• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2003년도 추계학술대회 논문요약집
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• pp.129-129
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• 2003

• 한국정밀공학회지
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• 제23권4호
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• pp.7-13
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• 2006

• 한국정밀공학회지
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• 제21권5호
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• pp.19-23
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• 2004

최근 산업의 고도화와 함께 초고온, 방사선노출 등과 같은 극한환경에서 사용되는 구조물과 MEMS 와 같은 미소 구조물(Hicrostructure)이 많아지고 있으며, 이들의 변형해석을 위한 기존의 접촉식 기법들은 그 한계를 극복해야 할 필요가 있다 해결방안으로 레이저를 이용한 비접촉 측정방식이 많은 발전을 해오고 있으며, 특히, 스페클간섭법(Speckle inteferometry)기반의 변형해석 기술이 가장 뛰어난 기술로 인정받고 있다. 스페클간섭법은 컴퓨터 화상처리기술에 힘입어 전자처리 스페클간섭법(Electronic Speckle Pattern Interferometry : ESPI)으로 발전을 하고 있으며, 자동차와 같은 대형구조물의 변형해석에서 MEMS 구조물과 같은 미소구조물 변형해석까지 그 적용범위가 매우 넓다. 본 논문에서는 ESPI 를 이용한 변형해석분야의 국내외 기술현황 및 적응사례, 발전방향를 소개하였다.(중략)

• 한국생산제조학회지
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• 제6권1호
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• pp.92-99
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• 1997

Nowadays, Electronic Speckle Pattern Interferometry is a well-established measuring technique with a wide range of industrial applications, particularly in the fields of deformation measurement and vibration analysis. Comparing with holographic interferometry, it has some attractive features, which are rapid recording and reconstruction, satisfiable automation etc. The Time-Average ESPI is used to provide vibration mode shape of an object whose vibration amplitude is given as a fringe pattern. Its merit is rapid and simple measurement for vibrating object. However, it is not possible to determine the direction of motions of a point on the object at any given time, because it does not give any information about the phase of vibration. But, Stroboscopic ESPI can measure the amplitude and phase of vibrating surface. In this paper, loudspeakers were tested by these two methods. As a result, we can assume that these techniques will be applied directly in the loudspeaker industry.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1996년도 추계학술대회 논문집
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• pp.356-361
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• 1996

Nowadays, Electronic Speckle Pattern Interferometry is a well established measuring technique with a wide range of industrial applications, particularly in the fields of deformation measurement and vibration analysis. Comparing with holographic inteferometry, it has some attractive features, which are rapid recording and reconstruction, satisfiable automation etc. Time-average ESPI was used to provide vibration mode shape of an object whose vibration amplitude is given as a fringe pattern. However, it is not possible to determine the direction of motions of a point on the object at any given time, because time-average method does not give any information about the phase of vibration. A better technique is stroboscopic method which can measure the amplitude and phase of vibrating surface. In this paper, loudspeakers were tested by these two methods and the mode shape and amplitude of vibration were visualized. As measured results, we can assume that these techniques will be applied directly in the loudspeaker industry.

• 비파괴검사학회지
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• 제32권2호
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• pp.149-154
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• 2012

용접구조물에는 외력이 부가되기 이전에 잔류응력이 걸려 있으므로 용접잔류응력 크기 및 분포 상태는 취성파괴, 피로강도, 응력부식균열, 좌굴, 시효변형과 같은 다양한 형태의 손상에 직접적으로 영향을 끼쳐 잔류응력을 정량적으로 해석하기 위한 지속적인 연구가 필요한 실정이다. 본 논문은 비파괴적인 기법 중 레이저를 이용한 전자처리스페클패턴 간섭법을 이용하여 평판 용접시험편의 외부하중에 따른 전체 거동에 잔류응력의 측정 기법을 제시하고자 한다. 용접시험편에 인장 하중을 가하였을 때, 이를 전자처리패턴스페클 기법을 이용하여 측정하였다. 측정된 결과로부터 용접시험편의 모재부와 용접부의 변형률을 측정하고, 이를 이용하여 탄성계수를 측정하였다. 본 논문은 전자처리스페클패턴 간섭법으로 용접시험편의 용접부와 모재부의 변형률의 차이를 이용하여 잔류응력 값을 산출하는 식을 제시하였고, 이를 수치적으로 계산하여 잔류응력 값을 산출하였으며 측정 결과, 모재부에 비해 용접부의 탄성계수가 약 3.7배 높은 약 8.46 MPa로 측정되었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권5호
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• pp.7-13
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• 2004

간섭성 광원인 레이저를 이용한 계측 및 검사기법 중 대표적인 것이 홀로그래피를 이용한 간섭법(Holographic Interferometry, HI)이다. HI는 레이저 파장을 단위로 하기 때문에 물체변형에 대해 측정감도가 좋고 비파괴 비접촉의 계측이 가능하다. 또한 삼차원 정보 추출이 가능해서 주어진 간섭무늬로부터 전 영역의 변형을 구할 수 있다는 커다란 장점을 가지고 있다. 그러나 일반적으로 홀로그래피용 필름은 기록 및 현상방법이 성가시고 그 속도 또한 느릴 뿐만 아니라 간섭무늬 패턴도 매우 복잡해서 산업현장 등 실제의 응용에는 현실적인 어려움이 있다.(중략)

• 한국정밀공학회지
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• 제17권6호
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• pp.32-39
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• 2000

간섭성 광원인 레이저를 이용한 계측 몇 검사기법 중 대표적인 것이 홀로그래피를 이용한 간섭법(Holographic Interferometry, HI)이다. HI는 레이저파장을 단위로 하기 때문에 물체변형에 대해 측정감도가 좋고 비파괴 비접촉의 계측이 가능하다. 또한 삼차원 정보 추출이 가능해서 주어진 간섭무늬로부터 전 영역의 변형을 구할 수 있다는 커다란 장점을 가지고 있다.(중략)

• 비파괴검사학회지
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• 제14권2호
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• pp.101-111
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• 1994

전자처리스페클패턴간섭법을 CW 레이저에 비디오 시스템과 화상 처리 장치를 조합하여 평판의 변위를 측정하는데 이용하였다. 과거의 스트레인 게이지나 모아레법과는 달리 전자처리스페클패턴간섭법(ESPI)은 측정물에 아무런 처리를 할 필요가 없고, 완전한 비접촉 측정이 가능하며, 또한 감도가 높은 이점이 있다. 본 연구에서 사용한 시험편은 로드셀과 같은 방향으로 하중이 걸리도록 하였다. 시험편은 평판이고 스트레인 게이지를 부착하였다. 이 연구는 전자처리스페클패턴간섭법에 의해 변위와 응력 분포를 구하여 스트레인 게이지와의 비교함으로써 전자처리스페클패턴간섭법의 측정 정밀도에 대해 검토하고자 한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제22권4호
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• pp.19-26
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• 2005