• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.11a
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• pp.259-259
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• 2007

층상구조의 전이금속 산화물($LiMO_2$, M=Co, Ni, Mn)은 리튬이차전지용 양극재료로 활발한 연구가 진행되고 있다. 차세대 리튬이차전지 시스템의 개발 및 고성능화를 위해서는 전지의 용량을 결정하는 핵심 부품인 양극재료의 고용량화 및 고안정화는 필수 불가결하다. 따라서 본 연구에서는 상업적으로 큰 장점이 있는 고상반응 공정을 이용하여 리튬이차전지용 양극소재를 제조하고, 소재의 전기화학적, 구조적인 특성을 평가하였으며, 다음과 같은 주제를 가지고 연구를 진행하였다. $LiCoO_2$ 양극재료는 리튬이온전지로 널리 사용되고 있다. 높은 에너지 밀도의 리튬이온전지를 얻기 위해서는 $LiCoO_2$ 양극재료가 고용량화 및 고밀도화를 가져야 한다. 여기서 $LiCoO_2$ 분말이 irregular particle morphology를 가지면 tap density가 $2.2-2.4gcm^{-3}$로 에너지 밀도가 낮으나, 구형 $LiCoO_2$의 정극재료는 tap density가 $2.6-2.8gcm^{-3}$로 상대적으로 energy density가 높아지는 효과가 있다. 구형 $LiCoO_2$ 양극재료를 합성하기 위해서는 chelating agent를 이용한 "controlled crystallization" 침전법을 사용하여 합성한 구형 코발트 수화물을 사용하고 있다. "controlled crystallization" 침전법에서 사용되는 chelating agent로는 주로 ammonia가 이용되고 있다. 본 연구에서는 chelating agent로 ethylene diamine을 사용하여 sodium hydroxides를 precipitation으로 침전 반응하여 구형 코발트 수화물을 합성하였다. 상기 방법으로 합성된 코발트 수화물과 리튬 수화물($LiOH{\cdot}H_2O$-고순도화학(高殉道化學))을 사용하여 고상법을 통하여 $LiCoO_2$를 합성하였다. 제조된 분말의 결정구조와 전기화학적 특성분석은 X-선 회절분석 및 리트벨트 구조정산, 그리고 충/방전 싸이클링을 수행하였으며, 분말의 미세구조 변화를 SEM을 이용하여 분석하였다.

• Elastomers and Composites
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• v.48 no.1
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• pp.67-75
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• 2013

E-TPE (Engineering Thermoplastic Polyether Ester) was Ester Elastomer with functional groups as recycling and fast processability. In addition, if the car's lightweight enough to highlight eco-friendly materials that help to improve fuel economy has become. Have all the attributes of the rubber and engineering plastics E-TPE the available temperature area is spacious, heat resistance and oil resistance is excellent but getting attention as a new material in the field of auto parts in the field of electrical and electronic domestic depends entirely on imports by the lack of core technology and has been research and development is urgently needed. In this study, the hard segments, polyester (TPEE) as the base soft elastomers of the segments Ethylen-prophylene-Copolymer and CSM (Choloro sulphonated polyethylene Rubber), VAMAC (Ethylene Acrylic Rubber), NBR (Acrylonitrin Butadiene Rubber), 1, 3-Phenylene-bisoxazoline is dealing with Dynamic Vulcanized by content and added rubber properties, thermal variation observed. As a result, the properties of the dynamic vulcanization with NBR compared to other rubber heat resistance and oil resistance is on the increase.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2015.08a
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• pp.255-255
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• 2015

국제핵융합실험로(ITER)의 3대 목표 중 하나는 핵융합로 개발을 위한 삼중수소증식블랑켓 개념을 시험하고 검증하는 것이며, 이를 위해 시험증식블랑켓(TBM, Test Blanket Module) 프로그램을 마련, 각국이 참여할 수 있도록 하고 있다. 한국도 2012년 국가핵융합위원회 결정에 따라, EU, 일본, 중국, 인도와 함께 TBM 프로그램에 참여하고 있으며, 2021년 설치를 목표로 헬륨냉각 고체증식재 개념의 HCCR (Helilum Cooled Ceramic Reflector) TBM을 설계, 개발하고 있다. 한국형 TBM은 총 4개의 서브모듈과 하나의 후벽(Back Manifold, BM) 으로 구성되며, 각 서브모듈은 플라즈마와 대면하는 일차벽(First Wall, FW), 증식재와 증배재, 반사재를 담고 있는 증식영역(Breeding Zong, BZ), 냉각재 매니폴드 및 구조물 역할을 하는 측벽(Side Wall, SW) 등의 기능부품으로 구성되어 있다. 냉각재는 8 MPa, $300-500^{\circ}C$의 고온고압헬륨을 사용하고, Li2SiO4 혹은 Li2TiO4 형태의 Li 세라믹 증식재를 사용하며, 중성자 증배를 위해 Be 증배재 및 흑연 반사재를 사용한다 [1-3]. 2015년 2월 개념설계검토(CDR, Conceptual Design Review)를 위해, TBM-shield를 포함한 TBM-set 설계가 완료되었으며, 열수력, 구조, 지진, 전자기, 복합하중에 대한 평가가 진행되었다. 본 논문에서는 이 중 H/He-phase에 시험될 EM-TBM과 D-T phase에 시험될 INT-TBM에 대한 열수력 성능 결과를 소개하였다[5]. 각각의 열부하 조건은 0.17과 $0.3MW/m^2$이며, 중성자 조사는 D-T phase 에서만 고려되었다. 구조재 및 사용된 기능소재별 온도 요건을 정의하고, 성능해석 결과와 비교하였으며, 이를 통해 모든 온도 요건을 만족함을 최종 확인하였다. 이러한 온도 분포는 열응력 평가를 위해 구조해석 입력자료로 활용되었다.

