• Review of KIISC
• /
• v.29 no.2
• /
• pp.36-47
• /
• 2019

4차 산업혁명이 본격화됨에 따라 스마트 제조 환경으로 변화하면서 제조 공장은 설비제어가 자동화되고 산업용 이더넷과 TCP/IP 기반으로 네트워크 연결되어 통합 운영되고 있으며 본사 비즈니스망의 MES, ERP, PLM 등과 연계되면서 랜섬웨어 등 악성코드 유입 및 외부 사이버 공격으로부터의 보안 위협이 높아지고 있다. 본 논문에서스마트 제조 공장에 대한 사이버 침입을 탐지하고 대응하기 위해 스마트 제조 환경에서의 이상징후 탐지 기술 현황을 분석한다. 먼저 ICS(Industrial Control System)에 대한 이상징후 탐지를 위해 ICS 위협 경로를 분석하고 스마트 제조 네트워크에서 사용되는 산업용 이더넷 프로토콜을 살펴본다. 다음으로 국내 제어망 이상징후 탐지 체계 구축 동향을 분석하고 제어망 이상징후 탐지 기술을 분류한다. 마지막으로 (주)앤앤에스피에서 과학기술정보통신부 과제로 수행하고 있는 "선제적인 제조공정 이상징후 인지" 연구과제의 수행 현황을 살펴본다.

• Proceedings of the Korea Technology Innovation Society Conference
• /
• 2017.11a
• /
• pp.941-967
• /
• 2017

제조혁신 기술로서 엔지니어링 모델링 & 시뮬레이션(이하, Eng. M&S) 기술은 제조패러다임을 바꿀 대안기술로 주목되고 있으며, 해당분야 국가수준에서의 기술정책 육성을 위해 경쟁력 분석이 우선적으로 선행되어야 한다. 이를 위해 제조업에서 Eng. M&S가 갖는 의미를 고찰하고, 기존에 정립된 특허, 논문 계량 분석 경쟁력 평가모형을 기반으로 Eng. M&s 기술적 특성을 반영한 시장 관점에서 지표를 추가하여 Eng. M&S 기술에 대한 각국의 경쟁력을 도출을 시도하였다. 또한 모형의 통계적 검증을 통해 기존 계량정보 기반 평가모형보다 다양한 정보에 의한 높은 설명력을 확인하였고, 이에 따라 추가된 시장지표의 유용성을 확인할 수 있었다. Eng. M&S 기술경쟁력 분석 결과, 한국의 경쟁력은 최고기술보유국가인 미국대비 절반 수준으로 7개 주요국 중 가장 낮게 평가되었으며, 도출된 결과를 기반으로 경쟁국들의 정책적 노력에 대해 논의하였다. 본 연구를 통해 설계역량이 현저히 낮다고 평가된 한국 제조환경에 맞는 Eng. M&S 기술 육성 정책 수립이 필요하며, 보다 근본적인 차원에서의 해당 기술 활용을 촉구하는 바이다.

• Proceedings of the Korea Society for Simulation Conference
• /
• 2001.05a
• /
• pp.88-95
• /
• 2001

VR(Virtual Reality)의 개념이 제조공학 분야로 확대 적용되면서 설계분야에서의 가상조형 (Virtual Prototyping), 제조분야에서의 가상제조시스템(Virtual Manufacturing System)이라는 새로운 형태의 제조 시스템 및 설계기술이 차세대 제조기술로서 발전해 오고있으며 이런 가상제조방법(Virtual Manufacturing)은 컴퓨터를 이용하며 생산과정에서 제품뿐만이 아니라 유한요소해석을 유용하여, 공정까지도 모의실험을 하며 생산성(manufacturability), 최종 형태(final shape), 잔류 응력(residual stress), 제품 수명 주기(life-cycle)등과 같은 요소들의 최적화 정보를 제공하게 된다. 본 연구에서는 이러한 가상제조방법을 구현하기 위한 기초적 단계로서 가상단조기계를 가상현실기법을 이용하여 모델링하고 Java를 이용하여 모델링된 단조기계를 제어하고 제조되는 단조물에 대한 내부 응력 및 형태변환을 유한 요소법을 이용하여 분석하고 분석된 단조물의 자료를 WEB상을 통하여 닥 수 있게 유한 요소 해석결과를 VRML언어로 변환하는 작업을 수행하였다.

• The Magazine of the IEIE
• /
• v.21 no.8
• /
• pp.39-47
• /
• 1994

전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.

• 농업기술회보
• /
• v.43 no.4 s.505
• /
• pp.46-47
• /
• 2006

• 농업기술회보
• /
• v.43 no.5 s.506
• /
• pp.36-41
• /
• 2006

• The Monthly Technology and Standards
• /
• s.3
• /
• pp.57-59
• /
• 2002

• The Monthly Technology and Standards
• /
• s.119
• /
• pp.47-47
• /
• 2012

• Air Cleaning Technology
• /
• v.33 no.1
• /
• pp.8-22
• /
• 2020

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
• /
• 2003.04a
• /
• pp.374-375
• /
• 2003

최근 나노섬유기술의 중요성이 증가함에 따라 나노섬유를 제조할 수 있는 여러 방법들 중에 상용화의 가능성, 적용 고분자의 다양성, 제조 공정의 단순성, 다양한 제품기술 응용성을 고려할 때 전기방사는 가장 기대되는 방법으로 현재, 다양한 분야의 연구들이 활발히 진행되고 있다[1,3]. 본 연구는 전기 방사 방법을 이용하여 다공성의 Poly($\varepsilon$-caprolactone) 필라멘트를 제조하고, 제조한 필라멘트를 수직기를 이용하여 평직 직물을 제조하여 그 응용 가능성을 확인하는 것이다[2]. (중략)