• Title/Summary/Keyword: 접합 시간

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Design and Structure Improvement of Jig Joint Area (지그접합부의 설계 및 구조개선)

  • Lee, Jong-Sun
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.8 no.6
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    • pp.1332-1336
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    • 2007
  • This paper aims to design zig joint three dimensionally in order to secure accurate construction of a long bridge and suggests an improved structural consideration applying a simulation techniques to solve occurring problems at zig joint area. This preliminary simulation approach may improve the efficiency of construction engineering and enhance technical competitive since many budgets are involved in the manufacturing of zig.

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Cu(In,Ga)Se2/CdS 계면 형성 조건에 따른 Cu(In,Ga)Se2 박막 태양전지의 특성

  • Choe, Hae-Won;Jo, Dae-Hyeong;Jeong, Yong-Deok;Kim, Gyeong-Hyeon;Kim, Je-Ha
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2011.08a
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    • pp.374-374
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    • 2011
  • Cu(In,Ga)Se2 (CIGS) 박막 태양전지는 일반적으로 Soda lime glass/Mo/CIGS/CdS/ZnO/ITO/Al의 구조로 제작된다. 태양전지는 p형과 n형 반도체의 접합에 의해서 동작을 하게 되며, CIGS 박막 태양전지에서는 p형으로 CIGS 박막과 n형으로 CdS 박막이 사용된다. CIGS 박막태양전지에서는 p형과 n형이 서로 다른 물질로 이루어진 이종접합을 이루게 되고, 계면에서의 밴드가 어떻게 형성이 되느냐에 따라 태양전지 성능에 영향을 미치게 된다. p형의 CIGS 박막은 주로 다단계 증발법에 의해 형성되고 3단계 공정조건에 의해 계면의 특성에 많은 영향을 미치게 된다. n형의 CdS 박막은 주로 chemical bath deposition (CBD) 법에 의해 제작된다. 이렇게 제작되는 CBD-CdS는 시약의 농도, pH (수소이온농도), 박막 형성시의 온도 등의 조건에 따라 특성이 변하게 된다. 본 논문에서는 3단계 공정시간을 변화시켜 제작된 CIGS 박막 위에 CBD-CdS 증착 조건 중 thiourea 의 농도를 변화시켜 CIGS 태양전지를 제작하고 그에 따른 특성을 살펴보았다. CIGS 박막은 3단계 공정시간을 490초와 360초로 하여 제작하였고, CdS 박막은 thiourea 농도를 각각 0.025 M과 0.05 M, 0.074 M, 0.1 M로 변화시켜가며 제작하였다. 제작된 CIGS 박막 태양전지는 CIGS 3단계 공정시간과 thiourea의 조건에 따라 최고 15.81%, 최저 14.13%로 나타내었다. 또한, 외부양자효율을 측정하여 제작된 CIGS 박막 태양전지의 파장에 따른 특성을 비교하였다.

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Characteristic and Adhesive Strength Change by Heat Treatment of the Plasma Sprayed $ZrO_{2}$- Thermal Barrier Coatings(TBC) (플라즈마 용사된 $ZrO_{2}$-단열 코팅층의 특성 및 열처리에 따른 접합강도변화)

  • Kim, Byoung-Hee;Suhr, Dong-Soo
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.8 no.6
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    • pp.505-512
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    • 1998
  • In this study, two-layer thermal barrier coatings composed of plasma sprayed 0.3mm $ZrO_2(8wt% Y_2o_3)$ ceramic coating layer and O.lmm $NiCrAlCoY_20_3$ bond coating layer on AISI 316 were investigated microstructure of the coating, oxidation of the metallic bond coating and adhesive strength to evaluate the durability of coating layer after cyclic and isothermal test at 90$0^{\circ}C$. And quantitative phase analysis of $ZrO_2(8wt% Y_2o_3)$ ceramic coating was performed as a function of thermal exposure time using XRD technique. The results showed that the amount of m - 2rO, phase in the coating was slightly increased with increasing thermal exposure time at 90$0^{\circ}C$. The c/a ratio of t' - $ZrO_2$ in the as-sprayed coating was 1.0099 and slightly increased to 1.0115 after 100 hours heat treatment. It was believed that $Y_2O_3$ in high yttria tetragonaJ(t') was transformed to low yttria tetragonaJ(t) by $Y_2O_3$ diffusion with increasing thermal exposure time. The adhesive strength was gradually decreased as thermal exposure time increased. After the isothermal test, the failure predominantly occured in ceramic coating layer. On the other hand. the specimens after cyclic thermal test were mostly failed at bond coating/ceramic coating interface. The failure was oeeured by decreasing the bond strength between bond coating and oxide scale which were formed by oxidation of the metallic elements within bond coating and by thermal stress due to thermal expansion mismatches between the oxide scale and ceramic coating.

