• 제목/요약/키워드: 적외선 열상센서

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최신기술동향 - 최신 적외선 열상센서 기술 동향

  • 홍석민
    • 광학세계
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    • 통권127호
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    • pp.29-31
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    • 2010
  • 열상센서는 빛의 유무와 관계없이 주야간 선명한 적외선 영상을 실시간으로 제공한다. 이러한 장점으로 최근에는 군사용 뿐 아니라 민간 활용도가 점차 높아지고 있다. 최근 군사용으로는 고정밀, 광역의 장거리 관측센서로 발전하고 있으며, 민간용으로는 안정된 화질로 소형, 경량이면서도 저가로 공급될 수 있는 기술로 발전중이다.

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320×240 적외선 검출기를 이용한 열상센서의 설계 (Thermal imaging sensor design using 320×240 IRFPA)

  • 홍석민;송인섭;김창우;유위경;김현숙
    • 한국광학회지
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    • 제15권5호
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    • pp.423-428
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    • 2004
  • 320${\times}$240 배열의 중적외선 대역(3.7 $\mu\textrm{m}$∼4.8 $\mu\textrm{m}$) MCT(HgCdTe) 검출기를 이용하여 분해능과 신뢰도가 대폭 향상된 소형$.$고성능의 적외선 열상센서를 설계, 제작하였다. 개발된 열상센서는 1∼20배의 고배율 줌 광학계로 설계하고 미세주사 기법을 적용하여 640${\times}$480의 화소를 재현하여 항공기의 항법 보조로부터 표적획득에 이르기까지 다양한 활용이 가능하다. 적용된 적외선 줌 광학계는 릴레이 형태의 재결상계로 설계되었으며 미세주사 장치의 개발로 7.6 cycles/mrad 까지 분해가 가능하며 최저배율에서 40$^{\circ}$${\times}$30$^{\circ}$의 초광각(super wide field of view)의 시계를 갖는다. 또한 불균일 보정기법과 히스토그램 가변방식의 결합을 통한 첨단 열 영상처리 기법을 제안하여 열상센서에 적용함으로써 고성능의 실시간 디지털 영상처리를 가능케 하였다. 본 신호처리기의 개발을 통해 획득된 열영상의 최소분해가능 온도차는 고배율에서 0.05K(@1cycles/mrad) 이하의 우수한 결과를 보였다.

초점면 배열 방식 열상 카메라 시스템의 화질 개선 연구 (A Study on the Improvement of Image Quality for a Thermal Imaging System with focal Plane Array Typed Sensor)

  • 박세화
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제1권2호
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    • pp.27-31
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    • 2000
  • 대상 물체의 온도분포를 해석하고 계측하기 위해 열상 장비가 구현된다. 시스템의 주요한 부분은 초점면 배열 형태의 센서가 적용된 열상 카메라이다. 적용된 열상 센서는 중파장 적외선 영역의 신호를 검출하며 열상을 형성하기 위한 기본 신호를 출력한다. DSP가 활용되어 센서 신호처리를 통해 열상을 구성하고 NTSC 신호 및 디지털 신호 출력을 한다. 열상의 화질을 개선하기 위해 이점 교정법을 적용한다. 이는 낮은 온도와 높은 온도를 기준으로 하여 초점면 배열 센서 화소 신호의 공간적인 비균일함을 교정하는 것으로서 실험 결과를 통해 열상의 화질이 개선됨을 보인다.

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셔터렌즈에 의한 검출기 불균일 보정을 적용한 이중배율 적외선 카메라 설계 (Design of Two Zoom Infrared Camels using Noise Uniformity Correction by Shutter Lens)

  • 안규봉;김서현;정재철;조문신;김창우;김현숙
    • 한국광학회지
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    • 제18권2호
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    • pp.135-141
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    • 2007
  • 완전한 2차원 배열을 갖는 중적외선 대역의 $320\times240$ 검출기를 사용하는 3세대 열상 장비의 설계 및 제작은 이차원 배열 검출기 제작 기술의 발달과 영상 신호처리 기술의 진전으로 인해 최근 더욱 더 활발히 이루어지고 있다. 본 논문은 다양한 응용 분야에서 적외선 센서로 사용될 수 있도록 하기 위하여 소형 경량화 제작을 목표로 한 3세대 열상장비의 이중 배율 적외선 카메라의 설계와 Defocus용 셔터 렌즈에 의한 영상기반 불균일 보정 방식에 대해 다룬다.

