• Journal of Korean Electronics
• /
• v.22 no.12
• /
• pp.76-79
• /
• 2002

• Korean Journal of Metals and Materials
• /
• v.46 no.7
• /
• pp.458-463
• /
• 2008

High purity Fe thin films were prepared by the ion beam deposition method with $^{56}Fe^{+}$ions on the Si substrate at the room temperature. The Fe thin films were deposited at the ion energy of 50 eV and 100 eV. Microstructural properties were investigated on the atomic scale using high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM). It was found that the Fe thin film obtained with the energy of 50 eV having an excellent corrosion resistance consists of the amorphous layer of ~15 nm in thickness and the bcc crystalline layer of about 30 nm in grain size, while the thin film obtained with the energy of 100 eV having a poor corrosion resistance consists of little amorphous layer and the defective crystalline layer. Furthermore the crystal structures and arrangements of the oxide layers formed on the Fe thin films were analyzed by processing of the HRTEM images. It was concluded that the corrosion behavior of Fe thin films relates to the surface morphology and the crystalline structure as well as the degree of purification.

• Journal of Korean Electronics
• /
• v.13 no.10
• /
• pp.47-58
• /
• 1993

본고는 상공자원부 고시 1993-81로 기계류, 부품 및 소재산업 육성을 통한 수입대체를 촉진하기 위하여 '93년 중점 국산화 대상품목을 고시한 내용인데 이중 전자기기류 및 동부품 134개 품목을 게재한 내용이다. (개발 맟 양산대상 품목 98개, 양산대상 품목 36개)

• Journal of Korean Electronics
• /
• v.5 no.6
• /
• pp.6-11
• /
• 1985

• Electronics and Telecommunications Trends
• /
• v.23 no.2 s.110
• /
• pp.23-33
• /
• 2008

IT 부품.소재산업은 기업 및 산업 경쟁력의 핵심요소이고, 경제 전체의 수출성과 및 균형발전에 중요하다. 또 고부가가치 중심 산업구조 재편의 핵심이며, 지속적으로 고도 성장할 전망이다. 한편, IT 융합은 IT, BT, NT, CT, ET, ST 등 6T를 중심으로 하는 기술간 융합과 건설, 조선, 자동차, 물류 등 IT와 전통산업간 융합으로 전개되고 있다. 본 고에서는 IT 융합시대의 도래에 따른 IT 부품.소재산업의 대응방향을 살펴보고 정책적 시사점을 도출하고자 한다.

• Journal of Korean Electronics
• /
• v.20 no.5
• /
• pp.52-64
• /
• 2000

본고는 지난 3월 27일 여의도 기계회관서 열린 21세기 글로벌소싱시대를 주도하기 위한 '부품ㆍ소재산업 경쟁력 강화 간담회'에서 논의된 내용들을 발췌ㆍ정리한 것이다. 이 간담회에는 김영호 산업자원부 장관 및 업계ㆍ학계ㆍ연구기관ㆍ언론계에서 전문가 100여명이 참석하였다.

• Journal of Korean Electronics
• /
• v.21 no.1
• /
• pp.20-26
• /
• 2001

고부가가치의 기술ㆍ지식 집약형 산업구조로의 전환과 Global Sourcing시대의 무역수지 흑자기반 구축, 주력 전통산업과 신산업(IT, BT)의 균형 발전을 위해 '부품, 소재 전문기업 등의 육성에 관한 특별조치법안'을 확정하였다. 이에 법안의 확정과 그 의의를 요약 정리하였다.

• Journal of the KSME
• /
• v.33 no.2
• /
• pp.145-151
• /
• 1993

전자산업이 고도화되어감에 따라 전자기술은 소재 . 기계분야와 복합된 기술의 발전이 가속화 되어 가고 있다. 특히 이 글에서는 응력해석 CAE 기술이 전자부품산업에 적용되는 사례를 소 개하고자 한다. 그 중 하나는 하드디스크의 정밀부품 중의 하나인 스핀들 모터용 Hub의 절삭 가공시 고려하여야 하는 탄성 변형량을 해석하고 이를 적용하는 사례이고 또 하나는 Audio Deck의 Capatan Shaft를 지지하는 플리스틱 Base가 신뢰성 시험도중 또는 고온 부하시 발생하는 크리프현상을 해석하여 적용하는 사례이다. 이 글에서 소개하는 두 가지 사례는 전자부품산업에 응력해석 CAE를 적용할 수 있는 예들 중 빙산의 일각에 불과할 뿐이고, 이와 유사한 전자부품에 응력해석 CAE를 적용할 수 있다.

• Journal of Korean Electronics
• /
• v.4 no.9
• /
• pp.23-27
• /
• 1984

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
• /
• v.26 no.3
• /
• pp.63-69
• /
• 2019

Soldering technology has been used in electronic industry for a long time. However, due to solder fatigue characteristics, automotive electronics are searching the semi-permanent interconnection technology such as press-fit method. Press fit interconnection is a joining technology that mechanically inserts a press fit metal terminal into a through hole in a board, and induces a strong bonding by closely contacting the inner surface joining of the through hole by plastic deformation of press-fit terminal. In this paper, the bonding properties of press-fit interconnection are investigated with PCB hole size and surface finishes. In order to compare interconnection reliability between the press fit and soldering, the change in resistance of the press-fit and soldering joints was observed during thermal shock test. After thermal cycling, the failure modes are investigated to reveal the degradation mechanism both press-fit and soldering technology.