• 센서학회지
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• 제11권3호
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• pp.155-162
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• 2002

CO 기체 감지 특성을 향상시키기 위해서 3 mol% ZnO를 첨가한 $SnO_2$와 3mol% $SnO_2$를 첨가한 ZnO의 적층 형태를 변화시켜 연구하였다. 적층 구조는 단일층, 복층, 그리고 이종층 구조로 후막 인쇄법을 사용하여 제작하였다. $SnO_2$-ZnO계에서 제 2상은 발견되지 않았다. 전도성은 $SnO_2$에 ZnO를 첨가하면 감소하고, ZnO에 $SnO_2$를 첨가하면 증가하였다. 측정 온도증가와 CO 기체 유입으로 전도성은 증가하였다. 단층 및 복층의 후막센서 구조의 감도 향상은 없었으나, $SnO_2$ 3ZnO-ZnO $3SnO_2$/substrate 구조의 이종층 센서의 감도는 향상되었다. 센서 구조에 관계없이 I-V 변화는 모두 직선성을 나타내서 Ohmic 접합 특성을 이루고 있었다.

• 구강회복응용과학지
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• 제28권2호
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• pp.201-212
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• 2012

임플란트 주위조직과 치아 주위조직은 조직학, 형태학적으로 유사한 면이 있다. 특히 functional ankylosis라 불리는 티타늄과 연조직의 직접적인 상피부착은 치아주위 조직의 접합상피처럼 염증세포의 치근단으로의 이행 및 그로 인한 골흡수를 막는 역할을 한다. 그러나 반복적인 지대주의 착탈은 임플란트 주위 연조직의 mucosal barrier를 파괴하여 골흡수를 야기할 수 있다. 만일 지대주의 반복적인 착탈 없이 수술 시에 보철 지대주를 채결한다면 골흡수의 양을 줄일 수 있을 것이다. 이는 기존의 수술방법으로는 한계가 있었으나 Cone Beam Computed Tomography(CBCT)를 이용한 guided surgery를 이용함으로써 임플란트 식립의 3차원적 정확성의 비약적인 향상으로 이런 술식이 가능하게 되었다. 본 증례는 정밀한 CBCT를 통한 분석 후 지르코니아 맞춤 지대주를 미리 제작하고 수술 시에 즉시 지대주와 임시보철물을 연결한 경우로 임상적으로 만족할만한 결과를 얻어 이를 보고하는 바이다.

• 한국광학회지
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• 제9권6호
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• pp.428-432
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• 1998

장파장영역의 적외선 검출을 위해 구속­비구속 상태간 전이를 이용한 GaAs/AlGaAs 이종접합 다중양자우물구조형태 검출기를 제작하여 전기적, 광학적 특성을 살펴보았다. 시료는 MBE를 이용하여 SI-GaAs(100)기판 위에 장벽 500${\AA} $, 폭 40${\AA} $의 양자우물구조를 25층 성장시켰으며, Al의 몰분율은 0.28로 하였고 우물의 중심부 20${\AA} $은 $2{\times}10^{18}cm^{-3}$의 농도로 Si n-도핑을 하였다. 200$\times$200$\mu\textrm{m}^2$ 면적의 사각형 화소가 되도록 시료를 식각한 후 Au/Ge로 전극을 붙여 1$\times$8 검출기 배열을 제작하였다. 10K의 온도에서 적외선 광원에 대한 광특성을 조사한 결과 1차원으로 배열한 8개의 단일소자 모두 7.8$\mu\textrm{m}$파장에서 최대반응을 보였으며 검출률($D^＊$)은 최대 $4.9{\times}10^9cm\sqrt{Hz}/W$이었다.

• 대한공간정보학회지
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• 제18권4호
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• pp.21-30
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• 2010

본 연구에서는 기존에 개발된 GIS 기반의 분포형 강우유출모형(K-DRUM)이 대유역에서 많은 계산시간을 요구하는 단점이 있기 때문에 이를 개선하기 위하여 MPI(Message Passing Interface)기법을 적용한 병렬 K-DRUM모형을 개발하였다. K-DRUM 모형은 홍수기동안의 지표흐름과 지표하 흐름의 시간적 변화와 공간적 분포를 모의할 수 있으며, 전처리과정으로서 ArcView를 이용하여 모형에 필요한 ASCII형태의 입력 매개변수 자료들을 가공하였다. 개발된 병렬 K-DRUM 모형을 이용하여 남강댐유역에서 2006년 태풍 '에위니아' 사상을 대상으로 다양한 영역분할을 통한 유출계산 검토를 하였다. 영역분할 개수에 따른 병렬화 효과를 검토하기 위하여 분할 개수를 1개에서 25개까지 증가시키며 클러스터 시스템에서 유출모의를 수행하였다. 모의결과 영역분할 개수가 증가할수록 컴퓨터 메모리의 개수가 감소하게 되고, 이에 따라 모의수행시간 역시 감소함을 알 수 있었다. 또한 본 연구에서 영역분할 계산방식을 채택함에 따라 영역의 접합부분에서 발생 가능한 유출량 계산오차를 최소화하기 위한 기법을 제시하였다. 유출량 계산오차 발생을 최소화하기 위해서는 단위 계산시간당 영역간 정보교환과 내부유출량 계산을 최소3회 반복하여야 함을 알 수 있었다.

