• 제목/요약/키워드: 절단분포

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열처리된 얇은 판유리의 뒤틀림 (Distortion of Tempered Thin Plate Glasses)

  • 이성근;정관수;강태진;윤재륜
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 2003년도 봄 학술발표회 논문집
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    • pp.231-234
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    • 2003
  • 폭과 길이에 비해 상대적으로 두께가 아주 얇은 판유리 생산에 있어서 여러 가지 형태 불안정성이 문제가 되는데, 본 논문에서는 이러한 형태 불안정성 중 완성된 판유리를 용도에 따라 절단했을 때 판 유리가 뒤틀리는 현상을 다루었다. 이러한 뒤틀림 현상을 해결하기 위한 노력의 일환으로 뒤틀림의 원인이 냉각 후 판유리에 남아있는 잔류 응력이라 생각하고, 판유리 제조 공정 중 여러 가지 온도 분포와 다양한 경계 조건을 사용했을 때 잔류응력 분포 변화를 해석하고 그에 따른 뒤틀림 거동을 해석하였다. (중략)

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혼합 관측중단하에서 와이블 수명분포에 대한 신뢰도 합격판정 샘플링 계획의 개발 (Development and sensitivity analysis of weibull acceptance sampling plans under hybrid censoring)

  • 변은신;염봉진
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 대한산업공학회/한국경영과학회 1996년도 춘계공동학술대회논문집; 공군사관학교, 청주; 26-27 Apr. 1996
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    • pp.256-259
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    • 1996
  • 수명시험에서는 시험기간을 단축하기 위해 중도절단(consoring) 방법을 사용한다. 혼합 관측중단방법은 정시에 시험을 끝낼 수 있으며 고장시간을 관찰할 필요가 없다는 장점 때문에 널리 사용되고 있다. 본 논문에서는 제품의 수명이 와이블 분포를 따르고 형상모수를 알고 있다는 가정아래, 혼합 관측중단하에서 생산자 위험과 소비자 위험을 고려한 신뢰도 합격판정 샘플링 계획을 개발하였다. 아울러, 형상모수값에 개재된 불확실성이 실제 생산자 위험과 소비자 위험, 그리고 의사결정까지의 평균 고장개수에 미치는 영향을 민감도 분석을 통해 파악하였다.

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용접변형(1) -용접변형의 특성과 임계용접길이- (Welding Deformation (1) - Characteristics and Critical Welding Length of Welding Deformation -)

  • 박정웅
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제22권4호
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    • pp.1-3
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    • 2004
  • 용접변형은 용접잔류응력과 같이 고유변형도에 의해 발생되며, 고유변형도의 분포형상에 따라 그림 1과 같은 용접변형이 발생된다. 이러한 용접변형은 강구조물 제작시 다양한 용접부형상에 의해 복합적으로 발생되며, 이것은 강구조물을 설계치수를 변화시키거나 부재 간 단차를 발생시켜 절단 또는 교정과 같은 생산공정에 불필요한 작업을 유발시켜 생산성을 저하시킨다.(중략)

콘크리트 원형단면에서의 섬유분포계수 (Fiber Orientation Factor on a Circular Cross-Section in Concrete Members)

  • 이성철;오정환;조재열
    • 콘크리트학회논문집
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    • 제26권3호
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    • pp.307-313
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    • 2014
  • 섬유보강 콘크리트의 균열 후 인장 거동을 예측하기 위해서는 균열면에 걸쳐 있는 섬유의 개수를 산정하는 섬유분포계수를 합리적으로 예측하는 것이 필요하다. 이 논문에서는 원형단면에서의 섬유분포계수를 분석하기 위해, 콘크리트 압축강도, 단면 크기, 섬유 종류 및 섬유혼입률 등을 변수로 강섬유보강 콘크리트 공시체를 제작하였으며, 제작한 공시체들을 타설 방향에 수직인 방향으로 절단한 후, 절단된 원형 단면에서의 섬유 개수로부터 섬유분포계수를 측정하였다. 측정 결과, 섬유가 타설면에 평행하게 분포할 확률이 증가함에 따라 실제 원형단면에서의 섬유분포계수가 일반적으로 알려진 0.5보다 작은 것으로 나타났다. 또한, 단위 면적 당 섬유 개수가 증가할수록 섬유분포계수가 감소하는 것으로 나타났다. 이 논문에서는 원형단면에서의 섬유분포계수를 합리적으로 예측하기 위해 섬유가 분포할 수 있는 각을 기하학적으로 분석하고, 이로부터 상세 모델과 단순화한 식을 유도하였다. 제안된 모델과 실험에서 측정된 섬유분포계수를 비교한 결과, 제안된 모델이 실제 원형단면에서의 섬유분포계수를 잘 예측하는 것으로 나타났다. 이 연구로부터 확보된 실험 결과 및 제안 모델은 향후 원형단면을 지닌 섬유보강 콘크리트 기둥 부재 등의 구조적 거동 연구에 매우 유용할 것으로 사료된다.