3D Noise Reduction 방법에 기반한 열 영상 잡음 감쇠에 관한 연구 (A Study of Thermal Imaging Noise Reduction based on 3D Noise Reduction Method)

  • 김명광;김영길
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2009년도 춘계학술대회
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    • pp.160-163
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    • 2009
  • 최근 적외선 열 영상의 유용함이 발표되어감에 따라 이 기술에 대한 이해와 도입폭이 점진적으로 넓혀져 가고 있다. 국내는 물론 세계적으로 많은 제조, 개발 관련 업체들이 생겨나고 있으며, 업체들의 기술이 발전함에 따라 높은 온도 분해능과 해상도는 물론, 시스템 전체의 크기가 휴대가 가능할 정도로 소형화 되어가고 있는 추세이다. 이러한 열 영상 카메라에서 중요한 역할을 하는 적외선 열 감지 센서에서는 주변 온도, 대상 온도, 표면 온도 등의 측정 오차 및 열상 측정 소자의 온도, Bias 불안정 등의 매우 다양한 원인으로 인한 잡음이 발생하기 쉽다. 이러한 다양한 잡음의 감소는 해상도 및 온도 분해능의 향상과 직결되므로, 잡음을 줄이기 위한 많은 연구가 도처에서 행해지고 있다. 본 논문은 이러한 노력의 일환으로써 각각의 잡음 원인을 규명하지 않고 최종 열 영상 출력물에서 인접 프레임들의 비교, 혼합 하여 제거하는 3D Noise Reduction 기술을 이용해 노이즈를 감쇠하는 방법에 대해 연구하였다.

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Hot Plate 신뢰성 시험.평가장비 개발 (Reliability Evaluation System of Hot Plate for PR Baking)

  • 송준엽;송창규;노승국;박화영
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.566-569
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    • 2001
  • Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist(PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. It is necessary to guarantee the performance of Hot Plate(HP). Therefore, in this study designed and developed the reliability system of HP to measure and estimated thermal uniformity and flatness in temperature setting amplitude $0~250^{\circ}C$. We developed the techniques that measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor. For measuring flatness, we specially makes the measurement stage of 3 axes which adopts the precision encoder. The allowable error of measuring technique is less than thermal uniformity, $\pm 0.1^{\circ}C$ and flatness, $\pm 1mm$. It is expected that the developed system can measure from $\Phi$210(wafer 8") to $\Phi$356(wafer 12") and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.

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적외선 센서를 이용한 열상장비의 구현 (Thermal Imager Implementation Using Infrared Sensor)

  • 유위경;윤은숙;김창우;송인섭;홍석민
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1992년도 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.1250-1254
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    • 1992
  • This paper describes the designed and fabricated thermal imaging system with the SPRITE(Signal PRocessing in The Element) detector, operating in the 3-12 micron band. This system consists of an afocal telescope, a scan unit containing the SPRITE detector, an electronic processor unit and a cooler. The optical scan system utilizing rotating polygon and oscillating mirror, is 2-dimensional serial/parallel scan type using five elements of the detector. And the electronic processor unit performs digital scan conversion to reform the parallel data stream into serial analog data compatable with conventional RS-170 video. The scan field of view is 40 ${\times}$ 26.7 and the MRTD(Minium Resolvable Temperature Difference) is 0.6 K at 7.5 cycles/mm. The acquired thermal image indicates that this system has a satisfactory performance.

