• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2004.05a
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• pp.101-107
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• 2004

각종 전자기기의 소형화, 고성능화 요구에 따라 회로 또는 기판의 고집적화에 따른 대안으로 도입된 COF(Chip On Film)공정에서 PI(polyimide)/buffer layer/Cu의 접착력 개선을 목적으로 본 연구가 진행 되었다. 그리고 buffer layer로써 Cr을 증착 할 때 부착력의 개선을 목적으로 개질처리를 할 때는 RF plasma장비를 사용하였다. 실험 변수로는 peel strength에 대한 buffer layer의 종류와 증착시간, 표면 개질처리시 $O_2$/Ar비이다. Buffer layer의 종류에 따른 접착력은 Cr보다 Ni이 우수하였고 peel strength와 Cu THK는 같은 buffer layer의 증착 structure에서 비례 관계를 나타냈으며, Cr의 증착 시간과 Cu의 증착 시간을 변수로 peel strength test한 값은 Cr증착시간이 30초, Cu증착시간이 20분일때 40g/mm로 최적의 접착력이 나타났다. 증착전 PI의 개질 처리시 $O_2$/Ar 유량비에 따른 peel strength값은 $O_2$/Ar유량비가 증가 할수록 향상되었으며, 2/5에서 최고값인 58g/mm가 나타났다. 그 이상에서는 오히려 감소하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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• 2005.11a
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• pp.413-416
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• 2005

The study has been performed on the improvement of bonding process and bond strength of HTPB propellant and liner using a polymeric curative. In case of liner using polymeric curative prepared from reaction of HTPB and TDI, migration of curative was decreased at bond interface. So EPDM insulation sanding and Desmodur RE coating process could be omitted in motor case preparation and bond strengths between the HTPB propellant and liner were increased. Also deterioration phenomena of bond strength could not be observed in accelerated aging test.

• Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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• v.10 no.2
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• pp.110-114
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• 2006

The study has been performed on the improvement of bonding process and bond strength of HTPB propellant and liner using a polymeric curative. In case of liner using polymeric curative prepared from reaction of HTPB and TDI, migration of curative was decreased at bond interface. So EPDM insulation sanding and Desmodur RE coating process could be omitted in motor case preparation and bond strengths between the HTPB propellant and liner were increased. Also deterioration phenomena of bond strength could not be observed in accelerated aging test.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.48 no.2
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• pp.193-197
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• 2010

Stretch wrapping processes that are used to the packaging process had a serious problem of high price and treatment of used wraps. On the other hand, slip-resistant adhesive provides the advantage of simple process, low cost, and free from after-use treatment. In this research, adhesion deterioration of aqueous slip-resistant adhesive adhered to polyethylene film under the moisture condition using aqueous slip-resistant adhesive was observed by the Peel Test. Improvement of adhesive property under the moisturizing condition could be obtained by the selection of appropriate additives. As a result, introduction of maltodextrin reduced the deterioration of slip-resistant adhesion owing to the improved moisture resistance and introduction amount of 10 wt% of maltodextrin showed optimal performance.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.1462-1463
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• 2008

패키징 재료로 유연성이 뛰어난 polydimethyl-siloxane (PDMS)를 사용하면 다양한 flexible packaging에 응용할 수 있다. 본 논문에서는 $O_2$ plasma를 이용한 PDMS의 표면 처리를 통해 PDMS의 표면에너지를 증가시키고, silicon과 PDMS 사이의 접착력 향상을 확인하였다. $O_2$ plasma power와 처리 시간에 따른 PDMS 표면의 접촉각을 측정하고 표면에너지를 산출하였는데, PDMS의 표면에너지는 $O_2$ plasma power에는 크게 영향을 받지 않고, plasma 처리 시간에 민감한 것으로 나타났다. Silicon-PDMS의 접착력 역시 plasma power에는 거의 영향을 받지 않았지만 plasma 처리 시간이 길어질수록 접착력이 커지는 것으로 확인되었는데 50W의 power로 25초 동안 처리한 조건에서 최대 130kPa의 압력까지 견디는 것으로 확인되었다. 이는 $O_2$ plasma 처리 시간이 길어짐에 따라 PDMS의 표면에너지가 커지고 이것이 silicon-PDMS의 접착력을 증가시키는 것을 나타낸다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.210-210
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• 2003

