• Title/Summary/Keyword: 전도 열저항

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The Effects of BGA Education Program on the Ordinary Stress (BGA 교육프로그램이 유아들의 일상적 스트레스에 미치는 영향)

  • Bak, Ki-Ja
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2011.12a
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    • pp.214-216
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    • 2011
  • 본 연구는 유아들의 스트레스에 BGA교육 프로그램이 미치는 영향을 보기 위하여 BGA교육 프로그램적용 전과 후의 스트레스저항 능력의 차이를 비교하였다. 대상자는 2011년 3월에서 2011년6월까지 S시 S유치원 원아 100명(실험군 50명, 대조군50명)을 기준으로 선정한 자료이다. 훈련 전과 후의 뇌기능 변화는 시계열 선형 분석을 통하여 비교하였으며 연구 검증 결과 BGA 교육 프로그램을 적용한 원아들의 육체적 스트레스와 정신적 스트레스가 감소 하였으며, 스트레스저항 능력이 증가하였다. 이 결과는 BGA 교육 프로그램이 유아들의 일상적 스트레스에 긍정적인 영향을 미친다고 본다.

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A Numerical Model of Large Scale Grid for Two-Dimensional Wake behind Bodies (저항물체 배후의 이차원 후류에 관한 대격자 수치모형)

  • 박일흠;이종섭;이문옥
    • Journal of Korean Society of Coastal and Ocean Engineers
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    • v.10 no.2
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    • pp.83-92
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    • 1998
  • To evaluate the hydraulic resistance behind bodies in a large scale grid numerical model, a drag stress term which is formulated by the drag force is introduced in the depth-integrated Reynolds equations. And also, the applicability and problems of this model are discussed through various numerical experiments where the analytical solutions exist. In the case of a single body, the error range of velocity difference between analytical and numerical solutions is within $\pm$10% and the wake width behind the body shows a good agreement with the analytical solution. When the drag coefficient and the eddy viscosity are precisely decided, the numerical solutions behind a row of bodies will be efficiently used in real situations.

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Hydration and Electrical Resistance of Cement Composites Containing MWCNTs (MWCNT가 첨가된 시멘트복합체의 수화 및 전기저항 특성)

  • Lee, Gun-Cheol;Kim, Young-Min
    • Journal of the Korea Institute of Building Construction
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    • v.20 no.1
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    • pp.11-18
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    • 2020
  • Carbon nanotubes are used in various industries with their excellent mechanical properties and electrical conductivity. In the construction industry, research is being conducted to give self-sensing capabilities to structures, but the results of experiments vary among researchers, and the analysis is insufficient. Therefore, in this study, the hydration and electrical properties of MWCNT-added cement pastes were measured. The electrical resistance values of hydration heat, porosity, Rietveld quantitative analysis, compressive strength, and distance were measured.. The heat resistance, porosity, Rietvelt quantitative analysis, compressive strength and distance were measured according to electrical resistance. Experimental results showed that the heat of hydration decreased with increasing MWCNT. XRD Rietveld quantitative analysis showed that there was no significant difference in the amount of hydration products with increasing addition rate of MWCNT. As a result of SEM analysis, the MWCNT is agglomerated by van der Waals forces, and this area is considered to be caused by voids and weak areas. The electrical resistance value decreases as the addition rate is increased, and thus may play a role for magnetic sensing in the future.

