• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.15 no.3
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• pp.521-527
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• 2011

POWER PC series are common to the Central Processing Unit for Military Single Board Computer. Among them, G4 group, which contains the 74xx series supported by Freescale manufacturer is mainly used in the Military applications. We focus on the Interface between memory and controller. PCB stacking method, component routing, impedance matching and harsh environment for Military spec are the main constraints for implementation. Also, we developed memory as a module for the consideration of Military environments. The overall type of SBC should be designed by the form of 6U VME or 3U VME. Therefore this study suggests the electrically optimum Interface matching, Artwork technology based on the signal cross over and PCB stacking method on the harsh environment.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2011.10a
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• pp.34.2-34.2
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• 2011

본 연구에서는 1986년에 국내 섬 지역에 설치된 태양전지 모듈을 대상으로 전기적 특성값의 열화 및 열화 원인에 대한 분석을 실시하였다. 태양전지 모듈의 초기 최대 출력값은 50 W였고, 5인치 단결정 실리콘 태양전지 36개로 구성되어 있었다. 첫째로, 육안 검사를 통해서 태양전지 모듈의 열화 현상을 관찰하였다. 태양전지 모듈의 절연성은 IEC 61215의 기준으로 측정하였다. 태양전지 모듈의 전기적 특성평가를 통해서 최대 출력값의 변화량을 측정하였고, EL(Electroluminescence) 측정을 통해서 태양전지의 열화를 분석하였다. 이를 통해 분석된 주요 열화 모드는 봉지재 (Encapsulant)의 변색(Discoloration) 및 박리(Delamination)현상이었다. 봉지재의 변색된 부분 및 변색되지 않은 부분의 태양광 반사도를 측정한 결과 변색된 부위의 반사도가 증가한 것을 확인하였다. 두번째로 최대 출력전압을 태양전지 모듈에 인가한 상태에서 태양전지 각각의 온도를 T.C (Thermocouple)을 이용하여 측정하였고, 이를 통해서 태양전지의 열화와 온도와의 관계를 분석하였다. 마지막으로 태양전지 모듈의 단면분석을 통해서 봉지재의 박리현상 및 리본와이어의 솔더 접합계면을 관찰하였다. 또한, 봉지재를 제거한 후에 SEM&EDX를 통해서 리본와이어 및 금속전극의 부식현상을 분석하였다.

• The KIPS Transactions:PartD
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• v.9D no.5
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• pp.931-938
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• 2002

We implement the PBSM (Protocol-Based Security Module) system which guarantees the secure data transmission under web circumstances. There are two modules to implement for the PBSM architecture. One is Web Server Security Module (WSSM) which is working on a web server, the other is the Winsock Client Security Module (WSCSM) which is working on a client. The WSCSM security module decrypts the encrypted HTML document that is received from the security web server The decrypted HTML document is displayed on the screen of a client. The WSSM module contains the encryption part for HTML file and the decryption part for CGI (Common Gateway Interface). We also implement the proposed idea at the web system.

• 정보화사회
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• s.153
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• pp.28-31
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• 2001

(주)케이텍 정보통신은 일본의 스미모토 전기와 에이전시 계약을 통하여 성장하였으나, 끊임없는 연구 개발로 자사만의 솔루션을 개발, 이제는 오히려 일본에 모듈을 역수출하고 있다. 국내 시장의 어려움과 상관없이 세계로 진출하려는 야망으로 가득한 (주)케이텍 정보통신을 방문해본다

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.107-107
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• 2009

모듈 형 터빈 다이아프람은, 아우터 링(outer ring), 스팀 패스(steam path)와 이너 웹(inner web)의 원형 형상을 갖는 세 부분을 조립하여 원주 방향의 용접 조인트를 형성하는 기존의 다이아프람 형태가 아니라, 아우터 슈라우드(outer shroud), 베인(vane)과 이너 슈라우드(inner shroud)의 세 부분이 하나의 모듈을 이루고 이러한 모듈을 원주 방향으로 조립하여 방사 방향의 조인트를 형성한다. 전자빔 용접은 이와 같은 방사 방향의 조인트를 수직으로 가로지르는 용접 궤적을 따라 진행되며, 용접 패스에 따라 형성되는 용융 비드의 단면적만큼 인접하는 두 모듈을 접합시킨다. 이 경우 용융 비드의 단면적과 형상은 두 모듈의 결합 강도를 결정하는 중요한 요소가 되어, 제작 시 다이아프람의 크기와 두께에 따라 용입 깊이와 평균 단면 비드 폭을 규정하고 있다. 본 연구에서는 용입 깊이와 단면 비드 폭의 요구 조건을 만족하면서 결함이 없는 건전한 용접부를 얻을 수 있는 최적 용접 조건을 도출하는데 그 목적이 있다. 이를 위해 플레이트 시편과 모듈 시편을 사용한 기초 실험과 유사 시제품(semi-mockup) 실험을 실시하였다. 플레이트 기초 실험을 통해 전자빔 주요 변수인 빔 전류, 초점 위치, 용접 속도, 빔 진동 폭 변화에 따른 용융 비드 형상 변화를 관찰하였고, 빔 전류가 용입 깊이에 가장 큰 영향을 주는 인자임을 확인하여 요구 용입 깊이 별 적정 빔 전류 값을 설정하였다. 용접 속도는 생산성 측면에서 균열이 발생하지 않는 범위에서 가능하면 가장 큰 값을 사용하였고, 빔 진동 폭은 초점 위치와 함께 단면 비드 형상 결정에 많은 영향을 주는 인자로 확인되어 균열이 없는 가장 이상적인 단면 비드 형상인 완만한 쐐기 형태가 되도록 설정하였다. 이 후 실제 제품 폭과 용접 패스를 갖는 블록 모듈 실험을 통해 설정 용접 변수의 적용성과 균열 발생 여부를 확인하였고, 이 때 적용 제품 폭이 30 mm 이하이며 요구 용입 깊이가 50 mm 이상의 경우에서 비드 중앙부 균열이 발생함을 관찰하였다. 따라서 해당 영역의 제품에는 균열 저항성이 높도록 용접 속도와 빔 진동 폭을 줄여 최적 용접 변수를 새롭게 설정하였으며, 이를 유사 시제품 실험에 적용하여 최종적으로 용접 변수 안정성을 검증하였다. 이러한 실험을 통해 확인된 최적 용접 조건을 실 제품 제작에 적용하여 모듈 형 터빈 다이아프람 전자빔 용접 제작을 성공적으로 완료할 수 있었다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.12 no.2
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• pp.234-244
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• 2001

