• Title/Summary/Keyword: 전류저항값

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A Study on the Measuring the Grounding Resistance Using the Leakage Current in the Ground Conductor (접지선 누설전류를 이용한 접지저항 측정에 관한 연구)

  • Kang Moon Ho
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • summer
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    • pp.515-517
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    • 2004
  • 현재 배전선로는 4가지 접지종별을 준용하여 피뢰기, 가공지선, 변압기, 기기류, 중성선 둥을 접지시공하고 있다. 또한 규정된 접지저항값에 따라 접지전극을 시공하고 2년에 1회 주기적으로 접지저항값을 측정하고 관리하고 있다. 현재 접지저항값의 측정에는 휴대가 간편하고 측정이 용이한 HOOK-ON 접지저항계가 주로 이용되고 있다. 그러나 HOOK-ON 접지저항계는 $\pm$5[\%]$정도의 측정오차 뿐만 아니라 측정선 전류가 1[A]를 초과하는 경우 변류용 철심이 포화되어 측정이 어렵다는 단점을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 HOOK-ON 측정기법의 단점을 보완하여 다중접지 배전계통에서 부하 불평형 및 고조파 둥에 의해 발생하는 접지선 누설전류를 전류원으로 이용하는 접지전극의 접지저항을 측정하는 새로운 측정기법을 제안하였다. 또한 이를 실제 배전계통에 적용하여 전위강하법을 이용하여 측정한 접지저항값과 비교하였다.

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Study on Leakage Current and Insulation Resistance Effect of Temperature and Humidity (온도, 습도의 누설전류와 절연저항 영향 연구)

  • Han, Kyung-Chul;Choi, Yong-Sung
    • Journal of IKEEE
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    • v.23 no.2
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    • pp.370-374
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    • 2019
  • It was found that temperature and humidity did not affect the leakage current since the leakage current was irregularly increased or decreased at a temperature of $22^{\circ}C$ to $32^{\circ}C$ and a humidity of 60.0% to 96.0%. The insulation resistance in the vicinity of $26^{\circ}C$ was $10.70M{\Omega}$ to $4,000.00M{\Omega}$ and was low from $9.10M{\Omega}$ to $1,000.00M{\Omega}$ before and after $26^{\circ}C$. As the humidity was increase in a range of 60%~96%, the insulation resistance was reduced from $4,000.00M{\Omega}$ to $4.80M{\Omega}$, which indicates that the temperature and humidity had an influence on the insulation resistance. The leakage current and the insulation resistance of the branch circuit to the cooking facilities were compliant with less than 1.00 mA and more than $0.20M{\Omega}$. Leakage current of 1.89 mA was non-compliant but the insulation resistance was compliant with the value of $65.00M{\Omega}$.

Electrical properties of a resistive SFCL with shunt resistor (분로저항을 가진 저항형 초전도 한류기의 전기적 특성)

  • Choi, Hyo-Sang;Hyun, Ok-Bae;Kim, Hye-Rim;Hwang, Si-Dole;Kim, Sang-Joon
    • 한국초전도학회:학술대회논문집
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    • v.9
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    • pp.343-347
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    • 1999
  • We fabricated a resistive SFCL having a shunt resistor parallel to it in order to bifurcate the transient current at faults. The SFCL consists of a YBCO film coated with an Au layer (10 ${\omega}$ at room temperature), which is to disperse the heat generated at hot spots in the YBCO film, and the 5 ${\omega}$ shunt resistor. The minimum quench current of the SFCL was found to be 12.2 A$_{peak}$. This SFCL successfully controlled the fault current below 23 A$_{peak}$ which is otherwise to increase up to 113 A$_{peak}$. Bifurcation of the current resulted in the temperature rise of the YBCO/Au film 3 times slower than without the shunt, protecting the SFCL at high currents.

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Method of a current stabilization by using magnetic field (자기장을 이용한 전류 안정화 방법)

  • Park, Po-Gyu;Kim, Young-Gyun;Kim, Wan-Seop
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2009.07a
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    • pp.619_620
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    • 2009
  • 본 논문은 자기장을 이용하여 전류를 안정화시켜 정밀전류를 발생 시킬 수 있는 장치에 관한 연구이다. 일반적으로 전류를 안정화 시키는 방법은 전류회로에 직렬로 저항을 연결하여 저항 양단에 유도되는 전압을 측정하여 전류를 제어하는 방법을 많이 사용한다. 그러나 이 방법은 정밀한 전류를 제어하기 위하여 직렬로 연결되는 저항값이 커야하며, 또한 전류에 의해 발생되는 열로 인해 저항값이 증가하기 때문에 정밀한 제어가 어렵다. 이러한 단점을 보완 할 수 있는 방법으로 전류회로에 직렬로 코일을 연결하여 전류가 변화면 코일속에 자기장이 변화는 원리를 이용하여 전류를 안정화시켜 정밀전류를 발생 할 수 있다. 본 연구에서는 저자기장 국가표준 확립 및 물리고유상수인 양성자 자기회전비율 측정을 위해 원자자기공명 방법을 이용하여 직류전류를 1 A 범위에서 $0.1{\mu}A$ 수준으로 안정화 시켰다.

