• The Magazine of the IEIE
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• v.21 no.8
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• pp.1-9
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• 1994

고정저항기의 개발에 있어서 고려해야 할 주요 특성인 저항온도계수, 잡음, 주파수특성, 전압계수 등을 고찰하였으며, 나아가서 박막저항기, 칩저항기, 다련칩저항기의 개발동향 등을 알아보았다.

• Journal of Korean Electronics
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• v.4 no.4
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• pp.41-65
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• 1984

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.519-520
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• 2008

교류에서의 전기저항값은 저항 elements 사이에서 나타나는 stray 전기용량과 elements의 길이에서 유도되는 인덕턴스의 영향으로 직류에서의 저항값과 차이를 보이게 된다. 이러한 직류와 교류에서의 저항값 차이가 대단히 작게 나면서 직류에서와 측정하는 교류에서의 저항값의 차이를 계산에 의해서 산출할 수 교류저항 표준기가 개발되었다. 개발된 교류저항표준기는 bi-filar 구조의 1 $k\Omega$로서, 1.6 kHz에서 직류/교류 저항값의 차이는 0.02 ${\mu}{\Omega}/{\Omega}$ 보다 작으며, 시정수는 1 kHz에서 $(8{\pm}2)\times10^{-10}$으로 측정되었다. 개발된 교류저항 표준기는 교류저항 국가표준에 최상급 표준기로 사용이 되어질 것이다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.07a
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• pp.487-488
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• 2019

본 연구는 인덕터, 커패시터의 기생저항을 고려한 Buck Converter의 회로 해석 및 Two Loop Control 방법의 제어기 설계를 제안한다. 일반적인 Buck Converter의 회로 및 제어기 설계에서는 인덕터, 커패시터의 기생저항의 값이 작아 0으로 간주한다. 본 논문에서는 인덕터와 커패시터의 기생저항을 고려한 회로를 수학적으로 해석한 뒤 Matlab SISOTOOL을 이용하여 전압 및 전류 제어기를 설계하고 PSIM을 통해 회로를 구성하여 시뮬레이션을 통해 검증함으로써 일반적인 설계보다 정확성을 가진 설계방법을 제안한다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 1998.10a
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• pp.659-662
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• 1998

전자부품이나 설계된 회로시스템에 납땜을 하기 위해 인두를 사용하는데 누설전류, 서지전압, 정전기, 적절하지 못한 온도 등 여러 가지 악조건으로 인해 부품의 파괴를 가져온다. 특히 C-MOS로 설계된 소자의 경우는 다른 전자부품 보다 더 민감하기 때문에 파괴될 경우가 다발적으로 발생된다. 따라서 절연저항이 높고, 사용자가 적절한 온도로 제어할 수 있는 인두조절기 설계가 활발히 진행되고 있다. 본 논문에서는, 인두 히터에 센서를 삽입하여 이 저항의 변화율에 따라 온도를 감지하고, 주파수 방해를 최소화할 수 있는 Zero Voltage Switch IC를 사용하여 히터의 온도를 제어하였다. 또한, 사용자가 온도 변화를 알 수 있도록 A/D 변환기를 사용하여 시그먼트로 표시하였다. 기존에 설계된 시스템은 온도를 감지하는 센서가 민감하며 센서에서 감지된 신호가 비교기를 통해서 직접 히터의 온도를 제어하였기 때문에 온도 변화율이 매우 심하고, 이두팁이 분리되어있지 않기 때문에 절연저항이 매우 낮았다. 본 논문에서는, 이러한 문제점을 해결하기 위해 센서의 민감성을 최소화하고, Zero Voltage Switch IC를 사용하여 히터의 온도를 정밀하게 제어하였으며, 절연저항을 높이기 위해 인두팁의 중간에 세라믹을 삽입하여 팁에 온도만 전달될 수 있도록 용접을 하여 기존의 문제점을 개선하였다.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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• v.9 no.5
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• pp.34-42
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• 1972

Current noise is an important indication of quality in deposited carbon film resistors. Imperfections in the resistive film create high current densities and consequently high current noise. The magnitude of current noise is depend upon many inherent properties of the resistor such as resistive material and others such as processing, fabrication and packing of resistive elements, etc. Performance tests have definitely established a correlation between current noise and electrical performance of carbon film resistors. To interprete the normal distribution of the current noise index for representative groups of resistors would serve as a powerful tool in judging the Quality control and product uniformity by the manufacturer.

