• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.5 no.2
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• pp.27-36
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• 1998

통신시스템의 고발열 전자부품 냉각을 위해 3종류의 써모싸이폰을 각각의 용도에 따라 개 발하였으며 그 각각의 설계변수에 대한 냉각특성을 실험적으로 구하였다. TS-I에서는 증발부 내부 에 금속스크린 메쉬형심지를 삽입함으로써 시간에 따른 온도 변화를 작게 하여 냉각성능 안정성을 확보하였고, TS-II에서는 9W/cm2의 높은 냉각성능을 가진 루프형 써모사이폰을 개발하였으며 TS-III에서는 작동유체의 종류, 파이프개수 와이어 삽입여부등 써모사이폰의 주요 설계변수에 따 른 냉각특성을 구하였다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.30 no.1
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• pp.144-153
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• 2015

열전소자는 열에너지를 전기에너지로, 전기에너지를 열에너지로 직접 변환하는데 사용되는 소자로 자동차 온도조절 시트(Climate Control), 반도체(순환기, 냉각판), 바이오(혈액분석기, PCR, 시료온도싸이클 테스터기), 이학분야(스펙트로포토미터), 광학분야(CCD 쿨링, 적외선센서 냉각, 레이저다이오드 냉각, 포토다이오드 냉각, SHG레이저 냉각), 컴퓨터(CPU 냉각), 가전제품(김치냉장고, 소형냉장고, 냉온수기, 와인냉장고, 쌀통, 제습기), 산업분야(폐열발전기, 리모트 파워발전) 등 다양한 분야에 적용되고 있으며 새로운 시장을 창출하고 있다.

• Journal of Power System Engineering
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• v.11 no.2
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• pp.26-31
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• 2007

통신용 전자기기에서 대부분의 열은 증폭기에서 발생한다. 일반적으로 증폭기를 냉각하기 위하여 공랭식을 사용하여 발생하는 많은 열을 냉각하였다. 그러나 전통적인 방법은 고성능 콤팩트화 되어가는 추세에서 발열되는 열을 충분히 냉각하기는 부족하다. 본 논문은 고발열 전자부품 냉각을 위해서 수냉식 방법을 사용하였다. 열전달 효율을 높이기 위하여 냉각판에 직접 냉각수를 흐르게하여 접촉저항을 줄였다. 그리고 냉각판의 유로에 대한 배열과 유량의 비의 효과를 조사하였다. 연구를 수행한 결과, 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다. 냉각수 순환량이 $3{\iota}/min$인 경우, 유로 직경이 8 mm일 때의 냉각 성능이 10 mm일 때보다 우수한 것으로 나타났다. 냉각수 순환량이 $3{\iota}/min$인 경우, 유로 직경이 8 mm일 때의 발열 소자 표면 온도 분포가 더욱 안정적으로 나타났으며, 상하부에 설치된 발열 소자 표면 온도가 더 낮게 나타났다. 동일한 유로 직경의 냉각판에서, 열유속 증가에 따른 냉각수의 전열 성능 증가로 인해 전체 발열량의 증가율보다 발열 소자의 온도 증가율이 낮게 나타났다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.2 no.2
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• pp.49-56
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• 1995

ATM 교환기에 사용되는 하이브리드 IC에 대해 냉각성능과 전자파 차폐성능을 실 험과 수치해석에 의해 분석하였다. 하이브리드 IC 상부에 전자파 차폐를 위해 부착하는 덮 게의 형상에 따라 냉각공기 유속 0.5~0.4m/sec 조건에서 냉각실험을 하였고 냉각 해석 코 드인 Flotherm으로 컴퓨터 시뮬레이션하여 비교하였다. 그리고 각 덮게의 형상에 따라 30MHz ~1GHz 대혁에 걸쳐 전자파 차폐 실험을 하엿다. 실험결과 냉각 특성의 실험과 수 치해석 결과 잘 일치하였으며 공기 유속을 1.0m/sec 이상으로 유지시키면 덮개 형상에 무관 하게 열적으로 안저하였다. 30~700MHz 영역에서는 덮게로 인한 전자파 차폐효과가 뚜렷하 였으나 700MHz 이후의 대역에서는 접지와 접속되는 리이드의 임피던스 증가로 인하여 차 폐효과가 감소하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 1999.11a
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• pp.471-474
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• 1999

