• 한국항공우주학회지
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• 제30권8호
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• pp.94-102
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• 2002

위성은 일단 한번 발사하고 나면 운용궤도상에서 수리 및 회수가 거의 불가능하기 때문에 위성에 들어가는 모든 개발 부품들은 완벽한 설계, 충분한 해석, 고 작업도의 제작, 그리고 다양한 시험을 수반하여 충분한 검증을 받게 된다. 그럼에도 불구하고 실패가 일어날 수 있으며, 이러한 실패에 대비하기 위해 여분의 부품을 탑재하여 일부 부품의 실패에도 불구하고 정상적인 작동을 할 수 있도록 설계한다. 본 논문에서는 현재 전자통신연구원에서 개발중인 통신방송위성의 중계기에 대한 신뢰도 분석과 함께 어떠한 방법을 이용하여 여분의 부품을 구성하는 것이 신뢰도 측면에서 최적화되는 설계인지 분석하였다. 이를 위하여 여러 가지 여분의 부품을 구성하는 방법 및 각각의 경우에 대한 결과를 비교하였다.

• ETRI Journal
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• 제14권4호
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• pp.217-227
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• 1992

최근 이동통신 및 위성통신 등 마이크로웨이브를 이용하는 통신분야의 시장이 급속히 신장됨에 따라 RF(Radio Frequency) 부품의 산업적 중요성이 부각되고 있다. RF 부품은 크게 능동부품과 필터로 대표되는 수동부품으로 대별되는데, duplexer나 필터는 현재 대부분 마이크로웨이브 세라믹유전체를 사용 제조하고 있다. 본 연구에서는 이들 부품들에 사용가능한 세라믹유전체를 개발하기 위한 연구의 일환으로 BaO-$Sm_2$$O_3$-$TiO_2$계 세라믹의 마이크로웨이브 유전특성과 여기에$La_2\$$O_3$를 첨가한 계인 BaO-($Sm_1$$-_X$$La_X$$)_2$$O_3$-$TiO_2$ 세라믹유전체를 제조하여 마이크로웨이브 유전특성을 살펴보았다. RF 부품에 사용되는 세라믹유전체는 높은 유전율$\varepsilon_r$높은 품질계수 (Q) 및 안정된 온도특성 $\tau_f$ 등의 조건을 충족시켜야한다. 본 연구에서는 유전체의 $\varepsilon_r$ 및 Q의 측정에 디스크형 유전체공진기와 두개의 도체평행판을 사용한 Hakki-Coleman법을 사용하였으며, $\tau_f$는 fixture를 항온조에 넣어서 측정하였다. BaO-$Sm_2O_3-TiO_2$계의 경우 소결온도 $1350^{\circ}C$까지는 $\varepsilon_r$및 Q가 증가하나 그 이상의 소결온도에서는 감소한다. 그리고 $\tau_f$는 $-35_{ppm}/^{\circ}C$에서 소결온도에는 거의 의존하지 않았다. $La_2O_3$를 첨가한BaO-($Sm_1$$-_X$$La_X$$)_2$$O_3$-$TiO_2$ 세라믹의 마이크로웨이브 유전특성은 $La_2O_3$의 첨가량이 많을수록 $\tau_f$값이 음에서 양으로 이동함이 관찰되었으며, x=0.15에서 $\tau_f$가 0이 되어 마이크로웨이브 부품용 마이크로웨이브 세라믹유전체를 얻을 수 있음이 확인되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.89-94
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• 2021