절사표본에서 최적 절사점에 관한 연구 (A Study on the Optimal Cut-off Point in the Cut-off Sampling Method)

  • 이상은;조민지;신기일
    • 응용통계연구
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    • 제27권3호
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    • pp.501-512
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    • 2014
  • 상당수의 사업체 조사는 절사표본설계법을 사용하고 있다. 이는 절사표본설계법에서 얻은 전수층이 많은 정보를 포함하고 있어 전체 표본크기를 최소화 할 수 있는 장점이 있기 때문이다. 그러나 최근 전수층에 포함된 사업체들의 무응답률이 높아감에 따라 전수층이 가지고 있는 장점에 한계가 나타나고 있다. 이에 Lee (2011), Shin과 Lee (2013)는 표본설계 단계에서부터 주어진 허용오차를 만족하면서 전수층 규모를 최소화하는 연구를 실시하였다. 본 연구에서는 주어진 허용오차를 만족하고 Hidiroglou (1986)가 제안한 방법으로 산출 된 표본크기를 고정한 상태에서 표본층 분산에 알려진 함수를 적합하여 전수층 크기를 최소화하는 새로운 최적 절사점을 제안하였다. 또한 Hidiroglou (1986)와 Shin과 Lee (2013)가 제안한 절단분포를 이용한 방법과 본 연구에서 제안한 방법을 모의실험과 사례연구를 통해 비교하였다.

절단고정시간에 근거한 파레토 NHPP 소프트웨어 신뢰성장모형에 관한 비교 연구 (The Comparative Study for NHPP of Truncated Pareto Software Reliability Growth Model)

  • 김희철;신현철
    • 융합보안논문지
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    • 제12권1호
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    • pp.9-16
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    • 2012
  • 소프트웨어 시스템의 대규모자료의 적용 때문에 소프트웨어 신뢰도는 소프트웨어 개발에 중요한 역할을 해왔다. 본 연구에서는 고장시간에 관련된 소프트웨어 신뢰성장모형이 제안되었다. 이러한 검사시간은 미리 정해진 절단 고정 시간을 의미한다. 본 연구에서는 소프트웨어의 강도함수, 평균값 함수 및 신뢰도와 모수추정에 대하여 나열하고 파레토 분포를 수명분포로 적용한 비동질적인 포아송 과정을 적용하였다. 본 논문의 수치적인 예에서는 고장 간격 시간 자료를 적용하고 모수추정 방법은 최우 추정 법을 이용하고 추세분석을 통하여 자료의 효율성을 입증한 후 평균자승오차와 $R_{SQ}$(결정계수)를 이용하고 예측 값과 실제 값의 차이에 의존한 효율적인 모형을 선택 비교하였다.

전기 임피던스 단층촬영법에서 TSVD 기반의 역문제 해법의 개발 (Development of Inverse Solver based on TSVD in Electrical Impedance Tomography)

  • 김봉석;김창일;김경연
    • 전자공학회논문지
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    • 제54권4호
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    • pp.91-98
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    • 2017
  • 전기 임피던스 단층촬영 기법은 도메인의 표면에 부착된 전극들을 통해 주입된 전류와 측정된 전압 데이터를 기반으로, 미지의 도전율 분포를 복원하는 비파괴 기술이다. 이 논문에서는 전기 임피던스 단층촬영법에서 일반적 Tikhonov 조정을 갖는 역문제를 풀고 도전율 분포를 복원하기 위해 절단된 특이값 분해 기반의 역문제 해법을 제안하였다. 역문제 계산시간을 줄이기 위해 일반 조정행렬을 역행렬 항목에서 분리시키고 절단된 특이값 분해 방법을 적용하였다. 제안한 방법의 성능을 검증하기 위해 모의실험과 팬텀실험을 수행하고 복원결과를 비교하였다.

