• Title/Summary/Keyword: 접합조건

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Acoustic Microscopy Study on Self-Bonded Interface of Amorphous PEEK (Acoustic Microscopy를 이용한 무정형 PEEK의 접합 계면 연구)

  • Jo, Beom-Rae;Kardos, J.L.
    • Korean Journal of Materials Research
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    • v.6 no.9
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    • pp.963-971
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    • 1996
  • 세라믹 강화 복합 재료의 모재로서 사용되는 무정형 PEEK가 보여주는 self-bonding 현상의 주 기구인 PEEK체인들의 확산(interdiffusion)과 뒤엉킴(entanglement)이 일어나기 위하여 PEEK의 접합 면에서 반드시 선행되어 일어나야 하는 젖음성의 정도에 미치는 접합 공정 변수의 영향을 C-mode acoustic microscopy를 이용하여 고찰하였다. 또한 self-bonding 된 PEEK시편들의 전단 변형시 전단 하중의 증가에 따라 일어나는 접합 면에서의 debonding 정도를 측정함으로써 접합 면에서 일어나는 파괴 거동을 관찰하였다. 각각의 접합 조건에서의 젖음성의 정도는 시간과 압력의 증가에 따라 다소 증가함을 보여 주었으나, 접합 온도와는 거의 무관함을 보여 주었다. 또한 전단 파괴 시험시 각각의 접합 조건 하에서 개발된 self-bonding강도의 80%-90%이상의 전단 하중이 가해진 후부터 debonding이 시작되어, 이 후 하중이 증가함에 따라 급속도로 진행되어 파괴가 일어남을 알 수 있었다.

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Stitch Reliability Measurement for Recovering Accurate Camera Focal Length in Panoramic Mosaics (파노라마 모자익에서의 정확한 초점거리 복원을 위한 접합 신뢰도 측정방법)

  • Kim, Hwa-Seong;Kim, Chang-Heon
    • Journal of KIISE:Computer Systems and Theory
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    • v.28 no.3
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    • pp.125-133
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    • 2001
  • 본 논문은 파노라마 모자익의 접합 질을 판단하기 위해 접합 신뢰도라는 수량적 기준을 제시한다. 또한, 파노라마의 자동 생성과 따른 시각화를 위해 필요한 초점거리 측정에 접합 신뢰도가 유용함을 보인다. 이미지로부터 초점거리를 복원하는 기존 방법은 일반적인 파노라마 모자익에서 나타나는 잘못 접합된 부분을 초점거리 계산에 포함하기 때문에 부정확하다는 단점이 있다. 제안 방법은 높은 접합 신뢰도를 가진 일정 개수의 이미지를 선별할 수 있기 때문에 초점거리를 따르고 정확하게 자동 측정한다. 접합의 신뢰도를 계산하기 위해, 제안 방법은 카메라 회전 움직임 제약조건의 만족 여부를 판단할 수 있는 특징점을 정의하고, 이 특징점의 이상적인 위치와 실제 위치의 차이를 계산한다. 본 논문에서 제시한 제약조건은 카메라의 자유 회전 움직임에서 항상 만족하고, 이는 수학적으로 증명된다. 마지막으로, 실험을 통해 제안 방법이 기존 방법보다 초점거리의 편차가 작다는 것을 보이고, 파노라마 모자익의 접합 질을 높인다는 것을 보인다.

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A study on glass/glass wafer bonding and bonding strength for micro fluidic device (미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가)

  • Shin, Kyu-Sik;Park, Jun-Shik;Jang, Suk-Won;Park, Hyo-Derk;Kang, Sung-Goon;Song, Young-Hwa
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2003.07c
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    • pp.1917-1919
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    • 2003
  • 본 연구에서는 바이오 및 환경 분야에 적용 가능한 미세 유체소자 제작에 있어서 4" 유리 / 유리 웨이퍼접합을 시도하였으며, 접합결과 90%이상의 접합면적을 보였다. 접합된 샘플을 산 및 알카리 조건에 따른 인장시험결과 모든 조건에서 약 $2kgf/mm^2$ 이상의 접합강도를 보였으며 파괴는 접합면이 아닌 모재에서 발생되었다. 또한 미세유체소자 제작에 있어서 초음파를 이용하여 유리를 가공하였으며, 폭 $300{\mu}m$, 깊이 $200{\mu}m$의 미세채널을 제작하였다.

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A Study on the Stability for Single-Layer Latticed Spherical Dome with Span 300m according to Junction's Condition of Member (스팬 300m 대공간 단층래티스 돔의 부재 접합조건에 따른 안정성 검토에 관한 연구)

  • Jung, Hwan-Mok
    • Proceedings of the Korean Institute of Building Construction Conference
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    • 2018.05a
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    • pp.14-15
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    • 2018
  • This study is to estimate the buckling characteristics of single-layer latticed dome with Span 300m according to junction's conditions of member.