• Journal of Environmental Impact Assessment
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• v.22 no.6
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• pp.667-676
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• 2013

This study analyzed the energy demand, greenhouse gas emission and greenhouse gas reduction potential of Electronic Electrical components company. The LEAP model targeting long term energy plan was used to establish the most efficient plan for the companies by examining the climate change policy of government and the countermeasures by companies. A scenario was created by having 11 greenhouse gases reduction plans to be introduced from 2011 as the basic plan. Regarding input data, energy consumption by business place and by use, number of employee from 2009 to 2012, land area and change in number of business places were utilized. The study result suggested that approximately 13,800 TJ of energy will be spent in 2020, which is more than 2 times of 2012 energy consumption. When the integrated scenario based on the reduction plan of companies would be enforced, approximately 3,000 TJ will be reduced in 2020. The emission of greenhouse gases until 2020 was forecasted as approximately 760,000 ton $CO_2eq$. When the integrated scenario would be enforced, the emission will be approximately 610,000 ton $CO_2eq$, which is decrease by approximately 150,000 ton $CO_2eq$. This study will help the efficient responding of eElectronic Electrical components company in preparing detail report on objective management system and enforcement plan. It will also contribute in their image as environment-friendly companies by properly responding to the regulation reinforcement of government and greenhouse gases emission target based on environment policy.

• Journal of Digital Convergence
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• v.9 no.3
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• pp.59-67
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• 2011

The World aerospace industry grows consistently with the development digital technology. We study the activation of the digital aerospace industry based on avionics system, with respect to demand, system and industrial structure in the gimpo area. The strategy is made for aerospace industry to be a growth driver and then we suggest some projects to carry out it. Those are lasting creation of aerospace demand, possession of core part material and competitive digital technology, construction infrastructure for activation of system operation, improvement of administrative assistance system and finally strengthening policy modulation between civil, company, army, academy, and government. Therefore, it is possible to develop into it focusing the MRO and the Helicopter, if we complement systems related in the field of administration and Industry.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.22 no.3
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• pp.272-276
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• 2011

The separation of metallic and semiconducting single-wall carbon nanobubes (SWCNTs) by agarose gel method was carried out in this study. The effect of concentration of agarose, SDS (sodium dodecyl sulfate), and pH in the solution on separation behavior was investigated. With increasing the concentration of agarose in the solution, it showed that the ratio of metallic SWCNTs, which was analyzed from UV-vis-NIR spectroscopy, was increased in the solution phase, while the overall concentration of SWCNTs was decreased. With increasing the concentration of SDS, we could observe that the ratio of metallic SWCNTs was increased due to more affinity between SDS molecules and metallic SWCNT. The highest metallic SWCNTs ratio was reached up to 58.4% when the pH of solution was 8.2.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.26 no.10
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• pp.841-850
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• 2015

With the rapid progress of electronics and radio communication technology, human enjoys greater freedom in information communication. However, EMW(Electro-Magnetic Wave) environments have become more complicate and difficult to control. Thus, international organizations, such as the American National Standard Institution(ANSI), Federal Communications Commission(FCC), the Comite Internationale Special des Perturbations Radio Electrique(CISPR), etc, have provided standard for controlling the EM wave environments and for the countermeasure of the electromagnetic compatibility(EMC). In this paper, fabrication of the smart EMW absorber which has heat radiating function and high performance absorption abilities were suggested. Furthermore, we prospected future smart EMW absorbers. The designed smart EMW absorber is fabricated following process. Firstly, we applied high temperature heat treated to a mixture of Iron-oxide($Fe_2O_3$) and ceramics. Secondly, we applied low temperature heat treated to the mixture of heat treated material and a carbon material. Lastly, we made apertures on the absorber. The designed smart EM wave absorber has the absorption ability of more than 20 dB from 2 GHz to 2.45 GHz band, respectively. Thus, it is respected that these results can be applied as various EMC devices in electronic, communication, and controlling systems.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.18 no.2
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• pp.49-55
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• 2011