다양한 지형정보를 제공하는 SAR 인터페로메트리 기법은 레이다의 위상정보를 이용하여 정밀 고도정보를 추출하는 첨단기술이다. SAR 데이터 주파수 aliasing 현상은 도플러 중심 주파수가 중심에 위치하지 않으므로 발생된느 것으로 주요 잡음요인으로 작용된다. 따라서 본 논문에서는 SAR 인터페로메드리 전체 프로세싱 과정의 주요 모듈중 하나인 주파수 aliasing 제거 모듈의 구현 방안을 연구하였다. 본 논문에서 사용된 aliasing 제거 기법은 랩어라운드교정기법으로서 실험결과 매우 효과적으로 작용하였음을 알 수 있었으며, 제안된 구현방안은 차후 실제 적용이 가능함을 제시하였다.

• The Optical Journal
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• s.117
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• pp.34-36
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• 2008

카메라폰의 폭발적인 보급은 폰카메라 렌즈모듈 시장의 동반성장을 가져왔고 대부분 일본에 의존하던 기존의 광학렌즈 시장과 달리 폰카메라 렌즈분야에서는 국내 업체가 시장을 장악하고 있다. 그중에서도 (주)디오스텍(대표.박일, www.diostech.co.kr)은 설립 5년 만에 국내 시장 점유율 1위, 세계 시장에서 3위를 기록하는 등 글로벌 업체로서의 면모를 갖췄다. 올해 3월 허두철 사장의 뒤를 이어 박일 사장을 새로운 사령탑으로 맞은 디오스텍은 카메라폰 렌즈시장의 우위를 발판으로 신규시장에서의 '새로운 강자'로 거듭나기 위해 더욱 발 빠른 행보를 보이고 있다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.10c
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• pp.418-420
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• 2004

공장 자동화의 주요 구성요소 중 하나로서 PLC와 연결되어 자동화 설비 또는 장치의 운전 상태를 감시하고 제어하는 HMI는 주로 제조업체별로 특정한 시스템을 사용하기 때문에 시스템 개발 시 많은 부하를 주게 된다. 이에 이러한 문제를 해결하고자 본 논문에서는 오픈 소스인 임베디드 리눅스 기반에 멀티 플랫폼을 지원하는 Qt/Embedded를 사용하여 산업용 터치 패널형 HMI 소프트웨어 모듈을 구현하였다. 이로 인해 한번 작성된 프로그램을 소스 수정 없이 Qt가 지원되는 시스템이면 어떤 시스템에서도 사용할 수 있다는 이점을 가진다.

• Journal of the Earthquake Engineering Society of Korea
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• v.1 no.3
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• pp.29-35
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• 1997

The megastructure combined with the modular concept is an effcient structural system adequate for ultra-tail buildings for the future. An ingeneous structural control system can be developed by separating the internal subframe in one or many modules from the external megaframe, thus taking advantage of the effect of tuned mass dampers without adding any aditional mass. This so called mega-subcontrol system is generally modeled by a 20DF system for parametric study and for finding optimal values of the parameters. In this study the equation of motion for the system is obtained frist and the preconditions for the simplified modeling are investigated. Finally the optimal value for the subsreucture strffness is fomputed with given mass and damping ratios and transfer functions for responses are abtained for white noise ground exitation to verify the effectiveness of the mega-subcontrol system.

• Journal of Intelligence and Information Systems
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• v.16 no.1
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• pp.1-16
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• 2010

Several techniques and methods for ontology modularization have been proposed recently. However, there are few ontology evaluation frameworks to evaluate these techniques and methods. Most researches on ontology modularization have not been focused on ontology modularization evaluation but ontology modularization process itself. In this paper, we devise a novel ontology modularization evaluation framework to measure the quality of ontology modules, logical integrity during modularization process and modularization tools. Experiments were conducted to validate the proposed framework. Three representative modularization approaches SWOOP, Prompt, and PATO were chosen and used to partition or extract modules from an ontology. Then the proposed evaluation framework is applied to these modules. The experiment results indicate that the modularization framework works well. The proposed framework would help ontology engineers improve ontology module quality, anticipate and reduce future maintenance as well as help ontology users to choose ontology modules that best meet their requirements.