• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.1 no.1
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• pp.176-182
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• 1992

t-Stress and junction leakage current characteristics of CVD-tungsten have been investigated. Stressversus continuous annealing temperature plot. shows hysteresis curve where the stress level of the cooling curveis higher than that of the heating curve. It is found that the thermal and intrinsic stress of tungsten film depositedby SiH4 reduction is higher than that by Hz reduction.The tungsten film deposited by SiHl reduction is in the tensile stress state below 700"Cnd the stress ofthe film decreses with increasing annealing temperature. The stress state changes into compressive stress atabout 700"Cnd the compressive stress increases rapidly with increasing temperature.Leakage current of the n+/p diode increases rapidly especially in the range of 400-450$^{\circ}$C with increasingdeposition temperature of the CVD-W by SiH4 reduction, which is due to the Si consumption by W encroachment.On the other hand leakage current of the n+/p diode slightly increases with increasing SiH4/WF6 ratio.h increasing SiH4/WF6 ratio.

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1997.05b
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• pp.104-109
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• 1997

인코넬600 합금을 열처리상태 및 변형속도등이 서로 다른 응력부식균열(SCC) 발생 조건하에서 정변형속도 시험법으로 인장시켜 그때 발생되는 AE신호와 부식전류를 측정하여 균열거동과 비교하므로서 SCC 발생 및 진전을 AE로서 적절히 탐지할 수 있는가를 연구하였다. 그 결과 SCC. 연성파괴 및 기계적인 변형에서 발생되는 AE는 amplitude 준위에 의해 식별가능하며, 이것은 AE amplitude 준위가 AE발생원을 식별할 수 있는 중요한 변수가 될 수 있음을 의미한다. 또한 AE 발생시점과 전기 화학적 전류변동이 들 일치하는 것으로 나타나 입계응력부식 균열 진전이 AE에 의해 적절히 탐지될 수 있음을 알 수 있다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.26 no.2
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• pp.51-54
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• 2019

The electrodeposition of rhodium (Rh) on silicon substrate at different current conditions were investigated. The cracks were found at high current density during the direct current (DC) plating. The pulse current (PC) plating were applied to avoid the formation of cracks on the deposits. Off time in the pulse plating relieved the residual stress of the Rh deposits and consequently the current conditions for the crack-free Rh deposits were obtained. Optimum pulse current (PC) condition is 5:5 (on:off) for the crack-free Rh electroplating.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.4 no.2
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• pp.213-218
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• 1994

제올라이트 분말을 기본재료로 하는 전기유변유체의 전기 및 유변학적 특성이 연구되었다. 전기장 인가시 높은 한계응력을 얻기 위하여 비교적 유전상슈가 큰 5종류의 유전유체를 선택하여 제올라이트 분말과 혼합하여 전기유변유체를 준비하였다. Couette형 rheometer를 이용하여 유변유체의 한계응력을 인가된 전기장 및 온도의 함수로서 측정하였다. 이중 chlorinate hydrocabon oil과 제올라이트 분말을 혼합한 전기유변유체의 한계응력은 6KPa(E=4KV/mm, T=$25^{\circ}C$)로서 최대치를 기록하였다. 측정된 한계응력은 온도가 상승하면 점차 감소하는 반면 전류밀도는 온도에 따라 증가하였다. 전류밀도에 대한 Arrhenius 그라프에서 전기전도에 대한 활성화 에너지는 약 0.7eV였으며 이는 제올라이트 분말에 포함된 $Na^{+}$ 이온의 확산에 기인하는 것으로 분석되었다.

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1996.11b
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• pp.475-480
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• 1996

Alloy 600 및 Alloy 690의 Caustic 분위기에서, 시편의 포텐셜을 재료의 anodic polarization curve의 active-passive transition 영역의 한 값으로 일정하게 유지함으로서 응력부식균열을 쉽게 유발시키는 정전위 시험방법을 사용하여, 두 합금의 부식저항성을 비교하였다. C-ring형태의 Alloy 600 및 690 시편에 응력을 부과하고 30$0^{\circ}C$의 10% NaOH용액에서 7일간 정전위 응력부식시험을 수행하였다. Alloy 600의 경우, 입계를 따르는 100$\mu$m정도 깊이의 균열이 발생하였으나 Alloy 690의 경우는 균열이 유발되지 않았다. Alloy 690의 경우 부식 시험시간이 경과함에 따라 표면부식전류밀도는 주기적인 Passivation 경향을 보이나 Alloy 600의 경우는 점진적으로 표면부식전류밀도가 증가한다. Alloy 690의 강한 응력부식저항성은 이와 같은 주기적인 Passivation에 의한 것으로 판단된다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.5 no.6
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• pp.633-638
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• 1995

