최근의 심미적 수복재료는 단순히 글래스아이오노머나 레진으로 구분되지 않는다. 대신에, 이들은 두 가지 전통적 재료 사이의 광범위한 한 범주 내에 위치한다. 유치 수복 재료를 선택함에 있어 임상가는 각각의 상황에 적합한 몇 가지 항목들을 고려해야 한다. 이들 중 한가지가 결합력이다. 이 연구는 특별히 상아질과 법랑질과의 상대적 인장강도를 재료별로 비교해보고자 하였다. 실험재료로는 resin-modified glass ionomer로 Fuji II LC-I와 Vitremer를, compomer로는 Dyract AP, Compoglass F 2000등이 사용되었다. 140개의 발거된 유치를 실험대상으로 각 재료의 시편을 평활하게 연마된 법랑질과 상아질 표면에 제조회사의 지시대로 부착한 후 상아질과 법랑질에 대한 상대적 전단결합강도를 측정하였다. 파절편은 실패유형 평가를 위해 주의깊게 검사되었다. 실험결과는 one-way ANOVA& Sheffe's test와 student t-test(p=0.05)로 검증하였다. 본 연구의 결과는 다음과 같았다. 1. 유치 법랑질과 상아질에 대한 전단결합강도를 측정한 결과, 법랑질에 대해서는 Z100과 Fuji II LC-I에서, 상아질에 대해서는 Z100과 Dyract AP에서 가장 높은 결합력이 나타났으며 다른 재료간에는 유의한 차이를 관찰할 수 없었다(P>0.05). 2. 각 재료내의 법랑질과 상아질에 대한 상대적 결합력을 비교평가한 결과, Dyract AP와 Vitremer를 제외한 모든 재료에서 법랑질에서 보다 높은 결합력이 관찰되었으며, Dyract AP에서는 상아질에 대한 결합력이 법랑질에 대해서보다 높게 관찰되었다(P<0.05). 3. 각 재료들의 결합실패가 일어난 파절단면을 조직학적으로 관찰한 결과, 대부분 cohesive failure를 보였고, 파절면은 치면과 매우 근접해 있었다. 일부 화학중합형 glass ionomer cement와 Vitremer에서 adhesive failure가 관찰되었다.
장섬유강화 복합재료는 기존의 연속섬유강화 복합재료에 비해 우수한 생산 효율성과 복잡한 형상의 성형성에 대해 장점을 가지고 있다. 하지만 지나치게 복잡한 복합재료 형상을 제작하거나 서로 다른 재료로 제작된 부품들을 조립/체결해야 하는 경우 다양한 접합 방법들이 필요하다. 일반적으로 LFPS(Long Fiber Prepreg Sheet)는 성형 후 탈형을 쉽게 하기 위해 LFPS안에 이형제가 포함되어 있다. 그러므로 적절한 접합 강도를 위해 접착법과 더불어 기계적인 체결이 요구된다. 본 연구에서 열성형 공정을 통해 LFPS를 경화하고 스테인레스 강 인서트를 접착하는 동시경화 접착을 위한 스테인레스 강 인서트를 제안하였다. 성형공정 동안 펼쳐지는 스테인레스 강 인서트의 날개는 접착력과 기계적인 고정(Mechanical wedging)의 효과를 유발하여 인발력에 저항할 수 있는 갈고리 역할을 한다. 복합재료에 삽입된 인서트 날개들의 펼쳐진 상태를 확인하기 위해 소각 방법을 사용하였다. 그리고 접합 강도를 정량적으로 평가하기 위해 인발시험(Pull-out test)을 수행하였다. 이러한 실험들을 통해 가장 적절한 접합 강도를 보장하는 조건을 도출하였다.
