• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
• /
• 2003.11a
• /
• pp.177-180
• /
• 2003

초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 특성을 살펴보았다. 초 박형 실리콘칩$(t<30{\mu}m)$은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작되었으며 열압착 방식에 의해 $Kapton^{(R)}$에 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 $Kapton^{(R)}$ 기판간의 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이룰 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적다. 따라서 연성회로 기관을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽임이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
• /
• 2005.05a
• /
• pp.79-83
• /
• 2005

IT 기술, 반도체 산업 등의 급격한 발전에 힘입어 최근의 첨단 전자, 통신제품은 초경량 초소형화와 동시에 고기능 복합화의 발전 추세를 보이고 있다. 이런 추세에 발맞추어 전자제품, 통신제품의 핵심적인 부품인 IC chip도 소형화되고 있다. IC chip 패키징 기술의 하나인 Filp Chip Package는 Module Substrate 위에 Chip Surface를 Bumping 시킴으로서 최단의 접속길이와 저열저항, 저유전율의 특성도 가지면서 초소형에 높은 수율의 저 원가생산성을 갖는 첨단의 패키징 기술이다. 이런 패키징 기술은 수요증가와 더불어 폭발적으로 늘어나고 있으나 까다로운 공정기술에 의해 아직 여러 회사에서 장비가 출시되고 있지 못한 상태이다. 이에 본 연구에서는 최근 수요가 증가하는 LCD Driver IC용 COF 장비를 위한 Flip chip Bonding 장비 및 시스템을 설계, 제작하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.28 no.3
• /
• pp.137-150
• /
• 2013

본 논문은 경매설계 벤치마크 대상 국가로 거론되고 있는 프랑스를 대상으로 모바일 시장동향, 4G 주파수 경매결과, 정책과정, 그리고 세부 정책내용을 분석하여 조만간 시행될 예정인 국내의 1.8GHz 및 2.6GHz 대역 경매설계에 관한 정책적 시사점을 도출하였다. 본 논문의 분석에 따르면 주파수의 이용 효율성, 공정경쟁 양 측면에서 극단에 가까운 패키징 옵션 대신에 양 측면을 보다 균형되게 접근하여 메커니즘을 통해 자동적으로 결정되도록 하는 패키징 옵션 방안 마련이 필요하다고 사료된다. 이와 함께 미래 10년간의 경쟁 상태에 큰 영향을 줄 수 있는 제 4의 이동통신사의 진입 문제, 주파수 할당의 동시 할당 또는 순차적 할당 등에 대하여도 심도있는 정책적 고민이 병행되어야 한다고 사료된다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.11 no.1
• /
• pp.29-36
• /
• 2004

A flexible packaging scheme, which includes chip packaging, has been developed using a thinned silicon chip. Mechanical characteristics of thinned silicon chips are examined by bending tests and finite element analysis. Thinned silicon chips (t<30 $\mu\textrm{m}$) are fabricated by chemical etching process to avoid possible surface damages on them. And the chips are stacked directly on $Kapton^{Kapton}$film by thermal compressive bonding. The low height difference between the thinned silicon chip and $Kapton^{Kapton}$film allows electroplating for electrical interconnection method. Because the 'Chip' is embedded in the flexible substrate, higher packaging density and wearability can be achieved by maximized usable packaging area.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
• /
• v.37 no.9
• /
• pp.1151-1158
• /
• 2013

Knowledge of the moisture sorption properties of a material is essential for optimal material development and analysis of the delamination failure caused by vapor pressure at the interlayer during the manufacturing process of integrated packaging devices. In this paper, both temperature dependent absorption and desorption properties according to temperature and humidity model are parameterized and the effects of water activities and temperature are discussed. The activation energy obtained from the parameterized diffusivity determines the acceleration factor for the equivalency of moisture sorption levels, which enables the effect of moisture diffusivity on the equivalent elapsed testing time required for evaluating the reliable life time to be estimated. The acceleration factor evaluated at the reliability testing standard of the flexible packaging module is exampled.

• The monthly packaging world
• /
• s.297
• /
• pp.102-110
• /
• 2018

한국환경포장진흥원(원장 전명화)이 친환경 포장기술 및 녹색 포장디자인 개발을 촉진하기 위해 매년 개최하고 있는 제7회 그린패키징 공모전 시상식을 지난해 12월 12일 쉐라톤서울팔래스호텔에서 개최했다. 친환경 포장을 통한 자원 절약과 녹색성장, 녹색소비 생활에 기여하는 것을 목적으로 하는 그린패키징 공모전은 올해 일반 부분 13개 기업에서 15점, 학생 부문 15개교에서108점등 총 113점의 작품이 출품됐다. 일반부문에서는 대상인 환경부 장관상은 (주)풀무원과 CJ제일제당이 수상했고, 최우수상인 한국환경포장진흥원 이사장상은 현진제업과 LG전자가 수상했다. 우수상인 한국환경포장진흥원 원장상은 LG생활건강과 티레모, 특선은(주)피부다움, 휴면IDB, (주)풀무원 등이 수상했다. 학생부문에서는 강원대학교 이재성 학생이 대상을 수상하는 등 총 18점 작품이 수상을 했다. 다음에 제7회 그린패키징 공모전의 수상작들을 살펴본다.

• KIPE Magazine
• /
• v.25 no.2
• /
• pp.53-59
• /
• 2020

• The Magazine of the IEIE
• /
• v.36 no.9
• /
• pp.51-60
• /
• 2009

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
• /
• 2001.07a
• /
• pp.21-40
• /
• 2001

• Journal of Korean Electronics
• /
• v.20 no.3
• /
• pp.61-65
• /
• 2000