ECR(Electron Cyclotron Resonance)은 전자기장에 의한 회전주파수와 전원으로 가해지는 마이크로웨이브(microwave)의 주파수가 일치할 때 발생하는 공진(resonance)현상이다. ECR에 의해 형성된 고밀도, 고에너지의 플라즈마가 상온하에서도 표면에너지가 낮은 고분자수지상에 접착력과 내구성 및 성능이 우수한 금속박막을 형성시킬 수 있는 특징을 지니고 있다. [1] 이러한 고분자수지 표면에 제조되는 금속박막소재는 반도체산업을 비롯하여, 박막전지, 전자파 차폐 등의 다양한 용도로 개발되고 있다. 그러나, 고분자수지와 금속박막계면간의 접착성의 저하로 후처리 공정에서 외부의 응력을 받게되면 막이 쉽게 탈리되는 문제점이 대두되었고, 이에 대한 개선이 요구되고 있다. 따라서, 본 연구에서는 공업적으로 많이 사용되는 표면 전처리방법을 통하여 구리 박막의 접착력을 향상시키고자 하였다. 상온화학증착 방법에 의해 고분자수지표면에 구리금속박막을 제조하고 여러 가지 표준방법을 사용하여 고분자수지와 구리박막간의 접착특성을 조사하였다.

• Polymer(Korea)
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• v.37 no.3
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• pp.373-378
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• 2013

The interfacial adhesion strength is very important in $SiO_x$ deposited PC film for the barrier enhanced polycarbonate (PC) flexible substrate. In this study, PC films were treated by undercoating, UV/$O_3$ and low temperature plasma and then the effect of physical and chemical surface modifications on the interfacial adhesion strength between PC film and $SiO_x$ barrier layer were studied. It was found that untreated PC film shows significantly low interfacial adhesion strength due to the smooth surface and low surface free energy of PC. Low temperature plasma treatments resulted in the increase of both surface roughness and surface free energy due to etching and the appearance of polar molecules on the PC surface. However, UV/$O_3$ treatment only shows the increase of surface free energy by developed polar molecules on the surface. These surface modifications caused the enhancement of surface interfacial strength between PC film and $SiO_x$ barrier. In the case of undercoating, it was found that the increase of surface interfacial strength was achieved by adhesion between various acrylic acid on acrylate coated surface and $SiO_x$ without increase of polar surface energy. In addition, the barrier property is also improved by organic-inorganic hybrid multilayer structure.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• v.34 no.4
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• pp.31-36
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• 2006

This study was conducted to improve the bond strength of plywood bonded with F/U molar ratio urea-formaldehyde (UF) resins modified with the selected FGMDI prepolymer contents for various purposes. The amount of FGMDI was mixed with liquid UF resin at 0 wt% (as control), 2 wt%, 5 wt%, 10 wt%, 25 wt%, and 50 wt% based on the resin solids. As results, in bonding strength, plywood with F/U molar ratio of 1.4 showed the highest value in Type 2 test and all molar ratio UF resins modified with over 25 wt% of the FGMDI showed more than $11kgf/cm^2$, which was satisfied the minimum requirement of KS standard, $7.5kgf/cm^2$, after Type1.5 testing. As F/U molar ratio was increased and the FGMDI addition in the UF resin was increased, average reduction rate of Type 1.5 bonding strength compared with Type 2 was significantly decreased.

• Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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• 1999.11a
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• pp.118-123
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• 1999

저밀도 폐놀계 탄소/탄소 복합재의 층간전단강도를 개선하기 위해 흑연분말, 카본블랙, 카본매트, 단섬유 등의 첨가제를 사용하였다. 카본매트와 단섬유를 첨가한 경우, 수지의 부족에 의한 층간접착력의 약화를 가져왔으며, 카본블랙을 첨가한 경우에도 큰 효과를 나타내지 못했다. 흑연을 첨가했을 때 약 30%의 층간강도 개선을 가져왔으며 특히 9 vol.%의 첨가량에 대해서 가장 큰 효과를 보였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2006.06a
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• pp.129-129
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• 2006

인쇄회로를 제작하기 위하여 기판상에 에칭 레지스트, 도금막, 절연재료, 솔더 마스크 등을 패터닝 하게 되는데, 일반적으로 이러한 유기체 막들은 대부분 액상이나 고형의 필름 형태로 패턴을 형성하게 된다. 형성된 패턴과 동박과의 접착력 향상이 가장 주요한 문제점 중의 하나이다. 상대적으로 편평한 동박면과 유기체 막과의 접착력을 향상시키기 위해 일반적으로 접촉 면적을 증가시키기 위한 표면개질을 하게 된다. 기계적 브러싱이나 스크러빙에 의해서도 기판상의 동박의 surface topography 를 개선하기 위한 노력이 시도 되고 있지만, 본 연구에서는 microetching 방법에 의해서 화학적으로 동박 표면상에 최대한 요철을 많이 형성하여 에칭 레지스트와 동박 간의 접착력을 증대시키기 위한 연구를 수행하였다.