• Polymer(Korea)
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• v.38 no.3
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• pp.358-363
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• 2014

Adhesion forces between acrylate imprinting resin and a surface treated atomic force microscope (AFM) tip were investigated. Compared to the untreated silicon tip, 38% of the adhesion force is reduced for the hydrophobic tip treated with $CH_4$ plasma whereas 1.6 time increases is found for the hydrophilic tip with $O_2$ plasma treatment. Such a measurement of the adhesion force using AFM provides very quantitative results on adhesion comparing to the crosscut adhesion test which gives qualitative results. Since the adhesion area becomes larger as the imprinting pattern size gets smaller, the surface treatment issue becomes more important in the nano-imprinting process.

• Polymer(Korea)
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• v.33 no.6
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• pp.525-529
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• 2009

In order to manufacture 2-layer flexible copper clad laminate (FCCL) s having the excellent performance high adhesion properties between copper foil and polyimide film are required. Silane coupling agents with specific functional groups as an adhesion promoter are generally used to enhance the adhesion. In our study, we synthesized a novel silane coupling agent for increasing the adhesive property between copper layer and polyimide layer. The surface morphology of rolled copper foil, as a function of the concentrations of the coated silane coupling agent, was fully characterized. As fabricated 2-layer FCCL, we observed that adhesive properties were changed by the surface morphology and we confirmed that the novel silane coupling agent affects adhesive properties in FCCL with two types of poly (amic acid)s.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• v.32 no.5
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• pp.59-65
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• 2004

The present study aims to optimise the process parameters of fish glue and adhesion property through room temperature in terms of curing time and opened assembly time for attaining best adhesion strength to wood (Yellow birch, B. alleghaniensis). The uncured and cured fish glue have been characterised by TGA, DSC, FT-JR. It is observed that with increasing curing time up to 48 H, tensile lap shear strength of adhesive joint of fish glue to wood increases and decreases after 48 H. At 15 min. opened assembly time, lap shear strength increases up to 4833 kgf/cm² and decreases after 15 min.

• Journal of Adhesion and Interface
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• v.23 no.4
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• pp.137-143
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• 2022

In this study, the polyurethane acrylates (PUA) resin with good adhesive and flexibility for adhesive for shoes and clothing were synthesized using that poly(tetramethylene adiphate glycol) (PTAd), poly(tetramethylene ether glycol) (PTMG) as polyester polyol and polyether polyol respectively, including 4,4'-methylene diphenyl diisocyanate (MDI), isophorone diisocyanate (IPDI), 1,4-butandiol (1,4-BD), 2-hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA) and dibutyl amine (DBA). The effect of polyol blend in the polyurethane acrylate on thermal and mechanical properties, adhesion strength and flexural strength were studied. The glass transition temperature (T_g) of PUA was confirmed in range of -70~-40 ℃. In addition, the glass transition temperature (T_g), decomposition temperature (T_d), tensile strength adhesion strength and heat resistance were increased as increasing of PTAd amount while the elongation, water resistance and flexural properties were decreased. The synthesized polyurethane acrylate with 5:5 ratio of PTAd and PTMG indicated the highest adhesion strength and flexural properties.

• Elastomers and Composites
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• v.29 no.5
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• pp.419-425
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• 1994

폴리에스테르와 SBR 1502 고무의 접착을 위해 RTFL(resorcinol-tannin-formaldehyde-latex) 접착제를 사용하였다. T-peel geometry를 이용하여 접착력을 평가한 결과 접착제 조성에서 레소시놀과 탄닌이 4대 6의 중량비로 합성된 접착제를 사용한 경우 뛰어난 접착력을 보였다. 폴리에스테르 표면의 소수성과 활성기의 부족에도 불구하고 SBR 고무와 높은 접착력을 보인 이유는 RTFL 접착제 자체의 일정 조성에서 나타나는 toughness 때문이었다. 또한 폴리에스테르와 고무 접착을 위한 single dip 시스템인 N-3형 접착제와 RTFL 접착제를 사용하여 폴리에스테르와 SBR 고무를 접착시킨 후 $-20^{\circ}C{\sim}100^{\circ}C$의 온도 범위와 $0.2cm/min{\sim}50cm/min$의 박리속도 조건아래서 박리 실험하여 얻은 mastercurve들을 비교한 결과 전 범위에서 RTFL 접착제는 기존의 N-3형 접착제와 거의 필적할만한 접착 결과를 나타내었다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.1 no.2
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• pp.286-290
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• 1992