최근의 환경 및 에너지에 대한 관심으로 수요가 증가하고 있는 하이브리드 및 전기 자동차나 태양광발전, 풍력발전용의 인버터기기에는 고에너지밀도 커패시터가 필수적이 되었다. 높은 에너지 밀도를 요구하는 전력전자, 펄스파워 등의 응용분야에 사용되는 고에너지밀도 커패시터는 PET (Polyethylene terephtalate)와 PP (Polypropylene)와 같은 폴리머 유전체를 사용하는 범용 필름 커패시터가 사용되었으나 사용 요구 조건의 한계에 도달하여, 새로운 유전체를 적용하는 커패시터가 절실히 필요한 상황이다. PET와 PP와 같은 유전체는 유전상수가 2~3의 낮은 값을 가지고 있어 고에너지밀도를 구현하기가 어렵다. 본 연구에서는 새롭게 요구되고 있는 고에너지 밀도 커패시터의의 성능을 만족시키기 위하여 $20{\sim}50{\mu}m$ 두께의 PET 필름상에 세라믹 유전체인 $ZrO_2$ 박막을 스퍼터(Sputter) 증착법에 의해 코팅하여 종래의 필름 커패시터와 세라믹 커패시터의 장점을 갖는 커패시터를 제조하기 위한 박막 유전재료의 개발을 목표로 하였다. 수백 nm~수 ${\mu}m$ 두께의 $ZrO_2$ 박막을 스퍼터링 공정조건에 따라 증착한 후 박막의 결정성, 기판과의 부착성, 증착속도, 유전상수, 절연파괴강도, 온도안정성 등을 XRD, SEM, AFM, EDS, XPS, Impedance analyzer 등에 의해 평가하였다. $ZrO_2$ 유전체막은 상온에서 증착하였음에도 정방정(tetragonal)구조의 결정질로 성장하였고 증착압력이 증가함에 따라 주피크의 세기가 감소하였다. 증착 중 산소가스를 주입하였을 경우에도 결정질막으로 성장하였다. 증착막들은 산소가스의 양이 증가함에 따라 짙은 흰색으로 변하였으며 PET 기판과의 접착력도 약해졌다. 또한 거칠기는 Ar가스만으로 증착한 경우보다 증가하였으며 24~66 nm의 평균 거칠기값을 보였다. PET위에 Ar가스만으로 증착한 $ZrO_2$의 비유전율은 1kHz에서 116~87의 비유전율을 보여 PET에 비해 매우 우수한 특성을 보였다. $ZrO_2$ 막들은 300kV/cm의 전계에서 대략 10-8A 이하의 누설전류를 보였다. 증착가스비를 달리하여 제조된 시편에서도 유사한 누설전류값을 나타내었다. 300 kV/cm 전후의 전계까지 측정한 $ZrO_2$ 막의 P-E (polarization-electric field) 특성을 확인하였는데, 5 mTorr의 압력에서 증착한 막은 253 kV/cm에서 $5.5{\mu}C/cm^2$의 분극값을 보였다. P-E커브의 기울기와 분극량에 따라 에너지밀도가 달라지므로 공정조건에 따라 에너지밀도가 변화됨을 예측할 수 있었다. PET위에 스퍼터 증착한 $ZrO_2$ 유전체막은 5mTorr의 Ar가스분위기에서 제조할 때 가장 안정적인 구조를 보였으며, 고에너지밀도 커패시터에의 적용가능성을 보였다.
For a decade, solution-processed functional materials and various printing technologies have attracted increasingly the significant interest in realizing low-cost flexible electronics. In this study, Cu nanoparticles are synthesized via the chemical reduction of Cu ions under inert atmosphere. To prevent interparticle agglomeration and surface oxidation, oleic acid is incorporated as a surface capping molecule and hydrazine is used as a reducing agent. To endow water-compatibility, the surface of synthesized Cu nanoparticles is modified by a mixture of carboxyl-terminated anionic polyelectrolyte and polyoxylethylene oleylamine ether. For reducing the surface tension and the evaporation rate of aqueous Cu nanoparticle inks, the solvent composition of Cu nanoparticle ink is designed as DI water:2-methoxy ethanol:glycerol:ethylene glycol = 50:20:5:25 wt%. The effects of poly(styrene-co-maleic acid) as an adhesion promoter(AP) on rheology of aqueous Cu nanoparticle inks and adhesion of Cu pattern printed on polyimid films are investigated. The 40 wt% aqueous Cu nanoparticle inks with 0.5 wt% of Poly(styrene-co-maleic acid) show the "Newtonian flow" and has a low viscosity under $10mPa{\cdots}S$, which is applicable to inkjet printing. The Cu patterns with a linewidth of $50{\sim}60{\mu}m$ are successfully fabricated. With the addition of Poly(styrene-co-maleic acid), the adhesion of printed Cu patterns on polyimid films is superior to those of patterns prepared from Poly(styrene-co-maleic acid)-free inks. The resistivities of Cu films are measured to be $10{\sim}15{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$ at annealing temperature of $300^{\circ}C$.
