수목의 활력도는 다양한 방법으로 측정한다. 수목의 형성층 전기저항은 전기생리학적 진단 방법을 이용하여 수목의 활력도를 간접적으로 나타낸다. 본 연구는 Shigometer를 이용하여 몇 가지 수목의 활력도를 측정하고 수종 간 차이를 비교하고자 하였다. 그리고 개엽 시기, 방위, 수피 온도 등 전기저항 값에 영향을 주는 요인들을 파악하고자 하였다. 측정용 탐침의 길이를 일정하게 유지하여 측정오차를 최소화하였다. 대상 수종은 성균관대학교 자연과학캠퍼스에 있는 30-40년생 느티나무, 은행나무, 메타세쿼이아, 잣나무 및 튜울립나무로 하였고 각 종당 3개체를 선정하였다. 측정 시기는 2011년 3월부터 5월까지, 지면으로부터 60 cm와 흉고높이인 1.2 m에서 동서남북 4개 방위 별로 전기저항 값을 측정하였다. 수목 부근의 토양환경과 식물의 스트레스 반응을 함께 측정하였다. 측정 결과를 바탕으로 전기저항과 영향 요인과의 상관관계를 살펴보았다. 개엽 시기 이전인 3월 중순까지는 대체적으로 전기저항 값이 높았으나 4월부터 점차 낮아지기 시작하여 5월 11일에는 가장 낮은 값을 보였다. 전기저항 값의 시기별 변화는 토양수분, 토양전도도, 토양온도, 수목의 스트레스 반응과 비슷한 경향을 보였다. 잣나무의 경우 겨울에도 잎이 떨어지지 않아 측정 기간 동안 전기저항 값의 변화는 크기 않았다. 느티나무, 은행나무 및 메타세쿼이아는 남쪽 방향의 수피 온도가 다른 방위에 비하여 높았으며 전기저항 값은 가장 낮았다. Shigometer는 수목의 활력도를 현장에서 간단하게 측정함으로써 수목 관리에 유용하게 이용할 수 있을 것으로 생각된다.
Copper(l) hexafluoroacetonate trimethylvinylsilane [Cu(hafac)(TMVS)]를 precursor로 사용하여 증착온도 $160~330^{\circ}C$ 범위에서 TiN 모재 위에 낮은 전기비저항값(~2 $\mu$$\Omega$.cm)을 갖는 CVD Cu 박막을 제조하였고, 증착온도에 따른 Cu 박막의 특성을 조사하여 증착온도가 Cu 박막의 미세구조와 전기비저항에 미치는 영향을 고찰하였다. Cu 증착의 활성화에너지는 표면반응제한지역(surface-reaction-limited region)에서 10.8 kcal/mol 이었다. 표면반응에 의해 증착속도가 결정되는 증착온도 $200^{\circ}C$ 이하에서 증착된 Cu 박막은 낮은 비저항값을 갖는 치밀한 박막이었고 step coverage 또한 우수하였다. 이에 반해 물질전달이 증착속도를 결정하는 증착온도 $200^{\circ}C$이상에서 증착된 Cu 박막은 연결상태가 불량한 구형의 결정립들로 이루어져 있어서 높은 비저항값과 거친 표면형상을 나타내었다. 이와 함께 증착온도에 따른 Cu 박막의 결정립 크기, 배향성 등도 조사하였다.
본 논문에서는 다양한 사용목적을 가지고 물성적 특징의 변화 및 발전이 지속적으로 이루어지고 있는 고분자 유기소재의 응용범위를 중량과 기계적 강도면에서 우수한 유기전선으로 활용하기 위한 기초 연구로서 유기도전성 섬유인 아크릴-F의 전기적 특성을 분석하였다. 아크릴-F의 저항값을 길이와 단면적에 대하여 각각 6단계 또는 5단계로 변화시켜 측정하였으며, 기존의 구리전선의 저항값에 대하여 지수함수 2차항에 의한 특성비교를 수행하였다. 실험결과 아크릴-F는 일반 구리전선과 비교하여 저항값은 매우 높게 나타났지만 전선과 매우 유사한 저항 특성을 가지는 것을 확인하였다.
