• Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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• 2001.04a
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• pp.156-157
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• 2001

최근 제지업계는 원가절감과 환경보전을 위하여 고지 재활용율 증대와 공정 폐쇄화 를 추구하고 있다. 이와 같은 변화는 특히 국산 고지의 활용 비율이 높은 골판지 원지 공정 에서 여러 가지 문제를 유발하는 원인이 되고 있으며, 그 가운데에서도 점착성 이물질에 의 한 공정 오염과 이에 따른 생산성과 제품의 품질 저하가 심각한 문제점으로 대두되고 있다. 점착성 이물질, 즉 스닥키는 공정개선이나 제품 품질의 향상을 위해 투입되는 고분자 첨가 제와는 달리 주로 고지에 함유되어 있는 핫벨트, 점착성 테이프, 라벨, 도공파지 혹은 OMG 로부터 유래되는 합성고분자로 라텍스, 영크, 복사 토너 등 다양한 조성을 지니며 그 크기에 따라 매크로 스틱키와 마이크로 스틱키로, 성질에 따라 일차 스틱키와 이차 스틱키로 구분 된다. 매크로 스틱키는 일반적으로 라이너지 지료에서 0.15mm의 슬롯크기를 가지는 스크린 에 의해 걸러지는 점착성 이물질을 말하며, 마이크로 스틱키는 그 이하의 크기를 갖는 스탁 키를 일걷는다. 또 일차 스틱키는 고지 해리 시 발생한 스틱키를, 이차 스틱키는 계 내에 분 산된 상태로 존재하다 환경의 변화에 의하여 점착성을 나타내는 스틱키를 말한다.

• Proceedings of the Korea Society for Simulation Conference
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• 1999.10a
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• pp.30-34
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• 1999

반도체 산업의 시장은 매년 증가하고 있으며 생산환경, 설비 등의 변화로 인하여 매년 많은 수의 기존 FAB Line이 변화되고 새로이 건설되고 있다. 그 동안 반도체 산업의 성장은 주로 설계기술, 설비기술, Chip Size의 소형화 등의 기술적인 개발에 의존하고 있었으나 반도체 기술의 확산, 시장 경쟁력의 격화 등으로 생산성 향상에 의한 원가절감이 성장의 근본요인이 되고 있다. 즉 FAB Line의 시스템적인 관리통제의 기술이 반도체 산업의 성패를 좌우하는 시대로 접어든 것이다. FAB Line은 크게 Bay와 Stocker, 각 Lot (또는 Batch) 들을 운반하는 Inter-System으로 구성된다. 이러한 Line은 대체 특성, 분기 현상, 돌발 상황 등의 특수한 경우가 많아 Analytic 모델로 접근하기에는 사실상 불가능하다. 특히 Stocker와 Bay 간의 이동은 더욱 그렇다. 따라서 적절한 설계과정을 거친 Simulation적 접근이 합리적이다. 본 논문에서는 FAB Line에서 Stocker 배치의 다양한 실험을 수행하였다. 그 결과 Line에서 최적의 Stocker 수와 가동률을 알아내었다. 반도체 생산라인에서는 제품별 또는 같은 제품이라도 Version이 다른 경우 FAB 공정가운데 약 10% 내외만이 바뀌는 점을 감안하면 본 논문의 결과는 쉽게 생산현장에 적용될 수 있을 것이며, 이것은 비단 반도체 공정뿐 아니라 제조업에서도 적용되리라 예상한다.

• Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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• 2010.04a
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• pp.529-532
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• 2010

본 연구에서는 철근가격 급등과 배근시공도 작성 인력 부족에 대비하여 SDM# 제품군을 사용하여 이음/정착을 고려한 3차원 철근 배근 자동화 기술(RAP)로 철근 배근 자동생성 및 배근시공도 작성 시스템을 개발하였다. 최근 철근가격 급등으로 인한 공사원가상승/인건비 상승/배근시공도 작성 인력 부족 등의 기존현황의 문제점 등을 SDM# 제품군의 철근 배근 자동화 기술(RAP)을 이용하여 자동 철근배근/배근시공도 작성/정밀 골조물량 산출/인력절감/시공 정밀도 향상/골조 공사비 절감 등의 효과와 기존의 현장가공으로 인한 철근 손실률 8%를 공장가공을 적용함으로써 3% 수준으로 낮출 수 있어 5% 내외의 절감효과를 얻을 수 있다. 철근현장가공에서 공장가공 전환으로 골조물량 절감을 기대할 수 있고, 이음/정착/응력분포가 고려된 3차원 철근 배근 자동화 기술(RAP)을 이용하여 자동배근 알고리즘에 의한 배근시공도/가공도 작성 효율을 높이고, 기술 자립을 통해 건설시공 분야의 기술력 향상을 기대할 수 있다.