최근 플렉시블 기기의 상용화를 위하여 기계적 신뢰성 연구가 활발히 진행되고 있으며 이를 고려하여 신뢰성 높은 다양한 접합부의 구현이 중요하다. 기기의 많은 부피를 차지하는 고분자 기판 또는 필름을 접합할 때에는 재료의 약한 내열성으로 접합공정 중 열 손상이 발생할 수 있으므로 신뢰성을 확보를 위해 상온 접합공정이 필요하다는 제약이 있다. 기존의 기판 접합을 위해 사용되는 에폭시 또한 고온 경화가 요구되는 경우가 많고, 특히 경화 접합 후 에폭시는 접합부 유연성 및 피로 내구성에서 한계를 보인다. 이를 해결하기 위하여 접착제 사용이 없는 저온 접합 공정의 개발이 필요한 상황이다. 본 연구에서는 마이크로파에 의한 탄소나노튜브 가열을 이용한 고분자 기판의 저온 접합공정을 개발하였다. PET 고분자 기판에 다중벽 탄소나노튜브 (MWNT)를 박막 코팅한 뒤 이를 마이크로파로 국부 가열함으로써 접합 기판 전체는 저온을 유지하며 CNT-PET 기계적 얽힘을 유도하는 방식이다. PET/CNT/PET 접합시편에 600 Watt 출력의 마이크로파를 10초간 조사함으로써 유연기판 접합에 성공하였고 매우 얇은 CNT 접합부를 구현하였다. 접합 시편의 기계적 신뢰성을 평가하기 위해 중첩 전단 강도 시험, 삼점 굽힘 시험, 반복 굽힘 시험을 수행하였으며 각 시험으로부터 우수한 접합강도, 유연성, 굽힘 내구성이 확인되었다.

• 항공우주기술
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• 제4권2호
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• pp.71-78
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• 2005

FMECA의 목적은 위성체의 설계 시에 임무 수행에 치명적인 영향을 줄 수 있는 부품이나 구성을 밝혀내어 이를 설계에 이용하기 위한 것이다. 이러한 분석을 통하여 위성체의 운용 또는 생산 중에 예상되는 모든 고장 형태(Failure Mode)를 확인하고, 해당 고장 형태의 임무에 대한 영향을 검토하여 이러한 고장 형태가 허용될 수 있는 것인지를 결정하고 이를 보완하기위한 설계 변경 또는 관리가 이루어지게 된다. 본 기술 논문에서는 현재 개발 중인 위성에 대하여 수행된 FMECA의 절차와 결과를 수록하였다.

• ETRI Journal
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• 제10권3호
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• pp.165-169
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• 1988

본고에서는 TDX-1(A) 시스팀에서 적용된 블럭의 신뢰도 예측치와 현장운용 데이터에서 신뢰도를 비교 검토함으로써 TDX-1(A) 시스팀의 신뢰도 예측 결과를 검증하고, 현재 TDX시스팀에서 적용하고 있는 부품신뢰도 예측방법을 보완할 수 있는 의견을 제시하였다. 또한 시스팀의 고장요인을 H/W, S/W 및 Procedure Error로 분류하고 이들의 구성 비율을 예측치와 현장데이터로 비교하여 TDX 시스팀의 신뢰도를 확보하고 향상시키는데 도움이 되도록 하였다.

• 광학세계
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• 통권112호
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• pp.33-35
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• 2007

(주)이오시스템(대표.이원승, www.eosystem.com)은 광학기기분야의 불모지나 다름없었던 1979년 설립(당시 한국광학기술개발(주))하여 국내 광학산업 기반을 개척한 기업 중 하나이다. 설립 당시부터 변함없이 '기술'중심회사를 표방하며 매진한 결과 광학설계.부품제조.완성품조립.신뢰성시험의 전 공정을 다 소화하는 회사로 성장했다. 특히 기술개발의 노력을 통해 1984년 방위산업체 지정에 이어 1986년 광학기술연구소 설립을 계기로 국내 전자광학장비 기술개발의 견인차 역할을 해왔으며, 50여명의 석.박사 연구원들의 맨 파워 성과가 첨단제품으로 실현되고 있다.

