활성 층으로 사용하여 제작한 박막 트랜지스터는 공정압력이 낮아짐에 따라 높은 이동도와 낮은 subthrehsold gate swing 보였다. 이러한 현상의 원인을 규명하고자 물리적, 전기적, 광학적 분석을 통하여 공정압력의 변화가 박막 트랜지스터 구동에 미치는 영향을 해석하였다. 우선 공정압력에 따른 TIZO 박막의 Ta, In, Zn, O 각각의 조성을 분석하기 위하여 Rutherford back scattering (RBS) 분석을 실시하였다. 또한 X-선 회절(X-ray diffraction)분석을 통해 열처리된 TIZO 박막은 공정압력에 따라 물리적 구조의 변화를 일으키지 않으며 모든 박막은 비정질상을 보이는 것을 확인하였다. 3.3eV의 광학적 밴드 갭은 기존에 보고되었던 비정질 산화물 반도체(InGaZnO, HfInZnO 등)와도 유사한 밴드갭을 가지고 있음을 확인하였다. 또한, spectroscopic ellipsometry (SE)분석을 통하여 전도대 이하 밴드 갭 내에 존재하는 결함상태 및 전도대에서 결함상태까지의 에너지 준위 그리고 공정압력에 따라 결함의 양과 발생되는 에너지 준위가 변화하는 현상을 관측하였다. 박막을 제조 할 때의 공정압력은 박막 내의 결함의 양 및 발생되는 에너지 준위의 변화를 야기하고 변화된 결함의 양과 발생된 에너지 준위에 따라 박막트랜지스터의 전기적 특성을 변화시킨다는 결과를 도출하였다.
ESS(초기고장배제)는 제품생산 간 유입되는 '잠재결함'을 제거하기 위한 중요한 생산 프로세스로서 최근에는 방위사업 분야에서도 제품에 대한 필수 품질요구조건으로서 QAR(품질보증요구서)에 포함되고 있으나, 무기체계의 분류 및 작성자에 따라 내용 및 작성양식이 상이하거나, 중요한 요소가 누락되는 사례가 빈번하게 식별되고 있다. 따라서 본 논문에서는 MIL-HDBK-344A 기반의 정량적인 ESS 요구사항 표준안을 제시하여 QAR의 일관성 및 완전성을 보장하고, 잠재결함 제거 효과 파악을 위한 지표인 결함유도효율(PE) 산출 시 용이성을 확보하고자 한다.
The cross sectional image of thin oxide failure of MOS device could be observed by Emission Microscope and Focused Ion Beam at the weak point. The oxide failures in low electric field was associated with the presence of a particle or abnormal pattern. The failures occuring at medium field are related to a pit of Si substrate. The pits could be originated from the microdefects of Cz Si wafer.
소프트웨어가 대형화 및 복잡화되고 품질보증 및 관리에 대한 요구가 한층 커짐에 따라 소프트웨어 테스트 활동이 중요시되고 있다. 소프트웨어 테스트 활동은 시스템에 존재하는 결함 발견과 처리가 주요 목적이지만, 현재 시스템의 위험요소를 관리하기 위한 요구 또한 존재한다. 하지만 일반적인 테스트 자동화 도구에서는 테스트케이스를 이용하여 동일한 순서로 테스트를 수행하며, 이러한 테스트 방식은 빈번하게 변경되는 소프트웨어를 테스트함에 있어 결함을 조기에 발견할 가능성이 낮아지고 처리되는 시간이 늦어지게 된다. 이에 따라 본 논문에서는 과거 테스트 이력을 이용하여 테스트케이스에 동적인 가중치를 부여함으로써 위험도가 높은 테스트케이스를 우선적으로 테스트 하여 결함을 빠르게 발견할 수 있도록 가중치를 이용한 테스트케이스 동적 관리 기법을 설계하였다.
This paper presents a detecting technique for the improvement in quality by appling the various vibrational characteristics theory. The object of this study is to objectively point out faulty gear by developing the program which can be used to analyze and predict the vibrational characteristics caused by gear wear, deformation and nick of auto-transmission. The fault detection methods by vibrational signal analysis of gear have been progressed in the various fields of industry. These methods have the advantage of being easy to attach the accelerometer without discontinuance of the structure. But not all the methods are efficient for finding early faults. So in the thesis, we completed development of the inspection system of vibration by appling the most efficient detecting methods and verified the system's reliability through experiments.
This paper presents a detecting technique for the improvement in quality by appling the various vibrational characteristics theory. The object of this study is to objectively point out faulty gear by developing the program which can be used to analyze and predict the vibrational characteristics caused by gear wear, deformation and nick of auto-transmission. The fault detection methods by vibrational signal analysis of gear have been progressed in the various fields of industry. These methods have the advantage of being easy to attach the accelerometer without discontinuance of the structure. But not all the methods are efficient for finding early faults. So in the thesis, we completed development of the inspection system of vibration by appling the most efficient detecting methods and verified the system's reliability through experiments.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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