• Korean Journal of Computational Design and Engineering
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• v.8 no.2
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• pp.101-108
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• 2003

Presented in this paper is the development of an product cost estimation system at the product design stage. The efficient cost estimation function at the design stage is essential for the cost reduction activities through the entire product life cycle. For this purpose, it is necessary to establish a systematic working procedure, and to develop information system for managing a great deal of production and product-related data required for the cost estimation. The developed system has the capability of estimating a cost of assembly type products as well as unit-item type products. As proposed system is based on the variant approach, it can be used easily at an early design stage without the need for detail design information. Also, this system is integrated with legacy PDM (Product Data Management) and ERP (Enterprise Resource Planning) system for fast. accurate and easy product cost estimation. The estimated cost includes material cost, overhead cost as well as labor cost.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2004.11a
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• pp.87-89
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• 2004

정밀화와 더불어 고품질화 되고 있는 사출성형 산업에서 CAE기술(Computer Aided Engineering)은 성형 시행오차를 줄여 원가를 절감하고, 생산성을 향상시킬 수 있는 최적의 대안이라 할 수 있다. 본 연구는 이러한 CAE 기술을 활용하여 현장에서 사출성형하기 힘든, 두께 0.3mm인 소형 RC비행기 Battery Case제품을 대상으로 유동해석을 통해 최적 Gate와 유동기구의 설계 조건을 도출하고 구현하고자 하였다.

• Review of KIISC
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• v.2 no.1
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• pp.29-48
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• 1992

정보화사회로의 진행과정에서 공중통신망을 통합 가입자 상호간의 정보유통은 사회경제 활동의 고도화에 따라 더욱 다양하고 다량화될 전망이다. 이들 가입자 상호간에 유통정보를 안전하고 신뢰성있게 전달하기 위하여 안전 서비스 요구는 필연적이 될 것이다. 이러한 안전 서비스의 제공을 위해서 사업자 측면에서는 관련 장비의 상호운용성 확보와 년구개발 또는 도입 제품 평가의 용이성을 위하여 표준화가 요구되며 제품생산자 측면에서는 생산 원가의 저렴화를 위하여 반드시 표준화가 필요하다. 본고에서는 안전 기술의 표준화 연구를 수행하는 주요 국제기구인 IOS/IEC, CCITT등의 활동 중 특히 ISO/IEC JTC1의 SC27(정보기술-안전기술)에서의 브뤼셀 회의 결과('91. 10)와 CCITT SG VLL(데이터 통신)의 4차 회의결과('91.9) 를 ㄹ중심으로 안전기술 분야의 최근 표준화활동을 소개함으로써 통신사업자가 정보통신사업에 필요한 안전 기술 및 이의 표준화 방향을 제시하고자 한다.

• Asia Marketing Journal
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• v.3 no.1
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• pp.48-66
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• 2001

1990년대에 들어서야 개인 컴퓨터 시장에 적극적으로 참여하기 시작한 삼성전자는 반도체, CRT 등의 관련 기술에 대한 노하우와 가전 시장에서의 마케팅 경험을 토대로 1994년 시장 선두업체인 삼보컴퓨터를 제치고 시장 점유율 1위로 올라섰다. 1997년의 외환위기로 인하여 수요가 극도로 위축되고 동시에 환율 급등으로 인한 원가 상승요인 등으로 인하여 개인 컴퓨터시장은 매우 어려운 상황을 맞게 되었다. 이러한 상황하에서 삼보 등 업계의 주요 경쟁업체들은 "체인지업" 과 같은 저마다의 독특한 제품 및 마케팅 전략을 수립하면서 시장확보에 노력을 기울여왔다. 본 사례에서는 매직스테이션이라는 브랜드를 이용하여 개인 컴퓨터 시장에서의 선두 위치를 고수하려는 삼성전자의 전략을 살펴본다. 특히 각 세분시장의 특성을 토대로 제품, 가격, 유통, 광고 및 판매촉진 등의 마케팅 믹스 요소들 간의 시너지를 극대화하려는 삼성전자의 통합 마케팅 커뮤니케이션(Integrated Marketing Communication; IMC) 전략을 분석하고 향후 이 시장에서의 전략적 과제를 제시한다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.8
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• pp.5195-5200
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• 2014

White LEDs are expected to be applied widely as a lighting system. To make white LED chips, one requires a mixture with silicon and a phosphor coating on a LED blue chip. The process of preparing a mixture with silicon using phosphor involves the use of discarded phosphor in the chip process. Reducing the costs of chip production depends on many factors, such as the mixture errors, exposure over time of silicon, and changes in the characteristics of blue chip. This paper reports the characteristics of a white LED chip manufactured through a reproduction process of derelict phosphor. This method was applicable to a real LED flashlight. A derelict phosphor chip showed similar results to a normal white chip for the degradation of cd 3.2[Cd] and 3.6[Cd], color temperature, 57[K] and 58[K], and maximum white wavelength 444.3[nm] and 449.8[nm]. These results are expected to make ea great contribution to cost reduction.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.5 no.4
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• pp.309-314
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• 2004

0.5mm thick steel is used to manufacture nail files. The first process is blanking and the second process is making about 300 holes of 0.8-l.0mm in diameter. This process depends mainly on etching which takes 33% of manufacturing cost and it can make manufacturing cost rise. The residual etching reagent is not environmentally friendly and the steel material is apt to rust as well. To solve these problems, researches on the following subjects are performed: proper material to prevent from rusting and strip layout strategies in stamping to replace etching process with press process which makes use of die. And new quill type punch is developed to replace the regular standard punch, one of the die parts, which frequently get broken while working. And these researches and developments lead to develop a progressive perforating die.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2004.06a
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• pp.42-46
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• 2004

0.5mm thick steel is used to manufacture nail files. The first process is blanking the blank and then make about 300 holes of 0.8$\~$1.0mm in diameter. This process depends mainly on etching which takes $33\%$ of manufacturing cost and it can make manufacturing cost rise. The residual etching reagent is not environmentally friendly and the steel material is apt to rust as well. The key accomplishments of this research are to change the material from steel to stainless and develop a progressive perforating die in place of etching process.