• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.2
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• pp.89-94
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• 2021

The mechanical reliability of flexible devices has become a major concern on their commercialization, where the importance of reliable bonding is highlighted. In terms of component materials' properties, it is important to consider thermal damage of polymer substrates that occupy large area of the flexible device. Therefore, room temperature bonding process is highly advantageous for implementing flexible device assemblies with mechanical reliability. Conventional epoxy resins for the bonding still require curing at high temperatures. Even after the curing procedure, the bonding joint loses flexibility and exhibits poor fatigue durability. To solve this problems, low-temperature and adhesive-free bonding are required. In this work, we develop a room temperature bonding process for polymer substrates using carbon nanotube heated by microwave irradiations. After depositing multiple-wall carbon nanotubes (MWNTs) on PET polymer substrates, they are heated locally with by microwave while the entire bonding specimen maintains room temperature and the heating induces mechanical entanglement of CNT-PET. The room temperature bonding was conducted for a PET/CNT/PET specimen at 600 watt of microwave power for 10 seconds. Thickness of the CNT bonding joint was very thin that it obtains flexibility as well. In order to evaluate the mechanical reliability of the joint specimen, we performed lap shear test, three-point bending test, and dynamic bending test, and confirmed excellent joint strength, flexibility, and bending durability from each test.

• Aerospace Engineering and Technology
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• v.4 no.2
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• pp.71-78
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• 2005

The purpose of FMECA is to identify parts and design whose damage can effect the mission performance and to improve the spacecraft design using these data. In consequence of this analysis, each failure mode which can be happened during operation and manufacturing period is identified, and their effects on mission performance are reviewed. In this technical report, the FMECA procedures and results for the satellite which is now under development are showed.

• ETRI Journal
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• v.10 no.3
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• pp.165-169
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• 1988

본고에서는 TDX-1(A) 시스팀에서 적용된 블럭의 신뢰도 예측치와 현장운용 데이터에서 신뢰도를 비교 검토함으로써 TDX-1(A) 시스팀의 신뢰도 예측 결과를 검증하고, 현재 TDX시스팀에서 적용하고 있는 부품신뢰도 예측방법을 보완할 수 있는 의견을 제시하였다. 또한 시스팀의 고장요인을 H/W, S/W 및 Procedure Error로 분류하고 이들의 구성 비율을 예측치와 현장데이터로 비교하여 TDX 시스팀의 신뢰도를 확보하고 향상시키는데 도움이 되도록 하였다.

• The Optical Journal
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• s.112
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• pp.33-35
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• 2007

(주)이오시스템(대표.이원승, www.eosystem.com)은 광학기기분야의 불모지나 다름없었던 1979년 설립(당시 한국광학기술개발(주))하여 국내 광학산업 기반을 개척한 기업 중 하나이다. 설립 당시부터 변함없이 '기술'중심회사를 표방하며 매진한 결과 광학설계.부품제조.완성품조립.신뢰성시험의 전 공정을 다 소화하는 회사로 성장했다. 특히 기술개발의 노력을 통해 1984년 방위산업체 지정에 이어 1986년 광학기술연구소 설립을 계기로 국내 전자광학장비 기술개발의 견인차 역할을 해왔으며, 50여명의 석.박사 연구원들의 맨 파워 성과가 첨단제품으로 실현되고 있다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.25 no.5
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• pp.33-46
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• 2010

인쇄전자회로 기술은 인쇄(graphic art printing) 공정을 활용한 다양한 광/전자 기기 개발을 위한 핵심요소 기술이다. 기능성 전자 잉크 소재와 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 유비쿼터스 시대의 차세대 모바일 IT 기기의 생명력을 불어넣게 된다. 현재 기술 수준이 일부 요소 부품들을 제작하고 기본 단위의 정보처리를 가능케 하는 수준에 머무르고 있으나, 여러 가지 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄 공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분양에 적용될 것으로 기대된다. 궁극적으로 인쇄전자회로의 성능이 향상되고 고집적화 됨으로써 기존의 Si 기반 CPU나 IC 칩을 대체하는 공정으로 자리매김을 할 것으로 예상된다. 본 기고문에서는 이러한 인쇄전자회로 기술 및 동향에 대해 기술하였다. 특히, 현재 폭넓게 연구가 진행중인 차세대 디스플레이 백플레인이나 개별물품단위 트래킹을 위한 플라스틱 RFID 태그 적용을 위해 필요한 요건들을 인쇄전자회로 기술관점에서 조망하였다.

