This paper is aimed to develop a very reliable method for automatic inspection of the solder joints on PCBS. There have been lots of previous works using vision technologies, but they can not be used for inspecting BGA, FCA or other newly used devices. Thus we adopt X-ray technologies for solder joint inspection. We put our attention on reconstructing the 3D shapes of solder joints since it gives us the most detailed information on quality of solder joints. Laminography principle is used to reject the interferences from neighboring parts or leads. To verify the effectiveness of laminography, a simulation study is performed in the case of a solder joints on double sided PCB using.
위성 전자회로의 다양한 전압을 생성하는 선형 전압 조절기는 우주 방사능에 강인한 칩을 사용하기도 하지만, 간단한 선형 전압 조절기 회로를 구현하여 사용하는 경우가 많다. 이때, 설계한 선형 전압 조절기는 공급할 전압에 따라 조금씩 다른 형태로 설계할 수 있지만, 회로 설계에 따른 최악 조건 해석은 일관된 방법론과 체크해야할 항목으로 정리될 수 있다. 본 논문에서는 일반적인 재래식 선형 전압 조절기 회로에서 수행할 최악 조건 해석 방법을 기술하고, 정리한다.
In recent, due to the advanced development of the power semiconductor devices, the Digital Simulation becomes essential in order to investigate the behavior of the system before the manufacturing of the system by using computer for design and analysis of Power Electronic systems. This paper develope the program so-called PECA, which can be applied for the Power Electronic circuits composing of power transistors, thyristers, GTOs and power FET, etc. We consider transistor DC chopper circuit and prove the effectiveness of our program by both the experiment and simulation.
A MultiSIM software is very friendly tool that analysis of electronic circuits. The integrated capture and simulation is much easier to use and provides features that currently meet or exceed those of another capture and simulation tools. And actual hardware use the NI ELVIS to easily and quickly measure circuits and comparison and analysis of simulated actual data. In this paper, we introduce a combination of MultiSIM, the NI ELVIS, and NI LabVIEW and this combination gives to college and university a comprehensive, hands-on experience throughout the entire educational cycle.
본 논문은 반도체 공정이나 설계환경에 무관하게 재사용이 가능하면서 라이센스에 의해 보호되는 전자회로 설계 모듈 IP에 관한 세계적인 표준안들에 대하여 살펴본다. 현재 선진 외국의 반도체, 통신 관련 기업들은 자신들의 기능 모듈을 IP화 하는 데 있어서 1996년에 설립된 IP의 국제 표준화 단체인 VSIA의 표준안에 부합하도록 노력하고 있다. 현재까지 VSIA는 약 1,000페이지에 달하는 13종의 사양서와 표준안 및 기술문서를 개발하였으며, 전세계 200여 개의 회원기관에 공개하고 있다. 이와 같은 표준안들은 모든 회원사들이 제안하는 시스템 통합, 테스트, 혼성신호, 온칩버스, 검증, 보안 등의 표준관련 제안들을 8개의 VSIA DWG에서 심의하여 확정하며 계속적인 보완과 수정 및 추가가 진행되고 있다. 본 고는 가장 최신 버전들을 중심으로 IP의 표준화 동향을 파악 분석하고, 표준안들의 본질을 정의하였으며, VSIA 표준안에 부합 시킬 수 있는 절차를 체계화 함으로 국내의 IP 개발에 일조를 하고자 하였다.
네트워크 통신(network communication)을 위해서는 개별 정보가전기기의 전원인가 상태가 상시 유지되어야 하는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제를 극복하기 위해, 통신요청시에는 그 때마다 통신동작이 가능하도록 충분한 전력공급을 제공하는 절대조건을 만족시키는 반면, 통신대기시에는 최소한의 전력만이 공급됨으로서 해서 초절전을 실현할 수 있는 정보가전기기의 PLC통신모듈용 전원장치를 먼저 개발하였다. 그리고, 최근 절전이 강조되고 있은 시점에서, 제품자체의 절전기능이 포함되어 전기에너지를 절약할 수도 있지만, 사용자의 절전의지와 행위에 의해서도 전기에너지를 절약할 수 있다. 이러한 관점에서 볼때 본 연구개발에서는, 제품의 전원플러그를 콘센트에 꽂는 과정에서 콘센트와 전원플러그 사이에 전기에너지량을 계측할 수 있는 전자회로 및 계측값을 나타내는 표시장치 그리고 필요에 따라서 통신기능을 포함하는 전기콘센트 단위의 Electric Energy Metering Sensor(이하 EEMS) 모듈을 개발하였다.
This paper proposes the test method for the testing of a RLC parallel circuit on the electronic circuit board. This method utilizes a guarding circuit and a phase detection circuit. The guarding circuit separates electrically the tested device or circuit from printed circuit board. Phase detector estimates the phase difference from two signals, voltage and current. This method computes R. L and C value from phase difference($\theta$) and impedance value(Z) obtained by enforcing two other frequence stimulus under the guarding state.
반도체 집적회로 제작 기술을 기반으로 하여 각종 물리량 감지를 위한 미세기계구조물과 각종 물리량의 전기신호로의 변화, 증폭, 보정을 위한 전자회로를 동시에 제작하여 하나의 칩 상에 집적화시킬 수 있는 MEMS 기술이 등장하게 됨에 따라 센서의 소형화, 경량화, 다기능화, 고성능화와 함께 비용을 최소화할 수 있는 장점을 가진 반도체 센서가 급격하게 개발되어 자동차 산업에 상용화되고 있다. 특히 반도체 압력센서는 엔진 제어용 MAP센서에서 가장 먼저 상품화되었으며, 현재 타이어압 센서 그리고 탱크 연료압력센서가 상품화되었고, 에어콘 압력 센서등도 실리콘 센서로 대체하기 위한 단계에와 있다.(중략)
과잉온도 차온(Overtemperature $\Delta$T) 및 과잉출력 차온(Overpower $\Delta$T)트립에 쓰이는 온도 측정계통 총 지연시간은 6초로 구성되며 RTD 우회배관 제거시 4.5초의 RTD 응답시간(일차지연 상수로 가정)과 1.5초의 순수지연시간(전자회로 지연시간 + 그립퍼 풀림시간등)으로 구성된다. 그러나 RTD우회배관 제거전 사고분석을 일차지연상수를 3.5초, 순수지연을 2.5초로 모델링하였으므로 Simulink를 통한 영향분석과 Rack 응답시험 계단파 입력신호의 타당성을 평가하였다. RTD 응답시간은 전형적인 1차 지연요소로 나타내며 계전기나 제어봉 Gripper Release 시간 등은 순수 지연으로 가정하고 분석을 수행하고 기타 지연/지상 필터를 발전소와 동일하게 모델링하여 분석하므로써 발전소에서 일어나는 과도현상을 묘사할 수 있다는 점을 고려할 때 RTD우회배관 제거후 응답시간 지연상수가 바뀌더라도 안전하다는 결론에 도달했다.
장모음 음성인식을 전자회로로 수행하였다. 레벨 압축은 음성 파형을 직렬 펄스로 변화시킬 수 있었다 이 펄스들로 모음을 구별하는 정보가 된다. 펄스의 샘풀링은 한 단위로 모음의 피치 직렬신호를 얻어지는 레지스터 에 의해서 이루어진다. 샘풀링 펄스에 의한 시간제어 펄스는 음성파형의 첩두치 펄스에 의해 발진되어 진다. 이 레지스터에 있는 병렬 데이터는 만약 OO이면 OO이다는 규칙으로 이루처지는 의지결정 회로의 뜻에 따라 음성 심볼이 인식되어진다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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