• Title/Summary/Keyword: 전자부품산업

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A Study of Static Random Access Memory Single Event Effect (SRAM SEE) Test using 100 MeV Proton Accelerator (100 MeV 양성자가속기를 활용한 SRAM SEE(Static Random Access Memory Single Event Effect) 시험 연구)

  • Wooje Han;Eunhye Choi;Kyunghee Kim;Seong-Keun Jeong
    • Journal of Space Technology and Applications
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    • v.3 no.4
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    • pp.333-341
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    • 2023
  • This study aims to develop technology for testing and verifying the space radiation environment of miniature space components using the facilities of the domestic 100 MeV proton accelerator and the Space Component Test Facility at the Space Testing Center. As advancements in space development progress, high-performance satellites increasingly rely on densely integrated circuits, particularly in core components components like memory. The application of semiconductor components in essential devices such as solar panels, optical sensors, and opto-electronics is also on the rise. To apply these technologies in space, it is imperative to undergo space environment testing, with the most critical aspect being the evaluation and testing of space components in high-energy radiation environments. Therefore, the Space Testing Center at the Korea testing laboratory has developed a radiation testing device for memory components and conducted radiation impact assessment tests using it. The investigation was carried out using 100 MeV protons at a low flux level achievable at the Gyeongju Proton Accelerator. Through these tests, single event upsets observed in memory semiconductor components were confirmed.

Recent Technical Trend and Properties on Raw Materials of Substrates for Microelectronic Packages (마이크로 전자패키지용 Substrates 원자재에 대한 기술동향 및 특성)

  • 이규제;이효수;이근희
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.10 no.3
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    • pp.43-55
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    • 2003
  • As the development of If industries and their electronic device manufacturing technology have been accelerated recently, the request for electronic devices with small size, light weight, and high performance has been inducing that electronic package and substrate (PCB) companies have to develop substrates with low cost, high dense I/O, excellent thermal properties and electrical properties. Therefore, world-wide chip makers have been setting their own severe reliability standards and requiring their suppliers to keep specification and to develop green, high frequency and high-performing substrates. Because properties of substrates are dependent mainly on their constituent materials, the application of them showing superior properties is expected to satisfy the customer's requirement. Therefore, substrate companies should ensure the superiority of materials and assure their competitive capability of substrates by analyzing the latest trends of technology and properties of the materials.

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기획특집2 - 초정밀 광학부품 기술 동향 -Polymer and Hybrid Optics

  • Lee, Seung-Jun
    • The Optical Journal
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    • s.135
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    • pp.31-34
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    • 2011
  • 광학 속성을 가진 폴리머 소재는 새롭고 정교한 전자광학 장치를 가능하게 해주고, 커머셜 마켓과 의학 용품, 바코드 인식, 보안과 지문 추출기, 동작 인식 센서, CCD 카메라 및 레이저 collimation 장치들을 가능하게 한다. 현재의 발전된 폴리머 기술과 인젝션 몰딩 기술은 높은 생산성과 정밀도를 향상시켜 왔다. 본 고는 이러한 폴리머-하이브리드 옵틱 기술에 관한 최신 동향으로서 Optronics 340호에서 발췌, 정리한 것이다.

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연구실탐방 - 부산대 정밀정형 및 금형가공 연구센터, 정밀가공 설계ㆍ제작 자동화

  • Korean Federation of Science and Technology Societies
    • The Science & Technology
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    • v.35 no.3 s.394
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    • pp.30-31
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    • 2002
  • 부산대 정밀정형 및 금형가공 연구센터는 항공기, 자동차, 철도차량, 고속전철 및 전기전자 제품들의 부품산업이 경쟁력을 갖추게 하기 위해 1994년 3월 문을 열었다. 96년 영국 버밍햄대학에 현지 랩을 설치한 후 미국, 일본대학과도 연구협력을 하고 있다.