Thermal Cycling and High Temperature Storage Reliabilities of the Flip Chip Joints Processed Using Cu Pillar Bumps (Cu Pillar 플립칩 접속부의 열 싸이클링 및 고온유지 신뢰성)

  • Kim, M.Y.;Lim, S.K.;Oh, T.S.
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.17 no.3
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    • pp.27-32
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    • 2010
  • For the flip chip joints processed using Cu pillar bumps and Sn pads, thermal cycling and high temperature storage reliabilities were examined as a function of the Sn pad height. With increasing the height of the Sn pad, which composed of the flip chip joint, from 5 ${\mu}m$ to 30 ${\mu}m$, the contact resistance of the flip chip joint decreased from 31.7 $m{\Omega}$ to 13.8 $m{\Omega}$. Even after thermal cycles of 1000 times ranging from $-45^{\circ}C$ to $125^{\circ}C$, the Cu pillar flip chip joints exhibited the contact resistance increment below 12% and the shear failure forces similar to those before the thermal cycling test. The contact resistance increment of the Cu pillar flip chip joints was maintained below 20% after 1000 hours storage at $125^{\circ}C$.

니켈실리사이드에 미치는 $SiO_2$ 보호층의 스트레스 평가

  • Im, Gwang-Eun;Seo, Hwa-Il;Kim, Yeong-Cheol;Lee, Won-Jae;Lee, Hui-Deok
    • Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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    • 2006.10a
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    • pp.105-109
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    • 2006
  • [ $500^{\circ}C$ ]에서 30초 동안 급속 열처리 하여 니켈실리사이드를 형성하고 니켈실리사이드의 후속 공정시의 열 안정성을 개선 시키기 위해 $SiO_2$ 박막을 FECVD로 증착하였다. 실리사이드의 열 안정성은 면저항 측정을 통하여 평가하였다. 후속 열처리 시 $SiO_2$ 보호층을 증착한 경우 열 안정성이 개선 되었다. 이 이유를 알아보기 위해 열처리 전후의 스트레스를 측정하였다. 그 결과 후속열처리 시 $SiO_2$ 보호층이 없을 때는 열처리 전과 후의 스트레스 큰 차이가 없었으나 $SiO_2$ 보호층이 있을 매는 스트레스가 크게 감소하였다. 이 스트레스의 감소가 니켈실리사이드의 응집현상을 억제하여 니켈실리사이드의 열 안정을 개선시키는 이유라고 판단된다.

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그래핀-탄소나노튜브 복합체로 제작한 유연성 투명 전도막의 반복 변형에 대한 내구성 향상

  • Lee, Byeong-Ju;Jeong, Gu-Hwan
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.02a
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    • pp.202-202
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    • 2012
  • 유연성 투명 전도막은 현대 전자산업의 발전에 있어 필수적인 부품소재로서, 가시광선의 투과율이 80% 이상이고 면저항이 $100{\Omega}/sq.$ 전후이며 휘거나 접히고 나아가 두루마리의 형태로도 응용이 가능한 소재를 일컫는다. 이러한 유연성 투명 전도막은 차세대 정보디스플레이 산업 및 유비쿼터스 사회의 중심이 되는 유연성 디스플레이, 터치패널, 발광다이오드, 태양전지 등 매우 다양한 분야에 응용이 기대된다. 이러한 이유로 고 신뢰성 유연성 투명 전도막 개발기술은 차세대 산업에 있어서의 핵심기술로 인식되고 있다. 현재로서는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide; ITO) 및 전도성 유기고분자를 사용하여 투명 전도막을 제조하고 있으나, ITO 박막의 경우 인듐 자원의 고갈로 인한 가격상승 및 기판과의 낮은 접착력, 열팽창계수의 차이로 인한 공정상의 문제, 산화물 특유의 취성으로 인한 유연소자로서의 내구성 저하 등의 문제가 제기되고 있다. 전도성 유기고분자의 경우는 낮은 전기전도도와 기계적강도, 유기용매 처리 등의 문제점이 지적되고 있다. 따라서 높은 전기전도도와 투광도 뿐만 아니라 유연성을 지니는 재료의 개발이 요구되고 있는 실정이다. 최근 이러한 재료로서 그래핀(graphene)과 탄소나노튜브(carbon nanotube; CNT)를 중심으로 하는 탄소나노재료가 주목받고 있으며 많은 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 열화학기상증착법(thermal vapor deposition; TCVD)으로 합성된 그래핀 및 CNT를 이용하여 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막을 제작하고 그 특성을 평가하였다. 그래핀과 CNT합성을 위한 기판으로는 각각 300 nm 두께의 니켈과 1 nm 철이 증착된 실리콘 웨이퍼를 이용하였으며, 원료가스로는 메탄(CH4)과 아세틸렌(C2H2)등의 탄화수소가스를 이용하였다. 그래핀의 경우 원료가스의 유량, 합성온도, 냉각속도를 변경하여 대면적으로 두께균일도가 높은 그래핀을 합성하였으며, CNT의 경우 합성시간을 변수로 길이 제어합성을 도모하였다. 합성된 그래핀은 식각공정을, CNT는 스프레이 증착공정을 통해 고분자 기판(polyethylene terephthalate; PET) 위에 순차적으로 전사 및 증착하여 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막을 제작하였다. 제작된 탄소나노재료 복합체 기반의 유연성 투명 전도막은 물리적 과부하를 받았을 때 발생할 수 있는 유연성 투명 전도막의 구조적결함에 기인하는 전도성 저하를 보상하는 특징이 있어, 그래핀과 탄소나노튜브 각각으로 제조된 유연성 투명 전도막보다 물리적인 하중이 반복적으로 인가되었을 때 내구성이 향상되는 효과가 있다. 40% 스트레인을 반복적으로 인가하였을 때 그래핀 투명 전도막은 20 사이클 이후에 면저항이 $1-2{\Omega}/sq.$에서 $15{\Omega}/sq.$ 이상으로 급증한 반면 그래핀-CNT 복합체 투명 전도막은 30사이클까지 $1-2{\Omega}/sq.$ 정도의 면저항을 유지하였다.