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The Brazing Characters of cBN Grit with Ag-based Filler Alloys (cBN 지립과 Ag계 필러합금에서의 브레이징 특성)

  • Song, Min-Seok;An, Sang-Jae;Jeong, Gi-Jeong
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.215-217
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    • 2007
  • 철계 피삭재 가공 시 적용되는 cBN(cubic Boron-Nitride)의 경우 열적/구조적 안정성으로 인해 융착 시 계면에서 화학적 결합이 어려워, 지립이 단일층으로 형성되어야 하는 융착 공구의 경우 적용되질 못하고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 세라믹과의 젖음성이 우수한 Ti 성분이 포함된 67Ag+28Cu+5Ti(wt.%) 조성의 합금분말을 이용하여 cBN을 접합을 하였으며, 이때 융착조건은 진공 분위기($6{\times}10^{-6}$Torr), $900^{\circ}C$ 온도에서 5분간 유지하여 융착을 실시하였다. 본 연구의 주목적은 Ti 합금화 된 Ag계 합금분말 및 cBN의 융착 계면에서의 융착 계면거동해석을 통한 건전한 접합공정을 찾는데 있다. 이에 온도 $900^{\circ}C$, 유지시간 5분에서 건전한 융착층을 형성함을 알 수 있었다. 또한 결합력 측정기를 이용하여 결합력을 측정한 결과 diamond와 융착하였을 때가 123N, cBN을 융착하였을 때 107N으로써, cBN 융착이 diamond 융착의 87%정도의 결합력을 보임을 알 수 있었다. 한편 cBN과 Ag-Cu-Ti계 브레이징 필러의 계면에서의 미세조직 및 화학반응의 메커니즘은 SEM, EDS를 이용하여 분석하였다.

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The Comparison Analysis of Welding Techniques in Water Distribution Steel Pipes (상수도강관 용접접합의 방법별 비교분석)

  • Kim, Eung-Seok;Jeong, Won-Sik;Kim, Sung-Pyo
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.12 no.6
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    • pp.2859-2865
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    • 2011
  • The welded connection is known as an essential factor for establishing qualified construction and/or maintenance of wrapped steel pipe. In this study, welded connection conditions in the coated pipes with large diameter (over 700 mm) in Korea water distribution systems were estimated for suggesting technically and economically available welded connection method. For the study analysis, current steel pipe usage and accident cases were investigated. In addition, the characteristics of each welded connection method and automatic or manual connection techniques were also compared and estimated. As results, automatic welded connection method is superior than manual welded connection method in aspect of pure construction cost (average 9%) or pure welded connection cost (average 13.5%). When the poor welding-working situations in Korea are considered such as high tolerance of out-of-roundness in KS regulation, a number of lap joint welded connections, the real cost benefits of automatic welded connection should be much higher than those of manual welded connections.

