• Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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• 2011.04a
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• pp.288-289
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• 2011

압전 효과에 기초한 셀룰로오스 압전 종이의 진동센서 응용 가능성을 알아보았다. EAPap (Electroactive paper)은 재생과정과 테입 캐스팅을 이용해 만들었으며, 얇은 적층 필름을 이용해 코팅하였다. EAPap 샘플을 알루미늄 외팔보에 부착하여 진동 실험을 수행하였다. EAPap 센서의 출력을 비교하기 위해 가속도계를 이용하여 보의 응답 특성을 동시에 측정하였으며, 유한요소법을 이용해 보의 동특성을 구하여 비교하였다. EAPap 센서는 주위 환경 노이즈의 영향을 많이 받았는데, 접지와 절연을 통해 이러한 노이즈의 영향을 많이 감소시킬 수 있었으며, 실험결과로부터 EAPap의 진동센서 응용 가능성을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Fiber Society Conference
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• 2001.10a
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• pp.37-40
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• 2001

Aromatic polyimides는 다른 고분자 재료에 비해 고온에서의 열 안정성 및 기계적 물성, 내화학성, 전기 절연성, 난연성 등이 매우 탁월하기 때문에, 최근 들어서 고성능 구조재료, 전자재료(microelectronics devices, electrical insulators of semiconduntor packages), 내열성 접착제, 코팅제 등 그 응용 범위가 점차 확대되고 있는 추세이다. (중략)

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.39 no.10
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• pp.1001-1006
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• 2002

Bond strength of $SrZrO_3$ resistive oxide barrier on Ag sheathed Bi(2223) tapes prepared by the sol-gel and dip-coating method was evaluated with an aid of Taguchi method and $L_18(2^1{\times}3^7)$ orthogonal arrays to determine the optimal process combination of levels of factors that best satisfy the bigger is better quality characteristic. The observed optimal condition is as follows: Sr/Zr mol ratio(0.3/0.7), amount of organic vehicle(5 wt%), drying temperature and time(160${\circ}C$, 10 min), heat treatment temperature and time(500${\circ}C$, 20 min), respectively. ANOVA analysis suggested that the influence of the factors within ${\alpha}$=0.1 was significant with a 90% confidence level.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.12
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• pp.6980-6985
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• 2014

A micro-conductive pattern was fabricated on an insulating substrate ($SiO_2$) surface using a laser direct writing method. In the LIFT process, when the laser beam irradiates a thin metal film, the photon energy is absorbed by the film and converted to thermal energy, and the thermal decomposition reaction produced by the resulting heat conduction forms a deposit on the substrate. The resistivity of the micro-electrodes deposited through LIFT process with and without polymer coating was measured. The results showed that the electric conductivity of the micro-pattern and micro-structure can be increased approximatly two times when the deposited micropattern is fabricated through a LIFT process with a polymer coating, compared to the case without a polymer coating.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.33 no.5
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• pp.191-195
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• 2023

Three-layer nano-coated films in applications for the back cover of mobile cellular phones were prepared utilizing a roll-to-roll continuous process. By introducing a coating layer with a ceramic/metal/ceramic three-layer structure, the inherent reflective properties of the metals were maintained while electrically insulating properties were maintained. The thickness of the composite coating layer on a large area PET film with a length of 1,500 nm and width of 500 nm was less than 60 nm, and a uniform thickness was maintained in all areas. The transmittance according to the wavelength range (240~1600 nm) of the nanocoating film gradually increases as the wavelength increases, and is about 48 % at 1,000 nm, which is within the infrared region, and about 35.5 % at 550 nm, which is within the visible region. These results meet the required level of coated backcover (< 40 %).

• Polymer(Korea)
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• v.33 no.1
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• pp.79-83
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• 2009

Thin electric insulation layers were coated on aluminum plates and aluminum condenser cases by plasma polymerization of HMDSO+$O_2$. Electric resistances of the films were higher than 1.0 M$\Omega$ if they are thicker than 0.5 ${\mu}m$ independently of the type of films but their surface morphologies and adhesion strengths were dependent on the process conditions. Deposition rate and adhesion strength of the films were dependent on $O_2$/HMDSO flow ratio and discharge power. The best result was obtained at $O_2$/HMDSO flow ratio of 4 and discharge power of 60 W. Adhesion strength could also be highly improved if aluminum was pre-treated in boiling water for 30 min through the formation of Al-O-Si bonding between the film and the aluminum surface. The coated films showed excellent chemical and thermal resistances.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.21 no.8
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• pp.129-135
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• 2007

It is necessary to study on the prevention and the management of electrical facilities because the electrical fault took place at the dust occurrence area due to environmental pollution. In particular, the dust accumulates easily on insulation material which is exposed an external long time. Therefore, we measured surface leakage current and surface variation of insulation material due to the dust and salt-water. From the results, the surface of bakelite is bad effect for salt-water than other material. The surface leakage current increases by repeated salt-water pollution and the surface of material is carbonized with arc occurrence. Also, it is need to variation of surface coating and shape of material to repress a leakage current on electrical material.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.31 no.3
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• pp.87-90
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• 2024

