• Title/Summary/Keyword: 적외선 열화상 장치

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Developing Light Cap of yellow soil ceramics and emanating far infrared light (황토 세라믹을 이용한 조명등의 개발과 원적외선 발생에 관한 연구)

  • Kim, Won-Sop;Yun, Young-Kun;Kim, Geong-Man;Hwang, Jong-Sun
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2004.07c
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    • pp.1721-1723
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    • 2004
  • 우리는 황토 조명등을 제작하여 원 적외선 발생 실험을 하였다. 실험에는 백열전구 200W, 실내온도 21도, 습도 38%의 조건에서 열화상실험과 TF-IR(적외선 분광방사 측정장치)에 의한 원적외선 방사한도를 측정하였으며, 그 결과 방사율 0.914와 방사에너지 $6.23{\times}10^2\;(w/m^2{\cdot}{\mu}m)$ 가 얻어졌다. 이와 같은 결과로 황토조명등에서 원적외선이 발생한 것을 확인하였다.

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A Study of Film Cooling of a Cylindrical Leading Edge with Shaped Injection Holes (냉각홀 형상 변화에 바른 원형봉 선단의 막냉각 특성 연구)

  • Kim, S.-M.;Kim, Youn J.;Cho, H.-H.
    • 유체기계공업학회:학술대회논문집
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    • 2002.12a
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    • pp.298-303
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    • 2002
  • Dispersion of coolant jets in a film cooling flow field is the result of a highly complex interaction between the film cooling jets and the mainstream. In order to investigate the effect of blowing ratios on the film cooling of turbine blade, cylindrical body model was used. Mainstream Reynolds number based on the cylinder diameter was $7.1{\times}10^4$. The effect of coolant flow rates was studied for blowing ratios of 0.7, 0.9, 1.2 and 1.5, respectively. The temperature distribution of the cylindrical model surface is visualized by infrared thermography (IRT). Results show that the film-cooling performance could be significantly improved by the shaped injection holes. For higher blowing ratio, the spanwise-diffused injection holes are better due to the lower momentum flux away from the wall plane at the hole exit.

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Inverstigation of Thermal Aging Effect of Battery for Stand-Alone Type Wind Power Generation system (독립형 풍력발전 시스템용 축전지 운전 특성 및 노화평가 시험)

  • Kim, Hi-Jung;Ju, Chan-Hong;Lee, Jun-Hyun;Song, Seung-Ho;Shinn, Chan;Kim, Dong-Yong
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2002.04a
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    • pp.129-132
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    • 2002
  • 대체 에너지(태양광, 풍력등)의 전력저장 시스템으로 널리 사용되는 겔형(Gel Type) 밀폐형 연(鉛)축전지의 노화 특성 평가 및 충전회로에 관하여 연구하였다. 납 합금을 이용한 기판 주조 기술과 전해액(Gel) 배합기술이 축전기 성능과 수명을 좌우하며 또한 배터리 충전 시스템에 따른 온도 상승이 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서 본 연구에서는 적외선 열화상 장치를 이용한 내부 열원 추적에 의해 노화정도를 측정하며 축전지 수명시험을 통해 입수한 데이터와 비교 평가하고자 한다. 현재 실험실 충방전 수명시험을 마치고 (주)코윈텍이 부안 해창 공원에 설치한 30kW급 풍력발전 시스템에 적용하여 Field Test를 시험중이다.

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Heat Spreading Characteristics of CVD Diamond Film Substrate (CVD 다이아몬드 박막 기판의 방열 특성)