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마찰교반접합공정을 적용하여 겹치기 접합을 실시한 복합조직강의 미세조직과 기계적 특성

  • Kim, Sang-Hyeok;Lee, Gwang-Jin;U, Gi-Do
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.103.1-103.1
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    • 2012
  • 본 연구는 차량경량화를 위하여 높은 인장강도와 우수한 인성을 가지는 590MPa급 이상조직강(Dual phase steel)을 이용하여 1991년 TWI(The Welding Institute)에서 개발된 마찰교반접합을 적용하여 접합을 실시하였다. 접합의 공정조건으로 툴의 회전속도는 250~350 RPM, 접합속도로는 50~350 mm/min로 겹치기접합을 실시하였다. 접합에서 사용된 툴은 Megastir에서 제작한 고융점마찰교반접합용 툴인 PCBN(Q-60)을 이용하였고 연구에 사용된 DP590은 포스코(POSCO)에서 제작된 1.4t(mm) 두께인 AHSS(advanced high strength steels)을 사용하였다. 모재인 DP590과 접합체의 미세조직은 광학현미경과 주사전자현미경을 이용하여 관찰하였으며 기계적 특성은 경도시험과 인장시험을 실시하여 조사하였다. 경도의 분포는 모재에서 약 220~230Hv이며 TMAZ부분에서 상승하기 시작하여 접합부에서 약 320Hv까지 상승하는 경향을 보였으며 인장시험 결과 접합속도 100~200 mm/min에서는 모든 시편이 모재에서 파단되어지는 것을 확인할 수 있었다. 위와 같은 결과 300~350 RPM, 100~200 mm/min의 공정조건에서는 접합이 성공적으로 이루어졌으며 차량경량화에 적용이 가능하다고 판단되어진다.

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Load-Deformation Relationship of Single Bolted Connections (단일볼트 지압접합부의 힘-변형관계)

  • Kim, Dae Kyung;Lee, Cheol Ho;Jin, Seung Pyo;Yoon, Seong Hwahn
    • Journal of Korean Society of Steel Construction
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    • v.29 no.5
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    • pp.341-352
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    • 2017
  • Well designed group bolted connections can exhibit excellent ductile behavior through the bearing mechanism until the occurrence of shear rupture in the bolt or in the connecting plate. This excellent ductility can be utilized in favor of economical connection design. In this study, comprehensive tests on single-bolt bearing connections were conducted and analyzed considering bearing boundary conditions. The primary objective was to propose a generalized bearing strength and load-deformation relationship that can be used for designing group-bolted connections. To this end, new bearing strength formula, deformation limits as well as new load-deformation relationship were first proposed. Especially the proposed load-deformation relationship can reflect the stiffness, strength, and geometrical boundary conditions of the joint. The proposed formula and relationship are validated based on test results.

Force-Deformation Relationship of Bearing-Type Bolted Connections Governed by Bolt Shear Rupture (볼트 전단파단이 지배하는 지압형식 볼트접합부의 힘-변형 관계)

  • Kim, Dae Kyung;Lee, Cheol Ho;Jin, Seung Pyo;Yoon, Seong Hwahn
    • Journal of Korean Society of Steel Construction
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    • v.27 no.1
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    • pp.1-12
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    • 2015
  • Well-designed bolted connections can exhibit excellent ductile behavior through bearing mechanism until the occurrence of bolt shear rupture. The ultimate strength analysis of eccentric bolted connections is an economical and mechanistic approach which uses such ductility. However, the bolt load-deformation relationship, which forms basis of the current practice, is based on very limited combinations of bolt and steel materials. The primary objective of this study was to establish the general bolt force-deformation relationship based on systematic single-bolt bearing connection tests. The test results showed that the projected area of the bolt hole and the strength and thickness of the plate to be connected are the main factors affecting the force-deformation relationship. The results of this study can be used for the instantaneous center of rotation method (ICRM) to achieve more accurate analysis and economical design of a variety of group-bolted connections subjected to eccentric shear.

Ultrasonic Bonding of Au Flip Chip Bump for CMOS Image Sensor (CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합)

  • Koo, Ja-Myeong;Moon, Jung-Hoon;Jung, Seung-Boo
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.14 no.1
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    • pp.19-26
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    • 2007
  • This study was focused on the feasibility of ultrasonic bonding of Au flip chip bumps for a practical complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor with electroplated Au substrate. The ultrasonic bonding was carried out with different bonding pressures and times after the atmospheric pressure plasma cleaning, and then the die shear test was performed to optimize the ultrasonic bonding parameters. The bonding pressure and time strongly affected the bonding strength of the bumps. The Au flip chip bumps were successfully bonded with the electroplated Au substrate at room temperature, and the bonding strength reached approximate 73 MPa under the optimum conditions.

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