• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1993.04b
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• pp.66-70
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• 1993

미세드릴가공은 드릴 직경의 소경화로 발생하는 공구강성저하, 지동 발생, 칩배출 곤란 등으로 인해 수많은 기계가공 중에서도 가장 어려운 가공 중의 하나이며 이로인해 설계의 단계에서 가능한 피하고있는 실정이다. 그러나 근래 각종 제품의 소형 경량화 추세가 일어나면서 미세구멍가공 기술에 대한 중요성이 높아지고 있으며, 특히 시계부품, 소형 정밀 부품, 연료분사용 노즐, 광파이버 관련품, 우주항공기 부품 등에 수요가 급증하고 있다. 또한 최근 전기.전자 공업의 발달과 함께 등장한 표면실장기술(SMT)은 프린터 배선기판의 고밀도화를 더욱 진전시켰으며 이는 구멍밀도, 구멍지름의 미소화 등 미세구멍가공 관점에서 보완해야 할 기술적인 과제를 남겨 놓았다. 본 연구는 미세드릴가공의 메카니즘을 규명하고 그 문제점을 해결하여 미소경 드릴링 머신을 개발하는 데 주력함과 동시에그 절삭현상의 기초적인 연구를 수행하였다

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.428-428
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• 2007

최근 고화질 카메라폰이 경박단소화 되는 경향에 따라 Plastic렌즈 또는 구면 Glass렌즈만으로는 요구되는 광학적 성능 구현이 힘들기 때문에 비구면 Glass렌즈에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 비구면 Glass렌즈는 일반적으로 초경합금 성형용 코어를 이용한 고온압축 성형방식으로 제작되어지기 때문에 코어면의 초정밀 연삭가공 및 코어면 코팅기술 개발이 시급한 상황이다. 한편, 대표적인 난삭재 Silicon Carbide(SiC)는 광학적 특성 및 기계적 특성, 전기적 특성 등 우수한 특성을 가진 재료로서 우주망원경, 레이저 광 및 X선 반사용 미러 등 다종, 다양한 용도로 이용되고 있으며 전기, 전자, 정보, 정밀기기의 급격한 발전으로 SiC의 수요가 급격히 증가하고 있다. 비구면 Glass렌즈 성형용 코어를 SiC소재로 제작할 경우 성형용 코어의 수명향상, 렌즈 생산원가의 절감 및 코팅 과정의 간소화 등의 다양한 장점을 가지므로 SiC를 이용한 성형용 코어의 나노 정밀도급 초정밀 연삭가공기술의 개발이 필요하다. 본 논문에서는 3 메가픽셀, 2.5배 광학 줌 카메라폰 모듈용 비구면 Glass렌즈 개발을 목적으로 실험계획법을 적용하여 초경합금 성형용 코어의 연삭조건을 규명하였다. 초경합금 비구면 성형용 코어의 초정밀 연삭가공조건 및 결과를 바탕으로 난삭재인 Silicon Cabide(SiC)의 연삭가공조건을 구하고 이를 이용하여 비구면 Glass렌즈 성형용 코어를 초정밀 연삭가공하였다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.23 no.1 s.178
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• pp.13-22
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• 2006

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1991.04a
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• pp.96-102
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• 1991

절삭가공의 목적은 소재의 불필요한 부분을 chip으로 제거하여 소요의 형상 치수인 새로운 표면을 만들어 내는 것이다. 실제 가공에서 소요되는 동력을 보면 대부분은 chip을 만들어 내는데 소비되기 때문에 chip의 특성은 절삭가공에 있어서 극히 중요한 인자가 되는 것이다. 본 연구에서는 많이 사용되고 있는 throw away 공구에서의 칩 브레이커의 성능을 향상시키기 위하여 실험을 통하여 기존에 사용되고 있는 공구들의 성능을 평가하고 문제점을 제시한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.41.2-41
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• 2004