그 동안 고무산업 현장에서는 유기용제계 고무 접착제를 사용하여 왔으며 이로인해 품질의 불균일성과 화재위험성 및 인체유해성이 상존하여 왔다. 이를 해결하기 위해 비휘발성, 고인화점인 탄화수소계 원료를 사용하여 새로운 용액을 개발하였으며 이 용액은 인체에 대한 유해성이 매우 적으며 증발이 되지 않으므로 화재위험 및 환경적인 문제를 해결할 수 있었다. 새로운 용액은 기존 제품에 사용되어 온 고무계 binder대신 고무면으로 비휘발성 용제가 침투, 팽윤 현상을 일으켜 고무면 끼리 접착을 유도하는 새로운 개념의 제품이며 접착력 유지 시간이 기존 제품에 비해 현저히 개선되었다. 또한 내구력 면에서도 기존품과 비교할 때 유사한 양상을 보이므로 팽윤 현상으로 인한 물성저하가 나타나지 않았으며 각종 첨가제와도 반응성이 없는 안정한 제품이었다. 기존품의 경우 가교 후 절단면에서 가스로 인한 균열이 발생한 반면 새로운 제품의 경우는 이러한 현상이 발생하지 않았다.
(hfac) Cu(1,5-COD)(1,1,1,5,5,5-hexafluro-2,4-pentadionato Cu(I) 1,5-cyclooctadine) 증착원을 이용하여 MOCVD(metal organic chemical vapor deposition)로 Cu 박막을 형성시키고, MOCVD에 의한 TiN 기판 변화가 Cu 증착에 미치는 영향을 조사하였다. 공기 중에 노출시킨 기판은 MOCVD 에 의한 Cu 핵생성 및 초기성장에 영향을 미쳐 입자크기가 작고, 입자간의 연결성이 떨어졌으며, in-situ MOCVD Cu의 경우는 입자크기가 크고, 입자간의 연결성이 우수하여 1900$\AA$ 이상의 두께에서는 $2.0{\mu}{\Omega}-cm$ 정도의 낮은 비저항을 유지하였다. 또한 접착력에서는 in-situ MOCVD TiN 의 경우가 보다 우수하였다. 이와 같은 결과를 토대로 MOCVD Cu 성장단계를 제시하였다.
초소형 전자소재 접착용 고분자 소재 접착제는 접착소재와 칩 또는 기판 간의 열팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹과 접착력 부족 등의 문제점이 발생된다. 이러한 결점의 보완을 위하여 무기입자 및 첨가물을 통해 접착제의 열팽창계수를 낮추거나, 접착제의 유연성을 부여하는 방법 등이 사용되고 있다. 실록산/실리카/에폭시 나노복합재에서 실록산과 실리카의 첨가가 열적, 기계적 물성에 미치는 효과를 확인하기 위한 실험을 진행하였다. 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane(GPTMS)로 처리하여 친수성의 나노실리카 입자를 소수성 입자로 변성시켜 고분자 매트릭스와의 상용성 문제를 해결하고자 하였다. 표면처리하지 않은 실리카인 $Aerosil^{(R)}$200을 첨가한 AMS/Aerosil/에폭시 나노복합재의 유리전이온도는 125에서 $118^{\circ}C$로 감소하였고, 모듈러스는 2,225에서 2,523 MPa까지 증가하였다. 표면처리한 M-silica를 첨가한 AMS/M-silica/에폭시 나노복합재 또한 비슷한 경향이었으며, 유리전이온도가 124에서 $120^{\circ}C$로 감소했고 모듈러스는 1,981에서 2,743 MPa까지 증가하였다. 실리카의 표면개질 유무에 상관없이 열팽창계수는 감소하는 추세를 보였다.