본 논문에서는 열전소자(TEC모듈)를 이용한 에어컨의 개발에 대하여 검토한다. 사용한 TEC모듈의 개수와 TEC모듈의 발열부를 냉각하는 FAN냉각방식과 분사냉각방식에 따른 냉각능력을 평가하였다. 분사냉각방식의 경우에는 기존의 에어컨과 동등한 수준의 냉각능력을 갖는다는 것을 알 수 있었다. 급속냉각은 어렵지만 약 1시간 후부터는 충분히 사용 가능하며, 열전소자 한 개당 약 1평을 냉각할 수 있으며, 기존에어컨의 가격에 비해 약 50∼70%정도로 충분한 가격 경쟁력이 있다. 빙축열 방식 등을 적용하면, peak 쳐t등의 효용성으로 상품화 가능성이 매우 크다고 판단된다.

• Electronics and Telecommunications Trends
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• v.13 no.4 s.52
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• pp.86-96
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• 1998

점차적으로 고발열화되고 있는 국내 전화국사의 교환기실을 효율적으로 냉각할 수 있는 새로운 국내 교환기실의 급배기 방식의 개발에 이용하고자, 실제 국내 교환기실의 모델을 대상으로 한 수치적인 연구방법으로써 각 급배기 방식에 따른 속도 분포 및 교환기 내의 전자부품 온도 분포 등 각 급배기 방식에 따른 냉각 특성을 조사 비교하였다. 본 연구에서 제시한 결과들은 고발열화되는 국내 교환기실의 새로운 급배기 방식 설정을 결정하기 위해 효과적으로 이용될 수 있을 것이다.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.81-85
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• 2002

전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.4
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• pp.1850-1858
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• 2014

The object of this study is to develop an cooling control algorithm for electronics devices of the electric vehicle. In order to estimate the existing cooling control logic of the electronic devices for the small and medium sized electric vehicle, the experiments on the coolant temperature variation of the cooling system were conducted under 4 different seasons conditions. As a result, the existing cooling control logic were overcooled when it was compared with the reference temperature for a required cooling load. In addition, the newly developed optimum cooling control logic for improving the mileages of the tested electric vehicle with consideration of the ambient temperature, vehicle speed, and refrigerant temperature of the air conditioning on/off is necessary.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.22 no.4
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• pp.31-36
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• 2015

The demand for multi-functionality, high density, high performance, and miniaturization of IC devices has caused the technology paradigm shift for electronic packaging. So, thermal management of new packaged chips becomes a bottleneck for the performance of next generation devices. Among various thermal solutions such as heat sink, heat spreader, TIM, thermoelectric cooler, etc. on-chip liquid cooling module was investigated in this study. Micro-channel was fabricated on Si wafer using a deep reactive ion etching, and 3 different micro-channel designs (straight MC, serpentine MC, zigzag MC) were formed to evalute the effectiveness of liquid cooling. At the heating temperature of $200^{\circ}C$ and coolant flow rate of 150ml/min, straight MC showed the high temperature differential of ${\sim}44^{\circ}C$ after liquid cooling. The shape of liquid flowing through micro-channel was observed by fluorescence microscope, and the temperarue differential of liquid cooling module was measuremd by IR microscope.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.1
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• pp.7-11
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• 2003

The semiconductor chips or electronic components generate heat, which causes malfunction of the parts when it was not cooled properly. Bulky heat sink and cooling fan are used to get rid of the heat. However, with this bulky system, it is hard to integrate the electronics system in a small scale. The cooling efficiency of the system depends on the surface area of the heat sink, thermal conductivity of the material and the method of integration. In order to develop a novel cooling system, a micro-heatsink with a large surface area while retaining small volume was fabricated by electroless deposition of gold/copper inside a Track-etched membrane. The structure of the micro-heatsink was investigated using SEM or optical microscope. It was also found that the micro-heatsink is more efficient than a flat copper plate.