• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.456-457
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• 2007

ATCB의 구조 중 아크 소호부는 공기 중에 노출된 금속(그리드)이 일정한 간격을 두고 적층되어 있는 모양을 하고 있다. 아크 소호부의 주기능은 아크를 소호실 안쪽으로 유도하여(기중 차단방식) 여러 개의 짧은 아크로 분할시키며 아크를 냉각, 소멸시켜 전류 차단을 빠르게 하는 것이다. 아크를 구동시키는 소호살의 형상과 구조에 따라 아크의 구동력은 많은 차이를 보이게 된다. 여기서는 신개념의 자동절체 스위치인 ATCB(Automatic Transfer Circuit Breaker)의 그리드의 구조에 따라 아크 구동력을 비교하여 아크 소호부의 최적 형상과 절연구조를 설계, 모델링하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.04a
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• pp.124-125
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• 2007

3가크롬도금 공정 최적화를 위하여 다양한 전기화학적인 기법-즉, Hull cell test, 동전위 분극 실험, 정전류 분극 실험-과 표면 형상 분석이 수행되었다. 3가크롬도금은 용액 pH가 증가함에 따라 조악한 표면 형상을 가졌고, 도금액 온도 증가 시 표면 상 nodule 밀도가 낮아졌다. 본 실험 환경에서 3가크롬도금 공정 최적 조건은 pH2.5-3.0, 온도 $30-40^{\circ}C$, 인가전류밀도 $10-20A/dm^2$이었다.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2010.11a
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• pp.41.2-41.2
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• 2010

최근 태양전지 제조비용 절감을 위해 초박형 실리콘 태양전지 개발이 활발히 이루어지고 있다. 이에 따라 후면전계(Back Surface Field, BSF) 특성에 대한 관심이 높아지는 추세이다. 이에 본 연구에서는 후면의 결정방향 및 표면구조에 따라 형성되는 후면전계(BSF)의 특성에 대해 알아보고자 하였다. 후면이 절삭손상층 식각(Saw damage etching) 후 (100)면이 드러난 실리콘 기판과 텍스쳐링(Texturing) 후 (111)면이 드러난 실리콘 기판에 후면 전극을 스크린 인쇄 후 Ramp up rate을 달리 하여 소성 공정(RTP system)을 통해 후면전계(BSF)를 형성하여 비교하였다. 후면전계(BSF)의 형상과 특성만을 평가하기 위하여 염산을 이용하여 후면 전극층을 제거하였다. 후면 전극 제거 후 주사전자현미경(Scanning Electron Microscopy)과 3차원 미세형상측정기(Non-contacting optical profiler)로 후면전계(BSF)의 형상을 비교하였다. 또한 후면전계(BSF)의 특성을 평가하고자 Quasi-Steady-State Photo Conductance(QSSPC)를 사용하여 포화전류(Saturation current, $J_0$)을 측정하였고, 면저항 측정기(4-point probe)로 면저항을 측정하여 비교하였다. 후면 전계(BSF)는 (100)면과 (111)면에서 모두 Ramp up rate이 빠를수록 향상된 특성을 보였고, (111)면에서 더 큰 차이를 보였다.

• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.18 no.1
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• pp.78-84
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• 2004

Low voltage circuit breakers which interrupt rapidly and raise the reliability of power supply are widely used in power distribution systems. In the paper, it has been investigated how much interrupting capability is improved by correcting the shape of the contact system in molded case circuit breaker(below MCCB), especially contacts and arc runner. Prior to the interrupting testing, it is necessary for the optimum design tc analyze electromagnetic forces on the contact system generated by current and flux density. This paper presents both our computational analysis and test results on contact system in MCCB

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.2043_2044
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• 2009

한국전력은 765kV 송전선(2,000A/single phase)에 ball sensor를 설치할 계획이다. 우리의 이전연구에서는 다중 Mu-metal 케이스를 설치한 후 여러 조건하에서 센서의 정상동작여부와 차폐효율을 연구하였다. 이번연구에서는 Mu-metal 케이스의 겹 수와 형상에 따른 차폐효율을 연구할 것이다. 차폐효율은 전류가 커짐에 따라 감소하는 것을 보이며, Mu-metal 케이스의 자속경로가 길어짐에 따라 감소하는 것을 알 수 있었다. Ball sensor의 형상에 따른 차이를 고찰하기 위하여 실제 실험 전에 실제 실험과 동일한 조건으로 시뮬레이션툴을 사용하여 모의 하였으며 그에 따른 실험을 수행하였다. 이런 방식으로 실제 실험 전에 관련 실험의 결과를 예측 가능하였다. 이러한 일련의 과정을 통해 이상적인 Mu-metal 케이스의 형상과 겹 수를 찾을 수 있었다.

• Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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• 2010.04a
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• pp.628-631
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• 2010

환경문제에 대한 관심으로 자동차에 대한 경량화가 요구되는 동시에 안전규제가 강화 되고 있어, 높은 인장강도를 가지는 고강도 강의 차체 적용 비율이 점차 증가하고 있다. 또한, 자동차 1대를 조립하기 위한 저항 점용접 횟수를 줄이고, 용접부에 충격안정성을 확보하기 위한 관심이 고조되고 있다. 따라서, 국내 자동차 산업에서 용접부의 신뢰성을 보장하기 다양한 비파괴 검사를 적용하고 있으며, 생산 공정에 적용하고 있다. 그중에서 용접 전극 사이에서 동저항(Dynamic resistance, 용접 공정중모재의 저항값의 변화)을 계측하여 용접성을 평가하는 방법이 제시되고, 차체 조립공정 중에 적용하려는 시도가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 자동차 차체용 냉간 압연강판(590MPa dual-phase steel)을 인버터 DC 저항 점 용접하여, 용접전극 사이에서 동저항을 측정 하였다. 용접성은 인장전단 강도로 평가하였고, 용접 공정 변수는 용접 전류, 용접 시간, 가압력을 선정하였다. 동저항 그래프의 ${\alpha}$-peak와 ${\beta}$-peak값을 인장전단 강도에 따라 회귀 분석하여, 동저항에 따른 인장전단 강도를 예측하였다. 추가적으로, 용접부의 외관 형상 중에 압흔 깊이와 압흔자국 지름에 대한 회귀분석을 실시하였으며, 용접부 형상에 대한 신뢰성을 부여하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.16 no.12
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• pp.8306-8313
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• 2015

Open-type current sensors have been commonly used for DC motor controller, AC variable controller and Uninterruptible Power Supply. Recently they have begun to be used more widely, as the growth of renewable energy and smart-grid in power system. Considering most of the open-type current sensors are imported, developing the core technology needed to produce open-type current sensors is required. This paper describes the development and test results of open-type current sensors. Design of C type magnetic core, selection and test of a Hall sensor, design of current source circuit and signal conditioning circuit are described. 100A class DIP(Dual In-line Package) type and SMD(Surface Mount Devide) type open-type current sensors was made and tested. Test results show that the developed open-type current sensor satisfies the accuracy requirement of 2% and linearity requirement of 2% at 100 A of DC and AC current of 60Hz. Temperature compensation was carried out by using a temperature compensation circuit with NTC(Negative Temperature Coefficient) thermistor and the effect of the temperature compensation are described.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.91.1-91.1
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• 2016

플라즈마 전기적인 진단 방법이라 함은 플라즈마에 전기장을 인가하고 이로 인해 도출되는 전류와 그 위상차를 구하여 플라즈마의 임피던스를 얻는 방법을 통칭한다. 이러한 방법은 임피던스라는 raw data에서 출발하지만 플라즈마와 전기장의 상호작용에 따라 다양한 플라즈마 진단 모델이 적용될 수 있으며, 이러한 모델을 통해 다양한 플라즈마 변수 (플라즈마 밀도, 온도, 전위 등등)들을 도출할 수 있는 것이 특징이라고 할 수 있다. 본 발표에서는 진단에 사용되는 주파수와 진단기의 형상에 따라 달라지는 외부 전기장와 플라즈마의 전기적인 상호작용을 살펴보고, 어떻게 플라즈마 전기적 진단기술이 성립되는지를 다양한 전기적 진단 기술을 소개하면서 설명하고자 한다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2005.07a
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• pp.658-660
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• 2005

본 논문에서는 한전 22.9kV 배전선로의 고장전류 및 선로손실 계산의 기초 자료로 활용하고 있는 배전선로 선종별 임피던스 값을 EMTP를 사용하여 계산하였다. EMTP와 그 보조 프로그램인 LINE CONSTANTS와 CABLE CONSTANTS의 간단한 계산 원리와 근거들을 각 항목들별로 자세히 기술하였다. 각 선종별로 기하학적 위치와 물리적은 제정수를 사용하여 계산을 하였으며, 가변 가능한 변수들은 모두 조정하여 상호 비교하였다.

• The Proceeding of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.14 no.2
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• pp.83-91
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• 2003

광대역 스펙트럼을 갖는 신호의 송, 수신을 위한 안테나는 분산 및 단부(end points)에서의 전류 반사가 최소로 되어야 한다. 이를 위해 안테나 상에 저항을 적절히 분포시키는 방법을 소개하고, 그 방법을 사용한 대표적인 펄스 송, 수신안테나의 특성을 살펴보고자 한다. 그리고 비선형적으로 분포된 저항을 갖는 다이폴 안테나의 ps 전자기 펄스 송, 수신 특성을 펄스폭, 안테나 길이와 형상 등을 변수로 하여 시간영역 해석을 통해 엄격히 분석한다.