• Aerospace Industry
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• v.79
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• pp.4-9
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• 2002

지난 7월말 산업자원부와 경제5단체는 세계 4강 실현전략을 담은 ''''2010 산업비전과 발전전략: 산업 4강으로의 길''''을 확정, 발표한 바 있다. 이 보고서에서는 미래전략산업의 하나로 분류된 항공산업분야에서 2015년까지 헬기, 훈련기 수출국으로 도약, 세계 10위권 항공업체 육성과 우리나를 항공전자 등 주요 부품의 세계 공급기지로 발전시키겠다는 비전을 제시하고 있다. 다음은 ''''2010 산업비전과 발전전략''''에서 밝힌 항공산업의 발전 가능성 및 당면 문제점, 항공산업 발전비전, 과제별 세부 추진전략을 중심으로 정리했다.

• Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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• v.21 no.2
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• pp.213-226
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• 2001

최근 가속화되어 가는 산업발전으로 인하여 산업구조물 및 기계 부품의 안정성 및 비파괴 검사에 대한 요구가 크게 대두되고 있다. 이는 곧 산업구조물 및 제품의 품질 향상을 위한 기존의 검사방법으로는 제품의 완성도를 높이기 어렵다는 것을 의미하며, 제품의 질을 향상시키기 위해서는 새로운 비파괴 평가방법이 필요하다는 것을 의미한다. 또한 모든 구조물의 보수 유지 및 안전성 진단의 차원에서 모든 산업적 구조물의 변형과 응력, 진동모드, 미소3차원 형상에 대한 평가 및 해석은 구조물의 수명과 관계되어 그 중요성이 크다 할 수 있다. 이에 본고에서는 기존의 비파괴검사 방법들이 많은 장점이 있음에도 불구하고, 단점을 극복할 수 있는 평가 기술로서, 고체재료 및 산업구조물 - 기계구조물, 전자 부품, 배관, 토목건축 구조물 등 - 의 변형, 결함, 균열, 응력 등을 검사 및 평가할 수 있는 광학적인 비파괴 평가 방법에 대해 소개하고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.27 no.1
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• pp.101-112
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• 2012

자동차 레이더 부품 기술의 대표적인 활용 예인 차량안전시스템이란 지능형 교통시스템을 구현하기 위한 필수 기술로 열악한 기상조건 또는 운전자의 부주의로 인해 발생 가능한 사고를 미연에 방지할 목적으로 개발된 차량의 안전 운행 시스템을 의미한다. 특히 77GHz 주파수를 이용한 자동차 레이더 시스템은 차세대 안전 장비 중에서 가장 핵심적인 시스템이며, 미래 자동차 안전 산업 기술에 있어서 필수적이라 하겠다. 본고에서는 77GHz 자동차 레이더 부품 기술의 특징을 알아 보고 개발 현황 및 앞으로의 전망을 예측하고자 한다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.25 no.5
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• pp.84-96
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• 2010

국내 휴대폰 시장은 최근 급격한 변화의 시기를 맞고 있다. 음성정보 송 수신과 단순한 개인정보관리, 또는 멀티미디어 데이터 처리에 주력하던 피처폰 시장은 고사양의 운영체제, HD급 비디오, 수십만 가지의 앱(App.; Application), 고성능 디스플레이로 대표되는 스마트폰 시장으로 급격히 전환되고 있다. 이러한 스마트폰의 고사양화는 모바일프로세서, 베이스밴드 칩, 다양한 센서를 포함하는 스마트폰 하드웨어와 데스크톱 수준에 근접하는 고사양의 운영체제가 견인하고 있다. 특히, 모바일 프로세서는 스마트폰 기술 발전을 견인하는 핵심 부품으로서 다수의 프로세서와 외부인터페이스 장치를 포함하는 고성능, 저전력의 시스템온칩(SoC)이며 모바일프로세서의 동작속도, 전력소모량 등은 스마트폰의 성능을 가늠하는 척도로 인식되고 있다. 최근, 모바일프로세서는 스마트폰 시장을 넘어서 넷북, MID, 스마트 TV 등 다양한 산업영역에서 채용되고 있으며 2018년에 100억 개의 제품이 생산될 것으로 전망되어 모바일 시장의 폭발적인 성장을 견인하는 핵심 부품이다.