• 고문화
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• 제70호
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• pp.5-15
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• 2007

경기도 부천시 중구 일대 묘 이장 작업을 하던 중 화유옹주묘에서 녹유리장경각병을 발견하였다. 이 유리병은 진한 녹색을 띠는 팔각의 유리병으로서 굽바닥에 "건륭년제" 라고 음각되어 있어 제작 연대는 AD1736년-1795년 범위이다. 이 유리병의 보존처리를 위하여 X-선촬영, 접착제 및 복원제 테스트를 거쳐 접합 및 복원을 실시하였다. 유리병의 보존처리를 위해 반투명성, 충분한 접착 강도 및 가역성을 갖춘 접착제(Loctite 401)를 선정하였으며 복원제는 기존에 남아있는 것을 그대로 사용하여 복원하였다. 또한 유리 미세 단편을 사용하여 성분조성 및 납동위원소비를 분석하였다. 유리병의 주요 산화물을 살펴보면 $SiO_2$ 68.0 %, $K_2O$ 18.5 %, PbO,5.65%로서 녹유리장경각병은 $K_2O$-PbO-$SiO_2$ 계통의 유리이며 녹색은 $Fe_2O_3$ 3% 및 CUO 2%에 의한것이었다. 유리병을 제작할 때 규사의 원료는 석영(Quartz)을, 칼리($K_2O$)는 천연 초석(Natural saltpeter; $KNO_3$)을 사용한 것으로 판단된다. 납 원료는 중국 남부 지역에서 산출되는 납광석을 입수하여 유리제작시에 첨가한 것으로 추정된다. 이와 같은 과학 분석 결과는 향후 고대 유리 문화의 배경과 유통 연구를 위한 기초 자료로 활용될 것이다

• 한국정보통신학회논문지
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• 제8권7호
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• pp.1448-1452
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• 2004

비정질실리콘은 빛을 받으면 자유전자와 자유정공이 무수히 발생하여 전류 또는 전압의 형태로 나타나는 광전변환 재료이다. 이를 광다이오드로 사용하기 위해서는 금속 박막(Thin film)과 결합하여 쇼트키 다이오드로 만드는 기술이 효과적이다. 본 연구에서는 광다이오드의 신뢰성 및 특성을 개선하기 위하여 크롬실리사이드를 기존의 방식과 달리 하부 전극으로 크롬금속 박막을 증착한 후 그 위에 사일렌(SiH4)가스를 사용해서 PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 진공 증착장비로 최적의 비정질실리콘 박막을 얇게 (100$\AA$) 만들어 열처리를 통하여 크롬실리사이드 박막을 형성 한 후 광다이오드 소자를 제조한다. 이렇게 형성된 크롬실리사이드 광 다이오드를 사용하여 암전류와 광전류를 측정찬 결과 기존의 방식보다 우수한 성능이 나타났고, 공정도 단순화 할 수 있었으며 그리고 신뢰성도 개선되었다.

• 한국환경농학회지
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• 제6권2호
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• pp.22-30
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• 1987

Benzene 환(環)이 균일하게 표식(標識)된 $^{14}C-Bentazon$(5.02 mg/kg)을 재배직전에 처리한 독일 및 한국의 토양 (T-0)에서 21일간 생육한 옥수수는 처리된 방사능의 $36.0{\sim}42.8%$를 흡수하였다. 반면 $^{14}C-Bentazon$ 으로 처리하고 105일 동안 전배양(pre-incubation)한 토양$(4.79{\sim}4.84mg/kg)$ (T-1)에서는 $8.2{\sim}14.2%를 흡수하였으며 추출이 불가능한 잔류물을 만들기 위하여 105일 동안 전배양한후 증류수와 0.01M $CaCl_2$ 수용액으로 방사능을 완전히 추출한 토양$(5.56{\sim}7.95mg/kg)$ (T-2)에서는 $1.8{\sim}2.3%$를 흡수하였다. 흡수된 방사능의 지상부와 뿌리간의 분포는 각각 $2.7{\sim}9.7%와 $90.3{\sim}97.3%이었다. 옥수수 뿌리를 유기용매로 추출한 결과 T-0에서는 $39.l{\sim}51.3%, T-1 에서는 $55.7{\sim}63.1%가 뿌리에 강력하게 흡착 또는 결합되어 있음을 알 수 있고 이것은 Bentazon 과 그의 극성대사물질들이 접합체의 형태로 뿌리에 존재함을 암시해 준다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권3호
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• pp.39-43
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• 2009