핵융합로용 플라즈마 대향부품 개발을 위해 제작된 텅스텐/FM강 HIP 접합 목업의 수명 평가 해석

  • Lee, Dong-Won;Sin, Gyu-In;Kim, Seok-Gwon;Jin, Hyeong-Gon;Lee, Eo-Hwak;Yun, Jae-Seong;Mun, Se-Yeon;Hong, Bong-Geun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2014.02a
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    • pp.452-452
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    • 2014
  • 블랑켓 일차벽이나 디버터와 같은 핵융합로 플라즈마 대향부품은 플라즈마로부터 입사되는 중성자 및 입자들을 차폐하여 구조물을 보호하고, 발생열을 에너지로 변환하기 위해 냉각재를 활용한 열제거 기능을 담당한다. 특히, 고속중성자와 입사 열부하 및 여러 입자들로부터 블랑켓 및 내부 구조물을 보호하기 위해 차폐체와 구조물로 구성된다. 세계적으로 차폐체로서는 텅스텐 혹은 텅스텐 합금, 구조물용 재료로는 저방사화 Ferritic Martensitic (FM) 강이 유력한 후보재료로 개발, 연구 중에 있다. 국내에서는 국제핵융합로(ITER) 사업을 통해 고온등방가압(HIP, Hot Isostatic Pressing)을 이용한 이종금속간 접합기술과 한국형 저방사화 고온구조재료인 ARAA (Advanced Reduced Activation Alloy)가 개발되고 있으며, 이를 활용한 설계, 접합법 개발, 제작목업의 건전성 평가 등이 수행되고 있다. 한국원자력연구원에서는 핵융합 기초사업의 일환으로 전북대와 공동으로 수행 중인 건전성 평가체계 개발을 위해, 기 개발된 접합법을 활용한 $45mm(H){\times}45mm(W){\times}2mm(T)$의 W/FM강 목업을 제작한 바 있으며, 이를 국내 구축된 고열부하 시험 장비인 KoHLT-EB (Electron Beam)를 활용한 고열부하 인가 건전성 평가시험을 준비 중에 있다. 이종금속간 접합 특성은 기계적 평가를 위한 파괴시험을 통해 검증, 이를 활용한 목업이 제작되었으며, 제작된 목업에 대한 초음파를 이용한 접합면의 비파괴 검사를 통해 결함이 없음을 확인하였다. 최종적으로 실제 사용되는 핵융합 운전조건과 유사 혹은 가혹한 조건에서 고열부하를 인가하여, 그 건전성을 평가가 이루어질 것이다. 고열부하 시험을 위해서는 냉각조건, 인가 열부하, 수명평가를 통한 반복 고열부하 인가 횟수 등이 사전에 결정되어야 한다. 이를 위해 상업용 열수력, 구조해석 코드인 ANSYS-CFX와 -mechanical을 이용한 시험조건 모의 및 수명 평가가 수행되었다. 구축 장비의 냉각계통을 고려하여 냉각수의 온도 및 속도는 $25^{\circ}C$, 0.15 kg/sec로, 열부하는 0.5 및 $1.0MW/m^2$에 대해 모의를 수행하였다. 정상상태 시 텅스텐의 최대 온도는 각 열부하 조건에 따라 $285.3^{\circ}C$$546.8^{\circ}C$였으며, 이에 도달하는 시간을 구하기 위해 천이해석을 수행하였고, 이를 통해 30초에 최대온도 95 %이상의 정상상태 온도에 도달함을 확인하였다. 또한, 목업의 초기 온도에 도달하는 냉각시간도 동일한 천이해석을 통해 30초로 가능함을 확인하였고, 최종 시험 조건을 30초 가열, 30초 냉각으로 결정하였다. 결정된 반복 열부하 인가 조건에서 이종금속 접합체가 받는 다른 열팽창 정도에 따른 응력을 계산하여 목업의 수명을 도출하였고, 이를 시험해야 할 반복 횟수로 결정하였다. 각 열부하 조건에 따른 온도조건을 ANSYS-mechanical 코드를 활용하여 열팽창과 이에 따른 접합면의 응력분포로 계산하였다. 0.5 및 $1.0MW/m^2$에 대해, 목업이 받는 최대 응력은 334.3 MPa와 588.0 MPa 였으며, 이 때 텅스텐과 FM강이 받는 strain을 도출하여 물성치로 알려진 cycle to failure 값을 도출하였다. 열부하에서 예상되는 수명은 0.5 및 $1.0MW/m^2$에 대해, 100,000 사이클 이상과 2,655 사이클로 계산되었으며, 시간적 제약을 고려 최종 평가는 $1.0MW/m^2$에 대해, 3,000사이클 정도의 실험을 통해 그 수명까지 접합건전성이 유지되는 지 실험을 통해 평가할 예정이다.

