• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.48-54
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• 1992

최근 미래지향적 고부가가치의 첨단 산업 전반에 걸친 세계 각국의 연구 개발 노력이 더 한층 가속되 어지면서 특히 항공, 우주, 신운송기기, 정보 통신기기, 메카높틱스, 전자산업, 메카트로닉스 등에 있어 보다 더 가혹한 조건과 분위기 하에서도 우수한 특성과 다양한 기능성 등을 유지할 수 있는 신소재로의 소재 대체화 요구가 높아지게 되어졌다. 국내 역시 최근 다양한 종류의 세라믹스를 생산 하고있긴 하나 이와 같은 기계적 특성치를 구하기 위한 시험편의가공 및 제작을 최적화 수행하지 못하는 관계로 인하여 동일한 소재를 갖고도 충분히 신뢰도있는 데이터들이나 높은 값의 데이터들을 제시하지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 굽힘 강도측정용 세라믹스 시험편을 최적 가공함으로써 기계적 특성치를 최대로발휘하 고자 한 바, 기 발표한 연삭 가공 조건 변화에 따른 최적화 가공 연구에 영향을 미칠 수 있는 것으로 보여지는 연삭 공구에 대한 "In-process dressign"을 최초로 도입하여 일반 연삭 가공을 실행해 봄으로써 그 효과를 명확히 규명하고자 하였으며, 이를 토대로 실제 부품화에 있어서나 Creep-feed grinding에 있어서도 적용할 수 있는 가에 대해서도 알아보고자 하였다.알아보고자 하였다.

• 대한산업공학회지
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• 제33권2호
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• pp.166-173
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• 2007

In this paper, we propose a model-based approach to estimating production parameters of semiconductor FAB equipment. For FAB scheduling, for example, we need to know equipment's production parameters such as flow time, tact time, setup time, and down time. However, these data are not available, and they have to be estimated from material move data such as loading times and unloading times that are automatically collected in modern automated semiconductor FAB. The proposed estimation method may be regarded as a Bayes estimation method because we use additional information about the production parameters. Namely, it is assumed that the technical ranges of production parameters are known. The proposed estimation method has been applied to a LCD FAB, and found to be valid and useful.

• 산업기술연구
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• 제27권B호
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• pp.255-261
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• 2007

Product reliability plays a significantly important role these days. This study has been performed to examine the widely being used specifications, MIL-HDBK-217 and SR-332 for electronic parts. We specifically selected an electronic ballast of the low wattage fluorescent lamp for the study. We briefly reviewed the reliability specifications with the basic concepts of the ballast. We then valuated failure rates of the parts using MIL-HDBK-217 and SR-332 specifications. Since the quality and environment factor values are subjectively determined for failure rate evaluations, we excluded them for comparison.

• 안전기술
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• 제202호
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• pp.16-17
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• 2014

오륜은 지난 1989년 설립 이래 지금까지 지속 성장을 거듭하고 있는 대표적인 강소(强小)기업이다. 이 전남 여수의 작은 기업이 어떻게 200여 명의 사원을 거느린 탄탄한 중견기업으로 성장할 수 있었을까. 이에 대한 해답은 '경영자의 높은 안전의식'에서 찾을 수 있다. 오륜의 창업자이자 현 경영자인 이기동 대표는 국내 주요 화학회사에서 근무를 하며 IFP공정 등 화학전문과정을 수료한 화학공정전문가로, 설립 초기부터 안전을 경영의 핵심가치로 내세웠다. 기업의 지속 성장을 위해서는 반드시 안전이 뒷받침 돼야한다는 것이 그의 철학이었다. 이런 이대표의 굳은 신념에 따라 오륜은 체계적인 안전관리시스템을 구축하고, 이를 바탕으로 기술력을 향상시켜나갔다. 그리고 그 결과 삼성SDI 등 국내 굴지기업들의 협력사이자 삼성전자의 주력 제품에 부품을 공급하는 핵심 기업으로 거듭났다. 또한 이 대표는 올해 대한산업안전협회로부터 감사패를 수여 받는 등 안전문화 확산에 대한 높은 공로를 대내외에서 인정받았다. 안전경영의 표본으로 올라선 이기동 대표를 찾아 그의 경영방침과 안전철학에 대해 들어봤다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 1999년도 제12회 학술강연회논문집
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• pp.17-17
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• 1999

충돌제트는 산업, 항공우주, 군사 분야 등 공학적으로 많은 분야에서 응용되고 있다. 산업분야에서 충돌제트는 설치가 간단하고 형태가 단순하면서도 열 및 물질 전달효과가 상당히 크기 때문에 고효율의 열전달 효과를 얻을 수 있다는 점에서 광범위하게 응용된다. 예를 들면 물체 표면의 부분냉각은 고온 금형의 급속 냉각, 가스터빈 깃의 냉각, 전자부품의 냉각 등에 이용되며 부분 가열에서는 제철, 제지 및 유리공업, 금형의 풀림 등에 폭 넓게 적용된다. 항공우주, 군사분야에서는 수직/단거리 이·착륙기(V/STOL)의 발진, 미사일 발사시스템, 다단 로켓의 분리, 우주공간에서의 도킹, 화염 편향기 등에 적용이 되며 대부분 평판이나 특수한 판의 형상에 과소 팽창제트가 충돌할 때 발생하는 현상에 대한 것이다.