Currently, when oxides are used as insulators in hybrid bonding for 3D integration, they are prone to delamination due to their surface characteristics, and the RC delay value due to the resistance of the metal and the capacitance of the insulator increases as the wiring of the semiconductor chip becomes longer. To solve these problems, we studied the optimization of the conditions of the polymer insulator bonding method for hybrid bonding. To check the possibility of the de-wetting method, we coated a polymer film on the existing micro pillar and conducted hot-press bonding to remove the polymer between the metals. Through this study, it is expected that the introduction of polymers as insulators in hybrid bonding and fine-pitch metal bonding will improve signal transmission speed by reducing RC delay. It is also expected to be commercialized in the future to increase the number of I/O terminals by applying it to hybrid bonding.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.08a
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• pp.235-235
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• 2013

공정의 단순함과 낮은 전력을 사용하여 구동이 가능한 장점을 가진 무기물 나노입자를 포함한 무기물/유기물 나노복합체를 사용한 비휘발성 메모리의 전기적 성질에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. 다양한 나노입자를 포함한 고분자 박막에 대한 연구는 많이 진행되었지만, InP/CdSe 코어쉘 나노입자가 고분자 박막에 분산되어 있는 나노복합체를 사용하여 제작한 비휘발성 메모리 소자의 전기적 성질과 소자의 안전성에 대한 연구는 미흡하다. 본 연구에서는 고분자 박막 안에 분산되어 있는 InP/CdSe 코어쉘 나노입자를 사용한 메모리 소자를 제작하여 전기적 성질과 소자의 안정성에 대한 관찰을 하였다. 화학적으로 세척된 indium-tin-oxide (ITO)가 코팅된 유리 기판 위에 InP/CdSe 코어쉘 나노입자와 절연성 고분자가 혼합된 용액을 스핀코팅 방법으로 도포하여 박막을 형성하여 활성층으로 사용하였다. 형성된 박막 위에 Al 상부 전극을 고진공에서 열 증착 방식을 이용하여 ITO/InP/CdSe 코어쉘 나노입자가 분산된 절연성 고분자층/Al 구조를 갖는 메모리 소자를 제작하였다. 제작된 소자의 전류-전압 특성을 측정한 결과 동일 전압에서 전도도가 좋은 상태 (low resistance states; LRS)와 좋지 않은 상태 (high resistance states; HRS)인 두개의 상태가 존재하는 걸 확인하였다. LRS 또는 HRS 변화를 일으키는 일정 전압을 가하기 전까지는 각각의 LRS 또는 HRS를 계속 유지하여 비휘발성 메모리 소자로서의 활용 가능성을 보여주었다. LRS 또는 HRS의 안정성을 확인하기 위해 LRS 또는 HRS의 스트레스 실험으로 관측하였다. 제작된 메모리 소자의 실험 결과를 바탕으로 전하수송 메커니즘을 설명하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.703-703
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• 2013

다이아몬드상 탄소 박막(Diamond-like carbon, DLC) 박막은 낮은 마찰 계수, 높은 내마모성, 화학적 안정성, 적외선 영역에서의 높은 투과율 등의 장점을 바탕으로 MEMS (Micro-Electro Mechanical System) 소자와 MMAs (Moving Mechanical Assemblies)의 고체윤활코팅, 마그네틱 미디어와 하드디스크의 슬라이딩 표면 등 다양한 분야에 코팅소재로써 응용되어왔다 [1,2]. 현재 전기철도용 집전판은 마찰이 적고 전도성을 지니는 카본 소재로 구성되어 있다. 그러나 그 마모 비율이 너무 심하여 이를 개선할 수 있는 방안으로 고경도 저마찰력을 지니는 DLC 박막을 코팅 소재로써 제안하고자 한다. 그러나 기존에 DLC 박막은 절연특성이 매우 우수하기 때문에 기존에 전도성을 지니는 카본 집전판에 적용하기에는 어려움이 따른다. 따라서 DLC 박막 내에 실리콘(Si) 또는 금속(Metal)을 첨가시키거나, 금속 중간층을 포함시켜 전기적으로 전도특성을 향상시키는 방안이 제시되고 있으며, 본 연구에서는 DLC 박막과 유사하게 우수한 경도특성을 지니고, 낮은 마찰계수등을 지니는 비정질 탄소박막을 연구하여 카본 집전판에 코팅하고자하며, 특히 비정질 탄소박막에 금속 Ti를 도핑하여 집전판과의 접착력과 전기적 전도 특성을 향상시키고자 한다. Ti가 도핑된 탄소박막(TiC) 박막은 비대칭 마그네트론 스퍼터링(unbalanced magnetron sputtering; UBMS) 시스템을 이용하여 제작하였으며, 스퍼터링 조건 중 기판에 인가되어지는 기판온도에 따라 변화되어지는 TiC 박막의 트라이볼로지(Tribology) 특성을 고찰하고자 하였다. 증착시 기판온도의 증가는 TiC 박막의 경도, 마찰계수 특성등 트라이볼로지 특성을 향상시켰으며, 전기적 전도 특성을 향상시켰다. 이러한 결과는 스퍼터링 방법에 의해 증착되어진 TiC 박막내에 존재하는 sp2 결합과 관계가 있음을 확인할 수 있으며, 트라이 볼로지 특성은 TiC 박막내에 sp2 탄소결합의 비율 증가와 관련되어졌다. 특히 sp2 탄소결합은 TiC 박막 증착시 증가된 기판온도와 밀접한 관계가 있으며 기판온도의 증가에 따라 나노결정 클러스터의 크기와 수의 변화와 밀접한 관계가 있음을 확인하였다. 결국 기판온도는 TiC 박막의 트라이볼로지 특성을 향상시켰으며, 전기적 특성 또한 향상시켜 전기철도 집전판에 응용을 위한 소재로 평가할 수 있다.