본 논문은 침수된 전기설비에 인체가 접촉하였을 때 인체 각 부위에 미치는 전기적 특성을 연구하였다. 인체 저항은 C. J. Andrews 가 제시한 모델을 기초로 하였으며, 침수액의 저항은 100[${\Omega}$], 1[$k{\Omega}$], 10[$k{\Omega}$]로 변화시켰다. 침수액의 저항을 변화시켜 ATP draw로 시뮬레이션 하여 인체 각 부위에 흐르는 전압, 전류를 측정하여 비교 분석 한 결과 충전부 촉수 전의 가슴 - 허리 사이에는 침수액 저항값이 증가 할수록 전류값이 감소하였으나, 충전부 촉수 후에는 오히려 증가하는 경향이 나타났다. 인체 각 부위별 전압값은 침수액 저항이 증가 할수록 감소하는 경향을 보였다.
저항 값을 맞추기 위한 트리밍 공정이 낮은 저항온도계수와 높은 정밀성을 요구하는 박막저항기 특성에 미치는 영향에 대한 연구가 수행되었다. 스퍼터링 방법으로 제조된 박막 저항기의 트리밍 속도에 따른 저항기의 특성 변화와 온도계수의 변화가 관찰되었다. 트리밍 속도의 증가에 따라서 박막 저항기 특성은 저하되었으며, 열처리로 저항 값의 평균 편차 $0.26\%$ 및 저항온도계수 52.77(ppm/K)의 개선효과가 있었다. 1k$\Omega$와 10k$\Omega$저항기가 100k$\Omega$ 박막저항기 보다는 특성이 양호하였으며, 트리밍 속도의 치적 조건으로는 20mm/sec와 특성 개선을 할 수 있는 최적 열처리 온도는 593K였으며 최적 조건에서 제작된 저항기의 저항 값의 평균 편차는 $0.31\%$ 및 저항온도계수 10(ppm/K)미만이었다.
본 논문에서는 저항 생산 과정에서 실제저항값과 칼라 코드값이 잘못 표기되는 경우에 이를 검사.인식하는 시스템에 이용할 수 있는 알고리즘을 제안한다. 본 알고리즘에서는 칼라 영상에서의 효과적인 경계선 추출 방법과 칼라 영상의 명암도 변화 차이를 이용한 저항의 칼라 코드 영역 추출법, 그리고 역전파 알고리즘을 이용한 칼라 코드 판별법이 제시된다.
전기 동저항 제어실험을 통해 다음과 같은 결론을 얻었다. (1) 점용접 과정에서 동 저항이 용접질(용접강도)을 잘 나타내 준다. 1) 동저항 곡선의 peak가 발생하는 시간이 이르면 일반적으로 늦게 나타난 것보다 용접질이 좋다. (단, expulsion이 발생하지 않을 때까지). 2) peak에서의 저항값과 용접시간 끝에서의 저항값 차이가 클수록 일반적으로 용접질이 좋다. (2) 한 동 저항곡선에 다른 동 저항곡선을 맞추려는 제어를 할 때는 다음과 같은 관계가 있다. 1) P-control로는 동저항을 추적하는 효과를 충분히 얻을 수 없고 적분제어기를 추가한 PI-control을 하면 잘 추적한다. 2) 용접질의 관점으로 볼 때 원하는 용접강도를 얻으려고 PI제어를 하면 그 용접 평균강도에 아주 근사한 강도를 얻을 수 있다.