본 연구의 목적은 shear bond strength을 이용하여 pressed lithium disilicate 전장도재와 zirconia core의 접착을 비교 분석하는 것이다. Zirconia blank(Zirtooth, HASS, Gangneung, Korea)에 각 pressed ceramic(IPS e.max Zirpress, Vita PM9, GC Initial IQ, HASS Rosetta UP)이 적용된 시편을 제작하였다(N=40). 전단결합강도를 비교 평가하기 위해 The Schmitz-Schulmeyer test method을 이용하였고 산출된 파괴하중의 값을 분석했다. 산출된 네 가지 전단결합강도 값들 간의 평균 비교는 일원분산분석(one-way ANOVA)을 통해 이루어졌고, Tukey의 사후검정을 실시하여 서로 간의 평균 차이가 통계적으로 유의함을 검증하였다. 또 파절면의 3D 분석을 통하여 파괴 표면을 관찰하여, 그 파괴 양상도 분류하였다. 실험군별 전단결합강도는 IPS e.max Zirpress 16.69±3.11MPa, VITA PM9 14.21±3.63MPa, GC Initial IQ 11.17±2.92MPa, HASS Rosetta SM 27.90±5.71MPa이었으며, Lithium disilicate ceramic veneer(HASS Rosetta SM)의 결합 강도는 다른 제품들보다 통계적으로 유의하게 높았다(p<0.05). 또, 파괴면의 유형 분류 결과, 모든 시편에서 cohesive 파괴는 관찰되지 않았고 주로 adhesive와 cohesive가 같이 조합된 파괴 유형이 관찰되었다. 본 연구 결과에 의해서 pressed lithium disilicate 전장도재가 기존의 pressed to zirconia system보다 나은 접착력을 보여주었다.
에폭시수지는 우수한 내구성과 접착력, 적당한 강도 등을 가지고 있어 다양한 재질에 다용도로 사용되고 있다. 그러나 에폭시수지가 경화되면 제거가 어려우며 특히 유물에 적용된 후에는 재처리시 제거하는데 어려움이 많다. 그러므로 본 연구에서는 유물에 손상 없이 에폭시수지를 제거하는데 Nd:YAG 레이저클리닝을 적용하여 보았다. 실험은 안료를 섞지 않은 에폭시수지와 안료를 섞은 에폭시수지를 부식시키지 않은 철편과 부식시킨 철편에 도포한 시편을 대상으로 하였으며 레이저 에너지와 조사 횟수를 증가시키면서 수지 표면의 반응을 알아보았다. 실험 결과 안료를 섞지 않은 에폭시수지는 부식된 철편에 도포되었을 때 높은 레이저에너지에서 제거되었다. 그러나 부식시키지 않은 철편에 도포한 경우와 안료를 섞은 에폭시수지는 제거되지 않고 색상만 변하였으며 레이저빔의 고온으로 인해 수지가 녹아 부풀어 오르는 현상이 나타났다. FT-IR 분석 결과 레이저 조사 후 변화된 에폭시수지는 성분 변화가 없었으며 레이저빔에 의해 제거된 면에서는 수지가 검출되지 않았다. 그러나 SEM-EDS 분석 결과 제거된 표면에서 소량의 에폭시수지 잔유물이 남아 있었으며 소지금속의 용융현상도 관찰되었다. 그러므로 본 연구를 통하여 Nd:YAG 레이저클리닝의 에폭시수지 제거 가능성과 한계성을 확인할 수 있었다.
본 연구는 토 도기 보존 처리과정에 있어서 결손부위를 복원하는 재료의 문제점과 단점 등을 보완한 재료를 개발하고자 하였다. 우선 기존 재료의 문제점으로는 높은 수축률과 낮은 접착력으로 인한 2 차 파손의 문제, 심한 황변현상으로 인한 이질감의 문제, 재료의 비가역성으로 인한 재용해의 문제 및 높은 강도로 인한 가공성의 문제, 작업 과정 중 긴 경화 시간으로 인한 처짐 현상 및 도구나 장갑에 묻어 유물의 표면을 오염시키는 문제 등이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 현재 사용되고 있는 토 도기 복원 재료들 중 Epoxy 수지를 중심으로 종류 및 물성을 파악한 후 개발 목표를 설정하였다. 개발 된 Epoxy는 5 분 내외에 경화가 이루어지는 토기 복원용 Epoxy Putty이다. 토기 복원 방법에 있어서 Epoxy Putty의 경우 페이스트(Paste) 형태로 빠르게 경화되어 작업의 편리성을 높였으며, 표면 오염 등의 단점을 보완하였다. 또한 Epoxy 원액에 백색의 Micro-balloon을 사용함으로 인해 Coloring에 용이하고 경량화하도록 하였으며, 저수축 및 가공성이 우수한 복원 재료를 개발하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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