• 정보보호학회지
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• 제29권4호
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• pp.19-24
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• 2019

디지털 전환(Digital Transformation)은 산업 각 분야에서 진행되고 있는 혁신이며, 금융권에서도 디지털 전환의 영향이 크게 미치고 있다. 전산화 되어 있지만 폐쇄적인 네트워크로 구축되어 있던 금융 네트워크가 점점 데이터의 공개를 필요로 하였으며, 그 공개된 데이터를 기반으로 새로운 서비스가 창출되는 산업적 태동이 있었다. 개별적 서비스의 처리나 단계(부품)의 개선이 아니라 플랫폼의 개방을 통한 융합화와 이를 조화롭게 통제하는 거버넌스의 필요성이 대두되었다. 이러한 동향에 편승하여 새로운 기업(스타트업)이 창출하였고, 공개된 정보를 기반으로 융합 서비스를 창출하여 서비스의 발전이 눈부시게 진행하고 있다. 핀테크 서비스가 공개 API(Application program interface)로 제공되고 있으며, 이를 이용하여 빠른 발전을 하고 있으나, 공개성으로 인하여 취약점마저도 공개되어 정보보안의 위협으로 작용 될 수 있으므로, 개방형 플랫폼의 정보보안을 중심으로 핀테크 정보보안 표준의 동향을 살펴본다.

• 한국산업융합학회 논문집
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• 제26권3호
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• pp.463-470
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• 2023

In this study, an electronic parts assembly training system using Leap Motion was developed in consideration of the processes actually operated in the assembly process of electronic products. Based on Leap Motion and Oculus VR equipment, the system was developed to transfer user's hand movement data in real time and convert it into hand movement in virtual space so that electronic parts assembly simulation can be performed step by step. Through this, it was confirmed that the user can obtain an experience similar to the actual electronic parts assembly work, prevent errors that may occur during the assembly process, and improve proficiency. It is expected that this thesis will provide directions for the quality improvement and development of various education and training programs for virtual reality-based manufacturing processes.

• 자원리싸이클링
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• 제12권2호
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• pp.3-10
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• 2003

PCB (Printed Circuit Board) 산업에서 배출되는 산성 염화동 폐액으로부터 농약원제로 사용이 가능한 고순도의 copper oxycloride를 제조하였다. PCB제조 산업은 구리 소재를 이용한 전자 부품 가공 산업으로서 제조 공정인 부식 과정에서 다량의 구리가 함유된 에칭 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 구리성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 가성소다로 폐액을 중화하여 copper oxychloride를 회수하는 공정의 반응 조건을 확립하였다. 반응 온도 2$0^{\circ}C$-4$0^{\circ}C$, pH 5-7 사이에서 순수한 copper oxychloride제조가 가능하였고 이때 수득율은 95% 이상이었다. 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, TGA, ICP 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제35권3호
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• pp.935-939
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• 2018

3D프린팅 기술은 산업적 응용을 넘어서 기계 설비 및 각종 장비의 부품생산뿐만 아니라 의료, 식품, 패션에 이르기까지 많은 시제품들의 개발 및 연구가 진행되고 있다. 3D 프린팅 기반 기술의 적용사례를 볼 때 정밀도와 제작 속도 측면에서도 다른 산업에 충분이 활용될 수 있는 기술의 개발이 보고되고 있으나, 아직까지는 시제품 위주로 이용되고 있으며, 향후 3D 프린팅 기술은 4차산업혁명과 관련하여 광범위한 분야에서 응용될 수 있는 완성품이나 부품제작에 이용될 것으로 예상된다. 본 연구에서는 탄소나노 재료중 대표적으로 많이 이용되는 환원그래핀 [rGO(reduced graphene oxide)]과 전도성 고분자중 생체 친화적인 특성을 갖는 폴리피롤[Ppy(Polypyrrole)]의 복합체를 생분해성 고분자인 폴리카프로락톤 [PCL(polycaprolactone)]과 혼합하여 3D 프린팅용 전도성 레진을 개발하고자 하였다. 결과로, 폴리피롤과 환원그래핀 각각 5 wt%, 0.75 wt% 에서 최적의 전기적 특성을 나타내었으며, 환원그래핀의 농도에 따른 표면분석에서도 이와 부합하는 결과를 확인 할 수 있었다. 본 연구를 통하여 제조된 전도성 레진은 3D 프린팅 뿐만 아니라, 다른 산업분야의 전자재료에도 적용이 가능할 것으로 사료된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
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• pp.187-187
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• 2011

최근 디스플레이 산업과 태양전지 등의 이차 전지 산업이 발달함에 따라 원가절감과 공정단계의 단순화를 위하여 다이렉트 패터닝 인쇄에 대한 연구가 관심을 받고 있으며, 나노전자부품 제작이 요구되는 전기/전자 소자들은 수백 nm에서부터 수십 ${\mu}$m 수준까지 다양한 해상도의 패턴으로 구성되므로 미세패턴이 가능한 정전수력학 잉크젯프린팅 방식은 기존의 인쇄 방식과 달리, 정전기력을 이용하여 인쇄를 하는 방식으로, 수KV의 고전압을 인가하여 잉크를 대전시키고, 대전된 잉크는 대부의 전기적 반발력에 의해 액적이나 액실로 분열하게 된다. 전하를 띤 액적 또는 액실은 정전기력을 받아 기판 쪽으로 이동을 하게 되는데, 이때 액적의 전하량에 의해 액적의 이동속도와 이동경로가 영향을 받게 된다. 본 연구에서는 잉크의 전기전도도에 따른 액적의 전하량을 계산하여 전기전도도와 액적의 전하량과의 관계를 ANASYS 시뮬레이션과 운동경로 분석을 통해 확인하였다. 전기전도도가 0.307s/m~5.6s/m인 잉크에 따른 액적의 전하량을 계산하였으며, 전기전도도가 변화에 따라. 전하량이 $0.5{\times}10^{-13}C{\sim}2.5{\times}10^{-13}C$ 으로 변화하는 것을 확인하였다.