  • Im, Jong-Hwan;Gang, Chan-Hyeong
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.305-305
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    • 2015
  • 알루미늄 방열판 위에 MPCVD(Microwave Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장치를 이용하여 DC 바이어스 전압을 기판에 인가하면서 $Ar+CH_4$ 가스 분위기에서 증착한 나노결정질 다이아몬드(Nanocrystalline Diamond; NCD) 박막의 방열 특성을 평가하였다. XRD와 Raman spectroscopy를 이용하여 증착된 박막이 NCD인지를 확인하였으며 FE-SEM 및 FIB로 박막의 표면 및 단면의 형상을 관찰하였다. 다이아몬드가 증착된 방열판에 LED를 부착하여 발열시키고 열유동측정기의 하나인 T3-ster를 사용하여 방열 특성을 분석하였다. 기존 알루미늄(Al) 기판(5.55 K/W)보다 다이아몬드 증착(Dia-Al) 기판(3.88 K/W)의 열저항 값이 현저히 작았다, 또한 LED 접합온도는 Dia-Al 기판이 Al 기판보다 약 $3.5^{\circ}C$만큼 낮았다. 적외선 열화상 카메라로 발열 중인 시편의 전면과 후면을 촬영한 결과, LED가 부착된 전면부에서는 최고 발열 부위(hot spot)의 면적이 Al 기판의 경우가 Dia-Al 기판보다 높았고, 후면부에서는 그 반대의 경향을 보였다. 이들 데이터로부터 다이아몬드 증착 방열판이 기존의 방열판보다 방열특성이 우수한 것으로 해석할 수 있으며, 다이아몬드 박막을 방열판으로 사용하면 LED의 사용 수명과 효율이 높아질 것으로 기대된다.

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A Study of Film Cooling of a Cylindrical Leading Edge with Shaped Injection Holes (냉각홀 형상 변화에 따른 원형봉 선단의 막냉각 특성 연구)

  • Kim, S.M.;Kim, Youn J.;Cho, H.H.
    • The KSFM Journal of Fluid Machinery
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    • v.6 no.3 s.20
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    • pp.21-27
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    • 2003
  • Dispersion of coolant jets in a film cooling flow field is the result of a highly complex interaction between the film cooling jets and the mainstream. In order to investigate the effect of blowing ratios on the film cooling of a turbine blade, cylindrical body model is used. Mainstream Reynolds number based on the cylinder diameter is $7.1{\times}10^4$. The effects of coolant flow rates are studied for blowing ratios of 0.7, 1.0, 1.3 and 1.7, respectively. The temperature distribution of the cylindrical model surface is visualized with infrared thermography (IRT). Results show that the film cooling performance could be significantly improved by the shaped injection holes. For higher blowing ratio, the spanwise-diffused injection holes are better due to the lower momentum flux away from the wall plane at the hole exit.

백색 LED증착용 MOCVD장치에서 유도가열을 이용한 기판의 온도 균일도 향상에 관한 연구

  • Hong, Gwang-Gi;Yang, Won-Gyun;Jeon, Yeong-Saeng;Ju, Jeong-Hun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.02a
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    • pp.463-463
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    • 2010
  • 고휘도 고효율 백색 LED (lighting emitting diode)가 차세대 조명광원으로 급부상하고 있다. 백색 LED를 생산하기 위한 공정에서 MOCVD (유기금속화학증착)장비를 이용한 Epi wafer공정은 에피층과 기판의 격자상수 차이와 열팽창계수차이로 인하여 생성되는 에피결함의 제거를 위하여 기판과 GaN 박막층 사이에 완충작용을 해줄 수 있는 버퍼층 (Buffer layer)을 만들고 그 위에 InGaN/GaN MQW (Multi Quantum Well)공정을 하여 고휘도 고효율 백색 LED를 구현할 수 있다. 이 공정에서 기판의 온도가 불균일해지면 wafer 파장 균일도가 나빠지므로 백색 LED의 yield가 떨어진다. 균일한 기판 온도를 갖기 위한 조건으로 기판과 induction heater의 간격, 가스의 흐름, 기판의 회전, 유도가열코일의 디자인 등이 장비의 설계 요소이다. 코일에 교류전류를 흘려주면 이 코일 안 또는 근처에 있는 도전체에 와전류가 유도되어 가열되는 유도가열 방식은 가열 효율이 높아 경제적이고, 온도에 대한 신속한 응답성으로 인하여 열 손실을 줄일 수 있으며, 출력 온도 제어의 용이성 및 배출 가스 등의 오염 없다는 장점이 있다. 본 연구에서는 유도가열방식의 induction heater를 이용하여 회전에 의한 기판의 온도 균일도 측정을 하였다. 기초 실험으로 저항 가열 히터를 통하여 대류에 의한 온도 균일도를 평가하였다. 그 결과 gap이 3 mm일 때, 평균 온도 $166.5^{\circ}C$ 에서 불균일도 6.5 %를 얻었으며 이를 바탕으로 induction heater와 graphite susceptor의 간격이 3 mm일 때, 회전에 의한 온도 균일도를 측정을 하였다. 가열원은 induction heater (viewtong, VT-180C2)를 사용하였고, 가열된 graphite 표면의 온도를 2차원적으로 평가하기 위하여 적외선 열화상 카메라(Fluke, Ti-10)을 이용하여 온도를 측정하였다. 기판을 회전하면서 표면 온도의 평균과 표준 편차를 측정한 결과 2.5 RPM일 때 평균온도 $163^{\circ}C$ 에서 가장 좋은 5.5 %의 불균일도를 확인할 수 있었고, 이를 상용화 전산 유체 역학 코드인 CFD-ACE+의 모델링 결과와 비교 분석 하였다.