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A Study on the Porosity in MIG Welding for Aluminum Alloy 6061 (알루미늄 합금 Al 6061 MIG용접부의 기공에 관한 연구)

  • 김영주;김대만;감병오;김성언;조상명
    • Proceedings of the KWS Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.179-181
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    • 2004
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금은 철강 다음으로 사용량이 많은 비철 금속으로 그 용도는 매년 증가하고 있다. 항공기 부품에서 자동차, 선박 및 전자산업 등에 이르기까지 다양하게 사용되고 있으며 그 조립을 위한 용접기술의 중요성이 대두되고 있다. (중략)

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Study on the Laser Hybrid Welding Technology for Shipbuilding (레이저 하이브리드 용접 기술의 조선 적용성 연구)

  • 김형식
    • Journal of Welding and Joining
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    • v.22 no.2
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    • pp.19-22
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    • 2004
  • 레이저 용접 기술은 종래의 기법에 비해 용접변형을 최소화하면서 고속용접이 가능하기 때문에 여러 분야에서 다양하게 적용되고 있다. 주로 전자, 자동차 부품 등의 용접 분야에 적용이 되고 있으나 고출력 레이저의 안정화, 와이어 첨가 레이저 용접, 레이저 아크 하이브리드 응접, 레이저 플라즈마 하이브리드 용접 등의 다양한 기술이 개발되면서 중공업, 조선 산업 분야 등에서도 적용이 확대되고 있다.(중략)

종합

  • (사)한국여성발명협회
    • The Inventors News
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    • no.20
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    • pp.5-6
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    • 2004
  • 종이 아닌 헝겊으로 출력하는 사진 탄생 - 의장심사 완전 전산화로 민원인들 편의 돕는다 - 측우기 진짜 발명가는 장영실 아닌 문종(文宗)? - 특허청 홈페이지 한글로도 접속 가능해져 - 노하우와 발명 - 한국산업기술진흥협회, 기술혁신체계 전면 손질 - 건강에 좋은 반신욕(半身浴) 상품 불티나게 팔린다 - 삼성전기 사료전시관 오픈, 전자부품 30년 역사 한눈에!

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IT-SoC Fair 2006 결과보고

  • IT-SoC Association
    • IT SoC Magazine
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    • s.16
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    • pp.10-11
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    • 2006
  • 정보통신부가 주최하고 정보통신연구진흥원, IT-SoC협회, 한국전자통신연구원이 주관하는 ‘IT-SoC Fair 2006’이 지난 11월 1일~2일 양일간 COEX 인도양홀에서 개최되었다. 이 행사는 Fabless 반도체업체들이 중심이 되는 SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property)전문 전시회로 IT 핵심부품산업을 진흥하고자 하는 취지로 매년 개최되는 행사이다.

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Capacitor의 신유전재료 기술

  • 김성호
    • 전기의세계
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    • v.41 no.4
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    • pp.42-50
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    • 1992
  • 전자부품의 생산은 다량(대량) 생산을 해야 하는 특징을 갖는 산업으로 월산, 수 백만, 수 천만개를 한 공장에서 생산하고 있으며 이러한 이유로 실험실적으로는 우수한 성능의 Capacitor를 개발하여도 그것이 바로 상품으로 발전하는 것이 의문시 되는 것이며 무엇보다 새로운 Capacitor가 생산 기술적으로 쉽게 제작할 수 있는가를 동시에 검사해야하는 점이 중요하다 할 수 있다.

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초정밀 가공기술을 이용한 광응용부품 개발

  • 김상석;김정호
    • Optical Science and Technology
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    • v.8 no.2
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    • pp.5-13
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    • 2004
  • 최근 반도체, 영상정보 및 전자광학 분야 등 첨단 산업분야의 발전과 더불어 광학계의 경량화 요구가 높아짐에 따라 비구면 렌즈에 대한 수요가 급속히 증가하고 있는 실정이다. 일반적으로 비구면으로 구성된 광학계는 넓은시야와 고성능의 화상을 얻을 수 있을 뿐 아니라, 광학계를 소형, 경량화 시킬 수 있는 장점을 가지고 있어 현재, 종래의 구면 광학계가 비구면 광학계로 대체되고 있는 추세이다.(중략)

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