• 연구논문집
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• s.25
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• pp.193-205
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• 1995

Plasma spray coating technology is essential for the microsemiconductor processes based on the electronic and computer industry, and extend gradually the range of application for up-to-date industry such as diesel engine and gas turbine components. These thechonoogies may be applied to the components requiring wear-resistance, heat resistance, fatigue-resistance, and corrosion-resistance. In this research, plasma spray technology was selected for the wear resistant coatings as the most proper technique. The final goal of this study is to improve the wear resistance through establishment of coating soft-ware, and basic research for industrialization of the technology concerned.

• Aerospace Engineering and Technology
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• v.7 no.1
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• pp.236-244
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• 2008

The evolution and application of RFID technologies have been at the forefront of allowing aviation industries to improve the quality of aircraft maintenance and air cargo handling. However, safety problems in airplane operation are arising from the hazards of frequencies transmitted due to RFID systems. Though the intensities of frequencies back-scattered from the tags are very weak, some malfunctions are anticipated due to induction coupling on aircraft wiring. Therefore, safety assessment such as electromagnetic compatability should be accomplished upon aircraft critical and essential equipments before installations.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.28 no.5
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• pp.111-121
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• 2013

인쇄전자(printed electronics) 기술은 인쇄가 가능한 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 초저가격의 프린팅 공정을 통해서 다양한 전자소자를 제작하는 기술로써, 차세대 ICT 기기의 제작에 적합한 전자제품을 생산하는데 적합한 공정기술로 잘 알려져 있다. 현재 인쇄전자의 기술수준은 일부 요소 부품들을 제작하고 간단한 전자회로를 구현하는 수준에 머무르고 있으나, 도체, 반도체, 절연체의 여러 잉크 소재 및 다양한 초미세 인쇄공정 기술의 개발이 진행됨에 따라 향후 폭넓은 분야에 적용될 것으로 기대된다. 이러한 인쇄전자의 관련 기술 중에서 최근 삼차원(3D) 프린팅 기술이 부상하고 있는데, 지난해 Economist에서는 3D 프린팅을 제3차 산업혁명을 가져올 기술 중 하나로 소개했으며, 세계경제포럼(WEF: World Economic Forum)에서는 2013년 10대 유망 기술 중 하나로 선정했다. 올해 초, 미국의 오바마 대통령은 국정연설에서 거의 모든 제품의 생산 방식을 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 기술로 3D 프린팅을 언급했고, Optomec에서는 전자소자용 3D 프린팅 기술을 선보였다. 본 논문에서는 최근에 많이 연구되는 모바일용 무선통신소자나 차세대 디스플레이 백플레인용의 인쇄전자 기술과 상품의 모형인 목업(Mock-up)을 제작할때뿐 만 아니라 전자소자 제작에도 적용이 가능한 3D 프린팅 기술에 대하여 논하고자 한다.

• Aerospace Engineering and Technology
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• v.4 no.1
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• pp.247-259
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• 2005

The interactions of natural atmospheric electricity with aircraft reveals many flight safety problems. It is estimated that on average, each commercial airplane is struck by lightning more than once each year. Thus the lightning strike to aircarft poses an appreciable threat to flight safety. Upset or damage of electrical and electronics equipment by the induced voltages is defined as indirect effect. The protection of aircraft electronics from the indirect effects of lightning can be accomplished first by determining the specific threats to the aircraft and systems contained within, and second, by designing protection methods to the aircraft components.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.22 no.5
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• pp.78-85
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• 2007

최근 핸드폰 및 정보통신기기가 급속도로 발전함에 따라 그 핵심 부품이라 할 수 있는 비메모리 반도체의 발전이 최대 관심사로 떠오르고 있다. 비메모리 반도체를 대표하는 SoC의 발전은 한 국가의 정보통신 발전 및 국가 경제에 지대한 영향을 미친다고 볼 수 있다. 삼성전자로 대표되는 메모리 위주의 우리나라 반도체 산업도 지난 몇 년간 SoC를 개발하는 국내 팹리스 업체들에 의해 많이 발전하였다. 그럼에도 불구하고, 세계적으로 블루오션 시장으로 각광 받고 있는 SoC의 필수 요소인 IP 시장의 경우, 현재 국내에서는 불모지나 다름 없다. 이에, 본 고에서는 세계 IP 시장의 현 상황을 분석해 보고 국내 팹리스 업체의 SoC 개발 현황과 IP의 활용도를 알아보도록 한다. 또한, 국내 IP 시장의 활성화를 위한 정부 지원 프로그램을 알아보고, 개발 및 시장 활성화를 위한 방안을 찾아보고자 한다.