Acrylic pressure sensitive adhesive (PSA) tapes were used for the automotive, the electrical and the electronic industries and the display module junction. In this study, the manufacture of high-strength structural tape used 2-ethylhexyl acrylate (2-EHA) and acrylic acid (AAC), and UV irradiation for photo-polymerization, and the semi-structural properties of acrylic PSA tape with the AAC content and inorganic filler $SiO_2$ content were investigated. The initial adhesion strength was lowered by the rigidity of molecule chains due to the use of AAC, and the adhesion strength increased with increasing wetting time. The wetability, contact angle, and SEM images of PSA tapes with various contents of AAC were determined. Without filler, the peel strength and dynamic shear strength of PSA tape showed inverse correlation but the peel strength and dynamic shear strength increased with increasing filler content. From these correlations the PSA tapes could be optimized for the applications requiring high performance.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.9
no.1
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pp.35-41
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2002
Flip-chip interconnection that uses solder bump is an essential technology to improve the performance of micro-electronics which require higher working speed, higher density, and smaller size. In this paper, the shear strength of Cr/Cr-Cu/Cu UBM structure of the high-melting solder bump and that of low-melting solder bump after aging is evaluated. Observe intermetallic compound and bump joint condition at the interface between solder and UBM by SEM and TEM. And analyze the shear load concentrated to bump applying finite element analysis. As a result of experiment, the maximum shear strength of Sn-97wt%Pb which was treated 900 hrs aging has been decreased as 25% and Sn-37wt%Pb sample has been decreased as 20%. By the aging process, the growth of $Cu_6/Sn_5$ and $Cu_3Sn$ is ascertained. And the tendency of crack path movement that is interior of a solder to intermetallic compound interface is found.
In PLZT system, a new type of material for piezoelectric actuator was developed and its properties were investigated. This material consists of three layers : a piezoelectric ceramic layer, an interlayer which composition changes gradually, and another piezoelectric layer. This kind of materials is called functionally Gradient Materials(FGM). The composition of these layers were selected from the $(Pb,\;La)(Zr,\;TiO_3$ system through the concept of materials design. Sintered FGM at $1300^{\circ}C$, 2hr has an interlayer of about $20\mu\textrm{m}$ with no distorted damage. Dielectric and piezoelectic properties of FGM show intervalues of each side composition. The strain-voltage characteristics in FGM system was improved comparison with any single composition. Especially, the FGMs were fabricated which has high piezoelectric-low dielectric composition and low piezoelectric-high dielectric composition. The properties of both FGMs were significantly improved.
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.37
no.10
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pp.1017-1026
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2009
The solar cell system operates by facing the sun-light. Minor cracks, static discharge, and thermal shock that can happen during production/testing phase can lead to degradation in performance during operation, since solar cells are exposed to extreme thermal/mechanical environment in space. In order to detect small cracks and internal damages in the solar cells due to thermal shocks, which are the core units of a solar cell system, expensive equipment, complicated test process, and much time are required. Therefore, a qualitative method for easily and quickly testing the 'health' of solar cell functionality is required. This dissertation describes a theoretical and technical grounds for quickly and easily evaluating the health of solar cells using electroluminescence effect of Gallium-Arsenide solar cells that are most widely used by spacecrafts in recent years. Also described in the dissertation is the technical issues and constraining factors for applying the proposed method to actual space-rated solar cell systems.
The effect of manufacturing variables, such as reactant powder$(TiB_2, B_4C)$, sintering temperature, and sintering time has been investigated on the microstructure and the mechanical properties of in-situ processed Ti/TiB composites. The mechanical properties were evaluated by measuring the compressive yield strength. The compressive yield strength of the in-situ processed composites was higher than that of the Ti-6AI-4V. The compressive yield strength of the composite made with TiE, reactant powder was higher than that of $B_4C$, mixed at the same volume fraction of reinforcement. It is because bonding nature between the matrix and the $TiB_2$, reactant powder was more strong than that of the other materials. It was proven by the examining the crack propagation path.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.4
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pp.111-118
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2018
In order to develop a local stiffness-variant stretchable substrate with the soft PDMS/hard PDMS/FPCB configuration consisting of two stiffness-different polydimethylsiloxane (PDMS) parts and flexible printed circuit board, a FPCB was bonded to PDMS using the acrylic-silicone double-sided tape and the interfacial adhesion of the PDMS/FPCB was evaluated. The pull strength of the FPCB, which was bonded to the fully cured PDMS using the silicone adhesive of the double-sided tape, was 259 kPa and the delamination during the pull test occurred at the interface between the PDMS and the silicone adhesive. On the contrary, the bonding process, for which the FPCB was bonded using the silicone adhesive to the PDMS partially cured for 15~20 minutes at $60^{\circ}C$ and then the PDMS was fully cured for 12 hours at $60^{\circ}C$, exhibited the remarkably enhanced pull strength of 1,007~1,094 kPa. With the above mentioned bonding process, the delamination during the pull test was observed at the interface between the FPCB and the acrylic adhesive of the acrylic-silicone double sided tape.