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Simulation for characteristics of various type SFCLs (유형별 초전도 한류기의 특성에 대한 시뮬레이션)

  • Choi, Hyo-Sang;Hyun, Ok-Bae;Kim, Sang-Joon;Han, Byoung-Sung
    • 한국초전도학회:학술대회논문집
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    • v.9
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    • pp.338-342
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    • 1999
  • We simulated the current limiting characteristics of resistive and inductive SFCLs with 100 ${\omega}$ of impedances for a single and double line-to-ground faults in the 154 kV grid between two substations nearby Seoul. The transient current at the faults includes not. only high AC current up to 44 kA but also significant DC component as high as 4 kA. The DC current is greater and lasts longer for the double line-to-ground fault than for the single line-to-ground fault. The inductive SFCL limited the fault current more effectively than the resistive one. The DC component, however, was greater and diminishes slower for the inductive SFCL than for the resistive one.

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Earth Resistance Measurement Method by Clamp-one Type Current Comparison (클램프온식 전류비교 접지저항 측정방법)

  • Jeong, M.S.
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2007.07a
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    • pp.353-355
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    • 2007
  • 피접지체의 접지는 전력설비의 절연파괴,낙뢰 등으로 전압이 침입할 경우 접지전극의 접지저항이 높으면 접지전극으로 유입되는 전류와 접지저항의 곱에 해당하는 접지전극의 전위가 상승하게 되므로 설비의 파손 인축의 피해 등이 발생 할 수 있다. 따라서 접지저항은 낮은 값으로 유지하는것이 필요하고 정기적으로 측정하여 관리하도록 규정하고 있다. 대표적인 접지저항측정방법으로는 3전극법(Fall of potential method)과 Hook-on 측정법이 있다. 그러나 3전극법은 측정하고자 하는 접지전극으로부터 일정한 거리에 전류를 흘려주고 이때 대지 전위를 측정 할 수 있는 2개의 보조전극 설치가 필수적이나 접지극과 접지선의 단자와는 설치 위치가 다르므로 접지전극의 설치점을 확인하기 곤란하고 건물내부, 지하철, 터널 등에는 보조전극의 설치가 거의 불가능하므로 처음 설치한 접지극의 접지저항측정관리에 어려움이 크다. 또한 Hook-on 측정법은 다중 접지 계통에 사용하는 방법으로 접지극이 수십 또는 수백개를 병렬로 연결한 경우 측정하고저 하는 접지그의 접지저항값에 비해 나머지 접지전극 전체의 합성저항이 무시할 수 있을 만큼 적은 경우에만 측정할 수 있으므로 건물이나 변전실 등 수개의 접지극이 설치된 경우는 사용할 수 없다. 본 연구는 보조전극을 설치하지 않고 측정하고자하는 접지전극 상호간의 전류분배 비율을 저항의 역수 비율로 하여 각각의 접지 전극의 접지저항값을 운전 중인 상태에서 간단하고 정확하게 측정할 수 있는 새로운 접지저항 측정 방법에 관한 연구이다.

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SiGe HBT의 베이스 저항 변수추출 기술

  • 이상흥;이승윤;강진영;송민규
    • Information and Communications Magazine
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    • v.17 no.12
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    • pp.59-66
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    • 2000
  • 소자의 특성을 정확히 묘사하고 이를 회로설계에 사용하기 위해서는 정확한 모델링과 이에 관련된 모델변수를 정확히 추출하는 것이 중요하다. 특히, 바이폴라 접합 트랜지스터 및 SiGe HBT를 비롯한 이종접합 트랜지스터의 베이스 저항은 베이스 단자로부터 전류가 에미터-베이스의 접합면을 향해 퍼져 들어가기 때문에 이 전류가 겪는 저항 성분(spreading resistance)은 하나의 고정값으로 구할 수가 없으며 전류값에 따라 그 효과가 민감하게 변하게 된다. 이와 같은 이유로 다른 어떠한 모델변수들 보다 베이스 저항 모델변수의 정확한 추출이 매우 어렵다. 본 논문에서는 DC에서 측정된 베이스 저항값을 기본으로 하여 베이스 저항 모델변수들을 정확하고 체계적으로 추출하는 방법에 관하여 논의한다. 본 논문의 베이스 저항 관련 모델변수들의 추출에는 한국전자통신연구원에서 개발한 SiGe HBT 소자를 사용하였으며, 또한 모델 변수 추출은 SILVACO사의 UTMOST III 컴퓨터 프로그램을 이용하였다.