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Mechanical reliability of Sn-37Pb BGA solder joints with high-speed shear test (고속전단 시험을 이용한 Sn-37Pb BGA solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가)

  • Jang, Jin-Kyu;Ha, Sang-Su;Ha, Sang-Ok;Lee, Jong-Gun;Moon, Jung-Tak;Park, Jai-Hyun;Seo, Won-Chan;Jung, Seung-Boo
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.15 no.4
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    • pp.65-70
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    • 2008
  • The mechanical shear strength of BGA(Ball Grid Array) solder joints under high impact loading was investigated. The Sn-37Pb solder balls with a diameter of $500{\mu}m$ were placed on the pads of FR-4 substrates with ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) surface treatment and reflowed. For the High Temperature Storage(HTS) test, the samples were aged a constant testing temperature of $120^{\circ}C$ for up to 250h. After the HTS test, high speed shear tests with various shear speed of 0.01, 0.1, 1, 3 m/s were conducted. $Ni_3Sn_4$ intermetallic compound(IMC) layer was observed at the solder/Ni-P interface and thickness of IMC was increased with aging process. The shear strength increased with increasing shear speed. The fracture surfaces of solder joints showed various fracture modes dependent on shear speed and aging time. Fracture mode was changed from ductile fracture to brittle fracture with increasing shear speed.

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The impact of substrate bias on the Z-RAM characteristics in n-channel junctionless MuGFETs (기판 전압이 n-채널 무접합 MuGFET 의 Z-RAM 특성에 미치는 영향)

  • Lee, Seung-Min;Park, Jong-Tae
    • Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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    • v.18 no.7
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    • pp.1657-1662
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    • 2014
  • In this paper, the impact of substrate bias($V_{BS}$) on the zero capacitor RAM(Z-RAM) in n-channel junctionless multiple gate MOSFET(MuGFET) has been analyzed experimentally. Junctionless transistors with fin width of 50nm and 1 fin exhibits a memory window of 0.34V and a sensing margin of $1.8{\times}10^4$ at $V_{DS}=3.5V$ and $V_{BS}=0V$. As the positive $V_{BS}$ is applied, the memory window and sensing margin were improved due to an increase of impact ionization. When $V_{BS}$ is increased from 0V to 10V, not only the memory window is increased from 0.34V to 0.96V but also sensing margin is increased slightly. The sensitivity of memory window with different $V_{BS}$ in junctionless transistor was larger than that of inversion-mode transistor. A retention time of junctionless transistor is better than that of inversion-mode transistor due to low Gate Induced Drain Leakage(GIDL) current. To evaluate the device reliability of Z-RAM, the shifts in the Set/Reset voltages and current were measured.

Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer (Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구)

