Abstract
Thin electric insulation layers were coated on aluminum plates and aluminum condenser cases by plasma polymerization of HMDSO+$O_2$. Electric resistances of the films were higher than 1.0 M$\Omega$ if they are thicker than 0.5 ${\mu}m$ independently of the type of films but their surface morphologies and adhesion strengths were dependent on the process conditions. Deposition rate and adhesion strength of the films were dependent on $O_2$/HMDSO flow ratio and discharge power. The best result was obtained at $O_2$/HMDSO flow ratio of 4 and discharge power of 60 W. Adhesion strength could also be highly improved if aluminum was pre-treated in boiling water for 30 min through the formation of Al-O-Si bonding between the film and the aluminum surface. The coated films showed excellent chemical and thermal resistances.
Hexamethyldisiloxane(HMDSO)+$O_2$를 플라즈마 중합시켜 알루미늄 판과 알루미늄 콘덴서 케이스 표면에 전기 절연박막을 코팅하였다. 코팅된 박막들은 두께가 0.5 ${\mu}m$ 이상이면 박막의 종류에 상관없이 1.0 M$\Omega$ 이상의 저항 값을 보였으며, 박막의 표면 형태 및 접착력은 플라즈마의 공정조건에 따라 달라졌다. 박막의 증착속도 및 접착력은 $O_2$/HMDSO 유량비와 방전전력에 따라 달라졌으며, 유량비가 4이고 방전전력이 60 W일 때 가장 좋은 결과를 보였다. 집착력은 또한 알루미늄을 끓는 물에서 30분간 전처리한 경우에 박막과 알루미늅 표면 사이에 Al-O-Si 결합을 형성하면서 크게 향상되었다. 이렇게 코팅된 박막은 우수한 내약품성과 내열성을 지니고 있었다.