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Operating Characteristic Analysis of Optic Temperature Sensor for Overheat Detection in Panel Board (분전함에서 이상발열 감지를 위한 광온도센서의 동작특성 분석)

  • Moon, Hyun-Wook;Kim, Dong-Woo;Gil, Hyung-Jun;Kim, Dong-Ook;Lee, Ki-Yeon;Kim, Hyang-Kon
    • Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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    • v.23 no.10
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    • pp.100-106
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    • 2009
  • In this study, methods of overheat detection at the coupling or wire in electrical facility are investigated, operating characteristic about the optic temperature sensor for continuous on-line temperature monitoring in diagnostics system of electrical facility is analyzed. Heating sources in the experiment for operating characteristics of optic temperature sensor use black body and hot plate, output voltage of optic temperature sensor in accordance with temperature variation is analyzed. Overheat generation due to poor contact at the circuit breaker in panel board detects using a thermocouple, infrared thermal camera and optic temperature sensor, and experiment results are analyzed. The effect of optic temperature sensor is the same that of other methods. These results expect to use basic research material for adjusting field of electrical diagnostics system using RFID type optic temperature sensor in the near future.

Failure Mechanism and Long-Term Hydrostatic Behavior of Linear Low Density Polyethylene Tubing (선형저밀도 폴리에틸렌 튜빙의 파손 메커니즘과 장기 정수압 거동)

  • Weon, Jong-Il;Chung, Yu-Kyoung;Shin, Sei-Moon;Choi, Kil-Yeong
    • Polymer(Korea)
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    • v.32 no.5
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    • pp.440-445
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    • 2008
  • The failure mechanism and failure morphology of linear low density polyethylene (LLDPE) tubing under hydrostatic pressure were investigated. Microscopic observations using video microscope and scanning electron microscope indicate that the failure mode is a brittle fracture including cracks propagated from inner wall to outer wall. In addition, oxidation induction time and Fourier transform infrared spectroscopy results show the presence of exothermic peak and the increase in carbonyl index on the surface of fractured LLDPE tubing, due to thermal-degradation. An accelerated life test methodology and testing system for LLDPE tubing are developed using the relationship between stresses and life characteristics by means of thermal acceleration. Statistical approaches using the Arrhenius model and Weibull distribution are implemented to estimate the long-term life time of LLDPE tubing under hydrostatic pressure. Consequently, the long-term life time of LLDPE tubing at the operating temperature of $25^{\circ}C$ could be predicted and also be analyzed.