태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 강도 및 결함 분포

  • 신봉걸;현창용;이준성;박성은;김동환;변재원
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.450-450
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    • 2009
  • 최근 전세계적으로 태양전지의 대량보급에 따라 실리콘 원료의 공급에 차질이 생겨 원자재 값이 상승하는 추세에 있다. 결정질 실리콘 태양전지의 제조비용중 실리콘 재료 및 웨이퍼가 차지하는 비율은 약 50~60%정도로 높기 때문에 실리콘 웨이퍼의 두께를 감소시키는 것이 비용절감을 위한 효과적인 방법으로 기대되고 있다. 그러나 실리콘 웨이퍼의 두께가 앓아질수록 제조공정중 균열이나 파손이 발생할 가능성이 높아지기 때문에 이에 따른 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 대한 연구가 필수적이라 할 수 있다. 본 연구에서는 현재 상용으로 사용되고 있는 크기가 5 인치인 $200{\mu}m$ 두께의 실리콘웨이퍼 (As-saw)를 약 80여개의 시편으로 절단한 후 각각의 파단강도를 부위별로 측정하였다. 또한 표면절단결함을 제거하는 saw damage etching(SDE) 시간을 제어하여 두께가 $150{\mu}m$, $130{\mu}m$인 웨이퍼를 준비하였다. 이들 시험편에 대해서도 부위별 파단강도를 측정하여 as-saw상태의 시험편과 비교하였다. 파단강도 측정은 4 접 굽힘시험을 통하여 측정하였으며 파단면은 주사전자현미경을 통하여 관찰하였다. 또한 실리콘 웨이퍼의 미세균열을 비파괴적으로 검출하기 위하여 100MHz 고주파수를 이용하는 초음파현미경(SAM, scanning acoustic microscope)을 이용하여 균열의 분포를 영상화하였다.

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로그-로지스틱 분포에 근거한 소프트웨어 고장 시간 절단 모형에 관한 비교연구 (The Comparative Study for Truncated Software Reliability Growth Model based on Log-Logistic Distribution)

  • 김희철;신현철
    • 융합보안논문지
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    • 제11권4호
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    • pp.85-91
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    • 2011
  • 소프트웨어 시스템의 대규모 응용 프로그램으로 인해, 소프트웨어 신뢰성은 소프트웨어 개발에서 중요한 역할올 담당하고 있다. 본 연구에서는 소프트웨어 신뢰성장 모형 중에서 고장 시간 절단 모형인 로그 로지스틱 분포에 근거한 모형이 제안되었다 고정시간에 따른 강도함수, 평균값함수, 신뢰도를 추정하였고 모수 추정은 최우 추정 법을 사용하였다. 실중분석에서는 이 분야에서 기본 모형인 포아송 실행 시간 모형과 비교 분석하였다. 그 결과 로그-로지스틱 모형이 기존의 로그 포아송 실행 시간 모형보다 신뢰성 측면에서 더 효율적이기 때문에 이 분야에서 기존 모형의 대안으로 로그-로지스틱모형을 사용할 수 있음을 확인 할 수 있었다.

전진 제 2종 중도절단자료에 대한 Shapiro-Wilk 형태의 지수검정 (The Shapiro-Wilk Type Test for Exponentiality Based on Progressively Type II Censored Data)

  • 김남현
    • 응용통계연구
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    • 제23권3호
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    • pp.487-495
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    • 2010
  • 본 논문에서는 지수분포의 검정에 자주 쓰이는 Shapiro와 Wilk (1972) 통계량과 이의 단점을 보완한 Kim (2001a)의 통계량을 위치모수가 주어지고 척도모수가 미지인 지수분포에서의 전진 제 2종 중도절단자료에 적용하였다. 이를 위하여 각각의 통계량을 Stephens (1978)을 이용하여 위치모수가 주어진 경우의 검정통계량으로 수정하고, 자료를 정규화 간격(normalized spacings)을 이용하여 변환하는 방법을 사용하였다. 모의실험을 통하여 검정력을 비교한 결과 Shapiro-Wilk 통계량보다 Kim (2001a)의 통계량을 이용할 때 고려한 거의 모든 경우 더 우수한 검정력을 나타내었다.