Two types of $Ta_2O_{5}$, films, prepared by thermal oxidation and PECVD, on P-type(100) Si wafers were studied to examine the relationship between electrical properties and stresses of the films. For the thermally oxidized films, Ta films were depositied on the Si wafers by dc magnetron sputtering followed by thermal oxidation as functions of oxidation temperature and time. The PECVD films were deposited on the Si wafers as a fuction of RF power density. The relationship between the electrical properties and film stresses were studied. In the case of thermally oxidized $Ta_2O_{5}$ film, the electrical properties and film stress were not found to be dependent on each other, while PECVD $Ta_2O_{5}$ films showed that the electrical properties were depended on the film stress.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.11a
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• pp.267-267
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• 2015

본 연구에서는 에틸렌디아민을 착화제로 사용하여 전해도금으로 Ni-Pd 합금피막을 형성하였다. 염화팔라듐 농도 1~5 mM, 전류밀도 $0.2{\sim}1.5A/dm^2$ 구간에서 고용체 합금피막이 형성되었으며, 이의 격자상수는 X선회절 분석을 통하여 확인하였다. Pd 함량은 전류밀도가 증가할수록 감소하였고, 경도는 전류밀도가 증가할수록 증가하다가 전류밀도 $1.3A/dm^2$ 이후 급격히 감소하였다. 경도증가 원인은 결정립미세화이고, 전류밀도 $1.3A/dm^2$ 이후에서 잔류응력으로 인한 크랙 발생으로 사료되었다.

• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.18 no.3
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• pp.125-133
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• 1985

About 1 mm thick nickel electrodeposits were obtained from nickel sulphamate baths at 40 to 60$^{\circ}C$ over the range of current densities form 5 to 25 A/$dm^2$. Deposits from above about 1.2V of cathode overpotential had randomly distributed fine grains due to a higher nucleation rate and hence had a high hardness. A deposit obtained at 0.63 V had the [110] orientation with a field oriented fine structure which yield a relatively high hardness. Deposite obtained at the intermediate overpotentials showed the [100] orientation with coarse field oriented structure whose column width tended to decrease with increasing cathode overpotential, which, in turn, gave rise to an increase in hardness. Residual stresses of the deposits measured by X-ray technique were mostly tensile but did not exceed 80 MPa, and were occasionally very small compressive. The cathode current efficiency was above 90% in all the electrolysis conditions, whereas the anode current efficiency varied from 50 to 90% with current density, bath temperature and nickel chloride concentration, among which the chloride was the most influential.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.11a
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• pp.136-136
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• 2012

Cu 박막이 pyrophosphate baths로부터 전기도금공정에 의해 제조되었으며, 전류밀도 및 도금온도가 Cu 박막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 전류 밀도 및 도금온도 모두 전류효율, 잔류응력, 표면형상, 미세조직에 상당한 영향을 미쳤음을 알 수 있었다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.15 no.3
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• pp.1247-1252
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• 2014

In the present study, sedimentation and shear stress of MR fluid are investigated to physical characteristics of MR fluid along temperature conditions. MR fluid is a suspension of micrometer-sized magnetic particles in a base liquid. Therefore, dispersion of MR fluid is important in the case of the design and optimization of the system using MR fluid. Due to sedimentation characteristics of MR fluid by magnetic particles, the sedimentation and shear stress of commercial MR fluid are investigated at $25^{\circ}C$ and $80^{\circ}C$ temperatures by using a forced convection oven and a viscometer. From experimental results, the sedimentation and shear stress are more affected by the temperatures of $80^{\circ}C$ than $25^{\circ}C$ and the mixing time of 5min than 10min. Shear stress by the applied current increases the shape of a quadratic equation and are lower 6-18% at $80^{\circ}C$ than $25^{\circ}C$.