• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.11a
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• pp.58-58
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• 2009

gate로 ITO가 150nm의 두께로 coating된 Glass위에 절연막인 SiNx를 각각 $150^{\circ}C$와 $200^{\circ}C$로 RTA한 후 channel layer 로 IGZO를 sputtering 하였다. 그 후 전극으로 Al을 evaporation 하였고 이렇게 만든 소자의 I-V 특성과 Transfer 분석을 통해 mobility, Threshold voltage등의 변화를 관찰하여 Insulator의 열처리가 IGZO TFT의 특성에 어떠한 효과를 주는지 분석하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.1
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• pp.1-10
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• 1996

반도체 산업의 급속한 발전에따라서 모든 전자산업부품의 경박단소화와 신호처리 속도가 고속화되는 추세에 있다. 특히 중대형 컴퓨터의 연산 처리가 고속화 됨에 따라서 반 도체 실장 재료로서 널리 사용되었던 Al2O3/Mo계 세라믹 소재로는 요구조건을 만족시킬수 없게 되었다. 따라서 저 유전율 절연 재료와 고밀도 배선이 가능한 고전도성 도체 재료의 개발이 요구되고 있다. Cu는 높는 전도성 뿐만 아니라 내 migration 특성 미세패턴의 적합 성 및 고주파 특성 등이 우수하여 저온 소성용 세라믹 기판용 전극 재료로서 유망하다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.381-382
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• 2006

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.1
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• pp.39-44
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• 1998

절연체기판으로서는 아루미나 세라믹 기판을 사용하고 전극으로서는 copper를 사용 하여 DBC공정으로 접합하여 제조하였다. 접합재료는 전처리과정을 거친다음 불활성기체 분 위기 하에서 1065~1083$^{\circ}C$의 온도로 1~60분 동안 유지시켜 접합하였다. 본 실험에서 접합 된 세라믹기판과 Cu의 계면의 SEM 관찰 결과 안정된 접합면이 생성되었으며 접합강도는 약 116MPa로 양호한 값을 얻었다. 또한 Al2O3/Copper 접합계면을 ESCA를 통하여 분석한 결과 CuAlO2의 화합물의 생성을 확인하였다. 이 DBC공정은 제조공정의 단순화를 실현시켜 대량생산에 적합함으로 전자부품 모듈생산에 유용하게 적용될 수있을것이다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1996.07c
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• pp.1901-1903
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• 1996

In This paper, to understand statistical properties of breakdown voltage, the experiment is performed on four gaps of different electrode area, ranging from $17.44[cm^2]$ to $1809.5[cm^2]$, in $SF_6$ gas. Statictcial property of breakdown is confirmed Weibull distribution and as area of electrode is increased, breakdown voltage is decreased and converged constant value $E_0$.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2010.07a
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• pp.75-76
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• 2010

MOSFET 스위칭 소자를 사용하여 하프 브릿지 인버터를 구성하였고 게이트파형과 인덕터, 커패시터의 공진, Preheat 동작을 PSIM으로 구현하였다. LC 공진으로 통해 절연이 파괴되어 램프가 켜지고 Preheat 로 램프 전극 양단에 병렬로 연결되는 LC공진콘덴서 의해 예열되어 불필요한 전력소모를 줄이고 나타내었다. 램프가 켜지는 순간부터 가변저항을 이용하여 램프의 밝기를 조절 할 수 있게 구상하였으며 그 결과를 PSIM으로 시뮬레이션 하였다.

• 전기의세계
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• v.28 no.11
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• pp.33-36
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• 1979

In a uniform field, when an electrode with a hemispherical protrusion is set in atmosphere, by applying the streamer breakdown criterion and the surface roughness factor, the effect of field distortion due to electrode surface roughness on breakdown is investigated theoretically. A quantitative relation between the threshold of breakdown and the air pressure times the heigh of protrusion is derived by the aid of a computor and the results are compared with that of SF$_{6}$./.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1987.07a
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• pp.698-702
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• 1987

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.264-264
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• 2016

