• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.15 no.1
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• pp.45-50
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• 2008

The effects of electrolytes and additives on the electropolishing of 50 and $20{\mu}m$ diameter copper via were investigated to flatten 3D SiP through via. The termination time was determined with analysis of applied potential on anode and cathode to avoid excess electropolishing. Acetic acid played a role of accelerator and glycerol played a role of inhibitor in phosphoric acid electrolytes. The overplated copper on the through via was effectively electropolished in the phosphoric electrolytes with acetic acid and glycerol addition. The electropolishing was terminated at the point of abrupt change of applied potential to remove only overplated copper on the through via.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.22 no.4
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• pp.167-172
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• 2005

In this paper. micro electrochemical machining (ECM) for micro structure fabrications is presented. By applying ultra short pulses. the chemical reaction can be restricted only to the region very close to the electrode. Micro ECM is applied to machining micro structures through electrochemical milling process becasuse it doesn't suffer from tool wear. Using this method. 3D micro structures were machined on stainless steel. It was found that micro machining is possible with good surface quality in the low concentration electrolyte,0.1 M H₂SO₄. In ECM, as the machining depth increases, better flushing of electrolyte is required for sufficient ion supply. Layer-by-layer milling is advantageous in flushing. However, layer-by-layer milling causes taper of structures. To reduce the taper, application of a disk-type electrode was introduced. By electrochemical milling, various 3D micro structures including a hemisphere with 60 ㎛ diameter were fabricated.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.3
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• pp.122-128
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• 2000

세라믹, 다이야몬드등과 같은 고경질재료에 대한 미소형상의 가공은 대단히 어렵고 일반적인 방법으로는 상당한 시간을 요구한다. 이러한 재료의 고능률 가공을 실현하기 위하여, 메탈본드 다이야몬드휠에 전해 인프로세스 드레싱(Electrolytic In-Process Dressing)을 적용한 연삭을 머시닝센타에서 시도하였다 본 연구에서, 메탈본드 다이야몬드휠은 전기방전에 의하여 고능률로 트루잉(truing)되었다. 알루미나 세라믹의 핀선단($\phi$50$\mu\textrm{m}$)과 로커웰 경도측정기의 다이야몬드 압입자(indenter)($\phi$40$\mu\textrm{m}$)를 ELID연삭에 의하여 창성하였다. 그 결과를 본 논문에서 보고한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.1199-1202
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• 2003

In this research, microfabrication technique using localized electrochemical deposition is presented. Electric field is localized near the tip end region by applying ultra short pulses. Platinum tip is used as the counter electrode and copper is deposited on the copper substrate in 0.5 M CuSO$_4$ and 0.5 M H$_2$SO$_4$ electrolyte. The deposition characteristics such as size, shape, and structural density according to pulse duration and applied voltage are investigated. Micro-columns less than 10 $\mu\textrm{m}$ in diameter are fabricated using the presented technique. The process can be potentially used for three dimensional metal structure fabrications with micrometer feature size.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.167.2-167.2
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• 2017

수지상 구리분말은 하나의 상(statue)이 복수의 접점(contact point)를 제공하며 표면적이 넓은 구조적인 특징으로 인해 발열기판 전도성 페이스트 등 다양한 전기 전가 분야에 활용되어왔다. 때문에 본 연구에서는 전해도금방법으로 수지상 구리분말이 형성될 때 첨가제가 수지상의 형상에 어떠한 영향을 미치는지 분석하였다. 첨가제는 PEG, JGB를 사용하여 농도별로 실험을 진행하였다. SEM 이미지 분석결과 첨가제가 추가함에 따라 수지상이 미세해지며 첨가제의 농도가 증가함에 따라 DAS(dendrite arm spacing)값이 감소하여 표면적이 증가하였다. BET 비표면적 분석결과 PEG($1.882m^2/g$)보다 JGB($2.119m^2/g$)에서 표면적을 넓히는 효과가 뛰어났다.

• Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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• 2000.10a
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• pp.320-325
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• 2000

This study was performed to investigate the electro-chemical-machining (ECM) characteristic of Ni-Ti Shape Memory Alloy (SMA). From the experimental results, we could gain optimal electro-chemical conditions to bound with lesser machining effect and better surface roughness than any other machining methods to workpiece at the same time. At these conditions, current efficiency was, for especially ECM working of Ni-Ti SMA, approximately 100% and high frequency pulse current was detected.

• Resources Recycling
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• v.27 no.6
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• pp.44-52
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• 2018

In this study, copper was recovered from copper containing sludge by selectively controlling electro-refining process conditions in copper sulfate electrolyte solution. Electro-refining process was performed by LSV (Linear Sweep Voltammetry) result according to copper sulfate electrolyte solution concentration, applied current density, additive type and concentration. SEM (Scanning Electron Microscope) and PSA (Particle Size Analyzer) were used to analyze the shape and size of copper powder. In the 0.1 ~ 0.4 M copper sulfate electrolyte solution without organic additives, the copper powder size decreased as the applied current density became closer to the limiting current density and the copper powder size tended to decrease in 0.2 ~ 0.3 M copper sulfate electrolyte solution. In addition, when the shape and size of the copper powder were analyzed by adding various types and concentrations of organic additives to the previous experimental, fine spherical copper powder having the smallest size (nm) was obtained under the condition of cellulose type additive 2,000 ppm.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.177-178
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• 2012

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.180-180
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• 2011

본 연구에서는 MEMS 공정 기술 및 니켈 전해도금 공정을 이용한 프로브 카드를 제작 및 연구 했으며 MEMS기술을 사용함에 따라 다양한 형상의 프로브 카드를 구현하였다. 본 연구를 진행하면서 Photolithography공정 중 스핀코팅, 노광의 세기 및 도금시간의 변화를 각각 다르게 했을 때 도금용 Thick PR Mold 높이에 큰 영향이 있는 것을 알 수 있었다. 실리콘 웨이퍼를 대신하여 Pi필름 상에 Thick PR를 이용하여 Mold를 형성하고, 그 위에 니켈 도금법에 의해 니켈 박막을 형성한 후, Lapping에 의해 두께 평탄도를 조정한다면 일정한 두께편차, 직각에 가까운 수직도 및 항상 일정한 치수 정밀도를 갖는 저단가 니켈 소재의 프로브 카드를 제작 할 수 있을 것이며, 높은 효율을 기대 할 수 있다.

• Proceedings of the Korea Society for Energy Engineering kosee Conference
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• 1999.05a
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• pp.233-238
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• 1999

고분자 연료전지 (polymer electrolyte membrane fuel cell (PEMFC)) 시스템은 연료전지 스택, 연료공급부, 공기공급부, 냉각부, 운전 제어부, 전자부하 및 데이터 획득부 그리고 인버터 등으로 구성된다. 이 가운데 가장 중요한 구성요소인 고분자 연료전지 스택의 성능은 전극과 전해질막 접합체의 성능뿐만 아니라 스택의 구조와 유로형상에도 크게 의존한다. 따라서 보다 고성능의 전해질막과 전극을 개발하고 소형화, 경량화가 가능한 스택의 구조와 유로형상을 찾는 것이 고분자 연료전지 스택의 개발에 있어 매우 중요하다.(중략)