Effects of Current Density and Solution Temperature on Electrodeposited Cu Thin Film in Cu Pyrophosphate Bath

Cu pyrophosphate bath에서 전기도금된 Cu 박막에 미치는 전류밀도 및 도금온도의 영향

Cu 박막이 pyrophosphate baths로부터 전기도금공정에 의해 제조되었으며, 전류밀도 및 도금온도가 Cu 박막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 전류 밀도 및 도금온도 모두 전류효율, 잔류응력, 표면형상, 미세조직에 상당한 영향을 미쳤음을 알 수 있었다.