• Journal of the KSME
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• v.33 no.2
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• pp.134-144
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• 1993

조립성 평가법은 동시공학을 추진하는 하나의 도구로써 전자산업의 시장과 환경의 변화에 대응할 수 있는 토탈 개발 시스템이다. 조립성 평가법으로부터 얻는 효과는 개발 납기의 단축, 제조원 가의 절감, 생산성 향상, 품질 향상 등을 꼽을 수 있다. 조립성 평가법의 적용 추진을 지속하여 제품 설계자들의 설계 기술이 질적으로 향상되어 고객이 원하는 경쟁력 있는 제품을 제공할 수가 있도록 해야할 것이고, 따라서 향후 모든 상품화 설계는 조립성 평가법이 완제품 제조업의 신 상품 개발 기본 업무로 규정되어야 할 것이다. 제조성이 고려된 제품의 구조와 부품의 형상으 로부터 공정설계, 제조원가 산출 및 양산시에 필요한 전용기 등을 도출하여 개발해야 할 설비를 동시에 개발 착수할 수 있고, 소재개발로부터 신규 부품과 그 제작 공법의 개발까지 모든 분야에 대하여 제안해 줄수 있는 제조성 평가법이 개발되어야 하고, 앞으로는 PCB조립성 평가법, 소재 가공성(성형성, 절삭성, 접합성, 처리성)평가법, 재활용 평가법, 신뢰성 평가법 등이 포함된 지능형 설계 평가법의 출현을 기대해야 할 것이다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.42 no.3
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• pp.65-70
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• 2015

최근 유무선 데이터 트래픽 증가에 따른 추가 설비 비용 등의 증대는 수익성이 정체된 통신 산업체에 부담을 가중시키고 있다. 폭증하는 신규 서비스 대응과 산업체의 수익성을 동시에 확보하기 위해서 기존 망자원의 효율화 증대 및 고성능화하기 위한 방안으로 Optical SDN 시스템 및 부품 기술경쟁이 심화되고 있다. 본고에서는 이러한 요구 사항을 해결하고 국내 광네트워크 산업의 재도약을 위한 광부품 기술개발로써, 미래부 주관 차세 대통신 네트워크 산업 원천기술개발 사업인 'Optical SDN 구현을 위한 Metro용 Port-agnostic 광송수신 기술 개발'에 대한 기술을 소개하고 과제의 주요 연구 목표 및 내용인 100G coherent 광송수신 기술, 핵심 요소 부품기술에 대하여 소개함으로써, 향후 과제에서 개발 진행 중인 기술과 연계된 국내 광부품 산업체들이 고려해야할 주요 글로벌 기술 이슈 사항들과 본 과제에서 중점적으로 수행중인 내용을 간략히 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2013.11a
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• pp.259-261
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• 2013

금융 IT와 같은 분야에서는 빅데이터의 큰 특징 중 하나인 Velocity의 개선이 가장 큰 문제이다. 이는 산업의 특성상 승자가 시장을 독식하는 구조로 0.1 초라도 빠른 시스템 속도를 확보하면 시장 경쟁력이 매우 크기 때문이다. 비단 금융 IT 뿐만 아니라 다른 산업들도 최근 보다 빠른 속도의 데이터 처리에 매우 민감하게 반응하는 환경으로 변화하고 있으므로 이에 대한 솔루션이 필요하며 본 연구에서는 폭증스트림의 고속처리를 위한 Low-Latency에 대한 다양한 실험과 환경 구축을 통해 빅데이터의 Velocity 문제를 해결할 수 있는 방안을 제시한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2010.04a
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• pp.326-329
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• 2010

USN(Ubiquitous Sensor Network) 기반 융 복합 사업화 및 서비스를 실현 하는데 있어서 가장 큰 문제점 중에 하나가 센서부의 높은 전력소모 문제로서, 기존의 설비산업용 센서(온도, 압력, 유량, 레벨, 스트레인게이지 등)는 상전과 같은 방식의 전원 공급을 요구하므로 저전력 센싱(Low-Power Sensing) 시스템으로 개발하기에 어려움이 있기 때문에, USN 의 저전력화의 장점과 시너지효과를 발휘할 수 있는 USN 에 적합한 설비산업용 저전력 센싱 핵심기술에 대한 연구가 필요하다. 이를 해결하기 위한 방안으로, 센싱주기와 다양한 환경에 따른 상황 예측기법과 같은 센싱 방법의 소프트웨어적 효율화 기법 들을 제안하였으며, 이를 융합한 지능형 센싱 핵심기술을 개발하였다.

• Venture DIGEST
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• s.86
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• pp.10-11
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• 2005

지구를 25바퀴나 돌 수 있는 110만km에 달하는 본딩와이어를 지난 한해 동안 생산하고 판매한 기업이 있다. 국내 반도체 부품 생산업체 가운데 독보적인 위치를 확보하고 있는 엠케이전자가 그 주인공이다. 반도체 산업의 차세대 글로벌리더로 부상할 엠케이전자의 청사진 설계에 한창인 송기룡 대표에게서 경영의 진수를 듣는다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.22 no.4
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• pp.24-28
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• 2004

마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)