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Feasibility of Optoelectronic Neural Stimulation Shown in Sciatic Nerve of Rats (흰쥐의 좌골 신경 자극을 통한 광전 자극의 가능성에 대한 연구)

  • Kim Eui tae;Oh Seung jae;Baac Hyoung won;Kim Sung june
    • Journal of Biomedical Engineering Research
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    • v.25 no.6
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    • pp.611-615
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    • 2004
  • A neural prostheses can be designed to permit stimulation of specific sites in the nervous system to restore their functions, lost due to disease or trauma. This study focuses on the feasibility of optoelecronic stimulation into nervous system. Optoelectronic stimulation supplies, power and signal into the implanted optical detector inside the body by optics. It can be effective strategy especially on the retinal prosthesis, because it enables the non-invasive connection between the external source and internal detector through natural optical window 'eye'. Therefore, we designed an effective neural stimulating setup by optically based stimulation. Stimulating on the sciatic nerve of a rat with proper depth probe through optical stimulation needs higher ratio of current spreading through the neural surface, because of high impedance of neural interface. To increase the insertion current spreading into the neuron, we used a parallel low resistance compared to load resistance organic interface and calculated the optimized outer parallel resistance for maximum insertion current with the assumption of limited current by photodiode. Optimized outer parallel resistance was at a range of 500Ω-700Ω and a current was at a level between 580uA and 650uA. Stimulating current efficiency from initial photodiode induced current was between 47.5 and 59.7%. Various amplitude and frequency of the optical stimulation on the sciatic nerve showed the reliable visual tremble, and the action potential was also recorded near the stimulating area. These result demonstrate that optoelectronic stimulation with no bias can be applied to the retinal prosthesis and other neuroprosthetic area.

Effects of the Current Probe on Ground Resistance Measurements Using Fall-of-Potential Method (전위강하법에 의한 접지저항측정에 미치는 전류보조전극의 영향)

  • 이복희;엄주홍
    • Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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    • v.14 no.6
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    • pp.69-77
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    • 2000
  • In this paper, the effects of the positions of the potential and current probes on the measurements of the ground resistance and potential gradients with the fall-of-potential method are described and the testing techniques to minimize the measuring errors are proposed. The fall-of-potential method is theoretically based on the potential and current measuring principle and the measuring error is primarily caused by the position and ground resistance of the measuring probes. The ground resistance is calculated by applying the 61.8% and rule in the fall-of-potential method, and then the potential probe is located on the straight line between the grounding electrode to be measured and the current probe. However, sometimes the grounding electrode to be measured and the measuring probes in on-site test might not be arranged on the straight line with adequate distance because there are building, road block, construction and other establishments. Provided that the grounding electrode to be measured and the measuring probes ar out of position on the straight line or have inadequate distance, the measurement of the ground resistance classically falls into an error and the measured ground resistance should be corrected. Measurements were focused on the grounding electrode system made by the ground rods of 2.4m long. It was found that the suitable separation between the grounding electrode to be measured and the current probe is more than 5 times of the length of the grounding electrode to be measured.

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A Study on the Spot Weldability of Sn-37%Pb Coated Cu-sheet (Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구)

  • 박창배;김미진;정재필
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.6 no.3
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    • pp.45-50
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    • 1999
  • Copper has been widely used for the electronic parts, and especially spot welded one for the leads of condenser or resistor. However, copper is generally hard to be spot welded because of its low electrical resistivity. For this experiment, Sn-37%Pb solder which has relatively higher resistivity was coated on the Cu-sheet to improve the spot weldability of copper. As the experimental variables welding pressure was varied from 100 to 200kgf, welding time from 20 to 50ms, and welding current from 100 to 2500A. Experimental results showed that the solder coated Cu-sheet can be spot welded under the conditions of 400~2200A welding current, 100~200kgf pressure and 20-50ms welding time. The tensile shear strength of the spot welded joint increased with welding current up to the critical current, and after the critical value decreased with current.

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