투명전극은 디스플레이, 터치스크린, 태양전지 등 폭넓은 분야에서 응용되고 있어 현재 각광 받는 연구 주제 중 하나이다. 특히, ITO(인듐산화물)을 이용한 투명전극은 뛰어난 효율성 때문에 가장 주목 받고 있는 전극 형태 중 하나이다. 그러나 ITO투명전극은 인듐 소재의 희소성으로 인한 자원고갈문제 및 복원력, 투명도 등에서 취약점을 지니고 있는 것으로 보고되어 있다. 이러한 ITO 투명전극의 취약점을 보완하고, 동시에 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 소자에 적용 가능한 대체 투명전극에 관한 연구는 현재 가장 주목할 만한 가치가 있는 연구분야로 부각되고 있다. 본 연구에서는 대체 투명전극 중 하나로 그래핀 투명전극(Graphene Transparent Electrode)을 주목했다. PEN(Polyethylene Naphthalate) 투명기판 상에 Wet-Transfer형식으로 그래핀을 전사하여 그래핀 투명전극을 구현했으며, 복원력 확인을 위해 그래핀에 2가지 (Compressive/Tensile) 압력을 가하며 구부러짐 실험(Bending Test)을 진행하며 그래핀 투명전극의 저항값을 측정했다. 일반 금속전극의 경우, 일정한 수준 이상의 압력 또는 구부러짐이 반복되는 실험의 횟수가 증가되면 원래의 복원력을 상실하며, 저항값이 상승하는 것으로 보고된바 있다. 그러나 이번 연구에서는 그래핀 투명전극을 사용해 PEN 기판 위에 투명전극을 제작한 경우, 일정한 수준의 구부러짐 반복횟수(~1,000회) 및 구부러짐 정도(~10%) 하에서 저항값이 일정하게 유지됨을 확인할 수 있었다. 별도로, 기존에 알려져 있던 순수 그래핀(Pristine Graphene)의 취약점 중 하나인 높은 저항값을 우려하여 본 연구에서는 그래핀에 도핑을 하고, 그 영향을 분석해 보았다. 그 동안 그래핀 도핑법에 대한 적지않은 연구들이 진행되었으며, 본 연구에서는 TFSA(Bis(trifluoromethanesulfonyl)amide)라는 물질을 이용한 그래핀 도핑법을 채택했다. 실험 결과, 도핑된 그래핀 투명전극은 위와 같은 수준의 그래핀 본연의 복원력을 유지하면서 저항값은 순수 그래핀 대비 약 70% 정도 낮아짐을 확인할 수 있었다. 본 연구를 통해 그래핀 투명전극이 그래핀 고유의 특성인 높은 투명도와 복원력, 도핑으로 인한 저항값 감소가능성을 확인함으로써, 그래핀 투명전극이 ITO 투명전극의 좋은 대체자가 될 수 있는 가능성을 확인할 수 있었다.
본 논문은 탄탈 확산 방지막의 증착시 음의 기판 바이어스에 의한 탄탈막의 특성변화와 열적 안정성에 대해서 고찰하였다. 기판 바이어스를 걸지 않은 경우, 탄탈막은 원주형 모양의 결정 성장을 보이는 주상구조와 250 $\mu\Omega$cm의 높은 비저항값을 보였으나, 기판 바이어스를 걸어줌에 파라서 주상구조가 아닌 치밀한 미세구조와 표면이 평탄한 막이 형성되었고 비저항값도 현저히 감소되었으며, 특히 -125 V에서 증착된 탄탈막은 비저항값이 약 40 $\mu\Omega$cm로 이는 탄탈 벌크의 저항값 (13 $\mu\Omega$cm)에 근접한 값임을 알 수 있었다. 또한, 탄탈 확산 방지막의 열적 안정성에 대해서도, 기판 바이어스를 걸지 않은 탄탈막의 경우 $400^{\circ}C$에서 구리와 실리콘의 반응에 의해 비저항 값이 크게 증가한 결과에 비해, 기판 바이어스에 의해 증착된 탄탈막의 경우 $600^{\circ}C$까지 확산 방지막의 효과를 유지하고 있는 것으로 관찰되었다.
국내에 분포하는 벼 키다리병균의 benomyl에 대한 저항성 정도를 조사하기 위하여 연도별로 균주를 수집하고, 병원성을 검정하였으며, 한천희석법을 사용하여 각 균주의 benomyl에 대한 MIC값과 $EC_{50}$값을 조사하였다. 그 결과, 2006년부터 2007년에 분리한 균주의 MIC값은 1.5625~3.125 ug/mL인 균주가 가장 높은 빈도로 분포하였고, 2013년부터 2014년 분리균의 MIC값은 25 ug/mL 이상의 농도에서 분포비율이 가장 높았다. 또한 2006년부터 2007년 분리균의 평균 $EC_{50}$값은 1.6397 ug/mL이었으며, 2013년부터 2014년 분리균은 2.4892 ug/mL로 조사되었다. 국내 벼 키다리병균의 benomyl에 대한 저항성 기준은 MIC값이 25ug/mL 이상이고, $EC_{50}$값이 2.4 ug/mL 이하일 때는 중도저항성으로, $EC_{50}$값이 2.4 ug/mL 이상일 때는 저항성으로 하는 것이 타당할 것으로 생각된다. 이 기준에 의한 저항성 균주의 비율은2006년부터 2007년에 12.5%에서 2013년부터 2014년에는 36.4%로 증가하였다. 한편, prochloraz와 benomyl에 모두 저항성을 보이는 균주가 20.3%인 것으로 나타나 벼 키다리병균의 다중저항성이 증가하는 것으로 조사되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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