The failure of electronic instruments is mostly caused by heat and shock. This shock causes the crack initiation at the solder joint interface of PCB component which is closely related with the formation of intermetallic compound(IMC). The Ag content in Pb-free Sn-xAg-0.5Cu solder alloy used in this study was 1.0, 1.2 and 3.0 wt.%, respectively. After soldering with PCB component, isothermal aging was performed to 1000 hrs. The growth of IMC layer was observed during isothermal aging. The drop impact property of solder joint was evaluated by impact bending test method. The solder joint made with the solder containing lower Ag content showed better impact bending property compared with that with higher Ag content. On the contrary to this result, the solder joint made with solder containing higher Ag content showed better impact bending property after aging. It should be caused by the formation of fine $Ag_3Sn$, which relieved the impact. It showed consequently the different effect of fine $Ag_3Sn$ and coarse $Cu_6Sn_5$ particles formed in the IMC layer on the impact bending property.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.202-202
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• 2012

유연성 투명 전도막은 현대 전자산업의 발전에 있어 필수적인 부품소재로서, 가시광선의 투과율이 80% 이상이고 면저항이 $100{\Omega}/sq.$ 전후이며 휘거나 접히고 나아가 두루마리의 형태로도 응용이 가능한 소재를 일컫는다. 이러한 유연성 투명 전도막은 차세대 정보디스플레이 산업 및 유비쿼터스 사회의 중심이 되는 유연성 디스플레이, 터치패널, 발광다이오드, 태양전지 등 매우 다양한 분야에 응용이 기대된다. 이러한 이유로 고 신뢰성 유연성 투명 전도막 개발기술은 차세대 산업에 있어서의 핵심기술로 인식되고 있다. 현재로서는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide; ITO) 및 전도성 유기고분자를 사용하여 투명 전도막을 제조하고 있으나, ITO 박막의 경우 인듐 자원의 고갈로 인한 가격상승 및 기판과의 낮은 접착력, 열팽창계수의 차이로 인한 공정상의 문제, 산화물 특유의 취성으로 인한 유연소자로서의 내구성 저하 등의 문제가 제기되고 있다. 전도성 유기고분자의 경우는 낮은 전기전도도와 기계적강도, 유기용매 처리 등의 문제점이 지적되고 있다. 따라서 높은 전기전도도와 투광도 뿐만 아니라 유연성을 지니는 재료의 개발이 요구되고 있는 실정이다. 최근 이러한 재료로서 그래핀(graphene)과 탄소나노튜브(carbon nanotube; CNT)를 중심으로 하는 탄소나노재료가 주목받고 있으며 많은 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 열화학기상증착법(thermal vapor deposition; TCVD)으로 합성된 그래핀 및 CNT를 이용하여 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막을 제작하고 그 특성을 평가하였다. 그래핀과 CNT합성을 위한 기판으로는 각각 300 nm 두께의 니켈과 1 nm 철이 증착된 실리콘 웨이퍼를 이용하였으며, 원료가스로는 메탄(CH4)과 아세틸렌(C2H2)등의 탄화수소가스를 이용하였다. 그래핀의 경우 원료가스의 유량, 합성온도, 냉각속도를 변경하여 대면적으로 두께균일도가 높은 그래핀을 합성하였으며, CNT의 경우 합성시간을 변수로 길이 제어합성을 도모하였다. 합성된 그래핀은 식각공정을, CNT는 스프레이 증착공정을 통해 고분자 기판(polyethylene terephthalate; PET) 위에 순차적으로 전사 및 증착하여 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막을 제작하였다. 제작된 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막은 물리적 과부하를 받았을 때 발생할 수 있는 유연성 투명 전도막의 구조적결함에 기인하는 전도성 저하를 보상하는 특징이 있어, 그래핀과 탄소나노튜브 각각으로 제조된 유연성 투명 전도막보다 물리적인 하중이 반복적으로 인가되었을 때 내구성이 향상되는 효과가 있다. 40% 스트레인을 반복적으로 인가하였을 때 그래핀 투명 전도막은 20 사이클 이후에 면저항이 $1-2{\Omega}/sq.$에서 $15{\Omega}/sq.$ 이상으로 급증한 반면 그래핀-CNT 복합체 투명 전도막은 30사이클까지 $1-2{\Omega}/sq.$ 정도의 면저항을 유지하였다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.4
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• pp.13-16
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• 2013

A lot of various researches have been going on to use heat spreader for LED module. Nano porous aluminum anodic oxide (AAO) applied LED, which is produced from anodization, is easy and economically advantageous. Convensional LED module is consist of aluminum/adhesive/copper circuit. The polymer adhesive in this module is used as heat spreader. However the thermal emission of LED component is degraded because of low heat conductivity of polymer and also reliability of LED component is reduced. Therefore, AAO in this work was applied to heat spreader of LED module which has higher heat conductivity compare to polymer. Bonding strength between AAO and copper circuit was improved with Ti/Cu seed layer by copper sputtering process (DBC) before the bonding. And this copper circuit has been fabricated by electro plating method. Peel strength of AAO and copper circuit in this work showed range between 1.18~1.45 kgf/cm with anodizing process which is very suitable for high power LED application.