Purpose: The purpose of this study was to evaluate the efficiency of treatment of living-related liver transplantation (LRLT) with the parental heterozygote carrier graft in children with Wilson disease. Methods: We retrospectively evaluated 7 children with Wilson disease who had received liver transplantation from 1994 to 2002 at Asan Medical Center. All the donors were parental. Liver functions, Kayser-Fleischer ring, and other factors regarding to copper metabolism were analyzed. Results: Of the 7 children, 5 had fulminant hepatitis and 2 had decompensated liver cirrhosis irresponsive to medical therapy. All donors being parental, all grafts came to be heterozygote carrier grafts. Survival rate was 100% in those 7 children, 87% in all children with liver transplantation in the same period, and 84% in children with non-metabolic liver disease. After liver transplantation, all 7 children could stop low copper diet and penicillamine therapy and their AST, total bilirubin and prothrombin time were recovered to normal. After liver transplantation, ceruloplasmin and serum copper levels were also recovered to normal. A marked reduction in 24 hr-urinary copper excretion was observed in all recipients after transplantation. During follow-up, Kayser-Fleischer rings resolved completely after LRLT in 5 children and partially in 1 child. Conclusion: We concluded that living-related liver tranplantation in children with Wilson disease with parental heterozygote carrier graft is an effective treatment modality.
Kim Kwang-Soo;Han Kyung-Bong;Park Sun-Kyu;Park Jeong-Su
Journal of the Korea Concrete Institute
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v.16
no.5
s.83
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pp.645-650
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2004
As time passes, bridge structures require extension work on bridge in use from various effects such as social economical, or traffic environment change. When the concrete is poured at the connection of extension work initial curing concrete is influenced by vibration of vehicles that are passing through the old bridge superstructure. Concrete at early curing stage in construction site should be properly protected, enough to have established sufficient integrity to withstand outside vibration, impact etc. Currently there is no standard specification or regulation in our country. In this paper, experimental variables were divided by vibration velocity and time of loading, and concrete compressive strength and bond strength were measured.
이 글에서는 CFD의 효율적인 적용 및 사용을 통하여 제품의 설계와 생산 공정의 최적화가 어떻게 구현될 수 있으며 CFD를 이용한 최적화 과정 에서 걸림돌이 되는 것들로는 어떤 요소들이 있는 지 관하여 다루고자 한다. CFD와 같은 CAE tool 을 이용한 설계 과정의 최적화는 최신의 기술을 장착하고 있는 상업용 CFD 소프트웨어들에 의하여 가능하며 이들 코드들에 관한 특성들도 이 글 에셔 취급하고자 한다. 잘 알려진 바와 같이 제품 의 초기 개념 설계 단계에서부터 계획 및 상세설계에 이르기까지 각 단계에서 최적의 조건을 구하 기 위해서는 주어진 구속조건에서 변수들에 관한 반복적인 시뮬레이션이 수행되어야 한다. 이러한 과정에서 각각의 조건에 관한 시뮬레이션 과정이 시간이 비교적 많이 소요되는 수동적인 방법으로 이루어질 경우 최적화는 불가능하다. 즉 각 설계 변수의 최적화 조건을 구하기 위하여 CAE과정에 서 자동화(automation)은 필수적일 것이다. 전산 유체 역학(computational fluid dynamics)은 지난 30여 년 동안 다양한 유체유통 및 열전달 분야에서 사용되어져 오고 있는 시뮬레이션 기술이 다. 산업분야에서 CFD에 대한 요구가 증대됨에 따라 20여 년 전부터 상업용 CFD 코드가 등장하기 시작하였으며 근래 들어서는 약 80여 종류의 상업용 CFD 코드가 자동차, 전자, 화공, 건설, 조 선, 제강과 같은 여러가지 종류의 산업분야에서 이용되어 오고 있다 하지만 상업용 CFD 코드가 고가인 이유 때문에 비교적 풍부한 예산이 확보된 대기업 및 국책 연구소 중심으로 이에 관한 사용 자 층은 매우 제한적이었다. 아울러 사용상의 난 점 때문에 CFD를 전공한 전문가 집단 위주로 사 용되어 오고 있다. 이런 측면에서 볼 때 설계 분야 에 종사하는 엔지니어들이 CFD를 이용하여 설계를 하는 데는 상당한 괴리감이 존재하게 된다. 전 통적으로 CFD와 같은 해석은 설계에 대한 타당서 검증의 목적으로 설계 사이클에서 맨 마지막에 수행되어져 왔기 때문에 CFD가 설계에 직접적인 도움을 주지 못하고 보조의 역할밖에 하지 못하는 수몽척인 도구로 여겨져 왔다. 이려한 설계 경향 은 CFD가 설계 과정에서 요구하는 시간 내에 시뮬레이션이 불가능하기 때문에 나타난 현상이다 상기에서 언급된 문제점인 시abf레이션의 시간 단 축은 설계 부서 에서 사용되는 CAD 도구와 CFD와 같은 CAE tool을 적절하게 접목함으로써 (integration) 가능할 것이다. 이후에서는 CFD의 시뮬레이션 과정을 자동화하기 위하여 고려되어 야 할 요소들에는 어떤 것들이 있는지에 관하여 알아보고자 한다.
Park, J.W.;Jeon, D.M.;Yoon, S.Y.;Lee, J.Y.;Suh, S.J.
Journal of the Korean Magnetics Society
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v.13
no.3
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pp.91-96
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2003
Cross-geometrical Cr/Co/Al-Ox/Co/Ni-Fe tunnel junctions were fabricated by magnetron sputtering. To form an insulating layer, The Al layer was oxidized in an atmosphere of oxygen-argon mixture at low power after deposition. To enhance the coercivity of the bottom Co layer, The Cr seed layer was deposited on the glass and it led to increase in coercivity. The coercivity increase is due to the increase of roughness through the Cr thickness. In over oxidation time, the oxidation of Co bottom layer and flat interface of insulator can increase the bottom Co coercivity. But TMR ratio gradually decrease. TMR ratio is relevant with Cr thickness, insulator thickness, and oxidation time. The maximum TMR ratio was 14% at room temperature and the TMR ratio was decreased to half at 0.51 V.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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