• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.153-156
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• 1995

본 논문은 gouging이 있는 free-formed parametric surface 모델로부터 간섭영역을 찾아 공구간섭을 검사하고 이를 제거하여 실시간으로 3축 NC가공을 할 수 있는 방법을 제안한다. 제안되는 방법은 parametri surface로부터 cartesian 경로를 따라 offset surface를 구하고 정의된 가공평면과의 교차곡선을 구하는 것에서 부터 시작한다. 교차곡선으로부터간섭 loop의 형성 여부를 검사함으로써 간섭영역을 찾을 수 있고 간섭을 제거하기 위해 간섭영역내의 모든 CC점이 공구 중심으로 부터 최소한 공구를 벗어나 위치하도록 공구를 공구의 측방향으로 이동시켰다. 이 논문은 free-formed surface의 gouging 부위에서 발생하는 공구간섭을 신속히 제거하고 CL data를 생성하여 실시간으로 3축 NC 가공을 하기 위한 하나의 접근이다.

• 한국기계가공학회지
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• 제12권6호
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• pp.1-2
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• 2013

• 한국생물공학회:학술대회논문집
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• 한국생물공학회 2002년도 생물공학의 동향 (X)
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• pp.359-360
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• 2002

1. TPA 제거능이 우수한 미생물을 개발하였으며 동정 결과 Corynebacterium sp. 로 판단되며 Corynebacterium sp. YT-14로 명명하였다. 2. TPA 제거를 위한 Corynebacterium sp. YT-14의 최적 배양온도는 $35^{\circ}C$ 였고, 최적 초기 pH는 pH 10이었다. 3. Stirred loop bioreator에 Corynebacterium sp. YT-14를 배양한 후 감량가공폐수와 종합염색폐수를 회분식으로 처리한 결과 감량가공폐수에서 처리 7일 후 TPA 제거효율이 85.4% 였으며, 종합염색폐수에서는 처리 3일 후 TPA가 검출되지 않았다.

• 천문학회보
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• 제38권2호
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• pp.83.1-83.1
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• 2013

선형비점수차를 완벽하게 제거한 비축반사경 이론을 천체 관측용 분광기의 전단 광학계 등에 응용하면 색수차가 없는 기기 제작이 가능하다. 이러한 비축 반사경은 DTM(Diamond Turning Machine)을 이용하여 알루미늄으로 만들면 제작 시간이 단축된다. 그러나 DTM을 이용해 알루미늄과 같이 무른 금속을 가공할 경우 툴마크가 발생하게 된다. 툴마크는 회절현상을 발생시키며 이러한 회절현상은 알루미늄 반사경을 이용한 광학계 개발에 제약이 된다. 툴마크는 DTM 가공 이후 연마를 통해 제거할 수 있지만 알루미늄의 무른 특성으로 인해 연마 과정에서 반사경의 형상이 변할 가능성이 크다. 이러한 알루미늄 반사경의 형상 변화를 최소화하기 위한 방법으로는 알루미늄 반사경 표면에 무전해니켈도금을 하는 것이다. 하지만 도금 과정에서 반사경의 형상이 변할 가능성이 있기 때문에 두가지 방법을 사용하여 툴마크를 제거할 계획이다. 첫 번째 방법은 DTM 가공된 알루미늄 반사경을 5 um의 무전해니켈도금 이후 연마하여 툴마크를 제거하고 반사율 증가를 위해 그 위에 다시 알루미늄 코팅을 하는 방법니다. 두 번째 방법은 100 um의 무전해니켈도금 이후 DTM 가공을 하고 다시 연마를 통해 툴마크를 제거하는 방법이다. 이번 발표에서는 툴마크를 제거하기 위한 2가지 방법의 장단점을 확인하고 툴마크를 제거한 알루미늄 반사경을 제작하기 위한 과정을 설명하였다. 본 연구에서 개발한 비축 반사경은 서울대학교 창의연구단의 광학/적외선 카메라 CQUEAN의 차세대 모델에 적용할 계획이다.

• Tribology and Lubricants
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• 제25권6호
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• pp.404-408
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• 2009

본 연구에서는 마이크로/나노입자를 이용한 연마가공 공정에서의 입자-표면간 접촉상황에서 접촉계면의 기계적 성질과 재료제거율간의 관계를 실험적으로 고찰하였다. 연마가공 공정에서의 입자-평면간 접촉을 모사하기 위하여 팁 대신 실리카 입자를 부착한 콜로이드 프로브를 이용한 원자현미경 실험을 통하여 마찰력과 강성을 실험적으로 측정하였다. 실험결과와 이론적 접촉해석으로부터, 마찰계수는 횡방향 접촉강성에 따라 대체적으로 증가하고 재료제거율은 실리카 입자와 Cu, PolySi, Ni과 같은 다양한 재료표면간 접촉에서의 마찰계수들과 지수함수적인 비례관계를 가지고 있음을 규명하였다.

