• Electrical & Electronic Materials
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• v.25 no.4
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• pp.4-9
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• 2012

• Electrical & Electronic Materials
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• v.22 no.12
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• pp.30-37
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• 2009

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.3 no.1
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• pp.1-10
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• 1996

반도체 산업의 급속한 발전에따라서 모든 전자산업부품의 경박단소화와 신호처리 속도가 고속화되는 추세에 있다. 특히 중대형 컴퓨터의 연산 처리가 고속화 됨에 따라서 반 도체 실장 재료로서 널리 사용되었던 Al2O3/Mo계 세라믹 소재로는 요구조건을 만족시킬수 없게 되었다. 따라서 저 유전율 절연 재료와 고밀도 배선이 가능한 고전도성 도체 재료의 개발이 요구되고 있다. Cu는 높는 전도성 뿐만 아니라 내 migration 특성 미세패턴의 적합 성 및 고주파 특성 등이 우수하여 저온 소성용 세라믹 기판용 전극 재료로서 유망하다.

• Ceramist
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• v.16 no.3
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• pp.9-16
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• 2013

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.32 no.6
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• pp.501-506
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• 2019

To overcome the limitations of the conventional Ni anode-supported SOFCs, various types of ceramic anodes have been studied. However, these ceramic anodes are difficult to commercialize because of their low cell performances and difficulty in manufacturing anode-support typed SOFCs. Therefore, in this study, to use these ceramic anodes and take advantage of anode-supported SOFC, which can minimize ohmic loss from the thin electrolyte, we fabricated cathode support-typed SOFC. The cathode-support of LSCF-YSZ was prepared by the acid treatment of conventional Ni-YSZ (Yttria-stabilized Zirconia) anode-support, followed by the infiltration of LSCF to YSZ scaffold. The composite of $La(Sr)Ti(Ni)O_3$ and $Ce(Mn,Fe)O_2$ was used as the ceramic anode. The fabricated cathode-supported button cell showed a relatively low power density of $0.207Wcm^{-2}$ at $850^{\circ}C$; however, it is expected to show better performance through the optimization of the infiltration rate and thickness of LSCF-YSZ cathode-support layer.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.35 no.5
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• pp.471-479
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• 2022

Recently, piezoelectric devices, such as ultrasonic surgery, ultrasonic atomizer, and ultrasonic speaker, are analyzed and designed by finite element simulation methods. However, the discrepancy between the design and the experiment results of the device typically occurs due to the inaccuracy of the piezoelectric material properties. To improve the simulation accuracy, the material properties of the PZT ceramics were better refined using parameter estimation method. The material parameters are elastic stiffness c^E_ij and piezoelectric constant e_ij of PZT ceramics. The impedance curve characteristics for the LTE mode of PZT ceramics were calculated. The mismatch between the simulation and the experimental data were compared and minimized by a least square method. Finally, the simulated impedance data were compared with the experimental data for the various vibration modes of PZT ceramics and the optimized material properties of PZT ceramics were verified. To further verify the accuracy, this method was also applied to piezoelectric PMN-PT single crystals.

• Journal of Sensor Science and Technology
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• v.28 no.2
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• pp.106-112
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• 2019

Flexible impact force sensors composed of piezoelectric PZT/PDMS composite sandwiched between Al/PET films were fabricated and their voltage signal characteristics were evaluated under varying impact forces for electronic mitt applications. The piezoelectric impact force sensor on an ethylene-vinyl acetate (EVA) substrate exhibited an output voltage difference of no greater than 40 mV a periodical impact test in with the impact load was increased by as much as 240 N by a restoration time of 5 s in a five-time experiment, implying good sensing ability. Moreover, the impact force sensor embedded four electronic mitts showed a reliable sensitivity of less than 1 mV/N and good repeatability under 100 N-impact force during a cycle test executed 10,000 times. This indicated that the fabricated flexible piezoelectric impact sensor could be used in electronic mitt applications. However, the relatively low elastic limit of substrate material such as EVA or poly-urethane slightly deteriorated the sensitivity of the impact sensor embedded electronic mitt at over 200 N-impact forces.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.113-113
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• 2010