백색 LED증착용 MOCVD 유도가열 장치에서 가스 inlet위치에 따른 기판의 온도 균일도 측정

  • Hong, Gwang-Gi;Yang, Won-Gyun;Ju, Jeong-Hun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2010.08a
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    • pp.115-115
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    • 2010
  • 고휘도 고효율 백색 LED (lighting emitting diode)가 차세대 조명광원으로 급부상하고 있다. 백색 LED를 생산하기 위한 공정에서 MOCVD (유기금속화학증착)장비를 이용한 에피웨이퍼공정은 에피층과 기판의 격자상수 차이와 열팽창계수차이로 인하여 생성되는 에피결함의 문제로 기판과 GaN 박막층 사이에 완충작용을 해줄 수 있는 버퍼층 (Buffer layer)을 만든다. 그 위에 InGaN/GaN MQW (Multi Quantum Well)공정을 하여 고휘도 고효율 백색 LED를 구현 할 수 있다. 이 공정에서 기판의 온도가 불균일해지면 wafer 파장 균일도가 나빠지므로 백색 LED의 yield가 떨어진다. 균일한 기판 온도를 갖기 위한 조건으로 기판과 induction heater의 간격, 가스의 흐름, 기판의 회전, 유도가열코일의 디자인 등이 장비의 설계 요소이다. 본 연구에서는 유도가열방식의 유도가열히터를 이용하여 기판과 히터의 간격에 차이에 따른 기판 균일도 측정했고, 회전에 의한 기판의 온도분포와 자기장분포의 실험적 결과를 상용화 유체역학 코드인 CFD-ACE+의 모델링 결과와 비교 했다. 또한 가스의 inlet위치에 따른 기판의 온도 균일도를 측정하였다. 본 연구에서 사용된 가열원은 유도가열히터 (Viewtong, VT-180C2)를 사용했고, 가열된 흑연판 표면의 온도를 2차원적으로 평가하기 위하여 적외선 열화상 카메라 (Fluke, Ti-10)를 이용하여 온도를 측정했다. 와전류에 의한 흑연판의 가열 현상을 누출 전계의 분포로 확인하기 위하여 Tektronix사의 A6302 probe와 TM502A amplifier를 사용했다. 흑연판 위에 1 cm2 간격으로 211곳에서 유도 전류를 측정했다. 유도전류는 벡터양이므로 $E{\theta}$를 측정했으며, 이때의 측정 방향은 흑연판의 원주방향이다. 또한 자기장에 의한 유도전류의 분포를 확인하기 위하여 KANETEC사의 TM-501을 이용하여 흑연판 중심으로부터 10 mm 간격으로 자기장을 측정 했다. 저항 가열 히터를 통하여 대류에 의한 온도 균일도를 평가한 결과 gap이 3 mm일때, 평균 온도 $166.5^{\circ}C$에서 불균일도 6.5%를 얻었으며, 회전에 의한 온도 균일도 측정 결과는 2.5 RPM일 때 평균온도 $163^{\circ}C$에서 5.5%의 불균일도를 확인했다. 또한 CFD-ACE+를 이용한 모델링 결과 자기장의 분포는 중심이 높은 분포를 나타냄을 확인했고, 기판의 온도분포는 중심으로부터 55 mm되는 곳에서 300 W/m3로 가장 높은 분포를 나타냈다. 가스 inlet 위치를 흑연판 중심으로 수직, 수평 방향으로 흘려주었을 때의 불균일도는 각각 10.5%, 8.0%로 수평 방향으로 가스를 흘려주었을 때 2.5% 온도 균일도 향상을 확인했다.

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A Study on the Thermal Flow Analysis for Heat Performance Improvement of a Wireless Power Charger (열 유동해석을 통한 무선충전기 발열 성능 향상에 관한 연구)

  • Kim, Pyeong-Jun;Park, Dong-Kyou
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.20 no.7
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    • pp.310-316
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    • 2019
  • In automotive application, customers are demanding high efficiency and various functions for convenience. The demand for these automotive applications is steadily increasing. In this study, it has been studied the analysis of heat flow to improve the PCB(printed circuit board) heating performance of WPC (wireless power charger) recently developed for convenience. The charging performance of the wireless charger has been reduced due to power dissipation and thermal resistance of PCB. Therefore, it has been proposed optimal PCB design, layout and position of electronic parts through the simulation of heat flow analysis and PCB design was analyzed and decided at each design stage. Then, the experimental test is performed to verify the consistency of the analysis results under actual environmental conditions. In this paper, The PCB modeling and heat flow simulation in transient response were performed using HyperLynx Thermal and FloTHERM. In addition, the measurement was performed using infrared thermal imaging camera and used to verify the analysis results. In the final comparison, the error between analysis and experiment was found to be less than 10 % and the heating performance of PCB was also improved.