본 연구에서는 언더필 공정에서 플립칩과 기판사이의 모세관 작용에 의한 언더필 유동 경향에 대해 살펴보고, 언더필의 점도와 토출 위치에 따른 언더필 유동특성에 대해 살펴보았다. 플립칩의 사이즈는 $5mm{\times}5mm{\times}0.65^tmm$이며, 솔더 범프의 직경은 100 ${\mu}m$, 피치(pitch)간격은 150 ${\mu}m$, 총 1024 I/O(Input/Output)단자의 Full Grid 형태의 플립칩을 사용하였다. 기판으로 투명한 글래스 기판을 사용하였으며 플립칩 패키징의 접합 높이는 50 ${\mu}m$으로 제작하였다. 언더필의 점도 및 토출 위치가 유동특성에 미치는 영향을 살펴보기 위해, 세 종류의 점도 특성($2000{\sim}3700$cps)을 가지는 언더필과 토출 위치를 모서리와 중앙부위로 설정하였다. 언더필의 유동특성 및 충진 시간(filling time)은 CCD카메라를 사용하여 관찰하였다. 실험 결과, 언더필은 솔더 범프에 의한 유동 저항으로 인하여 가장자리 효과(edge effect)가 나타나 칩의 양쪽 측면 유동이 더 빠르게 진전되는 것을 알 수 있었다. 또한, 중앙 부위에서 토출한 경우에 비해 모서리에서 토출한 경우가, 가장자리 효과가 크고 이로 인해 칩의 양쪽 측면 유동이 더 빠르게 진전되어 충진 시간이 더 빠르다는 것을 알 수 있었다. 또한, 점도가 낮을수록, 언더필 유동이 빠르고 가장자리 효과가 크게 나타나며 전체 충진 시간이 감소됨을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권3호
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• pp.63-67
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• 2016

본 논문에서는 폴리머 기반의 유연 기판 위 적층 된 다양한 필름의 굽힘 탄성계수의 간접 측정법을 소개한다. 패키징 기판의 다양한 적층 재료들의 탄성계수는 기계적으로 신뢰성 있는 전자기기 개발에 결정적이지만, 기판과 매우 견고히 접합하고 있는 적층 필름을 온전히 떼어 내어 자유지지형(free-standing) 시편을 만들기 어렵기 때문에 그 측정이 쉽지 않다. 이를 해결하기 위해 본 연구에서는 필름-기판의 복합체 시편에 대한 3점 굽힘을 진행하였고 시편 단면에 면적 변환법(area transformation rule)을 적용한 응력 해석을 수행하였다. 탄성계수를 알고 있는 기판에 대하여, 굽힘 시험으로 얻은 다층 시편의 강성으로부터 필름과 기판의 탄성계수 비를 계산하였으며, 전기 도금 구리 시편을 이용하여 양면 적층, 단면 적층의 두 가지 해석 모델이 실험 평가되었다. 또한 주요 절연체 적층 재료인 prepreg (PPG)와 dry film solder resist (DF SR)의 굽힘 탄성계수가 양면 적층 시편 형태로 측정 되었다. 결과로써 구리 110.3 GPa, PPG 22.3 GPa, DF SR 5.0 GPa이 낮은 측정 편차로 측정 됨으로써 본 측정법의 정밀도와 범용성을 검증하였다.

• 보존과학회지
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• 제31권1호
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• pp.65-73
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• 2015

이 연구에서는 국립고궁박물관 소장 태조어진 유소의 상태 조사와 재질 분석을 통해 다회류 유물의 이해를 돕고 보존처리 시 발생할 수 있는 변형률에 대한 안정성 검증 및 효율성을 높이고자 하였다. 유소의 재질 분석 결과 겉실은 견사, 속실은 면사, 금속사의 너비는 $500{\sim}600{\mu}m$,주성분 Copper 55wt%로 확인되었다. 또한 방울술의 형태 교정 시우려되는 변형률을 확인한 결과 1TPCM의 미만의 변형률로 안정성을 검증 하였으며, 절사된 술의 단면을 접합하기 위한 접착제 선정 실험에서는 소맥전분풀이 모든 농도에서 가장 높은 인장력을 도출하여 사용이 가장 용이하다고 판단된다. 이와 같이 유물 분석 및 실험을 토대로 보존처리 과정을 수립하였으며, 그 계획에 따라 보존처리를 실행하여 포장에 이르기 까지 처리를 완료 하였다.