유비쿼터스 시대를 맞이하여 현재의 전자제품은 초고주파 환경에서의 소형화된 마이크로파 소자를 요구하고 있다. 마이크로파 대역에서 세라믹 소재는 대부분의 폴리머 소재에 비해 낮은 유전손실 값을 보이고 있어 향후 확대되는 고주파화에 적합한 소재로 평가되고 있다. 하지만 세라믹 재료는 깨지기 쉬운 특성을 가지고 있어 공정 및 취급이 어려우며 높은 소결온도를 가지고 있어 융점이 낮은 재료와의 집적화에 있어서 난점을 가지고 있다. 이를 위해 본 연구실에서는 실온에서 세라믹을 비롯한 금속 및 폴리머 재료의 치밀한 코팅막의 성막 및 이종 접합이 가능한 Aerosol Deposition (AD 법)에 주목하였고 마이크로파 소자 제작 공정으로서 AD 법의 응용 가능성을 연구하였다. 마이크로파 소자의 기판으로서는 AD 법을 이용하여 유전손실이 낮고 플렉서블한 $Al_2O_3$-PTFE 혼합 기판을 제작하고 적용하였다. 금속 선로 패터닝 제작 공정으로는 도금법이 대표적이지만 고비용 및 복잡한 공정 절차, 폐화학용액으로 인한 환경문제 등의 단점을 지니고 있어 이를 대체하는 금속 선로 패터닝 공정이 절실히 요구되고 있다. 이를 위해 본 연구에서는 AD 법을 이용하여 금속 필름을 제작하고 대체 공정으로서의 가능성을 확인하였다. 하지만 AD 법을 이용한 세라믹 필름 제작에 관한 연구는 크게 활성화되어 있는 반면에 금속 필름의 제작, 특성 측정 및 개선에 관한 연구는 그에 비해 미비한 수준이다. 이를 위해 이번 연구에서는 AD 법을 이용하여 금속 필름을 성막 시에 영향을 미치는 요인을 고찰하였으며 또한 마이크로파 소자의 도체 손실에 크게 관계되는 금속 필름의 비저항 특성의 측정 및 개선에 관한 연구를 수행하였다. 이를 위해 본 연구에서는 정전장 시뮬레이션을 활용하여 AD 법으로 성막된 금속 필름의 정밀한 비저항 측정에 관한 연구방법을 마련하고 후열처리를 통한 비저항 특성을 개선시키는 연구를 진행하였다.

• Electrical & Electronic Materials
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• v.2 no.1
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• pp.41-51
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• 1989

압전세라믹을 이용한 에너지포획형 단일체 대역통과필터는 '에너지포획'과 '탄생결합'이라는 두 중요한 원리를 사용한다. 본 연구의 주된 목적은 이중결합필터의 전극변수가 필터 특성에 미치는 영향을 규명하는 것이다. 예비단계로 에너지포획형 공진자의 부분전극의 단위 면적당 무게나 부분전극의 크기가 주파수특성에 미치는 영향을 조사하여 에너지포획을 야기시킬 수 있는 부분전극의 조건을 설정하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.17 no.2
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• pp.1-9
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• 2010

In this paper, trends on technology of metal and ceramic nanoparticle inks using eco-friendly process were reviewed. There are two types of eco-friendly processes, dry and wet. In case of dry process, gas evaporation process was being used to synthesize the ultrafine nanoparticles. Also, in case of wet process, low temperature process excluding harmful elements such as $Cl^-$ and ${NO_3}^-$ was being used to synthesize the ultrafine nanoparticles. Sizes of nanoparticles were less than 10 nm using the eco-friendly processes, and the nanoparticles were well dispersed into ink solvent. The ink was successfully applied to fabricate directly printed pattern.