본 논문은 Al, Ag 박막에서 엘렉트로마이그레이션 현상에 의한 힐록, 기공형성과 접착력에 대하여 연구하였다. Mo 보트를 이용하여 1 $\times$ 10-7Torr의 진공도에서 전자빔 증착 기로 현미경용 유리기판에 약 1$000AA$의 두께로 Al, Ag 박막을 각각 증착하였다. Al, Ag 박 막에서 엘렉트로마이그레이션에 의한 결함을 연구하기 위하여 1 $\times$ 105(A/cm2)의 d.c. 전류 를 인가하였고 Scratch Method와 Tape Method로 Al과 Ag 박막의 접착력을 측정하였다. 가공과 힐록, 그리고 스크레치 채널은 SEM과 광학현미경 사진을 이용하여 분석하였다. Al 박막에서는 엘렉트로마이그레이션으로 힐록과 기공이 양극부분과 음극부분에서 각각 관찰되 었다. 반면에 Ag 박막에서는 Coulombic force에 의해 기공과 힐록이 양극부분과 음극부분 에서 각각 형성되어 역엘렉트로마이그레이션 현상을 보였다. 접착력은 산소 친화력이 강한 Al 박막에서 Ag 박막보다 크게 나타났다.

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2003.11a
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• pp.210-210
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• 2003

ECR(Electron Cyclotron Resonance)은 전자기장에 의한 회전주파수와 전원으로 가해지는 마이크로웨이브(microwave)의 주파수가 일치할 때 발생하는 공진(resonance)현상이다. ECR에 의해 형성된 고밀도, 고에너지의 플라즈마가 상온하에서도 표면에너지가 낮은 고분자수지상에 접착력과 내구성 및 성능이 우수한 금속박막을 형성시킬 수 있는 특징을 지니고 있다. [1] 이러한 고분자수지 표면에 제조되는 금속박막소재는 반도체산업을 비롯하여, 박막전지, 전자파 차폐 등의 다양한 용도로 개발되고 있다. 그러나, 고분자수지와 금속박막계면간의 접착성의 저하로 후처리 공정에서 외부의 응력을 받게되면 막이 쉽게 탈리되는 문제점이 대두되었고, 이에 대한 개선이 요구되고 있다. 따라서, 본 연구에서는 공업적으로 많이 사용되는 표면 전처리방법을 통하여 구리 박막의 접착력을 향상시키고자 하였다. 상온화학증착 방법에 의해 고분자수지표면에 구리금속박막을 제조하고 여러 가지 표준방법을 사용하여 고분자수지와 구리박막간의 접착특성을 조사하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2003.10a
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• pp.123-127
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• 2003

액상실리콘으로 이루어진 초고압전력케이블용 프리몰드 접속재의 반도전-절연체 계면접합체를 다양한 제조조건과 조합별로 제조하여 계면접착력에 대한 영향을 검토하였다. 후가교적용 시 계면접착력이 강화되며 grade조합에 따른 특성차이가 존재하였다. 하지만 고온 장시간의 후가교 조건에서는 계면간의 화학적 결합력의 저하로 인해 오히려 접착력이 낮아지기도 하였다. 절연 RTV와의 계면접착성은 S-1재료가, 절연 LSR의 경우에는 S-3 재료가 가장 우수하였으며 도전안정성 측면에서도 S-3 재료가 상대적으로 유리하였다. 매입형 전극체를 제조하여 절연파괴거동을 연구한 결과 계면접착성과의 직접적인 상관관계는 크지 않음을 알 수 있었다.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.37 no.9
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• pp.927-932
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• 2000