최근에 charge trap flash (CTF) 기술은 절연막에 전하를 트랩과 디트랩 시킬 때 인접한 셀 간의 간섭현상을 최소화하여 오동작을 줄일 수 있으며 낸드 플래시 메모리 소자에 적용되고 있다. 낸드 플래시 메모리는 고집적화, 대용량화와 비휘발성 등의 장점으로 인해 핸드폰, USB, MP3와 컴퓨터 등에 이용되고 있다. 기존의 실리콘 기반의 플래시 메모리 소자는 좁은 밴드갭으로 인해 투명하지 않고 고온에서의 공정이 요구되는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 개선하기 위해 실리콘의 대체 물질로 산화물 반도체 기반의 플래시 메모리 소자들이 연구되고 있다. 산화물 반도체 기반의 플래시 메모리 소자는 넓은 밴드갭으로 인한 투명성을 가지고 있으며 저온에서 공정이 가능하여 투명하고 유연한 기판에 적용이 가능하다. 다양한 산화물 반도체 중에서 비정질 In-Ga-Zn-O (a-IGZO)는 비정질임에도 불구하고 우수한 전기적인 특성과 화학적 안정성을 갖기 때문에 많은 관심을 받고 있다. 플래시 메모리의 고집적화가 요구되면서 절연막에 high-k 물질을 atomic layer deposition (ALD) 방법으로 적용하고 있다. ALD 방법을 이용하면 우수한 계면 흡착력과 균일도를 가지는 박막을 정확한 두께로 형성할 수 있는 장점이 있다. 또한, high-k 물질을 절연막에 적용하면 높은 유전율로 인해 equivalent oxide thickness (EOT)를 줄일 수 있다. 특히, HfOx와 AlOx가 각각 trap layer와 blocking layer로 적용되면 program/erase 동작 속도를 증가시킬 수 있으며 넓은 밴드갭으로 인해 전하손실을 크게 줄일 수 있다. 따라서 본 연구에서는 ALD 방법으로 AlOx와 HfOx를 게이트 절연막으로 적용한 a-IGZO 기반의 thin-film transistor (TFT) 플래시 메모리 소자를 제작하여 메모리 특성을 평가하였다. 제작 방법으로는, p-Si 기판 위에 열성장을 통한 100 nm 두께의 SiO2를 형성한 뒤, 채널 형성을 위해 RF sputter를 이용하여 70 nm 두께의 a-IGZO를 증착하였다. 이후에 소스와 드레인 전극에는 150 nm 두께의 In-Sn-O (ITO)를 RF sputter를 이용하여 증착하였고, ALD 방법을 이용하여 tunnel layer에 AlOx 5 nm, trap layer에 HfOx 20 nm, blocking layer에 AlOx 30 nm를 증착하였다. 최종적으로, 상부 게이트 전극을 형성하기 위해 electron beam evaporator를 이용하여 platinum (Pt) 150 nm를 증착하였고, 계면 결함을 최소화하기 위해 퍼니스에서 질소 가스 분위기, $400^{\circ}C$, 30 분의 조건으로 열처리를 했다. 측정 결과, 103 번의 program/erase를 반복한 endurance와 104 초 동안의 retention 측정으로부터 큰 열화 없이 메모리 특성이 유지되는 것을 확인하였다. 결과적으로, high-k 물질과 산화물 반도체는 고성능과 고집적화가 요구되는 향후 플래시 메모리의 핵심적인 물질이 될 것으로 기대된다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.19 no.2
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• pp.102-105
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• 2009

The accelerated life time test of the MLCCs with different $BaTiO_3$ particle sizes were conducted at $150^{\circ}C$, 75 V condition and the effect of $BaTiO_3$ particle size on the breakdown voltage and degradation characteristics of MLCCs was investigated. The MLCCs were prepared by using the $BaTiO_3$ particles having the size of $0.525{\mu}m$, $0.555{\mu}m$, $0.580{\mu}m$ and Ni-electrode, respectively. The MLCCs which have the particle size of $0.525{\mu}m$, $0.555{\mu}m$, and $0.580{\mu}m$, respectively were confirmed to meet the standard requirements of X5R(change capacitance within ${\pm}15%$ at $-55{\sim}85^{\circ}C$) by TCC(Temperature Coefficient of Capacitance). The effect of the $BaTiO_3$ particle size on the insulation resistance behavior of MLCCs was confirmed by BDV(Breakdown Voltage) measurements and the cause and degree of degradation of MLCCs were characterized by XPS analysis after the accelerated life test. The MLCCs with $0.525{\mu}m-BaTiO_3$ showed better insulation resistance and BDV characteristics compare to other MLCCs and XPS analysis revealed that the MLCCs degradation is caused by the NiO peak and $BaTiO_3$ peak decrease.