본 발표에서는, 3차원 형상의 피스톤을 모방절삭이 아닌 CNC절삭을 행하기 위해 고속 이송계의 개발 사례를 다루었다. 여기서 다양한 고속 이송계의 구축형태와 적용 가능한 핵심요소 부품들을 비교하여 고속 이송 시스템으로서의 장단점을 검토하였다. 또한 타원형상의 가공물을 고속으로 처리하기 위한 소프트웨어와 제어보드에 대해 자세히 설명하였다. 비대칭 원형 절삭가공을 위한 장치개발이 공작기계 설계의 축소판이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.10a
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• pp.143-146
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• 1995

Due to the recent growth of die/mold machining industry, demands for the high-precision and the high0quality of die product are increasing rapidly. Free surfaces of die/mold are often manufactured using the ball-end milling process. It is difficult to find the cutting condition of the ball-end milling process due to the free form machining for the various tool paths on inclined surface.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.04b
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• pp.58-63
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• 1995

절삭가공 중에서도 높은 비중을 차지하는 구멍가공은 전자제품, 공작기계 뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 소형 화, 다양화, 대량생산화 함에 따라 미세화, 고속화하게 되었다. 본 연구에서는 미세드릴 가공시에 발생하는 스러스트를 측정하여 이송, 절삭속도, 피삭재 두께 변화 등 각 절삭조건이 공구수면과 가공확대오차에 미치는 문제점을 해결하기 위한 방안으로 스텝이송 방식을 채택하여 그 효과에 대한 평가를 목적으로 한다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.13 no.8
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• pp.13-27
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• 1996

소성가공이란 원재료를 소성변형(Plastic deformation)을 통해서 고체의 제품을 만드는 가공법이다. 가공중에 물체의 질량과 체적에는 크게 변화가 없다. 소성 가공중 주응력이 어떻게 작용하느냐에 따라서 소성가공을 여러가지로 분류하고 있다. 즉, Metal Forming은 다음과 같이 분류할 수 있다. 1) Compound Forming에는, Rolling, Free forming, Die forming, Stamping, Pressing 2) Tension compression forming에는, Drawing, Deep-drawing, Rimming, Spinning, Bulge forming 3) Tension forming에는 Lengthening, Widning, Deepening 4) Bending에는 Bending with linear tool motion, Bending with rotary tool motion 5) Thrust forming에는 Swaging, Twisting이 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.127-127
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• 2004

입자분사 가공(abrasive jet machining)은 과거에는 녹(rust) 도색(painting)의 제거 흑은 디버링(deburring), 표면 처리 등의 용도에 국한되어 사용되어졌다. 한편 최근 들어 반도체 제작공정이나 MEMS 공정 등에 적용되는 실리콘(silicon) 등의 세라믹 재료의 미세가공분야가 주목받고 있으며, 따라서 이와 관련된 많은 연구가 진행되고 있다. 한편, 세라믹 재료는 파괴인성이 매우 낮고 취성이 강하기 때문에 크랙발생 후 큰 응력이 연속적으로 주어지면 크랙은 음속으로 진행되어 파단 되는 특성이 있어서 일반적인 기계가공이 매우 어렵다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1994.10a
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• pp.757-762
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• 1994

본 연구에서는 정밀진단가공을 위한 파인 블랭킹 기술 개발을 위한 파인 블랭킹용 전용 프레스를 사용 하지 않고 범용 유압 프레스에서 조보 유압 장치에 의해 압력을 조절해가면서 가공특성에 관한 실험적 연구와 이론 해석을 수행한다. 실험을 위해 파인 블랭킹 금형과 유압 장치를 설계 제작하고, 정밀진단 특성에 제일 큰 영향을 미치고 있는 V-돌기( Vee-ring)의 유무와 위치 그리고 스트리핑력 및 카운터 펀 칭력 변화에 따른 제품 정밀도를 조사해 가면서 최적의 정밀도 예측 수단으로 적절함을 확인할 수 있었으며, 실험결과는 작업 조건에 관계없이 모든 제품이 깨끗한 전단면을 나타내고 있으며, 일반적으로 스트리핑력이 감소할수록, 그리고 카운터 펀칭력이 증가할수록 캠버량이 감소하고 특히 카운터 펀칭력에 큰 영향을 받고 있음을 알 수 있었다. 이와같은 현상은 유한 요소해석에 의한 캠버량의 예측에섣고 정성적으로 잘 일치하고 있는 것으로 나타났다.