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Study on the Application of Photosensitive Resin to Reduce the Tolerance of Polymer Thick Film Resistors (폴리머 후막저항의 허용편차 개선을 위한 감광성 레진 적용에 대한 연구)

  • Park, Seong-Dae;Lee, Sang-Myoung;Kang, Nam-Kee;Oh, Jin-Woo;Kim, Dong-Kook
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2008.06a
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    • pp.532-532
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    • 2008
  • 본 연구에서는 Embedded 기판용 폴리머 후막저항의 허용편차 개선을 위하여 새로운 후막 패터닝 기술을 도입하는 연구를 실시하였다. 기존의 Embedded 기판용 폴리머 후막저항은 스크린 인쇄에 의하여 형성됨에 따라 패턴의 정밀성이 떨어지고 기판 상 위치별 두께편차에 의하여 저항값의 허용편차(tolerance)가 ${\pm}$20~30% 정도로 큰 단점을 가지고 있다. 따라서 경화 후 laser trimming 공정을 필수적으로 동반하게 된다. 이를 개선하기 위하여 본 연구에서는 알칼리 수용액에 현상이 가능한 감광성 레진을 이용하여 폴리머 후막저항 페이스트를 제작하는 것과 함께 기판 전면에 균일한 두께로 인쇄하는 roll coating 방법을 도입하는 실험을 수행하였다. 알칼리 현상형의 감광성 레진 시스템은 노광 및 현상에 의해 정밀한 패턴을 구현할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 본 연구에는 A사의 일액형 레진과 T사의 이액형 레진을 사용하였다. 여기에 전도성 필러로서 카본블랙을 첨가하였는데, 그 첨가량의 조절에 따른 후막저항의 시트저항값 변화와 현상 특성을 관찰하였다. 테스트 보드는 FR-4 기판 상에 전극 형상의 동박을 패터닝 후 Ni/Au 도금까지 실시하여 제작하였고, 이 테스트 보드 상에 별도로 제작된 저항 페이스트를 도포한 후 저항체 패턴이 입혀져 있는 Cr 마스크를 이용하여 노광하였다. 이후 현상 공정을 통하여 저항체를 패터닝하고, 이를 $200^{\circ}C$에서 1시간 열경화하는 것으로 후막 저항 테스트쿠폰을 제작하였다. 실험결과 roll coating에 의해 도포된 후막저항체들은 균일한 두께 범위를 나타내었고, 이에 따라 최종 경화 후 허용편차도 통상 ${\pm}$5~10% 이내로 제어될 수 있었다.