Mg(NO$_3$)$_2$가 용해된 IPA 용액에서 형광 분말의 전기영동법에 의한 증착 과정을 증착 시간, Mg(NO$_3$)$_2$의 농도 및 열처리 조건에 따라 분석하였다. 전기영동법으로 가장 두께가 균일한 형광막을 얻기 위한 Mg(NO$_3$)$_2$의 최적 농도는 $10^{-3}$~$10^{-4}$ M였다. 형광체의 접착력을 향상시키기 위해 새로운 방법을 고안하였다. 즉 전기영동법으로 증착된 형광막에 B$_2$O$_3$가 용해된 IPA 용액을 분사한 후 열처리를 하였다. 그 결과 기존의 PL 특성을 그대로 유지하면서 접착력을 향상시킬 수 있었다. 그러나 CL 휘도는 약간 감소하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.131-131
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• 2016

기원전 5000년 이집트에서부터 시작된 도금은 시간이 지남에 따라 점점 발전하여, 1900년대에 들어 전기를 이용한 도금공정이 개발되었고, 현재 뿌리산업으로써 각종 제조업에 널리 이용되고 있다. 도금 공정은 금속을 부식으로부터 보호하고, 제품의 심미성과 기능성, 생산성 등을 높이기 위해 주로 이용된다. 전주도금 공정은 완벽하게 동일한 형태의 생산품을 다량으로 제작 할 수 있기 때문에, 그 높은 생산성으로 주목 받고 있다. 특히, 나노/마이크로 크기의 정밀 소자 등을 가공하는 차세대 기술인 LIGA공정과 접목이 가능하다는 장점이 있다. 몰드를 이용하여 복제하는 방식인 전주 도금은 도금공정이 끝난 후 몰드와 완성된 제품을 분리해내는 추가공정이 필연적으로 발생하게 되는데, 둘 사이의 접착력을 낮추기 위하여 몰드의 표면에 이형박리제를 도포하게 된다. 이형박리제로는 전기가 잘 흐르면서 접착력이 낮은 이산화 셀렌이나 중크롬산이 주로 이용되지만, 원활한 박리를 위해서는 그 두께가 30 um 이상 확보되어야 하기 때문에 정밀한 미세구조 전주도금이 어렵다는 문제점이 있다. 또한 이와 같은 화학 약품들은 매우 유독하기 때문에 추가적인 폐수 처리 공정이 필요하며, 작업자의 안전을 위협하고 심각한 환경 오염을 초래한다는 추가적인 문제가 발생한다. 따라서, 매우 얇고 친 환경적이며 안전한 전주도금 이형박리제에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 전주도금 몰드로 사용한 구리의 표면에 TCVD를 이용하여 단일 층 그래핀을 성장시킨 후, 그래핀이 코팅된 몰드에 구리를 전주도금하여 박리하였다. 박리 후 그래핀은 몰드에 손상 없이 남아있는 것을 Raman microscopy를 통해서 확인하였고, 몰드와 그래핀 사이의 접착력 (약 $0.71J/m^2$)에 비해 그래핀과 전주도금 샘플간에 낮은 접착력 (약 $0.52J/m^2$)을 갖는 것을 확인하였다. 이와 같이 낮은 접착력을 통해 박리 시 표면구조의 손상 없이 정밀한 구조의 미세 패턴구조를 형성할 수 있었다. 전주도금을 이용한 전극 형성과 고분자와의 융합을 통해 유연기판을 제작하여 bending 실험을 진행하였다. $90^{\circ}$의 bending 각도로 10000회 이하에서는 저항의 변화가 없었고, LED chip을 mounting한 후 곡률반경 4.5 mm까지 bending을 진행하여도 이상 없이 LED가 발광하는 것을 확인하였다. 위와 같은 전주도금 공정을 이용하여 고집적 전자기기, 광학기기, 센서기기 등의 다양한 어플리케이션의 부품제조에 활용될 수 있을 것으로 기대한다.