  • Kim, Yeong-Min;Kim, Yeong-Ho
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2009.05a
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    • pp.35.2-35.2
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    • 2009
  • 최근 본 연구실에서 무연 솔더를 위한 새로운 Cu-Zn 합금 젖음층을 개발하였다. 전해도금을 통하여 Cu-Zn 합금층을 형성한 뒤 그 위에 Sn-4.0wt% Ag-0.5wt% Cu (SAC 405) 솔더를 리플로 솔더링을 통해 솔더접합부를 형성하였으며 계면에서 생성된 금속간 화합물의 형성 및 성장 거동을 연구하였다. SAC/Cu 시스템의 경우, $150^{\circ}C$에서 시효 처리를 실시하는 동안 솔더와 도금된 Cu 계면에서 $Cu_6Sn_5$ 상과 미세한 공공이 형성된 $Cu_3Sn$ 상이 발견되었다. 반면에 SAC/Cu-Zn 시스템에서는 계면에서 $Cu_6Sn_5$ 상만이 형성되었다. 또한 큰 판상형의 $Ag_3Sn$ 상이 SAC/Cu 시스템에 비해 현저하게 억제되었다. SAC/Cu-Zn 계면에서의 금속간 화합물의 성장 속도가 SAC/Cu 계면에서 형성된 금속간 화합물의 성장 속도보다 느리게 나타났다. Cu-Zn 젖음층의 Zn가 솔더와 Cu-Zn 층 사이에서 Cu와 Sn 원자의 상호 확산을 방해하기 때문이다. 본 연구에서는 Cu와 Cu-Zn 층을 이용한 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성을 연구하였다. 낙하 충격 시험 시편은 두 개의 인쇄 회로 기판을 SAC 405 솔더볼을 이용하여 리플로를 통해 상호연결 하여 제조되었다. 이 때, 각각의 인쇄 회로 기판의 패드에는 Cu 층과 Cu-Zn층을 전해도금을 통하여 각각 $10{\mu}m$두께의 젖음층을 형성하였다. 낙하 시험 시편을 제조한 뒤, 시효 처리에 대한 낙하 저항 신뢰성의 특성을 연구하기 위해 250, 500 시간동안 시효처리를 한 후 각 조건에서 계면에 형성된 금속간 화합물의 성장 거동을 관찰하였으며, 낙하 충격 시험을 실시하였다. 낙하 시험은 daisy chain으로 연결된 시편의 저항이 100 Ohm 이상 측정되었을 때 중단되도록 하였다. Cu-Zn/SAC/Cu-Zn 시편의 경우 초기 리플로를 하였을 때 불량이 발생하는 평균 낙하 수는 350이며, Cu/SAC/Cu 시편의 평균 낙하수는 200 미만으로 나타났다. Cu/SAC/Cu 시편의 경우, 시효처리 시간이 증가함에 따라 평균 낙하수는 큰 폭으로 감소하였지만, Cu-Zn/SAC/Cu-Zn 시편은 불량이 발생하는 평균 낙하수의 감소폭이 보다 완만하게 나타났다. Cu 층에 Zn를 첨가함으로써 솔더와 젖음층 사이에서 형성된 금속간 화합물의 성장 및 미세 공공의 형성이 억제되었고, 솔더 접합부의 과냉을 감소시킴으로써 큰 판상형의 $Ag_3Sn$ 상의 형성을 억제함으로써 Cu-Zn/SAC/Cu-Zn 솔더 접합부에서 Cu/SAC/Cu 솔더 접합부보다 낙하 충격에 대한 저항성 및 신뢰성이 향상되었다. 이는 무연 솔더에 Zn를 첨가하여 낙하 충격 신뢰성을 향상시킨 것과 동일한 효과를 나타냈음을 확인하였다. 본 연구는 한국 과학 기술 재단의 전자패키지 재료 연구 센터(CEPM)와 지식 경제부의 부품 소재 기술 개발 사업의 지원을 받아 수행되었습니다.

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A Study on the joining of $Al_2$$O_3$ to STS304 with using Cu-Ti Insert metal (Cu-Ti삽입금속을 이용한 $Al_2$$O_3$-STS304접합체 계면조직에 관한 연구)

  • Kim, Byeong-Mu;Sin, Sun-Beom;Gang, Jeong-Yun;Lee, Sang-Rae
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.3 no.1
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    • pp.33-42
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    • 1993
  • Abstract The increasing application of $Al_2$,$O_3$ and related ceramics as engineering materials is because of their attractive properties of fine ceramics. One solution to the wide variety of ceramic to metal combination lies in the effective joining. Active metal brazing of $Al_2$,$O_3$, to STS304 was investigated using Cu -Ti alloys. Titanium additive is chosen since it is good oxide former~. Brazing is performed under vacuum($10^{-3}$-$10^{-4}$ torr), a temperature between 1100 and 120$0^{\circ}C$ and time of 0.5-1.5hr. The microstructure of the brazed joints of $Al_2$,$O_3$ to STS304 with Cu-Ti insert metals were examined by using optical microscope and SEM and reaction products were analyzed by using EDX, WDX and XRD. Also interfacial reactions occuring during the brazing of $Al_2$,$O_3$/Cu-Ti/STS304 system are discussed. Experimental results showed formation of Titanium oxide T$i_2$$O_3$ which is attributable to the joining $Al_2$,$O_3$ to STS304 with Cu-Ti insert metal.

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