• 전자통신동향분석
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• 제25권5호
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• pp.33-46
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• 2010

인쇄전자회로 기술은 인쇄(graphic art printing) 공정을 활용한 다양한 광/전자 기기 개발을 위한 핵심요소 기술이다. 기능성 전자 잉크 소재와 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 유비쿼터스 시대의 차세대 모바일 IT 기기의 생명력을 불어넣게 된다. 현재 기술 수준이 일부 요소 부품들을 제작하고 기본 단위의 정보처리를 가능케 하는 수준에 머무르고 있으나, 여러 가지 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄 공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분양에 적용될 것으로 기대된다. 궁극적으로 인쇄전자회로의 성능이 향상되고 고집적화 됨으로써 기존의 Si 기반 CPU나 IC 칩을 대체하는 공정으로 자리매김을 할 것으로 예상된다. 본 기고문에서는 이러한 인쇄전자회로 기술 및 동향에 대해 기술하였다. 특히, 현재 폭넓게 연구가 진행중인 차세대 디스플레이 백플레인이나 개별물품단위 트래킹을 위한 플라스틱 RFID 태그 적용을 위해 필요한 요건들을 인쇄전자회로 기술관점에서 조망하였다.

• 연구논문집
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• 통권25호
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• pp.193-205
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• 1995

Plasma 용사 코팅 기술은 전자산업과 정보산업의 기초인 Micro 반도체 산업의 기능성 목적으로 응용되고 있으며, 항공기 등의 첨단산업에서 디젤엔진이나 가스터빈 등 응용 범위를 점차 확대하고 있는 실정이다. 또한 첨단요소 부품에 적용하여 내마모성, 내열성, 내피로성, 내부식성 등을 부여하고 있다. 기능성 부품에 후처리하여 제품의 부가가치를 향상시킬 수 있어, Plasma 용사 코팅기술의 중요성은 날로 증대되고 있는 실정이다. 본 연구에서는 Plasma 용사 기술을 이용하여 코팅을 형성 내마모시험을 통해 국내 첨단요소 부품에 기능성 부여과 낙후된 용사 기술을 향상시키는 데 있다.

• 항공우주기술
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• 제7권1호
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• pp.236-244
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• 2008

항공 수하물과 항공화물 컨테이너 등의 관리에 활용되고 있는 RFID는 항공기 장착 부품의 부품관리로 그 이용이 시도되면서 항공기 정비이력관리 등 정비업무에도 활용되는 등 항공업무에 그 활용도가 확산이 되고 있다. 그러나 RFID 태그와 리더기의 사용시 무선주파수 에너지 방출로 항공기의 운항에 대한 안전성 문제가 대두되고 있다. RFID 장치의 작동으로 미약한 전자파이긴 하지만 자유공간으로 방사되어 운항중인 항공기 내부의 신호를 전송하는 배선에 유기될 경우 장애가 우려되는 것이다. 그러므로 필수장비와 치명장비로 분류되는 항공기 전자장비 및 시스템에 대한 장애 평가를 사전에 필수적으로 수행 하여야 RFID 장치의 사용으로 인한 안전문제를 해결해 나갈 수 있다.

• 전자통신동향분석
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• 제28권5호
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• pp.111-121
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• 2013

인쇄전자(printed electronics) 기술은 인쇄가 가능한 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 다양한 전자소자를 제작하는 기술로써, 차세대 ICT 기기의 제작에 적합한 전자제품을 생산하는데 적합한 공정기술로 잘 알려져 있다. 현재 인쇄전자의 기술수준은 일부 요소 부품들을 제작하고 간단한 전자회로를 구현하는 수준에 머무르고 있으나, 도체, 반도체, 절연체의 여러 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분야에 적용될 것으로 기대된다. 이러한 인쇄전자의 관련 기술 중에서 최근 삼차원(3D) 프린팅 기술이 부상하고 있는데, 지난해 Economist에서는 3D 프린팅을 제3차 산업혁명을 가져올 기술 중 하나로 소개했으며, 세계경제포럼(WEF: World Economic Forum)에서는 2013년 10대 유망 기술 중 하나로 선정했다. 올해 초, 미국의 오바마 대통령은 국정연설에서 거의 모든 제품의 생산 방식을 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 기술로 3D 프린팅을 언급했고, Optomec에서는 전자소자용 3D 프린팅 기술을 선보였다. 본 논문에서는 최근에 많이 연구되는 모바일용 무선통신소자나 차세대 디스플레이 백플레인용의 인쇄전자 기술과 상품의 모형인 목업(Mock-up)을 제작할때뿐 만 아니라 전자소자 제작에도 적용이 가능한 3D 프린팅 기술에 대하여 논하고자 한다.