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비냉각형 적외선 센서를 이용한 열상시스템과 냉각형 적외선 센서를 이용한 열상시스템의 화재 진압 시 성능 비교 (Performance Comparison of Thermal Imagers with Uncooled and Cooled Detectors For Fire Fighting Application)

  • 김병혁;정한;김영호
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제13권2호
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    • pp.128-132
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    • 2007
  • Thermal Imaging systems are reported to be crucial for fire fighting and beginning to be used by fire fighters. The performance of thermal imaging system is determined by both the radiation of infrared from the target and the attenuation of infrared signal in the optical path by the absorption, scattering, diffraction and reflection. In the scene of fire, water drops with various sizes such as vaporized water, wafer mist from sprinkler, and wafer to suppress the fire reside with various gas generated by burning. To measure the transmission of infrared radiation in the scene of fire, fire simulating system and thermal imagers with cooled detector which detects $3{\sim}5{\mu}m$ infrared and uncooled detector fabricated by the MEMS technology which detects $8{\sim}12{\mu}m$ infrared. are made. With thermal imagers and Ire simulating system, the change of thermal image with respect to the change of visibility controlled with the burned fas was measured. It was found that the transmission of infrared was not reduced by the burned gas, which could be explained by the long wavelength of infrared ray compared with visible ray. However, the transmission of infrared ray was largely reduced by the combination of burned gas and water mist supplied by sprinkler. This is contrary to the results of calculated transmission through the pure water mist and shows that the transmission of infrared ray is mostly affected by the compounds of water mist and burned gas. In this case, it was found that the uncooled detector which detects $8{\sim}12{\mu}m$ infrared ray is better than cooled detector which detects $3{\sim}5{\mu}m$ infrared ray for fire fighting.

고해상도 영상 획득을 위한 틸트 메커니즘 적용 기법 (Applying tilt mechanism for high-resolution image acquisition)

  • 송천호
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제19권12호
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    • pp.31-37
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    • 2014
  • 본 연구논문에서는 고해상도 적외선 센서장비에서 조립오차에 의해 저하된 성능을 보완하기 위해 적외선 센서장비의 구성품인 렌즈조립체, 축거울 및 검출기의 민감도 분석을 통해 성능에 미치는 영향성을 확인하였고, 이를 보정하기 위해 검출기의 틸트 메커니즘 적용 방안에 대한 연구를 하였다. 검출기 틸트 메커니즘에는 장착면에 shim을 적용하여 tilt하는 방식인 Shim plate 방식과 tilt screw를 조정하여 검출면의 tilt를 조정하는 Tilting 나사 방식, 마지막으로 마이크로미터를 장착하여 정량적인 데이터를 획득할 수 있는 마이크로미터 헤드 방식으로 3가지 방식이 검토 되었다. 검토 결과 사용자의 조절이 용이하고 부피가 크지 않으며 실시간으로 영상을 보면서 조절이 가능한 Tilting 나사 방식을 적용하였으며, 실험결과 고해상도 영상을 획득할 수 있었으며 고해상도 영상획득을 구현하기 위한 장비에 적용이 필요한 기술임을 확인하였다.

Hot Plate 신뢰성 시험.평가시스템 개발 (Reliability Evaluation System of Hot Plate for Photoresist Baking)

  • 송준엽;송창규;노승국;박화영
    • 한국정밀공학회지
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    • 제19권8호
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    • pp.180-186
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    • 2002
  • Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist (PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. The badness of Hot Plate (HP) has directly influence upon the performance of wafer, it is necessary to guarantee the performance of HP. In this study, a reliability evaluation system has been designed and developed, which is to measure and to estimate thermal uniformity and flatness of HP in range of temperature 0~$250^\circC$. This system has included the techniques which measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and which compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor For measuring flatness, a measurement stage of 3 axes are developed which adapts the precision encoder. The allowable error of this system in respect of thermal uniformity is less $than\pm0.1^\circC$ and in respect of flatness is less $than\pm$1mm . It is expected that the developed system can measure from $\Phi200mm\;(wafer 8")\;to\;\Phi300mm$ (wafer 12") and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.