• 한국축산식품학회:학술대회논문집
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• 한국축산식품학회 2006년도 정기총회 및 제37차 춘계 국제학술발표대회
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• pp.133-137
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• 2006

본 연구의 목적은 $\beta$-CD를 가교화 시켜 육가공 제품의 주원료인 lard에 내재하는 cholesterol을 효과적으로 제거하기 위한 최적조건 확립이다. 따라서 adipic acid로 가교화한 $\beta$-CD를 이용하여 lard에서 cholesterol을 제거하고 더 높은 효율을 찾기 위하여 실시되었다. 가교화 $\beta$-CD를 이용해 lard에서 cholesterol 제거 실험결과의 최적 조건은 lard:distilled water=1:1, 가교화 $\beta$-CD 5%, 교반온도 $40^{\circ}C$, 교반시간 10분, 교반속도 150rpm으로 실험한 결과 cholesterol 제거율이 평균 92.32%이었다. 또한 10회 재활용 결과 평균 98.04%의 재활용률을 보였으며, 8회 이후에는 유의적으로 감소하여 가교화 $\beta$-CD의 효율적인 재활용이 가능함을 시사하였다. 이 실험의 결과 가교화 $\beta$-CD로 lard의 cholesterol 제거 최적조건을 규명함으로써 콜레스테롤을 저하시킨 육가공 제품의 생산 가능성을 보였다.

• 한국축산식품학회:학술대회논문집
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• 한국축산식품학회 2005년도 정기총회 및 제35차 춘계 학술 발표대회
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• pp.169-172
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• 2005

본 연구의 목적은 ${\beta}-CD$를 가교화 시켜 육가공 제품의 주원료인 lard의 cholesterol을 효과적으로 제거하기 위한 최적조건 확립이다. 따라서 adipic acid로 가교화한 ${\beta}-CD$를 이용해 lard에서 cholesterol을 제거하고 더 높은 효율을 찾기 위하여 실시되었다. 가교화 ${\beta}-CD$를 이용해 lard에서 cholesterol 제거 실험결과의 최적 조건은 lard : distilled water=1:1, 가교화 ${\beta}-CD$ 5%를 첨가, 교반온도 $40^{\circ}C$, 교반시간 10분, 교반속도 150rpm으로 실험한 결과 cholesterol 제거율이 평균 81.6%이었다. 이 실험의 결과 가교화 ${\beta}-CD$로 lard의 cholesterol 제거 최적조건을 규명하고 이는 콜레스테롤을 저하시킨 육가공 제품의 생산 가능성을 시사하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제35권8호
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• pp.899-904
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• 2011

본 연구는 마이크로 머시닝을 적용한 유동채널가공에서 버의 발생과 제거에 관한 연구이다. AISI316 스테인리스강의 마이크로 유동채널가공은 마이크로 밀링과 자기 디버링을 결합하여 실시하였다. 먼저 마이크로 밀링으로 유동채널을 가공하였고, 가공조건에 따라 마이크로 채널주변에 미소 버가생성됨을 확인하였다. 미소 버를 제거하기 위해서 자기 디버링을 행하였다. AISI316 스테인리스강은 비자성체로 자기연마에 큰 영향을 미치는 자속밀도가 매우 낮은 금속이다. 본 연구에서는 공작물의 자속밀도를 향상시키기 위해서 자기 테이블을 개발하여 이를 자기연마 디버링에 적용하였고, 주사전자현미경(SEM)과 표면형상기로 자기 디버링에 의한 버의 제거효과를 측정하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2000년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.894-897
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• 2000

본 연구에서는 초미세 형상부품의 제작기술로서 방전가공기술의 활용을 전제로 하여, WEDG(Wire electric discharge grinding: WEDG)가공에 있어서 가공액의 공급방식을 포함한 공급환경이 표면상태에 미치는 영향에 관하여 조사하였다. WEDG법을 이용한 형상가공에 있어서는 단위 방전 펄스당의 에너지를 극소화하여 제거단위를 미세화함으로서 가공정밀도(가공표면 및 가공형상의 정밀도)를 향상시키는 것이 가능하다.(중략)

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.254-254
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• 2004

미세 방전 가공은 전도성 재료에 미세 구멍을 가공할 때 주로 적용되는 방법이다. 그러나 미세 방전가공을 이용하여 구멍을 가공할 때 직경이 일정한 공구를 사용하더라도 입구와 출구의 직경에는 차이가 생긴다. 구멍의 벽면과 공구사이에는 2차 방전이 발생하고 상대적으로 2차 방전의 영향을 많이 받는 입구가 출구보다 직경이 커지게 된다. 이 때문에 미세 구멍의 단면 형상은 깊이 방향으로 테이퍼가 생기게 되며, 이로 인해 진직 구멍을 가공할 수 없게 된다. 따라서 이 논문에서는 이러한 테이퍼 형상을 제거하여 진직 구멍을 가공하는 방법에 관해 연구하였다.(중략)