• Journal of Korean Electronics
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• v.3 no.12
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• pp.77-82
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• 1983

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.12 no.1 s.34
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• pp.1-7
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• 2005

The effect of trimming process to adjust accurate resistance of a thin-film resistor was studied with respect to low temperature coefficient of resistance(TCR) and high precision. The characteristics of a thin-film resistor fabricated by sputtering were investigated depending on trimming condition and annealing temperature. Measured results showed that the characteristic of a thin-film resistor was degraded with increased trimming speed. However, an average resistance deviation and a TCR were improved to $0.26\%$ and 52.77[ppm/K], respectively, through annealing treatment. Also, thin-film resistors with 1 k$\Omega$ and 10k$\Omega$ showed better performance compared to a resistor with 100k$\Omega$. The Optimal trimming speed and annealing temperature were 20mm/sec and 539K, respectively, and under this optimal condition, a thin-film resistor with an average resistance deviation of $0.31\%$ and a TCR of below 10[ppm/K] was obtained.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.41 no.3
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• pp.8-8
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• 2004

본 논문에서는 새로운 interpolation-2 방식의 비교기 구조를 제안하여 칩 면적과 전력 소모를 줄이며 오류정정 회로를 내장하는 6-비트 70㎒ ADC를 설계하였다. Interpolation 비교기를 적용하지 않은 flash ADC의 경우 2n개의 저항과 2n -1개의 비교기가 사용되며 이는 저항의 수와 비교기의 수에 비례하여 많은 전력과 큰 면적을 필요로 하고 있다. 또한, interpolation-4 비교기를 적용한 flash ADC는 면적은 작으나 단조도, SNR, INL, DNL 특성이 떨어진다는 단점이 있었다. 본 논문에서 설계한 interpolation-2 방식의 ADC는 저항, 비교기, 앰프, 래치, 오류정정 회로, 온도계코드 디텍터와 인코더로 구성되며, 32개의 저항과 31개의 비교기를 사용하였다. 제안된 회로는 0.18㎛ CMOS 공정으로 제작되어 3.3V에서 40mW의 전력소모로 interpolation 비교기를 적용하지 않은 flash ADC에 비해 50% 개선되었으며, 칩 면적도 20% 감소되었다. 또한 노이즈에 강한 오류정정 회로가 사용되어 interpolation-4 비교기를 적용한 flash ADC 에 비해 SNR이 75% 개선된 결과를 얻었다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.15 no.2
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• pp.11-18
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• 1997

이 글에서는 저항 용접기의 구성과 기본원리에 대하여 설명하였다. 구조적 형태에 의한 분류와 전원방식에 의한 분류로 나누어 논하였다. 특히 저항 용접기의 고속 제어를 위한 인버터화, 직류화의 추세에 대해 논하였다. 미래에는 전자공업과 컴퓨터 기술을 비롯한 관련 기술의 발달로 고도의 자동화 및 신뢰성 있는 저항 용접기가 출현될 것으로 생각된다. 특히 소량 다품종 생산 체제에 적합한 저항 용접 시스템의 고급화.지능화는 끊임없이 추진되고 있으며, 이 분야의 장비 국산화가 무엇보다도 시급한 실정이다. 이를 위하여 각종 전력 전자 부품 산업, 고주파 교류용 변압기, 장시간 안정적으로 사용할 수 있는 전극 및 실시간 품질 보증 기술 등의 관련 기술개발을 위하여 국가적인 지원과 인접 분야와의 협력 체제가 절실히 요구되는 바이다.