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Analytical, Numerical, and Experimental Comparison of the Performance of Semicircular Cooling Plates (반원형 구조의 냉각판 성능에 관한 해석적/수치해석적/실험적 비교)

  • Cho, Kee-Hyeon;Kim, Moo-Hwan
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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    • v.35 no.12
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    • pp.1325-1333
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    • 2011
  • An analytical, numerical, and experimental comparison of the hydraulic and thermal performance of new vascular channels with semicircular cross sections was conducted. The following conditions were employed in the study: Reynolds number, 30-2000; cooling channels with a volume fraction of the cooling channels, 0.04; and pressure drop, $30-10^5$ Pa. Three flow configurations were considered: first, second, and third constructal structures with diameters optimized for hydraulic operations. To validate the proposed vascular designs by an analytical approach, 3-D numerical analysis was performed. The numerical model was also validated by the experimental data, and the comparison results were in excellent agreement in all cases. The validation study against the experimental data showed that compared to traditional channels, the optimized structure of the cooling plates could significantly enhance heat transfer and decrease pumping power.

Development and Formative Evaluation of Simulation Contents for Scientific Exploration based on NetLogo (NetLogo 기반의 과학탐구용 시뮬레이션 콘텐츠 개발 및 형성평가)

  • Woo, Jeonghoon;Jun, Youngcook
    • The Journal of Korean Association of Computer Education
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    • v.17 no.2
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    • pp.65-76
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    • 2014
  • This paper aims at implementing experimental devices with which middle school students can explore scientific ideas using GoGo Board and NetLogo that connect real and simulated worlds. Related research literature was reviewed to design a simulation-based learning model using computer simulation and robot-related activities. In order to construct devices for exploratory experiments, GoGo Board was adopted for developing the interface of Micro-Based Laboratory(MBL) devices with several sensors while NetLogo was used for connecting MBL devices (real world) and simulated experiments (virtual world). The simulation contents were developed in the area of heat equilibrium for changing temperature and the conduct-current relationship appeared in the textbook of middle school science class. With the developed device and contents students can visualize the change of temperature cold and hot waters in terms of heat equilibrium. They also can measure the change of conductor representing the relationship between conductor and current. The formative evaluation of the contents carried out with several middle school students indicated the future direction for upgrading simulation contents and interface. The results might be beneficial for science educators who want to apply simulation contents with the use of computers.

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Setting Time Evaluation of Concrete Using Electrical Resistivity Measurement (전기비저항 측정을 이용한 콘크리트 응결시점 평가)

  • Lee, Han Ju;Yim, Hong Jae
    • Journal of the Korea Concrete Institute
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    • v.29 no.4
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    • pp.361-369
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    • 2017
  • Setting time of cement-based materials can represent a developing strength in early-age mixture, and it can be used a significant parameter of high-performance concrete having various mix-proportions. Generally, initial and final setting time of concrete is measured by penetration resistance method that used a wet-sieving mortar mixture, therefore, it hardly represents the setting time of sound concrete including coarse aggregate. Recently, several nondestructive methods, such as ultrasonic velocity and impendence measurement, are proposed to evaluate the setting time of fresh concrete. This study attempts to measure an electrical resistivity using four-electrode method for evaluation of setting time in early-age cement-based materials. For this purpose, total 10 mixtures are prepared as different mix-proportions including chemical admixture. Based on the experimental results, two electrical parameters, such as initial electrical resistivity and rising time, are proposed to reflect a microstructure development by hydration of cement-based materials. As a result, proposed parameter is also discussed with the measured setting time by penetration resistance method.